政府将启动一项规模达8000亿韩元的重大项目，以抢占下一代人工智能（AI）半导体市场。

产业通商部于2日宣布，"K-设备端AI半导体技术开发"项目的总投资额为8002亿3000万韩元，国家研究开发项目评估总委员会最终确认了该项目。国家资金投入规模为5111亿1000万韩元，项目期限至2030年。

该项目旨在支持汽车、物联网（IoT）及家电、机械及机器人、国防等四大主力行业的先进AI产品生产所需的全周期开发。将开展定制化AI半导体、搭载半导体的模块、驱动AI软件等的开发。

设备端AI半导体是在不通过服务器进行数据传输的情况下，设备本身实时低功耗地进行运算和推理的AI。预计全球市场在2024年仅为173亿美元，到2030年将增长至1033亿美元。然而，与面向服务器的AI半导体（如GPU）不同，目前尚无主导性强者，兼容性与需求企业产品的匹配至关重要。

因此，政府认为，拥有有前景的无晶圆厂企业和主力行业全球需求企业的韩国在这一领域具有优势。目前，AI半导体市场以英伟达主导的数据中心用GPU为中心，但未来增长重心可能会转向智能手机、汽车、机器人和家电等"边缘AI"市场。

随着AI逐渐融入日常设备，设备端AI的需求必然会爆炸性增长。尤其是在国内，三星电子、LG电子、现代汽车、HD现代、韩华航空航天等全球制造企业，以及Rebellion、DeepX、Puriosa AI等AI半导体无晶圆厂企业也在不断成长。

因此，产业部将致力于开发AI半导体的全周期，汽车领域将重点开发用于下一代自动驾驶汽车控制系统的AI芯片和软件。物联网及家电领域将开发用于智能家电等智能空间的设备端AI芯片和软件。

在机械及机器人领域，将开发用于制造现场、食品饮料等服务的下一代AI协作机器人所需的AI芯片和软件、支持日常家务的类人机器人所需的AI芯片及软件、以及用于自主执行农作物防治、收获、运输等工作的机器人所需的AI芯片和软件。在国防领域，将重点开发能够自主识别环境并飞行的空中无人平台所需的AI芯片和软件。
 
产业部将于本月内发布该项目公告，并于7月启动，以确保不失去设备端AI市场的黄金时机。产业部部长金正官表示：“设备端AI半导体是决定AI时代霸权的核心战略资产，开发的芯片将实际应用于汽车等主力行业的成品中，我们将不遗余力地提供研发、实证、量产、金融支持和制度改善等全方位支持。”



※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

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