三星电子将于明年正式启用其在美国德克萨斯州的泰勒工厂，这一工厂是其晶圆代工（半导体代工生产）业务的核心基地。最近，三星电子会长李在镕亲自出面积极拓展海外客户，市场对其非存储业务的业绩改善充满期待。

根据业内消息，三星电子在5月28日（当地时间）于美国举行的“SAFE论坛2026”上正式宣布，泰勒工厂将于明年开始生产。预计将在7月1日于国内举行的SAFE论坛上公布更多关于先进工艺的详细信息。

泰勒工厂于2022年开工建设，是三星电子在美国投资计划中总额达170亿美元（约合25.5万亿韩元）的核心项目。工厂完工后，预计将具备与台湾TSMC竞争的晶圆代工能力。目前，特斯拉已预定了165亿美元（约合22万亿韩元）的下一代AI和自动驾驶芯片AI6的生产量。最近，苹果的核心管理层也亲自访问了泰勒工厂，讨论建立芯片合作伙伴关系。

三星电子还在致力于提升高性能人工智能（AI）芯片的晶圆代工工艺。例如，半导体设计软件公司Synopsys与三星晶圆代工合作，全面引入AI技术于半导体的整个生产过程。为了支持高性能AI芯片所需的多芯片结构，三星对第三代2纳米工艺和下一代三维半导体（3D IC）平台进行了升级。通过将复杂的电路设计从手动转变为AI自动化系统，显著降低了先进工艺的开发成本和设计错误。

这种晶圆代工技术的提升也将增强下一代高带宽内存（HBM）的竞争力。三星电子已向全球客户供应了全球首个7代高带宽内存（HBM）“HBM4E”的12层样品。三星的内存与晶圆代工部门之间的合作被认为加快了开发速度。HBM4E同时应用了在前一代HBM4中验证的1c（10纳米级6代）DRAM和4纳米晶圆代工工艺。随着先进封装和3D堆叠技术的重要性日益增加，三星的晶圆代工能力与下一代HBM技术的竞争力密切相关。

过去，晶圆代工及非存储业务一直是三星电子最大的困扰。晶圆代工和系统LSI部门去年估计录得约6.8万亿韩元的营业亏损。今年第一季度，虽然以存储为主的半导体营业利润创下历史最高水平，约为53万亿韩元，但非存储部门却出现了数千亿韩元的亏损。

然而，明年晶圆代工业务有望实现盈利转变。随着特斯拉、高通、苹果等大型客户的订单增加，以及像Anthropic这样的AI初创企业的新需求，市场前景乐观。全球晶圆代工市场的龙头企业TSMC的先进工厂几乎处于满负荷运转，导致供应短缺。越来越多的客户开始寻求三星电子作为替代供应商。

李在镕会长也亲自关注晶圆代工业务。最近，他在完成劳资薪酬谈判后，立即前往台湾出差。与台湾半导体设计公司联发科技的管理层会面，探讨晶圆代工合作方案。联发科技目前将半导体生产委托给TSMC，三星电子则凭借其内存、HBM等稳定的供应和价格竞争力，积极争取新的晶圆代工客户。

韩国证券公司Kiwoom的研究员朴裕岳表示：“预计三星电子的非存储业务营业利润将从今年的3.6万亿韩元亏损，到2027年转为盈利18000亿韩元，显著改善。”KB证券研究中心主任金东源也表示：“预计今年三星晶圆代工的订单将比去年增长超过100%，晶圆代工的业绩有望从去年的约7万亿韩元亏损转为明年盈利的可见范围。”