SK海力士去年第四季度营业利润超过8万亿韩元（约合人民币406.42亿元），刷新季度及年度最高纪录。凭借在HBM3E（第五代高带宽存储器）技术上的领先优势，SK海力士宣布与台积电（TSMC）组成联合团队，并计划在今年下半年量产HBM4（第六代）。 SK海力士在23日的业绩发布中表示，今年的HBM营收预计同比增长超过100%。随着ASIC（专用集成电路）芯片的客户需求显著增加，公司客户基础也会进一步扩大。也就是说，SK海力士有意拓宽HBM客户群体，从此前以英伟达为中心的合作关系延伸至更多客户。 为了应对不断增长的人工智能（AI）需求，SK海力士正在把用于HBM的DRAM生产能力从目前的10万片提升到今年年底的17万片。AI技术趋势逐渐从训练转向推理阶段，但对HBM的需求依旧保持强劲。对于AI趋势变化是否会减缓HBM需求的质疑，SK海力士回应称，AI技术的演进会推动高性能HBM的需求增长，“物理AI”领域的拓展预计会成为HBM需求的增长动力。 SK海力士还强调计划与台积电组成联合团队，以提升HBM4的性能和功耗表现。与此前的HBM3E不同，HBM4的核心组件“基底芯片”需要交由代工生产。SK海力士计划在今年下半年量产12层堆叠HBM4产品，并在客户需要时提供16层堆叠版本。 HBM的出色表现助力SK海力士去年达成历史最佳业绩。2024年营收66.193万亿韩元，营业利润达23.4673万亿韩元，同时创下新高。其中，HBM全年营收同比增长4.5倍以上，第四季度HBM营收占DRAM整体营收的40%以上。去年9月，全球首款12层堆叠HBM3E量产产品顺利投产，预计今年上半年HBM3E出货量的一半以上由12层堆叠产品贡献。 SK海力士首席财务官（CFO）金祐贤表示：“通过大幅提高高附加值产品的销售占比，公司在市场调整期间也实现稳定的收入和利润。我们会继续坚持以确保收益为核心的投资原则，并根据市场变化灵活调整策略。” 【图片来源 韩联社】

三星电子位于首尔瑞草区的总部大楼。【图片提供 韩联社】 当地时间20日，美国商务部宣布根据《芯片与科学法案》将向三星电子支付47.45亿美元的补贴，这一金额较今年4月签署初步交易意向书（PMT）时宣布的初步补贴金额（64亿美元）削减了约26%。 三星电子所获补贴占投资金额比重约为13%，虽仍高于台积电、英特尔、美光等，但仅从削减补贴幅度来看，远高于其他企业。台积电和美光所获补贴分别为66亿美元和61.65亿美元，两家企业与初步补贴金额所差无几。 另一家美国芯片大厂英特尔获补贴78.6亿美元，略低于此前宣布的初步资助金额（85亿美元），但英特尔9月已获得美国国防部30亿美元的资助。 三星电子投资规模缩水对补贴减少产生影响，美国商务部表示，支付补贴将用于三星电子位于得克萨斯州泰勒市新建的两家尖端半导体制造工厂引进研发设施，以及扩建奥斯汀市现有生产设备，此前三星电子曾宣布将投资370亿美元，较签署初步交易意向书时减少了约16%。 今年4月签署初步交易意向书时，三星电子原计划在2030年之前总投资440亿美元用于在美新项目。美国商务部发言人就削减对三星电子补贴的原因表示，这是为适应市场环境和企业投资范围而做出的改变。 但所获补贴减幅（26%）远高于投资规模缩水幅度（16%）的背景仍存疑。美方专家认为，在达成初步交易意向时被视为补贴支付对象的内容，经商务部审查后最终可能被剔除在支付对象之列。 目前较为关注的是，特朗普于下月20日就任美国总统后，是否会严格按照拜登执政时通过的《芯片与科学法案》执行支付补贴。两年前制定的《芯片与科学法案》目的是为吸引英特尔、美光、台积电和三星电子等全球知名半导体生产商在美国建立尖端芯片生产基地，当时这一法案在美国获得跨党派广泛支持。 法案中明示在2030年之前，全球五分之一的最先进处理器将在美国进行制造，但目前这一比例还约等于零。 特朗普在积极吸引半导体企业赴美投资的必要性上与拜登达成共识，但在方式上特朗普更倾向于“关税”这张王牌。 特朗普在10月出演一档电视节目时曾“炮轰”《芯片与科学法案》，他表示：“那个协议糟糕透顶，我们不应该给那些企业投入巨额资金，根本不需要出一分钱，只需把关税提高到足够高的水平，他们就会自动来美国建厂。” 即使政权更迭，单方面废除前政府制定的法案可能性较小，但根据此次决定，大部分补贴实际执行支付时期正是在特朗普执政期间（2025年1月至2029年1月），因此仍需进一步观察今后进展。 三星电子正在美国泰勒市兴建的晶圆代工厂用地。【图片提供 三星电子】

SK海力士根据美国《芯片法案》与美国政府签署最终协议，成功获取4.58亿美元的直接补贴。这一协议在特朗普政府任期即将开启前达成，令外界对相关政策变化的担忧一定程度上得到缓解。三星电子预计不久后也会签署类似协议。 当地时间19日，美国商务部发表声明称，根据《芯片法案》资金支持计划，SK海力士可获最多4.58亿美元的直接补贴。这笔资金计划用于支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特市进行先进封装生产基地项目的建设，项目总投资额约38.7亿美元。此外，美国政府还计划提供最高5亿美元的贷款支持。 在拜登政府的推动下，SK海力士成功敲定这项补贴计划。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，跨党派通过的《芯片法案》通过对像SK海力士这样的企业和像西拉斐特这样的地区进行投资，持续巩固美国的全球技术领导地位，强化美国的人工智能（AI）硬件供应链至其他国家无法企及的水平。 SK海力士早在今年8月已与美国政府签署初步备忘录（PMT），并经商务部审核后最终敲定协议。此次补贴金额较最初公布的4.5亿美元略增至4.58亿美元。 根据计划，SK海力士即将在印第安纳州建设先进封装制造和研发设施，重点生产AI加速器所需的高带宽存储器（HBM）等AI存储产品，预计2028年下半年投入量产。此外，SK海力士还计划与普渡大学建立合作关系，推动产学结合。 拜登政府在特朗普第二任期即将开始前密集敲定《芯片法案》补贴金额，三星电子的补贴规模预计也即将敲定。目前，台积电、英特尔、美光等半导体企业的补贴金额已经明确。三星电子计划截至2030年在美国投资共450亿美元，并已与美国政府签署初步备忘录，预计可获64亿美元补贴，目前正在进行最终谈判。 即将上任美国总统的特朗普对半导体补贴持反对态度，此前还公开表示应该通过关税政策鼓励企业在美国建设半导体工厂，而不是提供补贴。因此，多数企业希望赶在拜登政府任期内签署最终协议。 专家认为，共和党议员对于涉及选区利益的政策同样十分关注，因此特朗普上任后废除《芯片法案》的可能性也并不大。与此同时，美国在半导体领域与中国展开激烈竞争，吸引制造企业在美建厂有助于确保美国主导的供应链安全。未来的补贴政策预计会更加聚焦在美国企业或以美国为中心的供应链上。 律师朴正铉表示，美国非常注重本土生产，中国企业在美国制造的产品也受到欢迎，补贴也会优先给予以美国为中心的供应链相关企业。朴正铉还指出，特朗普政府可能会削减补贴规模或收回已经发放的补贴，因此企业需要谨慎确认政策变化，同时调整投资规模和速度。此外，严格遵守联邦法律和合同条款也至关重要。 京畿道利川市SK海力士工厂【图片来源 韩联社】

在台积电主导的半导体产业繁荣之下，中国台湾今年的经济增长率有望突破4%。人工智能（AI）相关产业的快速增长大幅改善台积电的业绩，同时拉动台湾整体经济增长。相比之下，韩国今年的经济增长率预计停留在2%出头。在全球半导体热潮中，韩国成为“无风地带”，加上半导体支援特别法案因政治僵局而受阻，政府支援预计明年上半年才能落实。 据相关行业17日消息，作为台湾智库的台湾综合研究院近日上调台湾今年的实际国内生产总值（GDP）增长率预期至4.21%。这一数字远高于此前3.57%的预期，AI半导体市场的火爆与台湾市值第一企业台积电的出色业绩成为主导因素。 台湾综合研究院分析称，以台积电为首的半导体企业业绩增长，对台湾的民间消费与投资带来积极影响。民间消费增长率预计达到2.69%，民间投资增长率则预计达到4.5%，显示出半导体产业为台湾整体经济注入的活力。 专家担忧称，中国台湾与韩国的经济增长率差距可能进一步拉大。GDP增长三大因素——资本投入度、劳动投入度与劳动生产率中，韩国缺乏显著的增长动力。出生率低迷、人口老龄化及医疗专业偏好导致劳动投入度不断下降，韩国需要通过技术创新在劳动生产率上实现突破。 韩国淑明女子大学经济学教授康仁洙表示，明年企业投资意愿低迷，加上劳动人口急剧减少，如果生产与技术层面无法取得成果，与台湾之间的经济增长差距可能会进一步扩大。 韩国国内呼吁加快通过半导体特别法案，该法案包括把大企业15%的税额抵扣上调5个百分点，并延长优惠政策期限至五年。实际上法案未能通过，导致税收优惠与期限延长也尚未实现。此外，允许半导体企业另外适用“每周52小时以上工作制”的法案也未经处理。 中国台湾在劳动制度上更加灵活，实行每周40小时工作制的同时，在劳资协商的情况下允许每日工作时间从8小时延长至12小时。另外，台湾的半导体产业缺乏直接的政府补贴支持与韩国情况类似，但两者在产业表现上却存在差距。一位韩国政府高层指出，最终决定胜负的不是补贴规模，而是技术实力的差异。 有分析认为，韩国需要长期强化完整的“代工-设计-封装”半导体生态体系。嘉泉大学半导体学院名誉教授金容石表示，首先政府应该积极参与美国的贸易谈判，确保企业获得补贴；其次国会需要尽快通过半导体特别法案；最后韩国大企业必须全力投入HBM4产品竞争，同时中小企业也要增加为大企业提供手机端AI产品的供应，共同构建大中小企业共赢的生态系统。 为三星系统半导体奠基的林亨圭前三星电子社长指出，当前最紧迫的任务是强化内部技术实力，这是摆脱中国追赶的唯一方法。即将担任半导体工程学会会长的光云大学半导体系统工程学教授申贤哲则强调，晶圆代工比起制造业更接近服务业，这一领域难以在短期内迎头赶上。韩国应该在存储器领域实现财务业绩、市场份额与组织信心的显著提升，减少市场不安因素。 【图片来源 韩联社】

一项调查显示，半导体代工巨头业绩“冰火两重天”，三星电子半导体代工市场占有率再次下滑。反之，台积电稳步上升。 市场调查机构Counterpoint Research日前发布的统计数据显示，今年第三季度（7至9月）三星电子半导体代工销售市场占有率达12%，较上季度（13%）减少1个百分点，仅次于台积电，位居第二。然而，同期，台积电的市场占有率则从62%升至64%，进一步扩大市场份额，巩固了其行业霸主地位。 三星电子继去年第四季度（10至12月）市场占有率达到14%后，今年第一季度下滑至13%，第二季度持平，第三季度再次下滑至12%。反观台积电在去年第四季度市场占有率（61%）突破60%大关后，呈持续上升趋势，从今年第一季度的60%上升至第三季度的64%，展现出强劲的市场拓展能力和技术实力。 三星电子在半导体代工领域正面临诸多挑战。在先进制程方面，面临与台积电的激烈竞争；而在成熟制程领域，需应对来自中国企业的强劲竞争压力。 近年来，台积电凭借人工智能（AI）半导体需求的激增以及苹果等智能手机新产品的上市热潮，第三季度业绩实现了显著提升。 报告指出，随着中国代工企业产能的不断扩大，未来成熟制程代工市场的竞争将更加激烈。尽管三星电子在2022年全球首次实现了3纳米工程的批量生产，掌握了尖端技术的主动权，但在客户拓展方面仍面临诸多困难。相比之下，台积电凭借与苹果、英伟达等美国大型企业的稳固合作关系，其整体业绩呈现出日益稳固的态势。

三星电子日前已向中国客户通报，未来将不再供应7纳米及以下制程的半导体产品。市场研究机构集邦咨询（TrendForce）于12日披露了这一消息。此举被视为美国在特朗普政府第二任期即将开启之际，进一步推动供应链重组战略的具体措施。 据《金融时报》（Financial Times）和《电子时报》（DigiTimes）等外媒报道，不仅三星电子，中国台湾半导体巨头台积电（TSMC）也已向中国客户发出类似通知。 路透社报道称，美国商务部于本月10日向台积电发出公文，要求限制向中国出口用于人工智能（AI）加速器或图形处理单元（GPU）的7纳米及以下先进制程的半导体芯片。 业内人士分析指出，随着制裁升级，中国对本土代工企业中芯国际（SMIC）的依赖度或将加大。此前，中芯国际通过深紫外光刻（DUV）设备成功量产了7纳米制程的移动处理器。但由于采用老旧设备制造先进芯片，生产成本较高，且效率相对较低。 数据显示，2023年第三季度，中芯国际实现营收21.71亿美元，同比增长34%，这是公司历史上首次季度营收突破20亿美元。 专家预计，随着美国对中国的半导体制裁措施进一步收紧，中国在全球电子产业链中的竞争力或将面临更大挑战。根据集邦咨询的数据，自2019年美国对中国启动半导体制裁以来，截至2023年底，已有约2.2万家中国企业因受制裁影响而倒闭。 【图片来源 网络】

随着美国大选进入最后冲刺阶段，美国对华政策走向成为全球半导体市场的关注焦点。无论哈里斯或特朗普谁最终胜出，美国未来的对华技术封锁和贸易限制预计将进一步加码，随之而来的供应链冲击和经济不确定性则令市场各方高度警惕。尤其在半导体领域，全球合作的高风险性日益凸显。 目前，领先的共和党候选人、前总统特朗普公开表态，计划以关税壁垒为武器，并警告对华过度限制可能适得其反，使美国陷入孤立境地。 ▲美国加紧对高科技领域对华投资限制 韩国业界密切关注 当地时间10月28日，拜登政府正式发布针对人工智能（AI）、量子技术及高端半导体领域的对华投资限制措施最终实施细则，旨在加强对美国资本在这些敏感技术领域的海外投向限制。美国政府将中国、中国香港和中国澳门列为“特别关注地区”，并要求美国个人和公司在与这些地区进行技术合作交易前需经过严格审批，以防止敏感技术外泄。 韩国产业通商资源部回应称，该规则仅适用于美国人和美国公司，对韩国等其他国家的影响有限。此项规则是去年签署的第14105号行政命令的最终规则，历经一年多的审议推出，旨在通过遏制中国的同时尽量减少对其他国家的影响。但韩国仍将保持审慎态度，深入分析该规则可能对韩国企业和经济的间接影响，并积极探索应对措施。对于已深度嵌入全球半导体供应链的韩国而言，美国进一步加强对华技术限制的举措无疑将带来多方面挑战。 韩国科学技术政策研究院（STEPI）研究员李贤益（音）指出：“拜登政府可能意识到完全孤立中国并不现实，过度施加技术限制将加剧脱钩的负面影响，甚至可能对美国的半导体等关键行业形成自我孤立。” ▲特朗普质疑《芯片法案》 暗示高关税或加剧对外企压力 与哈里斯相比，特朗普的立场更为强硬。在竞选期间，他重申“美国优先”政策，并批评现行的《芯片法案》为“不平等交易”。他提到，若对外国产品征收高关税，外企将被迫在美国无补贴的情况下建厂，从而保护美国企业利益。此言论引发全球半导体行业高度关注。 《芯片法案》是2022年美国国会通过的法律，规定5年内向在美国设厂的半导体企业提供高达527亿美元的补贴，三星电子、SK海力士、台积电等外企也受此激励，计划扩大在美投资。然而，特朗普在10月25日的一档播客节目中指出，《芯片法案》是一项“糟糕的交易”，他可能采取措施废除或修改该法案，并增设关税，以迫使外国企业在美投资。 根据1997年世界贸易组织（WTO）信息技术协定（ITA），半导体等信息技术产品全球零关税流通，若特朗普采取此类行动，可能引发与WTO的冲突。尽管特朗普的表态或许是极端言辞以争取与外企的谈判筹码，但考虑到他执政期间曾威胁退出WTO，此言论为未来的贸易摩擦增添了不确定性。 ▲韩国半导体企业密切关注美国政策动向 对韩国半导体企业而言，未来美国政策的变动或将对其海外投资战略产生重大影响。一位韩国半导体行业高层表示：“若《芯片法案》被废除或削弱，韩国企业在美国的生产计划或需调整，影响不可小视。”不过，鉴于《芯片法案》由美国两党合作通过，业内认为该法案出现根本性变化的可能性较低。 全球半导体供应链高度一体化，美国、中国、韩国等主要生产国互为依存。任何一方政策的剧烈波动都可能引发产业格局的巨大震荡。在此背景下，韩国半导体企业将密切关注美国大选后的政策走向，准备应对未来各种可能性所带来的影响。 美国副总统、民主党总统候选人卡玛拉·哈里斯（左）和前美国总统、共和党总统候选人唐纳德·特朗普于当时时间10月31日在内华达州分别举行竞选集会。【图片来源 韩联社/AFP】

23日至25日，韩国半导体产业协会在首尔COEX C&D1厅隆重举办了“2024年半导体展览会（SEDEX）”。今年是展会的第26个年头，主题聚焦“人工智能（AI）半导体与尖端封装技术的融合”。本次展会吸引了约280家国内企业参展，设立了700个展位。包括三星电子、SK海力士等代表性半导体制造商，以及设计、材料、零部件和设备领域的多家企业展示了最新技术和前沿产品。 ▲三星电子与SK海力士引领技术潮流 三星电子的展位成为本次展会的焦点，展示了以AI半导体为核心的下一代存储器产品，其中包括备受瞩目的第五代HBM（高带宽内存）。展区分为多个部分，包括“核心技术”（Core Technologies）展示区、介绍社会公益活动的“Sustainability for All”区，以及SSD产品销售和更换体验区“SSD Station”等。 三星电子展位门口【摄影 记者 崔锦宁】 在核心技术展示区，三星电子推出了HBM3E 12层产品。相比上一代的HBM3 8层，新款产品在性能和容量上提升了50%以上。此外，还展示了多款AI存储器产品，如DDR5 RDIMM、LPDDR5X等，为AI存储技术的发展提供了新的动力。 三星电子还特别展示了消费级SSD的更换过程，以提升台式机的性能。参展者可以亲眼目睹如何更换990 EVO Plus这款广受欢迎的SSD产品。作为下一代数据存储设备，固态硬盘（SSD）正逐渐成为市场的主流，三星通过这一互动展示加强了其在存储技术领域的领导地位。 SK海力士同样表现不俗。占地约80坪的展示馆内，SK海力士展示了引领全球AI存储市场的尖端技术。主展区集中展示了超高性能存储器产品，包括广受市场关注的高带宽存储器（HBM）以及下一代AI存储技术中的热门产品——计算快速链接（CXL）。 SK海力士展位展示了计算快速链接（CXL）存储器。【摄影 记者 崔锦宁】 此外，SK海力士还展示了其内存处理技术（PIM）、服务器解决方案和端侧设备AI解决方案，这些技术能够推动数据中心的高性能计算，并加速智能设备上的信息处理，进一步促进AI技术的创新。 通过展会，SK海力士分享了庆祝公司成立41周年的品牌影片，并在龙仁半导体集群展示区阐述了其面向未来AI愿景的新目标。公司通过四十年的技术积累，展望未来，希望成为AI时代全球存储器市场的领导者。 ▲其他企业的创新亮相：推动半导体生态系统发展 Wonik IPS、PSK、Exicon、Jusung Engineering等韩国代表性设备企业也参加了展会，展示了各自的最新技术。而半导体材料供应商如东进Semichem、FST，以及核心材料企业Mico和KSM等，也在现场设立展位，展示了他们在半导体生态系统中的重要角色。 AI半导体和系统半导体领域的韩国企业同样备受关注。韩国最大的无晶圆厂企业LX Semicon、On-Device AI半导体企业DeepX、芯片设计公司Chips&Media以及开发低功耗高效神经网络处理器（NPU）IP的OpenEdge Technology等企业展现了其技术创新能力。此外，由产业通商资源部推选为“全球明星无晶圆厂企业”的AD Technology、Safien Semiconductor和Solidvue等多家系统半导体公司也展示了其技术实力。 作为台积电（TSMC）在韩国的唯一价值链合作伙伴（VCA），ASICLAND展示了其通过中国台湾研发中心获得的前沿技术及全球业务愿景。同时，还展出了与AI、存储器和汽车芯片相关的最新半导体技术和平台，显示出其在半导体市场中的独特优势。 ASICLAND展位门口【摄影 记者 崔锦宁】 ▲人才与技术的对接：招聘与研讨齐头并进 展会期间，各类演讲和研讨会也吸引了众多参观者。SK海力士PKG开发部门副社长李康旭发表了题为“AI时代的半导体封装角色”的主旨演讲，而应用材料韩国公司代表朴光善（音）则探讨了“半导体产业的未来：能源高效计算与创新加速”的话题。 展会首日还举办了“半导体市场展望研讨会”，深度分析了全球市场动向及各国相关政策。此外，“半导体产学研交流研讨会”、“半导体环境安全政策研讨会”、“韩加半导体创新论坛”和“半导体尖端封装研发国际会议”等也在同期举行，广泛讨论了半导体行业的热门话题。 24日至25日，展会还举办了半导体招聘博览会，超过20家半导体相关企业参展，吸引了250余名求职者。现场提供了面试机会，促进中小企业与求职者之间的匹配。作为展会的重要活动之一，第19届半导体奖学金颁奖典礼也于24日举行，19名理工科学生获得了由三星电子和SK海力士等企业提供的奖学金，每人奖金达1000万韩元（约合人民币5.16万元）。 此外，展会的Insight Zone（展会见解区）中，利川市、安城市、光州广域市和忠清北道等地方政府举办了企业投资说明会和人才培养计划，促进地方与半导体产业的深度融合。 展会的Insight Zone（展会见解区）【摄影 记者 崔锦宁】 来自首尔某科技公司的工程师金智勋（音）表示：“今年的展会比往年更具科技前瞻性，特别是AI与半导体技术的结合令人印象深刻。三星电子和SK海力士展示的AI存储器技术无疑是未来发展的关键，我非常期待这些技术的实际应用。” 一位刚刚毕业的理工科学生李准浩（音）也对展会的招聘博览会充满期待。他说道：“这是我第一次参加如此大规模的半导体展览会，能够现场面试一些领先企业让我感到非常兴奋。我希望未来能够为韩国的半导体行业贡献力量。” 本次展会无疑为参观者提供了全面了解韩国半导体行业现状及未来发展趋势的机会，也为行业内外的合作搭建了广阔的平台。

晶圆代工龙头企业台积电（TSMC）揽走目前大部分人工智能（AI）芯片的生产，正在逐渐与英伟达（NVIDIA）一同成为AI时代两大支柱。这种台积电独霸市场的局面同时也已经引发外界的警觉和担忧，有分析认为这可能成为三星电子晶圆代工业务的机遇。 据相关行业和外媒23日消息，台积电在晶圆代工市场的独占地位引发反垄断监管的呼声开始出现。台积电对市场的垄断始于十多年前为苹果代工应用处理器（AP）。AI芯片时代到来后，台积电凭借超过50%的市场份额进一步巩固独占地位。 随着超高性能AI芯片需求的增加，精密制程和先进封装技术愈发重要。台积电拥有先进制程技术和CoWoS封装技术，因此所有大型科技公司纷纷选择台积电。不仅是英伟达，AMD、Meta等科技巨头的AI加速器，以及高通和联发科等公司的高端AP芯片也都由台积电代工。 台积电高级副总裁张晓强（Kevin Zhang）今年5月表示，台积电生产全球99%的AI加速器芯片。因此有意见认为，如果台积电工厂停工，全球先进半导体生产会陷入停滞。 截至今年第二季度，台积电在晶圆代工市场的份额达到62.3%，先进制程的市场份额则可能更高。凭借这一市场支配地位，台积电在2023年第三季度创下历史最佳业绩，净利润达到3253亿新台币，同比大增54.2%。 AI芯片生产对台积电的依赖不断加深，反垄断的担忧也逐渐浮现。据彭博社报道，随着苹果和英伟达也成为美国反垄断监管的目标，对台积电市场主导地位的担忧正在加剧，客户公司内部也开始出现制衡台积电的迹象。 在台积电第三季度财报电话会议中，对于如何应对反垄断风险的问题，台积电董事长魏哲家表示，台积电在取得良好业绩的同时市场份额也随之扩大，但尚未达到主导地位，因此不构成反垄断问题。他还对“晶圆代工2.0”战略进行介绍，强调台积电不仅是传统的代工企业，还计划成为一家综合半导体公司。 据IT媒体The Information报道，英伟达与台积电围绕下一代AI加速器Blackwell的缺陷问题相互指责，甚至在高层会议上爆发争执。英伟达为了减少对台积电的依赖，正在与三星电子晶圆代工部门进行谈判，计划把性能要求较低且价格相对低廉的产品交由三星生产。分析认为，这一策略旨在应对台积电因市场主导地位而提升先进制程价格。 美国监管机构也正在密切关注台积电。小米把自主研发的AP芯片委托给台积电生产的消息传出后，美国商务部正在调查台积电是否为华为生产过AP芯片。 随着半导体行业和美国政府加速推进对台积电的制衡行动，作为全球第二大晶圆代工企业的三星电子可能从中受益。三星晶圆代工业务与英特尔比肩，具备与台积电先进制程竞争的能力。业界猜测，目前大型科技公司通过选择三星3纳米制程来分散风险的可能性较大。 业内相关人士表示，企业为减少对台积电依赖的明显举措尚不多见，但台积电的价格上调和美国政府的监管行动等外部因素可能为三星晶圆代工创造机遇。 【图片来源 韩联社】

全球半导体代工龙头企业中国台湾台积电（TSMC）今年第三季度业绩超出市场预期，实现超过720亿元人民币的净利润。大幅增加3纳米超精细工艺的产出比例是台积电此次业绩亮眼的关键原因之一，专注高收益性的“高性能计算（HPC）”业务战略效果也同时显现。 与之相反，同期三星电子代工业务却预计出现约5000亿韩元（约合人民币26亿元）的亏损。分析认为，三星业绩下滑与3纳米等超精细工艺和HPC业务的占比相对较低不无关系。三星正在积极拓展高收益领域的客户群体，业界也正在密切关注年内能否出现显著成效。 据半导体业界18日消息，台积电今年第三季度净利润达到3252.6亿新台币（约合人民币721.37亿元），同比增长54.2%，远超市场预期的3000亿新台币。第三季度营收也达到7596.9亿新台币，同比增长39%。 台积电能够交出如此亮眼成绩单的主要原因在于高收益业务在营收中占据较高比例。从工艺的营收占比来看，3纳米工艺在总营收中占比20%，相比上一季度的15%增加5%，与去年同期的6%相比，一年内增长14%。包括5纳米在内的超精细工艺也占据32%的营收比重，而相对落后的7纳米工艺仅占17%。 在平台营收构成中，HPC占比达到51%。HPC是用于人工智能（AI）高性能计算的计算机系统，需要高附加值半导体，因此较其他业务的利润率更高。台积电的移动设备业务收入占比则停留在34%。 与通过先进工艺和高收益业务消除“AI泡沫”质疑的台积电不同，三星电子在重组营收结构方面遇到挑战。台积电在3纳米工艺上早就获得英伟达和苹果等大厂订单，而三星电子目前还尚未吸引到类似的大型客户。有分析认为，台积电在3纳米市场上几乎形成垄断，三星依旧对老旧工艺的收入依赖度较高。 实际上，近期三星在2纳米工艺方面也揽到部分韩国国内AI初创公司订单，在超精细工艺客户争取上取得一定进展。三星电子HPC业务的收入占比正在稳步上升，但目前依旧高度依赖利润率较低的移动设备业务。去年三星电子代工业务收入中，移动设备占比54%，HPC占比19%，仅为前者的三分之一。 三星计划截至2028年把移动设备收入占比降至33%，HPC提高到32%，但今年的收入占比预计还是移动设备52%，HPC仅增长2%至21%。业内人士表示，不仅是良率问题，营收结构重组也是三星面临的最大挑战之一，短期内三星与台积电的营收差距可能会进一步拉大。 三星电子平泽园区半导体工厂车间【图片来源 三星电子】