教保证券:大德电子FC-BGA增长加速,目标股价上调12.5%
教保证券在10日表示,大德电子的基板业务需求持续强劲,预计到2027年业绩将持续改善。因此,将目标股价从16万韩元上调至18万韩元,增幅为12.5%,并维持“买入”评级。 教保证券研究员朴熙哲指出,尽管近期股价因对人工智能(AI)设备投资的担忧下调了约40%,但基本面反而在增强。他表示:“与行业的担忧相反,从企业的角度来看,所有基板品类的供应中都出现了强劲的需求,感受到历史性的繁荣。” 他分析称,翻转芯片球栅阵列(FC-BGA)基板在传统强项的汽车和控制器之外,网络和光模块的需求也显著增加,同时翻转芯片封装(FC-CSP)的需求持续强劲,销售额正在扩大。 内存基板方面,低功耗DRAM(LPDDR)和图形DRAM(GDDR)等高附加值产品的需求持续强劲,生产能力达到最大水平(满负荷),因此“基于强劲的需求,整体利润率也在持续改善,预计将迎来明显的良好业绩。” 他进一步表示:“FC-BGA业务由于新应用需求的扩大,预计今年将实现两位数的显著利润率改善,同时与行业顶级企业类似,长期供货合同和扩产量的预付款提案等也存在于公司。” 预计大德电子2023年第二季度的合并销售额为3825亿韩元,营业利润为680亿韩元,分别较去年同期增长55.6%和2241.8%。预计2026年销售额为1.572万亿韩元,营业利润为2740亿韩元。 ※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-07-10 18:00:00