李在镕三星电子会长亲自前往高带宽内存(HBM)生产现场，致力于增强人工智能(AI)半导体市场的技术领导力。

据业内消息，李会长于23日访问了位于忠南天安的C1·C2生产线，听取了关于生产运营现状、生产计划和技术开发进展的介绍。随后，他穿上防尘服，巡视了HBM封装生产线，检查了生产和质量竞争力的现状。

天安事业部是三星电子负责HBM后工序和先进封装的核心生产基地，承担着应对AI半导体市场扩展的HBM生产能力的中心角色。

随着全球AI市场的快速增长，HBM需求激增，李会长此次亲自前往现场检查生产竞争力和供应应对体系，意义深远。

此次现场访问恰逢三星电子在HBM市场进一步加强技术领导力的关键时刻，值得关注。

三星电子于今年2月成功实现全球首批6代HBM4的量产出货，抢占了下一代HBM市场。随后在5月，三星电子又向全球客户供应了全球首个7代产品HBM4E的12层样品，进一步证明了其技术竞争力。

HBM4的量产和HBM4E样品供应相隔约三个月，三星电子在AI内存市场的下一代产品开发和供应进度上被认为是最快的。

此次访问被解读为对这些技术领先成果在实际生产现场的检查，以及对未来业务扩展战略的直接确认。

在最近的业务成果方面，HBM4也显示出显著的增长。据业内人士透露，自2月开始量产出货以来，HBM4在约4个月内累计销售额突破10亿美元，预计到6月底累计销售额将超过12亿美元。