庆南、大田、全北和忠南被新指定为第三期材料、部件、设备（简称“材料设备”）特化园区。为了加强船舶、国防和半导体核心材料、部件的国内供应链，计划到2030年民间投资77万亿韩元，政府也将投入16亿韩元用于研发（R&D）和基础设施建设等。产业通商部于17日在韩国出口入银行召开了由金正官部长主持的第18次材料、部件、设备竞争力强化委员会，审议并通过了新特化园区的指定方案。新指定的园区包括庆南巨济的船舶海洋平台、大田的国防电子和光学部件、全北群山和益山的半导体化学材料、忠南天安和牙山的半导体后工序特化园区等四个地方。此次指定是在3至4月进行的征集活动中，11个市道共提交了16个特化园区的培育计划书。政府根据材料设备集聚和竞争力强化效果、基础设施保障可能性、与地区主力产业的关联性、专业人才保障条件等进行了评估，最终选定了这四个园区。庆南巨济将以汉华海洋为锚企业，建立液化天然气（LNG）海洋平台（FLNG）的核心液化工艺设备国产化的高附加值船舶海洋平台集群。预计到2030年将有1.5万亿韩元的民间投资。大田将推动国防电子和光学部件的内生化。LIG D&A和汉华航空航天等公司计划开发KF-21和K9等武器系统所需的精密电子和光学部件，以建立稳定的生产和出口基础。民间投资规模为1万亿韩元。全北群山和益山将由东宇化学、汉所化学、OCI、PKC等公司提升用于半导体清洗、刻蚀、沉积工艺的超高纯度化学材料技术，并扩大生产能力。通过8300亿韩元的民间投资，培育成为支撑先进半导体生产的后方供应基地。忠南天安和牙山将聚焦于人工智能（AI）半导体核心领域的后工序竞争力提升。汉马克隆和TSE等公司将推动高带宽内存（HBM）封装设备和测试部件的自主化。民间投资规模为3700亿韩元。政府计划在未来五年内，针对新特化园区的研发、基础设施建设和人才培养等方面，每个园区投入约4亿韩元，总计1600亿韩元。为确保到2030年计划的77万亿韩元民间投资顺利实施，中央政府和地方政府将支持许可、法规改善和政策金融等。在现有的第一、第二期材料设备特化园区中，目前已开发出15项核心技术，投资规模达到11.5万亿韩元。2021年指定的第一期包括龙仁半导体、清州二次电池、天安显示器、昌原精密机械和全州碳材料园区，而2023年第二期则包括安城半导体设备、釜山电力半导体、五松生物、大邱未来汽车电机和光州自动驾驶汽车部件园区。金部长表示：“新材料设备特化园区将在全球供应链和产业重组过程中，成为我们‘不可替代的工业强国’的核心生产基地和均衡发展的支点。”他还表示：“我们将实现主力产业的超越技术获取和高端化，并全力支持民间投资的顺利进行。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

高性能人工智能（AI）半导体以及光刻、刻蚀、沉积等先进半导体制造设备将被纳入战略物资出口许可范围。为减轻企业行政负担，出口者承诺书将被废除。 产业通商部于1日宣布实施包含上述内容的修订版《战略物资出口入公告》。 此次修订反映了巴塞纳尔体系、澳大利亚集团、核供应国集团、导弹技术控制制度等四大国际出口管制体系达成的80余项物品和技术的变更。四大国际出口管制体系对可能用于大规模杀伤性武器、导弹、常规武器等的物品和技术进行出口管制。成员国每年将达成的管制对象变更反映到本国法律中。 尤其是近期国际上对半导体和生物等先进双用途物品的管制趋于加强。因此，产业部将美国、欧盟（EU）、日本等国家管制的高性能AI集成电路和先进半导体制造设备纳入战略物资。相关设备包括符合一定标准的光刻、刻蚀、沉积设备等。核酸合成设备也被新纳入管制。 希望出口相关物品的企业从即日起需向产业部申请出口许可。因为如果属于战略物资，出口前必须确认物品、最终用户和使用目的等。即使是非战略物资，如果出口者知道或有理由怀疑可能用于大规模杀伤性武器等，也可能成为情况许可的对象。 部分物品的管制标准被放宽或明确。高能量二次电池的管制标准从每千克350Wh以上提高至500Wh以上。管制清单中的“肉毒毒素”名称更改为“肉毒神经毒素”。 企业的出口许可申请程序将被简化。废除了原有的提交文件中的出口者承诺书，并在公告正文中直接规定了出口者的遵守义务。专业判定、综合出口许可申请表、最终用户承诺书、进口目的确认申请表等格式也进行了易于理解的改进。 产业部将向各行业协会介绍修订内容，并通过贸易安全管理局的“出口管制现状咨询台”支持企业的物品判定和出口许可程序。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

DB哈itech将微电子机械系统（MEMS）工艺设备移交给国家纳米工厂整合平台“Moafab”。此举旨在将企业使用的制造设备提供给公共研究设施，以拓宽研究机构和中小型无厂半导体公司的原型制作基础。 DB哈itech于6日在忠北阴城的上宇校园与科学技术信息通信部及Moafab相关人员举行了半导体设备移交协议的签署仪式。 Moafab是一个整合平台，旨在通过连接各地区的国家纳米工厂，支持半导体研发和原型制作。该平台旨在减少研究人员在不同机构间寻找所需设备和工艺的麻烦，并提高设备的利用率。 DB哈itech将移交1台高温热处理设备和2台刻蚀设备，共计3台MEMS工艺设备。这些设备将安装在Moafab参与机构的纳米综合技术院和纳米融合技术院，用于研发和原型制作。 MEMS技术利用半导体工艺实现传感器和微型机械结构的结合。由于其在汽车、移动设备、医疗器械和工业传感器等领域的广泛应用，建立公共基础设施以支持初期原型制作显得尤为重要。 此次设备移交是科学技术信息通信部与三星电子、SK海力士和DB哈itech于去年3月签署的Moafab支持协议的实际落实。 国家纳米工厂不仅服务于大学和研究机构，也为没有自有生产设施的无厂半导体公司及材料、零部件、设备企业提供工艺技术验证的基础。设备的增加预计将缩短MEMS领域的工艺开发和产品商业化所需的测试时间。 DB哈itech表示，除了设备移交外，还计划提供半导体制造技术和工厂运营所需的咨询服务。公司将把在生产现场积累的工艺管理经验与公共研究基础设施共享，以扩大对系统半导体生态系统的支持范围。 DB哈itech相关人士表示：“通过捐赠MEMS工艺设备，我们将扩大对国家纳米工厂的支持，并将持续提供半导体制造技术和工厂运营的咨询。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

全球最大的半导体设备公司应用材料（AMAT）已向纽帕瓦等离子体请求2028年的供应量。这被解读为设备公司为应对三星电子和SK海力士的前道工序投资扩大而积极获取核心等离子体部件。 根据7月3日投资银行（IB）行业的消息，AMAT最近向纽帕瓦等离子体请求扩大生产，以提前确保2027至2028年的供应量。国内半导体设备公司元益IPS等也在5月一次性下单几乎一年所需的量，并要求缩短交货期。 半导体设备公司开始提前获取数年后使用的核心部件，背景在于半导体投资周期的恢复。三星电子和SK海力士正在扩大下一代DRAM和闪存的生产能力，同时，龙仁半导体集群等新投资也逐渐明朗，前道工序设备的需求迅速增加。每增加一台前道工序设备，纽帕瓦等离子体的主力产品RPS（远程等离子源）也将一并供应。 RPS是一种在半导体沉积（ALD·CVD）和刻蚀（Etching）工艺中，用于去除腔体内残留副产品的等离子装置，几乎所有ALD·CVD·刻蚀设备都必需配备。它不仅与新设备一起供应，未来每2至3年还会产生维修和更换需求，从而在维护市场中保持稳定的收入结构。 AMAT增加对纽帕瓦等离子体供应的背景是其供应链多元化战略。IB行业指出，纽帕瓦等离子体在全球RPS市场中以约30%的市场份额位居第二，仅次于美国的MKS。AMAT在多元化现有以MKS为中心的供应结构过程中，逐渐增加了对纽帕瓦等离子体的采用比例。 这种变化在收入结构中也得到了体现。今年第一季度，美国的销售比例为37%，首次超过国内（36.7%），成为最大销售地区。业界认为这是AMAT供应增加的结果。 随着订单的增加，生产体制也在发生变化。目前，生产仍是单班制，但正在考虑扩大轮班工作和部分模块的外包生产。由于生产工艺的特性，分析认为，通过人力运营和工艺效率化来增加产量的方式更为可行，而不是大规模扩建设备。 业绩展望也十分乐观。IB行业预计，纽帕瓦等离子体今年的合并销售额将达到7000亿韩元，营业利润约为700亿韩元。这与去年合并销售额5780亿韩元、营业利润287亿韩元相比，分别增长了21.1%和143.9%。分析还预计，第二季度的单独营业利润将超过200亿韩元，合并基准将超过300亿韩元。 纽帕瓦等离子体相关人士表示：“关于供应量和供应战略，我们无法公开正式立场。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子半导体事业部的劳资冲突引发了法院的裁决。水原地方法院于18日对三星电子向三星集团超企业工会三星电子分会和全国三星电子工会提起的禁止违法争议行为的禁令案作出了部分支持的裁定。 此次事件不仅是简单的劳资争端，更是如何在劳动法体系内解读半导体生产设施等高端连续工艺产业的核心问题，因而备受关注。特别是法院认为防火、排气、排水设施以及防止晶圆变质的工作等领域需要广泛保护，这可能对未来类似产业的劳资争端产生一定影响。 此次裁决的核心在于劳动法和劳动关系调整法的相关规定。劳动法保障工人的集体行动权，但对严重损害工作场所安全或设施保护的争议行为进行了限制。 现行法律不允许停止或干扰为防止火灾、爆炸、气体事故等而设立的安全相关设施的正常运作。此外，法律规定在罢工期间也必须继续进行防止产品或设备损坏的工作。 法院在此次案件中承认三星电子半导体工厂的防火、排气、排水设施为安全保护设施，并认为防止晶圆变质的工作也是必须维持的业务。 这一判断反映了半导体产业特有的工艺特性。半导体生产线在晶圆投入后，经过刻蚀、沉积、清洗、检测、封装等数百个工序连续进行。业界解释称，部分设备异常或环境变化可能导致整体良率下降或工艺损坏。 尤其是高端半导体工艺对洁净室环境的维持至关重要。温度、湿度、气体、电力、空气流动管理的不稳定，可能导致生产中断、产品损坏或设备损坏，这在审判过程中得到了重点讨论。 法律界认为，法院在考虑时更侧重于安全事故和设施损坏的可能性，而非单纯的生产减少可能性。最高法院在过去的判例中也曾认为，在判断安全保护设施的相关性时，必须综合考虑与人身生命和身体安全的关系。 此次案件中，生产设施占领问题也是重要争议之一。法院对超企业工会下达了禁止占领生产设施的命令，限制了对部分或全部设施的占领或出入干扰行为。 对此，法律界解读为反映了近期判例的趋势。最高法院在过去的全体会议判决中指出，即使是部分占领，只要实质上干扰了用户的业务运营，就可能被认定为违法。 特别是像半导体工厂这样的连续工艺产业，部分出入控制或工艺中断可能会影响整个生产线，这一点也得到了考虑。 不过，法院并未完全接受三星电子的申请。对全国三星电子工会未下达禁止占领命令，认为其占领生产设施的可能性不高，并对部分申请事项认为必要性不足。 因此，法律界认为将此次裁决解读为限制罢工本身并不恰当，法院设定的是对安全保护设施和设备保护所需的最小范围。 实际上，禁令的性质与本案判决不同，更倾向于防止紧急损害的临时判断。法院并未强制要求生产正常化。 然而，鉴于半导体产业的特性，人员空缺仍可能导致生产中断的分析也随之出现。高端工艺对熟练工程师的依赖程度较高，某些工序的良率差异可能取决于特定人员的经验和技能。 最终，即使维持防火和设备保护人员，生产量减少或质量不稳定的可能性仍然无法完全消除。 此次事件被评估为展示了劳动法体系如何与高端产业环境变化发生冲突和调整的案例。过去的劳动法讨论主要集中在汽车、造船、钢铁等传统制造业，而最近则扩展到半导体、电池、人工智能基础设施等需要连续工艺和高度设备稳定性的产业。 法律界分析认为，此次裁决可能成为未来高端产业领域争议行为相关法律标准形成过程中的参考案例。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。