【经济日报】SK海力士在忠北清州科技工业园启动了先进封装生产基地“P&T7”，以增强后工序能力，迎接AI内存市场的竞争。此次投资不仅是为了扩大生产能力，更是为HBM竞争后的战略布局。
4月22日，SK海力士在清州举行了“P&T7开工仪式”，包括生产总管李炳基在内的125名员工及其家属、SK生态工厂的20名员工参加。计划在明年10月完成WT线，2028年2月完成WLP线。
AI半导体市场一直以HBM为中心发展，但封装技术正成为决定整体性能的关键因素。特别是在高密度结合GPU和内存的结构中，封装技术直接影响性能，电力效率、散热管理和数据处理速度在封装阶段变得尤为重要。
P&T7将专注于封装和测试，是AI内存生产的最后阶段，也是决定质量的关键工序。该设施占地23万平方米，设有大规模洁净室，能够处理先进封装。HBM等高附加值内存产品的封装工序复杂，稳定的后工序生产能力是竞争力的关键。
SK海力士的投资与业务结构变化密切相关。过去以内存芯片生产为核心，现在竞争力转向包括封装在内的综合内存解决方案。这对于与NVIDIA等AI芯片设计公司的合作至关重要。
选择清州是战略性决定，通过与现有的M11、M12、M15、M15X等设施的联动，形成一个内存集群，提升生产效率和物流竞争力。完工后，清州有望成为SK海力士AI内存生产的核心基地。
P&T7预计对地区经济产生重大影响，施工期间将投入最多9000名工人，完工后约3000名常驻员工。合作企业的进入和工业园区的活跃将扩展地区产业生态系统。SK海力士计划通过技术开发、金融支持等项目增强合作企业的竞争力。
AI半导体竞争可能从单纯的芯片性能扩展到包括封装技术的综合竞争。SK海力士的P&T7投资被视为对这种变化的前瞻性应对，确保大规模封装生产能力将增强其在全球AI内存市场的供应稳定性和技术竞争力。
SK海力士相关人士表示，“过去半导体产业的前后工序相对独立，但随着微细工艺的极限接近，性能改进的重心转向封装等后工序。AI内存竞争中，封装技术成为关键差异化因素，因此我们正在扩大相关投资。”
他补充道，“在利川和清州等现有生产基地，我们一直在联动前后工序，此次P&T7也是提高处理效率的战略延续。为了应对HBM等高附加值产品，前后工序的联动是必不可少的，我们将以清州为中心强化综合生产体系。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
