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‘台湾半导体’新闻 3个
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中国实施新出入境规定，台湾半导体企业人警惕中国自15日起实施新的出入境规定，允许在国家产业和技术安全受到威胁时限制公民出境，这引发了台湾的警惕声音。 台湾大陆事务委员会表示，新的出入境规定可能导致信息泄露、商业活动受限和个人安全问题，特别提醒台湾企业家和高科技人才要提高警惕。当地媒体如《自由时报》于15日报道了这一消息。 由于中国将台湾视为其领土，因此新规定可能也适用于前往中国的台湾居民。 台湾行政院大陆委员会副主任委员沈有中在前一天于台北举行的“中共新出入境管理规定的风险与影响”研讨会上表示：“中国当局在出入境者身份确认时，可能会检查电子设备，并要求提交相关文件和电子资料，这可能会暴露企业的商业秘密或个人政治言论。” 他特别指出，前往大陆的台湾企业家、企业高管、半导体及高科技人才、地方公务员和特定宗教人士在访问中国之前应仔细评估风险，并在必要时提前向台湾当局登记旅行信息。 台湾海峡交流基金会副秘书长李保文提醒，特别是从事高科技、核心供应链和跨境投资的人员，“风险与其身份无关，而是与他们所持有的信息有关。”他建议台湾居民在访问大陆之前，应提前做好风险评估、信息安全管理和紧急联系网络的准备。 根据中国自15日起实施的《国务院出入境管理规定》，如果中国公民违反出口管制或技术出口管理等规定，威胁国家产业或技术安全，相关部门可以限制其出境。 特别是在可能影响国家安全或刑事调查的行为中，规定允许不通知当事人出境限制的事实、理由、依据或救济方法。 此外，在确认出入境者身份及出入境、停留原因的过程中，相关部门可以要求提交文件和资料，以及“电子资料”。出入境者必须配合当局的要求，若提交虚假资料或作出虚假陈述，可能会被拒绝出入境证明的发放或禁止出境或入境。
2026-09-15 23:28:10 -
台积电提前量产1.4纳米工艺，预计明年下半年首批生产全球最大的代工厂商台湾台积电预计将在明年下半年开始量产1.4纳米（㎚·10亿分之一米）工艺。 根据9月10日台湾联合新闻网的报道，台湾国家科学技术委员会（NSTC）中部科学园区管理局表示，台积电在台中中部科学园区的1.4纳米工厂建设正在加速推进，第一工厂（P1）目前已完成钢结构施工。 P1预计将在明年4月进行试运行，最早将于明年下半年开始量产。这一进度较原定的2028年量产时间大幅提前。 台积电还申请在该区域内设立两个临时办公室，预计与工厂一起在明年4月完工，初期将有约5400名运营及外包人员入驻。 此外，第二工厂（P2）的施工进度也比原计划加快，按目前进度预计将在明年10月完工。 第三工厂（P3）已获得建筑许可，第四工厂（P4）目前正在申请建筑许可。管理局计划按照约6个月的间隔建设四个工厂，P3预计在2028年第二季度完工，P4则计划在同年第四季度完工。 管理局表示，若到2028年四个工厂依次完工并投入运营，员工总数将达到9000至1万人，年收入预计将达到5000亿新台币（约合21200亿元人民币）。不过，管理局指出，实际收入规模需在未来生产能力确定后才能评估，考虑到当前的生产成本和市场需求，5000亿新台币的估算可能也较为保守。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-09-10 23:16:00 -
台灣30多家企業联合推动硅光子技术发展全球最大的代工厂商TSMC等30多家台湾主要企业正在推动成立硅光子产业联盟。随着人工智能（AI）的普及，硅光子技术在提高数据传输速度和电力效率方面的重要性日益凸显，台湾也开始争夺下一代半导体技术的主导权。 台湾经济部于6日表示，TSMC、ASE、联发科、富士康等30多家台湾主要企业正在参与成立“硅光子产业联盟”，当地媒体如《丰传媒》于7日进行了报道。 经济部指出，联盟的目标是共同开发硅光子的核心技术——共封装光学（CPO），以完善台湾的硅光子供应链，并确保台湾在相关技术的生产能力。 硅光子技术是在硅基板上实现光学电路，通过光而非电传输数据的技术。尤其是CPO技术将光通信组件与半导体集成在一个封装中，提升数据传输速度和能效，被视为硅光子商业化的关键技术。由于能够提高数据传输速度和能效，CPO技术在AI半导体产业中逐渐成为核心技术。在最近于台北举行的“半导体台湾2026”展会上，这一话题也成为了主要讨论内容。 TSMC计划在今年底开始CPO的量产，英伟达、博通等公司也将参与CPO相关产品的生产，UMC、全球晶圆等相关企业也在加紧技术开发，围绕CPO商业化的竞争愈发激烈。 经济部特别强调，台湾拥有完整的半导体生态系统，并在7纳米（nm，十亿分之一米）以下的先进工艺中占据全球市场的90%和全球半导体后道市场的50%以上，因此在硅光子技术方面具备难以替代的竞争力。 全球最大的半导体研究所IMEC的副总裁菲利普·阿普希尔在上个月于台北举行的IMEC主办论坛上表示：“CPO的引入速度超出预期，这一增长我认为是在台湾引发的。” 实际上，台湾政府在去年制定的“AI新十大建设”计划中，将高性能计算、量子技术、智能机器人等与硅光子技术一同纳入，推动产、官、学、研的共同技术开发，加快硅光子生态系统的建设。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-09-08 00:00:10
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中国实施新出入境规定，台湾半导体企业人警惕
中国自15日起实施新的出入境规定，允许在国家产业和技术安全受到威胁时限制公民出境，这引发了台湾的警惕声音。 台湾大陆事务委员会表示，新的出入境规定可能导致信息泄露、商业活动受限和个人安全问题，特别提醒台湾企业家和高科技人才要提高警惕。当地媒体如《自由时报》于15日报道了这一消息。 由于中国将台湾视为其领土，因此新规定可能也适用于前往中国的台湾居民。 台湾行政院大陆委员会副主任委员沈有中在前一天于台北举行的“中共新出入境管理规定的风险与影响”研讨会上表示：“中国当局在出入境者身份确认时，可能会检查电子设备，并要求提交相关文件和电子资料，这可能会暴露企业的商业秘密或个人政治言论。” 他特别指出，前往大陆的台湾企业家、企业高管、半导体及高科技人才、地方公务员和特定宗教人士在访问中国之前应仔细评估风险，并在必要时提前向台湾当局登记旅行信息。 台湾海峡交流基金会副秘书长李保文提醒，特别是从事高科技、核心供应链和跨境投资的人员，“风险与其身份无关，而是与他们所持有的信息有关。”他建议台湾居民在访问大陆之前，应提前做好风险评估、信息安全管理和紧急联系网络的准备。 根据中国自15日起实施的《国务院出入境管理规定》，如果中国公民违反出口管制或技术出口管理等规定，威胁国家产业或技术安全，相关部门可以限制其出境。 特别是在可能影响国家安全或刑事调查的行为中，规定允许不通知当事人出境限制的事实、理由、依据或救济方法。 此外，在确认出入境者身份及出入境、停留原因的过程中，相关部门可以要求提交文件和资料，以及“电子资料”。出入境者必须配合当局的要求，若提交虚假资料或作出虚假陈述，可能会被拒绝出入境证明的发放或禁止出境或入境。
2026-09-15 23:28:10 -
台积电提前量产1.4纳米工艺，预计明年下半年首批生产
全球最大的代工厂商台湾台积电预计将在明年下半年开始量产1.4纳米（㎚·10亿分之一米）工艺。 根据9月10日台湾联合新闻网的报道，台湾国家科学技术委员会（NSTC）中部科学园区管理局表示，台积电在台中中部科学园区的1.4纳米工厂建设正在加速推进，第一工厂（P1）目前已完成钢结构施工。 P1预计将在明年4月进行试运行，最早将于明年下半年开始量产。这一进度较原定的2028年量产时间大幅提前。 台积电还申请在该区域内设立两个临时办公室，预计与工厂一起在明年4月完工，初期将有约5400名运营及外包人员入驻。 此外，第二工厂（P2）的施工进度也比原计划加快，按目前进度预计将在明年10月完工。 第三工厂（P3）已获得建筑许可，第四工厂（P4）目前正在申请建筑许可。管理局计划按照约6个月的间隔建设四个工厂，P3预计在2028年第二季度完工，P4则计划在同年第四季度完工。 管理局表示，若到2028年四个工厂依次完工并投入运营，员工总数将达到9000至1万人，年收入预计将达到5000亿新台币（约合21200亿元人民币）。不过，管理局指出，实际收入规模需在未来生产能力确定后才能评估，考虑到当前的生产成本和市场需求，5000亿新台币的估算可能也较为保守。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-09-10 23:16:00 -
台灣30多家企業联合推动硅光子技术发展
全球最大的代工厂商TSMC等30多家台湾主要企业正在推动成立硅光子产业联盟。随着人工智能（AI）的普及，硅光子技术在提高数据传输速度和电力效率方面的重要性日益凸显，台湾也开始争夺下一代半导体技术的主导权。 台湾经济部于6日表示，TSMC、ASE、联发科、富士康等30多家台湾主要企业正在参与成立“硅光子产业联盟”，当地媒体如《丰传媒》于7日进行了报道。 经济部指出，联盟的目标是共同开发硅光子的核心技术——共封装光学（CPO），以完善台湾的硅光子供应链，并确保台湾在相关技术的生产能力。 硅光子技术是在硅基板上实现光学电路，通过光而非电传输数据的技术。尤其是CPO技术将光通信组件与半导体集成在一个封装中，提升数据传输速度和能效，被视为硅光子商业化的关键技术。由于能够提高数据传输速度和能效，CPO技术在AI半导体产业中逐渐成为核心技术。在最近于台北举行的“半导体台湾2026”展会上，这一话题也成为了主要讨论内容。 TSMC计划在今年底开始CPO的量产，英伟达、博通等公司也将参与CPO相关产品的生产，UMC、全球晶圆等相关企业也在加紧技术开发，围绕CPO商业化的竞争愈发激烈。 经济部特别强调，台湾拥有完整的半导体生态系统，并在7纳米（nm，十亿分之一米）以下的先进工艺中占据全球市场的90%和全球半导体后道市场的50%以上，因此在硅光子技术方面具备难以替代的竞争力。 全球最大的半导体研究所IMEC的副总裁菲利普·阿普希尔在上个月于台北举行的IMEC主办论坛上表示：“CPO的引入速度超出预期，这一增长我认为是在台湾引发的。” 实际上，台湾政府在去年制定的“AI新十大建设”计划中，将高性能计算、量子技术、智能机器人等与硅光子技术一同纳入，推动产、官、学、研的共同技术开发，加快硅光子生态系统的建设。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-09-08 00:00:10
