三星电子的代工（半导体委托生产）正式发布了下一代2纳米技术路线图，进一步加快了先进微细工艺的发展。基于对量产稳定性的信心，三星计划在今年内与苹果等全球大型科技公司实现合作的可见性。
 
据业内消息，三星电子将于28日（当地时间）在美国圣荷西的三星半导体美国研究所举办“SAFE论坛2026”，届时将公开2纳米第二代（SF2P）工艺技术能力以及目前已获得的量产良率和工艺成果。此外，预计还将提出明年量产的第三代工艺（SF2P+）计划。
 

SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）论坛是三星电子代工事业部自2019年起举办的年度技术活动，旨在与代工合作伙伴和行业专家分享最新的半导体技术和合作方案。
 
在去年的SAFE论坛上，三星电子将1.4纳米工艺的引入时间推迟至2029年，正式确认了速度调整的策略。这一决定是为了在超微细工艺竞争中不盲目追逐，而是尽早稳定2纳米工艺的良率，从而同时确保实际盈利能力和技术可信度。
 
在此基础上，三星计划在下半年开始基于SF2P工艺生产移动AP“Exynos 2700”，以争夺下一代代工的主导权。特别是，三星计划吸引因台积电供应瓶颈而感到疲惫的全球大型科技公司，借助明年即将全面投入运营的美国泰勒工厂，重塑代工格局。

 
最近，苹果的核心管理层直接访问了三星电子的美国泰勒工厂，探讨芯片合作的可能性。合作对象包括用于iPhone的“A系列”芯片，以及用于iPad和MacBook的“M系列”等苹果自主设计的系统级芯片（SoC）。这些芯片是设备的核心部件，承担着大脑的角色。
 
早在2007年，三星电子就开始为苹果的初代iPhone全量生产芯片，但自2015年起，苹果与台积电签订独家合同，导致合作中断。如果三星能够在今年成功获得订单，将意味着时隔约11年重新回归苹果的先进移动处理器（AP）供应链。
 
泰勒工厂是三星电子的先进工艺前哨基地，对于希望在美国直接生产芯片的大型科技公司具有地理和战略优势。三星已经通过特斯拉的自动驾驶芯片和AMD的下一代CPU订单获得了技术认可，因此业内普遍认为，三星凭借工艺的稳定性将顺利实现与苹果的合作。
 
业内人士表示：“在以台积电为主导的代工市场中，客户所感受到的疲惫感和供应不稳定已达极限。如果三星能够证明2纳米工艺的稳定性，那么以泰勒工厂为中心的代工市场重塑速度将远超预期。”