【经济日报】全球电子元件企业三星电机正在加速扩展其在人工智能（AI）半导体核心部件——翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）的生产能力。随着AI服务器需求激增，半导体封装基板成为新的瓶颈，三星电机通过提前扩建来抢占市场。
据业内消息，三星电机计划在其越南生产基地投资约12亿美元（约1.8万亿韩元）以扩大FC-BGA的生产能力。这一投资规模与2013年越南法人设立时相当，几乎相当于建立第二个工厂。
此次投资的重点是基板。FC-BGA是AI服务器和高性能计算（HPC）半导体中必不可少的高附加值封装基板，负责连接芯片和主板，同时稳定传输电力和信号。尤其是对于GPU和AI加速器等高运算性能的芯片，需要高密度和多层结构的基板，技术难度较高。
随着AI半导体竞争的加剧，这类高规格基板的需求迅速增长。然而，由于生产工艺复杂和投资规模大，供应增长缓慢，导致行业普遍供应短缺。
AI基础设施竞争是背后的原因。数据中心扩张和生成型AI的普及使得GPU和AI芯片需求激增，半导体生态系统中的瓶颈正在转移。过去，先进工艺或内存是关键变量，现在竞争已扩展到封装和基板。
尤其是AI芯片对高速数据处理和散热管理要求更高，需要比传统半导体更精细的封装技术。在此过程中，FC-BGA已成为影响芯片性能的关键因素。
三星电机的战略明确，即在AI半导体供应链中占据基板这一核心位置。实际上，三星电机有望进入英伟达下一代AI半导体相关芯片和特斯拉AI芯片供应链，全球大科技客户的扩展预期增强。
这不仅是生产扩张，还可能导致与客户的技术合作和长期供应合同。由于FC-BGA的客户认证和质量验证过程严格，一旦进入供应链，可能带来持续订单。
选择越南作为基地也值得关注。越南凭借劳动力成本竞争力和全球供应链重组，迅速崛起为电子和半导体生产基地。三星电机已在该地区建立生产基础，认为追加投资将提高效率和扩展性。这也符合降低对中国依赖、实现全球生产基地多元化的趋势。
然而，AI半导体市场虽然增长潜力大，但客户依赖度高，需求波动性也存在。此外，高附加值基板市场中，日本和台湾企业具有优势，技术竞争激烈。由于行业特性需要大规模前期投资，需考虑需求变化带来的投资回收风险。
AI时代的半导体竞争已不再局限于芯片设计和生产，而是扩展到包括封装和基板在内的整个供应链竞争。三星电机此次投资更像是宣告将基板作为新的增长支柱。虽然这些部件不易被察觉，但它们决定了性能，AI时代半导体竞争的另一战场正在转向基板。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
