三星和SK提出的国内投资规模超过4700万亿韩元，引发了人们对政府发布的1500万亿韩元规模的重大项目之间差异的关注。尽管双方均强调了对半导体和人工智能（AI）基础设施的投资，但由于变量较多，统计范围和标准不同，简单比较并不容易。
据联合新闻29日报道，三星计划在2026年至2040年间在国内投资总计2655万亿韩元。SK也提出了包括AI数据中心和AI内存生产线在内的2100万亿韩元的国内投资路线图。两家公司合计约为4755万亿韩元。
两者之间差异的最大原因在于统计范围。政府的发布主要集中在地方投资和新项目上，而三星和SK的发布则包括了首都圈的半导体集群、现有的扩建计划、各子公司的AI数据中心、显示器、电池和能源投资等。
三星计划在平泽和龙仁的半导体集群投资2030万亿韩元，在霍南、忠清和庆尚地区投资625万亿韩元。SK则包含了SK电信的AI数据中心投资以及SK海力士在龙仁、清州和霍南地区的AI内存生产线建设计划。
从地区来看，综合政府和企业的投资规模，霍南地区约为896万亿韩元，忠清地区约为392万亿韩元，庆尚地区约为270万亿韩元。霍南地区包括4个半导体制造厂和AI数据中心、智能家电及能源投资，忠清地区则反映了HBM封装、显示器、电池和生物投资。庆尚地区则以物理AI、汽车、造船、航天和能源领域为中心。
半导体行业认为，此次投资发布更接近于10年以上的生产能力扩张计划，而非实际的开工和支出，因此未来电网、水源、许可和人力资源的获取速度将成为投资现实化的关键变量。
特别是地方半导体基地与首都圈集群相比，现有合作伙伴生态系统较为薄弱，如果不同时吸引材料、零部件和设备企业，并改善定居条件，投资速度可能会放缓。
投资额大幅增加的背景还包括半导体工厂建设成本的上升。业内人士表示，过去约30万亿韩元的半导体制造厂投资额最近已超过60万亿韩元，甚至超过100万亿韩元。AI半导体的先进工艺、HBM生产线和封装设备的结合，使得单项投资成本急剧上升。
三星电子已在龙仁国家产业园区和平泽校园进行大规模投资。SK海力士也在进行龙仁半导体集群和清州先进封装厂的投资。加上霍南地区的新生产基地和NAND新制造厂的构想，企业发布的整体投资规模因此扩大。
业内人士表示：“政府的数字强调了地方中心的新项目，而企业的数字更接近于长期国内投资蓝图。与其关注数字本身，不如关注具体地区何时会建立何种生产设施更为重要。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
