三星电子继向英伟达供应最新高带宽内存（HBM）后，又向AMD提供HBM4，并加入由AMD主导的AI技术联盟，加快全球HBM生态系统的布局。
18日，三星电子在平泽园区与AMD签署协议，扩大在下一代AI内存和计算技术领域的合作。根据协议，三星电子成为AMD AI加速器（GPU）HBM4的优先供应商。AMD计划在其下一代AI加速器Instinct MI455X中采用三星电子的HBM4，以挑战英伟达在AI学习和推理市场的主导地位。
双方还将加强在服务器用AMD EPYC CPU性能最大化的DDR5内存领域的合作，并讨论在三星电子代工厂生产AMD的下一代产品。
当天的活动中，三星电子DS部门负责人全永贤副会长表示：“两家公司在AI计算发展上有共同目标，此次协议将进一步扩大合作范围。三星电子拥有以HBM4为首的下一代内存架构和先进的代工及半导体封装技术，能够支持AMD的AI芯片路线图。”
在苏姿丰CEO访韩前，三星电子已加入由AMD、英特尔、苹果、谷歌、微软、Meta、亚马逊等12家美中科技巨头主导的UA链接联盟。UA链接是为了对抗英伟达的NV链接而开发的技术。
随着AI芯片市场从学习转向推理，科技巨头自研AI芯片增加，HBM需求扩大，越来越多客户要求采用UA链接技术。三星电子也因此决定加入技术联盟。除了三星电子，台积电和美光等公司也在UA链接中。
半导体行业认为，三星电子可能会将UA链接技术应用于定制化HBM（cHBM）。cHBM的竞争力在于控制运算和数据输入输出的基底芯片，若将相关技术应用于基底芯片，多个HBM可快速互联，避免瓶颈。此次联盟的加入由三星电子DS部门美洲内存研究所主导，支持了这一构想。
苏姿丰CEO表示：“实现下一代AI基础设施需要全行业的紧密合作。我们很高兴能将三星的先进内存技术与AMD的GPU、CPU和服务器技术结合。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
