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三星电气与全球大型企业签署3605亿韩元长期供应合同三星电气于19日宣布，与全球大型企业签署了3605亿韩元的“内存半导体用封装基板”长期供应合同（LTA）。根据此次合同，三星电气将在2027年1月1日至2027年12月31日期间，向全球大型客户稳定供应用于内存半导体的高性能封装基板。封装基板是连接半导体芯片与主基板，传递电信号并支持半导体稳定运行的核心部件。特别是应用于高性能半导体的封装基板，需要支持大容量数据处理和高速信号传输，并要求具备高集成度和微细电路实现等高水平的技术能力。近期，全球半导体市场因生成型人工智能的普及和高性能计算（HPC）需求激增，下一代内存半导体的需求迅速扩大，包括高带宽内存（HBM）和高性能服务器用DRAM模块等。三星电气在大面积微细电路实现和翘曲控制技术等封装基板领域，积累了独特的技术实力和量产稳定性。通过此次合同，三星电气在主力业务领域扩大了长期供应合同的范围。自今年5月以来，三星电气在硅电容器、AI服务器用MLCC、感应器等组件业务领域签署了大型长期供应合同，并在封装解决方案业务领域也取得了大规模订单。至此，三星电气自2026年5月以来签署的公告标准（销售额2.5%以上）长期供应合同已增至7件，累计合同金额达到4.3万亿韩元。三星电气表示，将加强与主要客户的合作，扩大长期供应合同，以克服经济周期带来的波动，改善稳定的高收益结构。三星电气相关人士表示：“随着AI和高性能计算市场的增长，高性能封装基板的重要性愈加凸显。我们计划加强与客户的供应合作，建立稳定的供应体系，持续提升封装基板业务的竞争力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-10-20 02:40:00 -
三星电机与全球大型企业签署3000亿韩元AI服务器用MLCC供应合同三星电机与全球大型企业签署了一项3000亿韩元规模的人工智能服务器用多层陶瓷电容器（MLCC）供应合同。继上个月签署4500亿韩元合同后，成功获得了这一追加订单，从而扩大了AI服务器用高附加值部件的长期需求基础。 三星电机于23日表示，将向全球大型企业供应约2亿美元规模的AI服务器用MLCC。合同期限为2027年1月1日至同年12月31日。 合同的对方未予公开。上个月签署的4500亿韩元合同的客户被认为是美国大型科技公司，但此次客户仅被标示为“全球大型企业”。根据公开信息，无法确认是现有客户的追加订单还是新的服务器和数据中心客户。上个月的合同同样因保密义务未公开客户名称。 MLCC是用于储存电力并稳定地供应给半导体，同时减少电路中信号干扰的部件。由于AI服务器在运算过程中电力使用量剧烈变化，MLCC的电力控制能力直接影响系统的性能和稳定性。 AI服务器所需的MLCC数量是普通服务器的10倍以上。以一个服务器机架为例，最多可安装60万个MLCC。需要在缩小部件尺寸的同时确保高容量，并具备耐高温、高电压及电路板弯曲的可靠性。 三星电机在AI服务器用MLCC市场的市场份额超过40%。AI服务器用产品在整体MLCC市场中的比重较高，分析认为这是由于在超小型、高容量产品和高可靠性部件方面获得了技术竞争力。 包括此次合同在内，三星电机今年公开的AI服务器用MLCC供应合同规模约为7500亿韩元，约占2025年年销售额的6.6%。 三星电机在5月还签署了一项规模达1.5万亿韩元的硅电容器长期供应合同。硅电容器是用于稳定GPU和高带宽内存封装内部电力的部件。与MLCC一起，正在将AI基础设施用高附加值被动元件发展为新的增长支柱。 三星电机正在与多家全球客户协商追加供应合同。计划从应对短期订单转变为长期合同，以提前确保生产量，并围绕AI和汽车电子产品中心进行业务结构转型。 张德贤三星电机社长表示：“此次合同是三星电机MLCC作为AI基础设施核心部件获得技术认可的结果，我们将通过开发下一代先进产品和建立稳定的供应体系，主导AI部件市场。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-07-23 18:40:00
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三星电气与全球大型企业签署3605亿韩元长期供应合同
三星电气于19日宣布，与全球大型企业签署了3605亿韩元的“内存半导体用封装基板”长期供应合同（LTA）。根据此次合同，三星电气将在2027年1月1日至2027年12月31日期间，向全球大型客户稳定供应用于内存半导体的高性能封装基板。封装基板是连接半导体芯片与主基板，传递电信号并支持半导体稳定运行的核心部件。特别是应用于高性能半导体的封装基板，需要支持大容量数据处理和高速信号传输，并要求具备高集成度和微细电路实现等高水平的技术能力。近期，全球半导体市场因生成型人工智能的普及和高性能计算（HPC）需求激增，下一代内存半导体的需求迅速扩大，包括高带宽内存（HBM）和高性能服务器用DRAM模块等。三星电气在大面积微细电路实现和翘曲控制技术等封装基板领域，积累了独特的技术实力和量产稳定性。通过此次合同，三星电气在主力业务领域扩大了长期供应合同的范围。自今年5月以来，三星电气在硅电容器、AI服务器用MLCC、感应器等组件业务领域签署了大型长期供应合同，并在封装解决方案业务领域也取得了大规模订单。至此，三星电气自2026年5月以来签署的公告标准（销售额2.5%以上）长期供应合同已增至7件，累计合同金额达到4.3万亿韩元。三星电气表示，将加强与主要客户的合作，扩大长期供应合同，以克服经济周期带来的波动，改善稳定的高收益结构。三星电气相关人士表示：“随着AI和高性能计算市场的增长，高性能封装基板的重要性愈加凸显。我们计划加强与客户的供应合作，建立稳定的供应体系，持续提升封装基板业务的竞争力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-10-20 02:40:00 -
三星电机与全球大型企业签署3000亿韩元AI服务器用MLCC供应合同
三星电机与全球大型企业签署了一项3000亿韩元规模的人工智能服务器用多层陶瓷电容器（MLCC）供应合同。继上个月签署4500亿韩元合同后，成功获得了这一追加订单，从而扩大了AI服务器用高附加值部件的长期需求基础。 三星电机于23日表示，将向全球大型企业供应约2亿美元规模的AI服务器用MLCC。合同期限为2027年1月1日至同年12月31日。 合同的对方未予公开。上个月签署的4500亿韩元合同的客户被认为是美国大型科技公司，但此次客户仅被标示为“全球大型企业”。根据公开信息，无法确认是现有客户的追加订单还是新的服务器和数据中心客户。上个月的合同同样因保密义务未公开客户名称。 MLCC是用于储存电力并稳定地供应给半导体，同时减少电路中信号干扰的部件。由于AI服务器在运算过程中电力使用量剧烈变化，MLCC的电力控制能力直接影响系统的性能和稳定性。 AI服务器所需的MLCC数量是普通服务器的10倍以上。以一个服务器机架为例，最多可安装60万个MLCC。需要在缩小部件尺寸的同时确保高容量，并具备耐高温、高电压及电路板弯曲的可靠性。 三星电机在AI服务器用MLCC市场的市场份额超过40%。AI服务器用产品在整体MLCC市场中的比重较高，分析认为这是由于在超小型、高容量产品和高可靠性部件方面获得了技术竞争力。 包括此次合同在内，三星电机今年公开的AI服务器用MLCC供应合同规模约为7500亿韩元，约占2025年年销售额的6.6%。 三星电机在5月还签署了一项规模达1.5万亿韩元的硅电容器长期供应合同。硅电容器是用于稳定GPU和高带宽内存封装内部电力的部件。与MLCC一起，正在将AI基础设施用高附加值被动元件发展为新的增长支柱。 三星电机正在与多家全球客户协商追加供应合同。计划从应对短期订单转变为长期合同，以提前确保生产量，并围绕AI和汽车电子产品中心进行业务结构转型。 张德贤三星电机社长表示：“此次合同是三星电机MLCC作为AI基础设施核心部件获得技术认可的结果，我们将通过开发下一代先进产品和建立稳定的供应体系，主导AI部件市场。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-07-23 18:40:00
