【经济日报】三星电子通过高带宽存储器（HBM）推进垂直整合战略，试图在人工智能（AI）半导体市场中占据主导地位。随着市场从GPU设计转向以存储器为中心，三星希望通过整合存储器和生产来形成新的竞争格局。
在AI半导体市场，性能竞争的标准正在迅速变化。随着大型语言模型（LLM）等AI模型的复杂化，数据处理速度成为瓶颈，HBM的重要性显著提升。主要芯片设计公司如英伟达和AMD也在争夺HBM，以应对AI模型处理海量参数的需求。
HBM在GPU附近提供超高速数据传输，带宽是传统DRAM的数十倍。HBM的性能和容量直接影响AI学习和推理速度，同一GPU搭载不同HBM会导致性能差异显著。
这种变化为三星电子带来了机遇。三星通过供应下一代HBM4成为AMD AI加速器的关键部件供应商，提升了其在AI性能中的核心地位。HBM的获取直接关系到AI竞争力，存储器企业的战略地位也随之提升。
三星进一步推进从存储器到代工的整合战略，建立从HBM4到DDR5等存储解决方案和代工的“整合供应”结构。与AMD的合作是这一战略在市场上实施的首个案例，双方正在扩大从HBM供应到代工合作的讨论。
这与现有的“英伟达-台积电”主导的AI半导体市场结构不同。三星通过同时提供存储器和代工的“一体化”战略进行差异化，客户可以同时获得性能优化和供应稳定性。
尽管这一尝试可能动摇现有分工结构，但要改变市场秩序仍面临结构性挑战。目前AI半导体生态系统围绕英伟达的软件平台CUDA紧密结合，仅靠供应链重组难以轻易转移市场主导权。
业内认为，三星的尝试能否在市场上获得长期说服力，将取决于“存储器-生产整合结构”的成功程度。AI半导体竞争正从GPU性能竞争扩展到涵盖存储器和生产的“供应结构竞争”。如果三星能基于HBM竞争力扩大代工影响力，AI半导体市场可能从单一结构转向多元化局面。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
