韩美半导体受益于全球人工智能（AI）半导体持续增长的需求，预计从今年第二季度开始业绩将大幅提升，并预计全年销售额将实现质的飞跃。年底将在美国设立当地法人‘韩美USA’，正式进军美国半导体市场。

韩美半导体董事长곽동신于15日表示：“今年高带宽内存（HBM4）量产将全面启动，第二季度TC绑定器的订单将集中出现。”他还指出：“这一趋势将在下半年加速。”他强调：“作为全球市场份额第一的韩美半导体TC绑定器，随着AI半导体市场的扩大，受益将更加明显。”

韩美半导体将在今年年底于美国加利福尼亚州圣荷西设立当地法人‘韩美USA’，积极应对美国市场需求。韩美半导体计划将圣荷西法人作为整合运营的基地，提供快速的技术支持。这是为了配合全球半导体企业在美国新工厂的运营时间表，提前在当地配置熟练的工程师，提供紧密的技术支持。

此外，设立韩美USA具有重要意义，标志着韩美半导体创立精神“作为韩国与美国的桥梁”在半个世纪后得以实现。韩美半导体的起点是已故创始人곽노권于1967年在美国摩托罗拉工作14年所积累的技术，并在当时半导体设备产业几乎空白的韩国创立了韩美半导体。如今，韩美半导体计划通过韩美USA正式进军美国市场。

随着HBM4量产的扩大，韩美半导体的业绩增长势头也将进一步加快。证券界关注到，从下半年开始，全球内存企业的HBM扩产竞争将正式启动，TC绑定器的订单有望增加。韩美半导体目前正向包括SK海力士在内的全球内存企业供应设备，并计划通过新增的下一代混合绑定器和2.5D封装设备等新产品线，进一步多元化销售组合。

近期，美国大规模半导体制造设施投资持续增加。去年第四季度，英特尔在亚利桑那州钱德勒启动了基于先进工艺的新代工和封装厂的运营。到2027年，美光在爱达荷州博伊西的最先进DRAM和HBM制造核心基地正在建设中，并计划于2028年在纽约锡拉丘兹建成美国最大规模的内存生产设施“MegaFab”。2027年，SK海力士还将在印第安纳州拉法叶通过先进封装设施开始提供先进的HBM。

在这种情况下，韩美半导体预计将直接参与美国政府主导的AI半导体供应链，并在未来发挥重要作用。

此外，韩美半导体在美国法人设立方面也意味着与全球超大规模企业建立直接合作关系。最近，微软、谷歌、亚马逊（AWS）、Meta等公司正在开发自己的AI半导体，越来越多的案例表明它们正在直接审查和指定用于高性能内存和制造工艺的关键设备。因此，超大规模企业对封装设备的需求预计将增加。

目前，韩美半导体在AI半导体核心的HBM制造中占据全球市场份额第一，并计划在年内推出第二代混合绑定器设备原型，以巩固在下一代HBM市场的领导地位。

韩美半导体还计划通过多种设备推动销售增长，除了HBM TC绑定器外，AI半导体用的2.5D封装设备‘2.5D TC绑定器40’和‘2.5D TC绑定器120’也将在今年向代工和后工序（OSAT）企业供应。今年初推出的全球首款‘BOC COB绑定器’已开始向全球内存企业供应，预计将随着AI和数据中心需求的扩展，推动销售增长。

곽동신表示：“通过美国当地法人，我们计划积极支持客户的需求。”他还表示：“在全球半导体生产基地美国，期待新工厂的运营和设备订单的正式启动，因此预计未来将持续增长销售。”