三星电子将在下半年推出一系列颠覆智能手机和可穿戴设备市场的新产品。这将成为以下一代形态为中心，整合半导体、显示器和部件等三星先进子公司技术的'三星一体'技术盛会。

据行业消息，三星电子将于22日（当地时间）在英国伦敦举行'Galaxy Unpacked 2026'活动，首次展示第八代可折叠手机系列。打破硬件性能极限的'Galaxy Z Fold/Flip 8'系列和与谷歌合作的人工智能（AI）眼镜'Galaxy Glass'将成为焦点。

此次可折叠系列的最大变化是产品线的扩展。三星电子在基本款'Galaxy Z Fold 8'和'Galaxy Z Flip 8'的基础上，首次新增顶级型号'Galaxy Z Fold 8 Ultra'。与宽度更大的4:3屏幕基本款不同，Ultra型号配备8英寸大屏和2亿像素相机，瞄准超高端市场需求。

最新的移动应用处理器（AP）'Exynos 2600'的搭载，使硬件性能进一步增强。半导体（DS）部门的系统LSI设计并由代工厂（半导体委托生产）采用最先进的2纳米GAA（栅极全环绕）工艺制造的芯片组，最大化了AI运算和游戏性能。如果此次新产品成功，系统LSI和代工等一直处于低迷的非内存部门的工厂利用率和芯片出货量有望同步上升。

作为下一代AI设备的先锋，'Galaxy Glass'也将揭开面纱。其设计为普通眼镜形态，自然融入了安卓扩展现实（XR）功能。即使没有智能手机，也支持与AI助手的语音对话、实时翻译和基于相机的信息搜索。三星电子计划通过与谷歌的合作，全面扩展涵盖移动和可穿戴设备的'Galaxy AI生态系统'。

部件子公司的先进技术也得到了充分体现。三星显示为第八代Galaxy Z系列的所有型号提供下一代有机发光二极管（OLED）面板。特别是此次新产品首次应用了利用钛合金材料大幅减少屏幕褶皱、同时降低厚度并显著提高耐用性和电力效率的'Flex Titanium'技术。

三星电气也将提供Exynos 2600的核心部件高性能硅电容器，以及旗舰用超小型、高容量多层陶瓷电容器（MLCC）、半导体封装基板和高像素相机模块等。

在部件成本上升的压力下，三星电子的战略是最大化子公司间的协同效应，以维护成品的盈利能力。通过增加自有芯片的比例，降低外部依赖，确保成本竞争力，同时通过扩大部件子公司的供应，推动下半年整体业绩的提升。

业内人士表示：“在下半年可折叠市场竞争加剧的情况下，此次旗舰产品将以超越成本压力的技术作为三星电子的战略意图，预计将成为可折叠手机市场需求转折的重要契机。”

※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

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