一项调查显示，三星电子有望在明年年底前显著提升2纳米工艺良率，并在一年内将产能扩大至目前水平的两倍以上，从而进一步缩小与行业龙头企业台积电（TSMC）之间的竞争差距。 全球市场研究机构Counterpoint Research于21日发布的报告显示，三星电子以提高先进制程市场份额为目标，将改善2纳米工艺良率列为当前首要任务。该机构预测，凭借加速的研发进程、更完善的工艺控制体系，以及与核心客户的早期合作，三星2纳米工艺的月产能预计将在明年年底达到2.1万片晶圆（wpm），同比（月均8000片）增长约163%。 Counterpoint Research进一步预计，三星电子将在2纳米工艺方面获得五家主要客户的支持。初期需求将主要来自已获订单的特斯拉人工智能（AI）芯片、三星系统LSI部门自主研发的Exynos 2600应用处理器（AP）、比特微（MicroBT）与嘉楠科技的挖矿专用ASIC芯片，以及高通的第五代骁龙8s Elite等产品。 其中，Exynos 2600有望成为三星2纳米工艺上首款实现量产的系统级芯片（SoC）。此外，高通预计将于明年年初基于该工艺完成第五代骁龙8s Elite高端应用处理器的流片工作，即完成芯片设计最终阶段并交付代工厂进入试产，标志着产品进入大规模量产前的关键步骤。 Counterpoint Research分析指出，随着三星在移动通信、高性能计算及AI相关应用等领域持续拓展客户群，2纳米工艺的推进将成为其发展的重要转折点。若三星能够持续提升良率稳定性，并确保位于美国泰勒的新建工厂顺利实现量产目标，则有望显著缩小与台积电在先进半导体工艺方面的差距。数据显示，今年第二季度全球晶圆代工市场中，台积电以71%的份额位居首位，三星电子则以8%的份额排名第二。

随着人工智能（AI）热潮席卷全球资本市场，亚洲主要股市的涨势过度集中于少数大型科技股，引发市场担忧。有分析认为，一旦美国AI板块下跌，可能拖累整个亚洲市场。 英国《金融时报》近日报道称，亚洲股市过度依赖AI热潮，开始引发泡沫争议。根据《金融时报》分析，在香港恒生指数今年的涨幅中，阿里巴巴、小米、快手等6家AI相关科技股贡献50%。在韩国，三星电子和SK海力士贡献韩国综合股价指数（KOSPI）涨幅的40%。在中国台湾，台积电（TSMC）贡献今年台湾加权指数涨幅的一半以上。 法国兴业银行亚洲股票策略主管弗兰克·本齐姆拉指出，美国发生的事情不会停留在美国，如果美国存在泡沫，亚洲则也存在泡沫。经济研究机构First Trust Economics数据显示，美国市场所谓的Magnificent 7（苹果、Alphabet、微软、亚马逊、Meta、特斯拉、英伟达）今年前三季度贡献标普500指数收益率的42%。 法国外贸银行亚太区首席经济学家艾西亚·加西亚·埃雷罗分析称，如果美国科技股下跌，亚洲（中国除外）也会下跌，这基本上是一种依赖关系。 AI相关股票的估值争议在中国芯片企业中尤为突出。在上海上市的寒武纪科技市盈率（P/E）达到506.2倍，中芯国际（SMIC）为221.3倍。这与英伟达的57.7倍、全球最大代工企业台积电的24.7倍形成鲜明对比。 另有观点认为，考虑到中国新兴技术板块的快速增长，难以仅凭估值进行简单比较。对冲基金Lotus资产管理首席投资官洪灏表示，难以仅凭估值来判断新兴企业，寒武纪的利润正在呈指数增长。 在韩国，传统上归类为周期性行业的半导体板块今年大幅上涨。数据显示，三星电子股价上涨超过一倍，SK海力士上涨约250%。两只股票分别占据韩国综合股指的18.2%和11.7%。 英国对冲基金蓝鲸资本联合创始人兼首席投资官Stephen Yiu预计，数据存储和内存芯片的需求还会大规模增长。他表示：“数据存储方式即将迎来大规模更新周期，也就是说正在进入超级周期（长期繁荣）。” 南非最大资产管理机构Ninety One亚洲股票基金联席经理查理·林顿表示：“美国科技板块部分股票的估值更为高昂，反映出市场对AI变现的较高期待。在亚洲，我们对半导体板块的高估值保持警惕，但更广泛的科技板块凭借盈利增长和财务稳健，正在合理水平上交易。” 目前部分中国科技股的估值高于美国大型科技股，但总体而言，亚洲科技股的估值依旧低于美国。纳斯达克100指数企业的平均12个月追踪市盈率为35倍，而恒生科技指数仅为20倍。此外，在中国政府对科技行业监管加强带来的不确定性下，阿里巴巴和腾讯的市盈率尚低于亚马逊和苹果。 英国资产管理公司Polar Capital新兴市场基金经理杰里·吴就最近中国科技股的涨势表示，这是对最具创新的中国资产的重新评估。韩国券商最近也接连上调三星电子和SK海力士的目标股价。美林证券在最近的报告中预测，全球半导体市场规模达到1万亿美元的时间点可能是2027年，较原先预期提前3年。

3日上午，SK集团主办的SK AI峰会 2025在首尔江南COEX拉开帷幕。继去年线上与线下共计3万人以上参会后，SK AI峰会今年迎来第二届，为期两天，旨在展示SK集团在半导体、能源解决方案、AI数据中心等领域的全方位AI竞争力。 SK集团会长崔泰源在主旨演讲中以“AI Now & Next”为主题，提出“今日的创新实践”和“明日的飞跃准备”战略。他明确指出，AI不再是规模竞争，而是效率竞争的时代，并诊断AI普及的最大难题是供需不匹配，强调在主权AI竞争下，计算需求呈指数增长，仅靠GPU和电力难以应对，内存效率成为新的竞争力。 针对AI发展瓶颈，SK提出三大解决方案，包括存储半导体、AI基础设施和AI应用。崔泰源表示，许多全球企业正在要求供应存储半导体，在AI时代必须成为与客户分担责任的伙伴型供应商。 崔泰源还对明年正式投产的清州M15X晶圆厂和计划2027年完工的龙仁半导体集群进行介绍，强调龙仁园区每个晶圆厂的规模是清州园区的6倍，完工后确保24倍的生产能力。在AI基础设施方面，崔泰源列举SK电讯的加山AI集群“海印”、与亚马逊云科技（AWS）合作的蔚山AI数据中心、与OpenAI的西南地区AI数据中心项目等案例。 演讲中还播放OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼和亚马逊CEO安迪·贾西发来的视频贺词。奥尔特曼强调，韩国已经确立全球AI领先国家的地位，并表示支撑AI发展需要巨大的基础设施投资，与SK这样有能力的合作伙伴紧密合作至关重要。 SK海力士CEO郭鲁正发布“全栈AI内存创造者（Full Stack AI Memory Creator）”愿景，强调在AI时代，超越客户单纯购买产品的关系，共同解决问题的伙伴关系非常重要。 郭鲁正指出，随着AI普及，内存不再是零部件，而是AI产业的核心价值商品。他表示计划提高内存效率以应对AI需求的爆发增长，并介绍面向GPU和AI服务器优化的下一代HBM中心AI内存战略，强调正在与英伟达、OpenAI、台积电（TSMC）等全球合作伙伴协力推进AI半导体、数据中心和制造创新。 本次展览现场不仅有SK关联公司，还汇集全球合作伙伴和初创企业。SK电讯、SK海力士、SK AX等展出AI基础设施、AI模型、AI转型能力，包括SK电讯的AI代理开发平台A.X、数据中心基础设施管理平台Integrated AI DCIM、B2B AI解决方案A.Biz，以及SK AX的HR AI人才AX、SK宽带的AI数据分析工具ORION等。 “AI联盟”展位展出以SK电讯为主轴组建的“K-AI联盟”参与企业，全球展位则有AWS、Kakao、英伟达等介绍最新AI技术。SK AI孵化器展区展出FLY AI Challenger项目和SKALA项目的成果。

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在本月进行的第三季度财报会议上，突然宣布继AI6芯片之后，把AI5芯片的生产也交给三星电子。由此可见，特斯拉正式打破对台积电（TSMC）的单一依赖，转向与三星电子构建更加紧密的合作体系。这一“芯片转向”，不仅是特斯拉AI战略版图的关键转折，更有望为陷入长期亏损的三星代工业务注入新的动力。 特斯拉自研的AI4、AI5、AI6系列芯片，是自动驾驶核心算法的“心脏”，用于实现完全自动驾驶（FSD）功能。与英伟达或苹果不同，特斯拉并没有自己的半导体生产线，而是采取“设计自研、生产外包”的模式。 此前，AI4芯片由三星电子代工，AI5则转交台积电生产。今年7月，三星电子宣布与特斯拉签署高达22.76万亿韩元（约合165亿美元）的AI芯片供应合同，成为三星半导体部门史上最大金额单一客户订单。 现在AI6芯片的生产再次回归三星，也象征双方合作进入“战略联盟”阶段。马斯克在财报会议上明确表示：“三星和台积电都会参与AI5的生产工作。”业内人士分析，可见两家晶圆代工巨头会在特斯拉的下一代AI芯片产线上展开新一轮竞合。 三星电子计划在美国德克萨斯州泰勒新建的晶圆工厂量产AI6芯片，并采用2纳米先进制程工艺。该工厂预计2026年正式投产。目前，AI4尚在平泽工厂生产，而AI5则由台积电在美国采用N3AE（3纳米）工艺代工。业内推测，三星也会以同等甚至更高水平的工艺竞争台积电的高端市场。 三星电子会长李在镕自2019年提出“系统半导体愿景2030”，计划投资133万亿韩元，在2030年前成为系统半导体全球第一。此次与特斯拉的超级订单，无疑成为验证这一愿景的重要里程碑。业内普遍认为，三星能够重新夺回特斯拉芯片订单，马斯克与李在镕之间的“私人友谊”起到关键作用。 两人自2023年起建立直接联系，经常通过视频会议讨论合作方案。今年7月，马斯克在X（推特）上公开赞扬三星在德州的大规模投资，并称：“这一战略合作的重要程度怎么强调都不为过。”这种高层之间的信任，正在逐渐转为企业层面的长期合作。 市场调研机构Counterpoint Research的数据显示，今年第二季度台积电在全球晶圆代工市场的份额高达71%，较去年同期增长6个百分点，依旧遥遥领先。相比之下，三星电子排名第二，份额仅为8%。随着AI、自动驾驶、HPC（高性能计算）需求暴涨，客户开始寻求供应链多元化来分散风险，特斯拉的举措正是这种趋势的典型体现。 行业的目光聚焦到特斯拉的同时，还延伸到即将登场的另一主角英伟达（NVIDIA）。三星电子会长李在镕与英伟达首席执行官黄仁勋在本月底举行的庆州APEC峰会期间会面，双方可能围绕高带宽存储器（HBM）和AI芯片生态展开进一步合作。 目前，三星已进入向英伟达供应HBM3E 12层产品的倒计时阶段，HBM4研发也在顺利推进。KB证券研究员分析称，如果与特斯拉与和英伟达的合作持续扩大，则会强化全球客户对三星技术的信任，三星或成为未来HBM4供应链重组的最大受益者。 三星电子今年第三季度初步业绩显示，营业利润达12.1万亿韩元，其中半导体部门的复苏功不可没。晶圆代工业务尚处于数万亿韩元级别的亏损状态，但与特斯拉、英伟达的连环合作，无疑为三星的“非存储转型”打开新的突破口。 在AI与自动驾驶的浪潮之下，芯片已经成为决定未来竞争优势的“燃料”。特斯拉、三星、台积电、英伟达四家企业之间的博弈与合作，正在悄然重塑全球半导体版图。AI5、AI6芯片的生产归属，不过是这场“芯片战争”的序幕。

全球半导体市场进入“超级周期”的信号正在各处显现，业界普遍预测，三星电子与SK海力士明年的全年营业利润或突破60万亿韩元（约合人民币3010亿元）。全球晶圆代工龙头企业台积电（TSMC）在公布第三季度业绩时表示，生产能力已经不足以满足快速增长的人工智能（AI）需求。此前三星电子也公布超出市场预期的第三季度业绩，引发业界对于半导体需求远超预期的分析。 台积电董事长魏哲家在16日的第三季度财报会议上表示：“AI需求依旧强劲，比三个月前预期的更高。无论前段工序还是后段封测，AI芯片生产能力都非常紧张。”他预计，截至2026年，AI相关产能都难以完全满足市场需求，因此未来几年资本支出或维持高位。 台积电今年第三季度营收达9899亿新台币，净利润4523亿新台币，均创下季度历史新高，分别同比增长30.3%和39.1%。在AI带来的超高性能芯片需求下，台积电几乎垄断先进制程市场，即使持续进行大规模资本投入，也难以满足市场的强劲需求。魏哲家强调：“我们从客户方直接感受到强烈的需求信号，这表明AI的长期趋势正在从结构上推动增长。” 随着AI芯片需求的爆发式增长，供应高带宽存储器（HBM）等产品的三星电子与SK海力士业绩前景愈加乐观。三星电子第三季度实现营业利润12.1万亿韩元，远超市场预期。今年全年营业利润市场共识（券商平均预测）在过去一个月内从46万亿韩元飙升至60万亿韩元。 KB证券预计，三星电子今年营业利润或达64.2万亿韩元，有望创下自2018年（58.8万亿韩元）以来的最高纪录。KB证券表示，2026至2027年，DRAM市场可能面临严重供应短缺。过去三年HBM为主的投资导致DRAM新增产能受限，加上NAND闪存的减产策略，整体产能下降，再叠加一般服务器的更新需求，存储芯片供不应求与价格上涨预计持续。 三星电子作为全球DRAM产能第一的企业，可能成为此次供应短缺与价格上涨的最大受益者。三星第五代HBM（HBM3E）即将正式向主要客户供货，第六代HBM（HBM4）也即将开始量产，明年HBM营收有望较今年增长三倍。未来资产证券预测，三星电子明年营业利润或达68.9万亿韩元，随着代工业务的良性发展与良率提升，折价可能逐步消除。 HBM市场占有率全球第一的SK海力士今年营业利润共识也在一个月内从48万亿韩元上调至54万亿韩元。该公司今年第一季度首次登顶全球DRAM市场份额第一，第二季度成为整体存储市场第一。目前SK海力士DRAM总产能远低于三星电子，但凭借高附加值的HBM产品实现领先。 韩亚证券预计，SK海力士今年营业利润或达62.9万亿韩元，并分析称SK海力士的竞争优势依旧稳固，作为AI时代的关键企业，在HBM领域稳居全球第一。HBM的重要之处在于缓解存储产业固有的周期性波动。与每季度协商价格的标准DRAM不同，HBM采用按年签订供货与价格合同的模式，波动性更低。业内认为，即使三星电子快速扩大HBM市场份额，SK海力士的整体供货量增加也足以支撑业绩持续增长。

国际金融中心12日发布数据显示，截至9月底，全球主要八家国际投资银行（IB）预测，中国台湾今年全年实际国内生产总值（GDP）增长率平均为5.3%，较8月底的4.5%大幅上调0.8个百分点。这一水平不仅明显高于台湾主计总处最新公布的4.45%官方预估，也显示出国际机构对台湾经济前景的整体乐观态度。 过去一个月内，野村证券、摩根大通等多家机构相继上调台湾经济增速预期。野村把预测值从8月的4.6%上调至6.2%，摩根大通则由5.8%调高至6.1%。同时，美银美林、花旗银行与汇丰银行也分别把预测上调至5.2%、4.4%和5.7%。巴克莱、高盛及瑞银维持原有预测不变，但三家机构均预期台湾经济增速在5%左右，市场整体看法趋于一致。 投行普遍认为，中国台湾经济持续强劲的关键在于半导体出口拉动效应显著。受全球人工智能（AI）浪潮和高端芯片需求激增带动，台湾晶圆代工龙头企业台积电（TSMC）引领对美芯片出口的快速增长。数据显示，台湾今年8月出口总额首次超过韩国，第二季度实际GDP同比增速超过8%，经济表现亮眼。 机构同时把明年台湾经济增速预期由8月底的2.1%上调至2.3%。与此同时，台湾在高增长背景下依旧保持较低通胀水平。八家投行预测，台湾今年消费者物价指数（CPI）平均涨幅仅为1.7%，较去年的2.2%明显回落。明年CPI预计为1.5%，低于通常的2%通胀目标，反映物价压力总体温和。 与此形成鲜明对比的是，韩国经济延续低迷走势。国际投行预计韩国今年GDP增速仅约1%，勉强脱离零增长区间。摩根大通与汇丰分别把韩国经济增长预测值从0.8%和0.7%小幅上调至0.9%，但八家机构的平均预期尚无明显改善。 根据中国台湾官方及相关机构数据测算，台湾今年人均GDP有望达到3.8066万美元，22年来首次超过韩国（3.743万美元）。如果美元兑韩元汇率继续维持在1400韩元以上高位，双方差距可能进一步扩大。 野村证券经济学家朴正宇指出，台湾已在全球AI投资周期中以台积电为核心，稳固在半导体供应链中的关键地位。今年4月美国提高关税后，台湾出口增速依旧保持在30%以上，成为推动经济增长的重要动力。他表示，台湾对美相互关税率达20%，高于韩国的15%，但科技产品占出口总额约60%，实际有效关税率仅在7%至9%之间，对整体经济影响有限。