三星电子在今年初加入了由AMD主导的AI技术联盟“UA链接”，该联盟由12家美国和中国的主要科技公司和无晶圆厂组成。此举被视为三星试图通过向包括英伟达、AMD、博通、谷歌、微软、Meta和亚马逊在内的公司供应最新的高带宽存储器（HBM），以掌控整个HBM生态系统。
据半导体行业消息，三星电子在AMD首席执行官苏姿丰访韩前，确认加入UA链接，等级与台湾TSMC相同。UA链接被视为IT和半导体行业的“复仇者联盟”，旨在通过AMD、英特尔等竞争对手与苹果、谷歌、微软、Meta、亚马逊等美国大科技公司以及阿里巴巴等中国大科技公司合作，挑战英伟达在AI硬件市场的垄断地位。
英伟达通过“NV链接”技术将大量GPU和HBM紧密连接，形成产品一体化，从而在AI硬件市场占据主导地位。为了实现这一技术，英伟达首席执行官黄仁勋在2019年投资69亿美元收购了以色列公司Mellanox。UA链接的目标是开发替代NV链接的技术，由AMD、英特尔和Synopsys主导开发，并由大科技公司在其AI数据中心中采用。
三星电子在2024年6月曾对加入UA链接表现出兴趣，但由于副会长全永贤优先恢复HBM技术竞争力，相关计划被搁置。然而，随着AI芯片市场从学习转向推理，HBM需求扩大，三星电子也需要掌握相关技术。半导体行业预计，三星电子可能会将UA链接技术应用于定制HBM（cHBM）中，以满足客户需求。
行业人士表示，三星电子的竞争对手美光和TSMC也已加入UA链接，着手获取存储器互联技术。运算辅助和互联的基底芯片技术预计将成为cHBM的核心竞争力。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
