英伟达CEO黄仁勋在GTC 2026的主题演讲中宣布，三星电子正在生产下一代AI芯片。这表明两家公司合作从内存扩展到代工领域，三星在AI半导体供应链中的角色日益重要。
黄仁勋在演讲中提到，三星正在为英伟达制造“Groq 3 LPU”芯片，并表示三星正在尽可能快速地增加生产，他对此表示感谢。他还透露，这些芯片已进入生产阶段，预计将在今年第三季度开始出货。
业内人士认为，黄仁勋在公开场合提及三星代工AI芯片生产是罕见的，这显示出三星在英伟达AI半导体生态系统中的角色正在从内存供应扩展到芯片生产。
此前，三星与英伟达的合作主要集中在高带宽内存（HBM）上。今年2月，三星首次向英伟达批量出货HBM4，强调其在AI内存市场的竞争力。
随着AI芯片需求激增，确保生产合作伙伴对英伟达至关重要。AI数据中心的扩展使得稳定的生产能力成为关键竞争因素。
此次演讲被视为三星在AI芯片生产中扮演重要角色的例证，显示出三星作为内存和代工兼备的综合半导体企业在AI市场中的优势。
一位业内人士表示，英伟达的生态系统在AI半导体市场上已成为事实上的标准，若合作扩展至AI芯片生产，将对三星的半导体业务产生重大影响。
在全球AI基础设施竞争加剧的背景下，此次GTC 2026传递的信息被视为三星在全球AI半导体供应链中角色扩大的象征。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
