三星电子在高带宽存储器（HBM）市场的努力取得了成果。通过最新的HBM供应、AI芯片代工和先进封装，三星完成了“交钥匙”系统，吸引了包括AMD在内的全球科技巨头的关注。

据业界消息，三星电子与AMD签署了合作备忘录，优先供应第六代高带宽存储器（HBM4），并在下一代AI半导体和超高性能计算技术领域展开全面合作。三星计划利用其HBM技术和全球领先的半导体生产能力，与AMD积极合作。

为纪念与AMD的AI半导体合作，三星电子会长李在镕与AMD首席执行官苏姿丰共进晚餐。这是苏姿丰首次正式访问韩国，李在镕在首尔汉南洞迎宾馆亲自接待，显示出最高规格的礼遇。

李在镕与苏姿丰讨论了应对全球AI半导体市场快速变化的中长期合作方案，双方不仅限于零部件供应关系，还建立了整合解决方案的合作伙伴关系，旨在共同开发下一代AI基础设施市场。

晚宴前，苏姿丰参观了三星电子平泽园区，三星电子设备解决方案（DS）部门负责人全英贤等高管接待了她。苏姿丰对三星电子的生产规模和下一代工艺技术表现出浓厚兴趣。

特别是，三星电子在2月成功量产的10纳米级第六代DRAM（D1c）基础的HBM4技术获得了AMD的认可，这为打破由SK海力士主导的市场格局奠定了基础。

两家公司还计划在AI数据中心机架平台“Helios”和服务器用第六代EPYC中央处理器（CPU）性能最大化的高性能DDR5内存解决方案领域展开合作。

三星电子表示，将基于与AMD长达20年的信任，在AI和数据中心用下一代内存领域进行更紧密的合作，继续为客户提供最佳的AI基础设施。

随着三星电子在HBM技术、顶级代工能力和先进封装技术的结合，预计除了AMD外，其他全球科技巨头也将加入AI芯片开发和量产的合作行列。

实际上，三星电子已宣布加入由AMD、博通、谷歌、微软、Meta和亚马逊等组成的AI技术联盟“UA链接”联盟，加快在HBM等AI半导体客户中的布局。

尽管外部利好不断，三星电子内部的劳资冲突却日益加剧。三星电子的工会联合斗争总部在9日至18日下午进行的罢工投票中，以93.1%的赞成率获得了罢工权。

三星电子工会自2024年7月以来首次获得合法罢工权，计划下月在首尔瑞草大厦和平泽园区举行斗争决议大会，并于5月开始总罢工。