受人工智能（AI）投资前景不确定性及中国半导体企业加速追赶等因素影响，外国投资者持续减持韩国半导体龙头股，韩国股市面临较大抛售压力。 韩国金融信息机构KOSCOM数据显示，13日外国投资者在韩国综合股价指数（KOSPI）市场净卖出4.533万亿韩元（约合人民币227亿元），创约70个交易日以来最大单日净卖出规模。自本月2日起，外资已连续6个交易日净卖出，累计金额达13.1214万亿韩元。 外资抛售主要集中于三星电子和SK海力士。当天，外国投资者分别净卖出SK海力士和三星电子2.3613万亿韩元、1.3595万亿韩元，合计约3.72万亿韩元，占外资净卖出总额的约82%。受此影响，三星电子股价下跌7.39%，SK海力士下跌10.09%。 持续抛售导致两家企业的外资持股比例降至多年低点。截至12日，三星电子外资持股比例降至46.30%，创2009年7月以来最低水平；SK海力士降至49.41%，为2022年7月以来最低水平。 市场分析认为，此轮外资集中减持主要源于对半导体行业长期盈利前景的担忧。全球大型科技企业持续扩大AI投资，但相关业务的盈利能力及投资可持续性仍存在不确定性，部分企业逐渐转向外部融资，也加剧了市场对未来投资回报的疑虑。 与此同时，中国半导体企业加快技术追赶进一步加大了市场担忧。三星证券指出，中国存储芯片企业长鑫存储（CXMT）计划年内推出新一代服务器用动态随机存取存储器（DRAM），引发市场对中长期供应竞争加剧的担忧。此外，企业股票回购力度减弱也放大了市场跌幅。随着三星电子结束股票回购、SK海力士回购计划接近尾声，市场买盘支撑减弱，进一步加剧供需失衡。 不过，也有分析认为，市场对半导体行业基本面的担忧可能过度。三星证券数据显示，9月韩国存储芯片出口单价环比下降10.7%，但出口重量和出口金额分别增长27.2%和13.5%，显示终端需求仍具有一定韧性。 业内预计，未来外资抛售压力能否缓解，将取决于AI投资前景及半导体需求预期的变化。若美国利率趋于稳定，且台积电、阿斯麦（ASML）等企业的业绩表现缓解市场担忧，外资集中抛售的势头有望逐步减弱。

中国存储芯片制造商长鑫存储正加速推进下一代DRAM技术研发，并宣布计划于今年底推出采用自主研发的4F²架构的服务器用DDR5产品，试图在先进制程存储芯片领域进一步缩小与三星电子、SK海力士等韩国头部企业的差距。 近日在上海举行的第四届集成芯片和芯粒大会上，长鑫科技总裁曹堪宇对外公布了4F²单元结构研发取得关键进展，预计于今年底推出融合4F²单元结构与混合键合技术的新一代DDR5 RDIMM产品。 4F²是一种通过缩小DRAM存储单元面积来提高芯片存储密度的技术。传统DRAM主要采用6F²结构，而4F²技术可将单个存储单元的面积从6个特征尺寸单位缩小至4个单位。为实现这一目标，相关技术需要将部分原本平面排列的器件结构改为垂直排列，从而在相同芯片面积内集成更多存储单元，实现存储密度的提升。 随着半导体制程不断微缩，单纯依靠缩小电路尺寸提升存储容量的难度日益增加，研发成本和制造成本也随之上升。在此背景下，通过优化存储单元结构提高集成密度，正成为存储芯片行业探索的重要方向。 三星电子预计将在2028年左右于10纳米以下的下一代工艺中引入4F²技术并实现产品生产。SK海力士则于去年公布了与4F²相关的技术路线图，但尚未公开明确的量产计划。 若长鑫存储能够按计划实现量产，将意味着中国存储芯片企业有望率先在部分先进DRAM制程领域取得新的进展，可能给由三星电子、SK海力士和美光科技长期占据优势的服务器内存市场带来新的竞争变量。 此前，中国存储芯片企业主要集中于通用型DRAM和移动存储等市场，重点提升市场份额。随着人工智能、高性能计算和数据中心需求持续增长，服务器内存的重要性不断上升，先进DRAM技术也成为全球存储芯片企业竞争的重点领域。 不过，对于长鑫存储能否真正实现4F²产品量产，韩国半导体业内仍持谨慎态度。在美国等国家出口管制的影响下，长鑫存储获取阿斯麦生产的极紫外（EUV）光刻设备难度较大。如何在现有设备和工艺条件下提高先进制程的良率，以及如何应对新技术导入过程中可能出现的工艺不稳定等问题，是其面临的挑战。 尽管如此，中国存储芯片产业的快速发展仍引发韩国业界关注。有观点认为，韩国企业目前在高带宽内存（HBM）等先进存储技术领域仍保持一定领先优势，但随着中国企业持续增加研发投入、扩大产能，追赶速度不容小觑。 长鑫存储的资金实力也在不断增强。今年7月，长鑫存储通过首次公开募股（IPO）募集最高666.1亿元人民币，为技术研发和产能扩张提供资金支持。 此外，长鑫存储今年8月宣布新一代移动DRAM LPDDR6进入量产阶段，并于上月宣布启动第五代DRAM工艺量产。接连取得的进展显示，该公司正加快向更先进的存储芯片市场迈进。

三星电子有望成为韩国首家单季度营业利润突破100万亿韩元（约合人民币4990亿元）的企业。在人工智能（AI）热潮带动存储芯片需求激增的背景下，三星电子继今年第二季度后，有望再次刷新历史最佳业绩。 据金融信息机构FnGuide于5日发布的数据，三星电子今年第三季度销售额和营业利润将分别达200.7657万亿韩元和106.9435万亿韩元，均有望超过第二季度销售额（171.4995万亿韩元）和营业利润（89.4924万亿韩元）。三星电子将于8日公布第三季度初步业绩。尽管近期韩元兑美元汇率上升，促使部分券商下调业绩预期，但市场仍普遍认为营业利润突破100万亿韩元的可能性较高。 本轮业绩增长的主要推动力是半导体（DS）部门旗下存储业务。随着大型科技企业扩大AI数据中心投资，不仅HBM需求旺盛，DDR5等服务器用DRAM以及企业级固态硬盘（eSSD）需求也保持强劲，在供给不足的情况下，存储芯片价格维持高位。分析认为，存储业务的高盈利能力有望抵消晶圆代工、系统LSI以及电视和家电等其他业务的疲软表现。 尤其从第三季度开始，HBM4对业绩的贡献预计将进一步扩大。三星电子今年上半年全面启动HBM4量产后，正在迅速提高产量。公司此前在第二季度业绩电话会议上预计，第三季度HBM4销售额将较上一季度增长三倍以上。三星证券预计，第三季度整体HBM销售额将环比增长60%。高附加值HBM4占比提升，不仅有助于扩大销量，也将改善盈利能力。 市场关注的重点是第四季度及以后走势。HBM产量扩大正在影响通用DRAM供应。三星电子预计，明年HBM将占整个行业DRAM晶圆产能的30%，高于目前的水平（20%）。在整体产能有限的情况下，更多产能分配给HBM，意味着用于服务器、个人电脑和移动设备等领域的通用DRAM供应空间可能进一步收窄。 存储芯片价格也有望延续强势。市场研究机构TrendForce预计，第四季度通用DRAM合约价格将环比上涨10%至15%，NAND闪存价格将上涨15%至20%。由于存储芯片企业优先将先进制程产能分配给利润率较高的HBM和服务器产品，以服务器DRAM为中心的供应短缺仍在持续。对三星电子而言，HBM4销量扩大与通用存储芯片价格上涨有望形成双重推动。 美国美光近期公布的强劲业绩也进一步强化了市场对存储芯片行业景气的预期。随着AI应用从模型训练进一步扩展至推理和AI智能体等领域，存储需求不断增加，而短期内供应难以大幅扩张，市场预计供方占据优势的格局仍将持续。 IBK投资证券研究员金云浩（音）表示，预计当前的存储芯片供应短缺将持续，在此背景下，行业盈利能力有望维持当前水平，利润规模也将保持稳定增长。

在存储芯片“超级周期”的强劲推动下，韩国全年出口额有望于11月提前突破1万亿美元，成为继美国、中国和德国之后，全球第四个年出口额超过1万亿美元的国家。 产业通商部1日公布的数据显示，9月韩国出口额达到1209亿美元，同比增长83.5%，首次突破1200亿美元大关，同时刷新今年6月创下的1020亿美元月度出口纪录，再创单月历史新高。今年前9个月累计出口额已达8145亿美元，历史首次突破8000亿美元，比去年全年创下的7093亿美元出口额高出逾1000亿美元。 韩国出口额于1995年首次突破1000亿美元，2004年突破2000亿美元，2006年突破3000亿美元，2008年突破4000亿美元，2011年突破5000亿美元，2018年突破6000亿美元，并于去年突破7000亿美元。 进入今年后，韩国单月出口额连续刷新历年同期最高纪录，并于6月首次实现单月出口突破1000亿美元。 目前距离全年1万亿美元出口目标还剩下1855亿美元，第四季度只要保持月均约618亿美元的出口规模，即可实现这一目标。由于韩国出口通常呈现“上低下高”（下半年高于上半年）的季节性特征，加之近期半导体出口增长势头强劲，市场对韩国最早于11月中旬出口额突破1万亿美元的预期升温。 半导体仍是韩国出口增长的最大引擎。随着人工智能（AI）产业快速发展，全球存储芯片需求持续增加，加上出口量扩大和芯片固定价格上涨，韩国9月半导体出口额达到603亿美元，同比增长262.8%，首次突破600亿美元。 除半导体外，其他主要出口品类也表现强劲。9月电脑出口额达到70亿美元，同比增长435.3%，石油产品出口额为72亿美元，同比增长72.0%，船舶出口额为38亿美元，同比增长29.9%。其中，电脑出口增长也与全球半导体需求扩大形成联动。 目前，全球年出口额超过1万亿美元的国家仅有美国、中国和德国，韩国有望在今年成为全球第四个创造这一纪录的国家。 韩国副总理兼财政经济部长官李炯日当天在经济部门长官会议上表示，尽管面临中东战争等复杂的外部经济环境，韩国经济正在进入比以往任何时候都更加稳固的增长轨道。投资、消费和就业也将随着时间推移逐步改善，今年实现3%左右经济增长以及人均国民收入突破4万美元的目标正在变得更加清晰。 李炯日表示政府将通过稳定物价、缩小社会差距等措施改善民生，并重点围绕住房、就业和普惠金融三大社会政策领域，最大限度调动财政资源和政策手段，尽快取得能够让民众切实感受到的政策成果。

全球人工智能（AI）基础设施投资热潮持续升温，市场规模预期大幅上调，全球半导体产业正迎来前所未有的高速增长周期。韩国进出口银行海外经济研究所20日发布的报告显示，受人工智能驱动的存储芯片需求爆发拉动，今年全球半导体市场全年规模有望突破1.6万亿美元，较今年5月发布的第二季度展望预测值上调幅度超过60%，市场总规模将达到去年的两倍。 此前，行业普遍预期全球半导体市场要到2030年才会突破1万亿美元大关，这一时间表如今已被大幅提前。报告指出，推动市场预测大幅上调的核心动力，来自美国、中国超大规模数据中心运营商的AI基础设施投资持续加码，AI处理与存储的数据量呈现指数级增长，直接拉动存储芯片需求和价格同步走高。 从细分品类来看，此轮半导体市场增长由存储芯片全面主导。报告预计，今年全球存储芯片市场规模将同比扩大至4倍，达到8865亿美元，在整体半导体市场中的占比将从去年的30%攀升至55%，高于此前第二季度报告预测的50%。 其中，DRAM市场规模预计达到5190亿美元，为去年的3.4倍；NAND闪存市场规模预计达到3600亿美元，为去年的4.9倍。DRAM全年增速预期从此前预测的147%上调至250%，NAND闪存增速则从300%上调至395%。 截至上月底，行业代表性产品通用DRAM现货价格达到25美元，NAND闪存价格达到30.5美元，较去年同期分别上涨至4.4倍和9倍。报告特别指出，NAND闪存市场的增长表现尤为突出，背后核心逻辑是AI产业的发展重心正快速从前期的大模型训练，转向大规模落地的推理应用，除DRAM、高带宽内存（HBM）之外，用于承载海量AI数据存储的NAND闪存，产业重要性正在持续提升。 报告还预计，存储芯片价格将在明年之后逐步趋稳。通用DRAM价格上涨趋势将持续至今年年第四季度，明年上半年保持高位平稳，下半年进入下行通道；NAND闪存价格上涨将持续至明年第一季度，此后全年将基本维持稳定。即便存储芯片价格后续进入持平或小幅调整阶段，在AI带来的结构性刚性需求支撑下，全球半导体市场整体增长态势不会中断，到2030年，全球半导体市场总规模仍有望达到约2万亿美元。 针对近期AI行业部分人士提出的“放慢发展速度”的技术风险讨论，市场普遍判断全球AI开发竞争非但不会降温，反而将进一步加速。报告同时提到，当前全球头部科技巨头已与三星电子、SK海力士等核心存储芯片企业签署为期3至5年的长期供货协议，这将大幅平滑产业供需波动，未来半导体行业传统的强周期特征将明显缓和。 业内人士表示，尽管市场出现“AI减速论”的相关讨论，但全球头部科技企业的数据中心投资、AI服务落地普及进程仍在持续加快，短期内存储芯片行业的高景气度不会出现明显逆转。

韩国股市连日上演“过山车”，英国《经济学人》当地时间29日报道称，率先享受到人工智能（AI）红利的国家也将最先承受市场动荡造成的冲击。 报道中指出，自上月股价触顶后，三星电子和SK海力士股价已分别下跌了41%和52%，韩国股市市值也蒸发约1.2万亿美元。就在不久前，这两家企业还是全球AI热潮中最大的受益者。但即便SK海力士最新季度营业利润同比增长了6倍，但投资者仍认为未及预期，股价一周内跌幅超过20%。三星电子股价波动幅度也创下互联网泡沫时期后的新高。 根据市场预测，到明年全球仅有三家企业自由现金流有望超过2000亿美元，分别是美国AI芯片设计企业英伟达，以及韩国的三星电子和SK海力士。Alphabet、亚马逊、Meta和微软四家科技巨头的自由现金流合计预计将为负数。原因在于这四家企业持续向数据中心投入巨额资金，其中相当一部分流向了英伟达AI芯片以及三星、SK海力士存储芯片的采购。 报道还表示，韩国政府也在一定程度上助推股市上涨。报道提及2024年底发生的紧急戒严事件，将其描述为“失败的政变”，政府随后通过提振股市安抚民心，令KOSPI指数短期内达到既定目标。 随着大量资金涌入股市，韩国资本市场出现明显过热迹象。大量新晋散户投资者将资金从保险公司和银行转移至股市。 推动泡沫扩大的另一因素是4月批准推出的个股杠杆ETF。这类产品可放大个股每日涨跌幅，但上月由于开始出现抛售势头，大量投资账户因追加保证金失败而遭遇强制平仓。金融监管部门已暂停新的ETF上市，并承诺将加强相关产品监督。 报道还援引韩国政界人士观点，将股市形容为“赌场”，并指出随着投资者财富缩水，消费信心同步走弱，连百货零售企业股价也出现与半导体板块相近的跌幅，市场担忧投资者将扣紧钱包节省消费。 对于未来走势，《经济学人》认为，关键在于全球存储芯片价格何时见顶。乐观派认为，数据中心建设和机器人产业发展将使芯片供应持续紧张，供不应求局面可能延续至2030年代；但越来越多分析人士认为，与历史上其他大宗商品类似，新产能将在未来一至两年集中释放，届时价格和企业利润都将面临下行压力。 此外，中国存储芯片企业正在快速追赶，长鑫存储日前创下中国半导体企业IPO融资纪录。在韩国企业股价持续承压之际，中国竞争对手则借助资本市场获得了进一步扩张所需资金。报道认为，美国AI模型企业同样可能面临来自中国开源大模型的竞争压力。 《经济学人》认为，目前支撑整个AI产业链的重要力量仍是英伟达。黄仁勋正持续推动大型合作项目，包括协商为OpenAI价值2500亿美元的数据中心租赁协议提供担保，以及近日宣布与SK海力士开展总规模达5000亿美元的合作。然而，这些利好消息并未有效提振市场信心。 报道最后指出，黄仁勋越是频繁出手稳定市场，投资者反而越担心行业存在更深层次风险。正如中央银行不断干预市场往往意味着问题更加严重一样，如果最终泡沫破裂，其冲击也可能更加剧烈。

人工智能（AI）投资回报前景引发市场担忧，加之中国半导体产业竞争加剧，韩国股市近期大幅下挫，最近一个月的跌幅在全球主要股市中位居首位。 据金融信息平台Investing.com数据，最近一个月，韩国综合股价指数（KOSPI）累计下跌约40%，跌幅居全球主要股市之首；创业板指数（KOSDAQ）跌幅超过30%，位列第二。相比之下，同期中国深圳成分指数下跌16.99%，日本日经225指数和台湾加权指数跌幅则分别约为13%和10%。 本周以来，韩国股市已连续三个交易日下跌。本月28日，KOSPI暴跌10.84%；29日再跌5.98%，收于5662.24点，盘中一度跌破5200点，创下今年3月以来第二大单日盘中跌幅；30日续跌1.23%，收于5593.56点。与此同时，KOSPI与KOSDAQ自本月28日起连续两个交易日触发熔断机制，交易均暂停20分钟。这是韩国两大股票市场历史上首次连续两日同步触发熔断。 随着韩国股市剧烈震荡，外资与机构投资者获利了结意愿明显升温，抛售力度加大。仅本月28日一天，外资净卖出韩国股票规模便达5.7万亿韩元（约合人民币268亿元），今年以来累计净卖出规模已高达195万亿韩元。 多家国际投行研报指出，此轮股市大跌主要受两方面因素叠加影响。一是市场对AI投资回报预期的担忧升温，二是中国半导体产业追赶速度超出预期。分析认为，随着亚马逊、微软、谷歌等超大规模云计算企业持续加码AI投入，市场开始担忧巨额资本支出将给企业现金流带来压力，并对AI投资能否兑现预期回报产生质疑，进而拖累全球科技股投资情绪迅速降温。 中国半导体企业技术进步速度快于市场预期，进一步加剧了业界对存储芯片行业竞争加剧的担忧。渣打银行与德国商业银行均认为，中国持续推动存储芯片及光刻设备产业发展，是加剧市场不安情绪的重要因素。高盛则指出，若长鑫科技进一步扩大产能，可能加剧存储芯片市场的供给与价格竞争，对现有厂商形成长期压力。 不过，多数国际投行仍维持对AI及半导体产业长期增长前景的乐观判断。渣打银行认为，尽管中国企业竞争压力持续增强，但AI投资周期仍将支撑半导体行业景气度；存储芯片价格虽预计将在2027年见顶，但当前股价已较为充分地反映了相关风险，投资性价比有所改善。 据彭博社预期数据，全球主要存储芯片企业未来12个月预期市盈率（PER）分别为三星电子3.9倍、SK海力士3.4倍、美光科技6.2倍、长鑫科技15倍。韩国两大存储芯片企业估值明显低于主要竞争对手，低估值优势进一步凸显。 不过，摩根士丹利与Vantage Global Prime均指出，在市场对AI投资盈利能力的疑虑得到充分缓解之前，韩国股市恐难迎来持续性反弹。分析认为，在投资者看到AI投资真正带动企业盈利改善之前，逢低买盘仍将保持谨慎，韩国股市高波动性或将在一段时间内持续。

韩国与美国多家龙头企业日前共同宣布启动总规模约9500亿美元的超大型人工智能（AI）合作计划，合作领域涵盖半导体、AI数据中心、AI工厂、机器人、自动驾驶等多个前沿产业。总统李在明在旧金山AI峰会上发布“旧金山AI宣言”，提出将韩国打造成为全球AI生产基地和核心供应链枢纽。 三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源、现代汽车集团会长郑义宣、NAVER董事长李海珍等韩国企业掌门人悉数出席。英伟达首席执行官黄仁勋、博通首席执行官陈福阳、OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼、Anthropic首席执行官达里奥·阿莫代等全球AI产业领军人物到场，微软首席执行官萨提亚·纳德拉则通过视频方式参与峰会。 据青瓦台消息，英伟达、博通、OpenAI及Anthropic等全球AI巨头高层同时出席一国政府主导的产业合作活动极为罕见，凸显韩国在全球AI产业链中的战略地位不断提升。 根据韩国政府公布的数据，本轮合作总规模约9500亿美元，其中包括半导体供应、AI芯片制造、数据中心建设及AI基础设施投资等多个领域。参与企业还计划共同建设和扩建总电力容量约5GW的大型AI数据中心，其计算能力相当于部署约200万块英伟达B200图形处理器（GPU）。 在半导体合作方面，三星电子宣布将与博通开展为期五年的战略合作，合作金额达2000亿美元。根据协议，三星将为博通设计的AI加速器提供高性能存储芯片，并依托先进晶圆代工工艺扩大AI芯片制造合作。 三星SDS则首次与Anthropic建立战略合作伙伴关系，双方将围绕Claude大模型拓展企业级AI市场，在韩国开展联合市场推广、技术验证及合作项目，同时培养企业级AI应用工程师。 SK集团宣布将与英伟达建立总规模超过5000亿美元的长期战略合作关系，合作涵盖AI工厂建设、AI云平台及下一代AI存储芯片供应。双方计划在韩国建设总规模达2GW的AI云计算平台和AI工厂，首座AI工厂预计于2027年投入运营。SK海力士还将与英伟达签署长期AI存储合作协议，稳定供应包括HBM4在内的新一代高带宽存储产品，并联合开发面向未来AI计算需求的存储解决方案。 NAVER宣布，将联合英伟达及全球另类资产管理机构布鲁克菲尔德（Brookfield），大幅扩大韩国主权AI工厂建设规模部署于位于世宗市的超大规模数据中心“GAK世宗”。根据计划，英伟达将向NAVER投资10亿美元，布鲁克菲尔德最高提供90亿美元资金支持，三方还将在开放模型、AI智能体及物理AI等领域开展更深入技术合作。 现代汽车集团则提出“物理AI”发展蓝图，计划依托汽车制造、机器人和数据技术推动城市级智能化建设。现代汽车将与英伟达共同建设机器人参考平台，为高校和初创企业提供研发支持。同时还计划投资新万金AI谷等重点项目，打造韩国物理AI产业战略基地。 韩国政府表示，此次公布的一系列合作项目，是继今年6月底提出半导体、AI数据中心和物理AI“三大AI超级工程”之后的重要落实举措。韩国将依托全球领先的存储芯片制造能力和先进制造业基础，建设全球AI生产基地和创新中心，不仅提供AI基础设施，更要成为全球人工智能新市场的重要创造者，在全球AI供应链中占据不可替代的重要位置。

据韩国业界22日消息，三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源、NAVER董事会主席李海珍有望于本周在美国与英伟达首席执行官黄仁勋举行圆桌会议，就人工智能（AI）产业合作交换意见。 据悉，此次会晤计划在硅谷附近举行，时间预计为本月24日。除韩国三大科技企业负责人和黄仁勋外，OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼和人工智能公司Anthropic首席执行官达里奥·阿莫迪也有望出席。 业界认为，若此次会晤最终成行，将是全球AI产业链各领域龙头企业负责人首次大规模齐聚一堂，涵盖存储芯片、GPU、生成式AI模型及AI服务等核心环节，具有重要象征意义。 黄仁勋曾于上月初访问韩国，与三星、SK、现代汽车、LG、NAVER等多家韩国企业高层进行了会谈。时隔一个多月再次与韩国企业负责人会面，被视为英伟达进一步强化与韩国科技企业合作关系的重要信号。 OpenAI和Anthropic分别依托ChatGPT和Claude在生成式AI市场上不断扩大影响力。此次会议汇聚了存储芯片领域的三星和SK、AI芯片领域的英伟达，以及生成式AI服务领域的NAVER、OpenAI和Anthropic等核心企业，旨在进一步强化全球AI产业联盟合作。 韩国不仅是全球AI市场的重要存储芯片供应国，也正逐渐成为AI基础设施建设的重要合作伙伴。美国大型科技企业不断扩大与韩国半导体企业的合作，也体现了韩国在全球AI产业链中的竞争优势。 三星电子和SK海力士已向英伟达供应包括高带宽存储器（HBM）在内的高性能存储产品。双方的HBM4产品还将应用于英伟达计划于今年下半年推出的新一代AI加速器“Vera Rubin”。 此外，三星和SK还为OpenAI自主研发的AI芯片供应存储器。去年，两家公司还签署协议，为投资规模达数千亿美元的下一代AI基础设施建设项目“星际之门”提供高性能存储产品。 双方合作不仅局限于存储芯片，还进一步拓展至晶圆代工领域。三星电子目前负责生产搭载于英伟达平台的推理语言处理器“Grok 3”，近期Anthropic也正与三星就采用其2纳米制程生产AI芯片展开合作讨论，双方合作范围不断扩大。 NAVER将在此次会晤中重点讨论AI工厂建设相关合作方案。AI工厂是将GPU服务器、数据中心、电力与冷却设施等物理基础设施，与AI模型及云计算技术相结合，为大规模人工智能计算提供支撑的新型基础设施。 分析称，是将GPU服务器、数据中心、电力与冷却设施等物理基础设施，与AI模型及云计算技术相结合，为大规模人工智能计算提供支撑的新型基础设施。 尽管三星电子、SK海力士、美光以及英伟达等AI产业链龙头企业股价较高点已有两位数回调，但业内普遍认为，未来两到三年全球AI基础设施投资仍将保持强劲增长，高性能存储芯片供不应求的局面预计将持续至明年。

韩国政府近日公布总规模超过6000万亿韩元的国家级产业投资计划，其中包括总额1461万亿韩元的“三大超级项目”以及三星电子、SK集团计划实施的约4755万亿韩元企业投资。这一韩国有史以来最大投资规模的战略布局，计划将西南地区打造为新的半导体生产基地和人工智能（AI）基础设施中心，引发国际社会高度关注。 过去数十年间，韩国半导体产业一直高度集中于首都圈。三星电子平泽、华城园区和SK海力士利川、龙仁工厂共同构成全球最大的存储芯片产业集群，为韩国长期保持全球存储芯片领先地位提供。然而，随着人工智能快速发展带来新一轮芯片需求爆发，首都圈土地、用电、用水等资源约束日益突出，产业布局过度集中的弊端也逐渐显现。 此次韩国政府将西南地区确定为新的半导体战略基地，并非简单的产业转移，而是国家产业空间的一次重新布局。根据规划，韩国将在光州、全罗南道、海南等西南地区建设新的半导体晶圆厂、AI数字创新中心和超大型数据中心。忠清地区重点发展HBM先进封装，东南地区继续强化材料、零部件和设备产业，全国逐步形成覆盖研发、制造、封装、应用的完整半导体产业体系。 同时也将巩固首都圈现有产业优势，三星电子计划继续向龙仁、平泽投资2430万亿韩元建设新一代半导体基地，SK集团则将在龙仁建设AI存储芯片产业带，在清州扩大下一代存储器和先进封装能力。未来韩国将形成首都圈研发制造+西南地区新增产能+全国产业配套的新格局。 韩国政府选择西南地区，还有着明显的区域均衡发展考量。长期以来，韩国超过一半人口和绝大多数高端产业集中于首尔都市圈，地方人口持续流失。从历史上来看，西南地区因政治倾斜与资源分配不均，导致发展相对滞后。 李在明政府提出“五极三特”（五大超广域经济圈、三大特别自治道）区域发展战略，希望通过半导体、AI等国家战略产业培育新的经济增长极，带动地方就业和产业升级。 半导体工厂建设周期通常长达两至四年，从土建施工、洁净室建设、设备安装到后期运营，需要大量建筑、设备、材料、物流等企业参与，并带动住宿、餐饮、运输等服务业发展。韩国央行产业关联分析显示，若按理论模型测算，此轮半导体投资可产生约700万人次就业带动效应。虽然这一数字建立在理想化模型基础上，实际就业规模将受到自动化水平、供应链结构等因素影响，但产业链扩张效应依然受到市场普遍看好。 更值得关注的是，这场投资背后真正押注的是AI时代的全球竞争。美国去年宣布启动“星际之门”计划，拟投资5000亿美元在美国新建5个AI数据中心。欧洲、日本等经济体也相继加码人工智能产业。面对新一轮全球科技竞争，韩国将半导体、具身智能和AI数据中心列为三大战略方向，希望利用自身在存储芯片领域的优势，进一步向AI服务器、数据中心和机器人产业延伸，构建完整AI产业生态。 这一战略同样受到中国高度关注。财经媒体《第一财经》评价称，韩国正把未来二三十年的国运押到AI上，这也将使得全球AI基建竞赛进入更为激烈的新阶段。《澎湃新闻》则援引业内人士观点指出，韩国集中力量发展最具竞争优势的存储芯片产业，意在打造AI时代的“油田”。《环球时报》则强调，韩国半导体产业的发展仍高度依赖国际市场需求，特别是与中国制造业供应链保持着紧密联系，未来区域产业协作仍具有重要意义。 中国既是韩国最大的贸易伙伴，也是韩国半导体出口的重要市场。近年来，随着中国不断提升存储芯片自主研发能力，韩国企业正面临来自中国长鑫存储等企业以及美国、日本竞争对手的多重挑战。在此背景下，韩国加快扩张先进产能，既是巩固技术领先优势的主动布局，也体现出其对全球半导体竞争格局变化的战略回应。 不过，这项宏大的投资计划仍面临现实考验。建设尖端先进晶圆需要大量的电力和水资源、先进的物流体系、深厚的供应商网络以及高技能劳动力，西南地区相关配套仍需持续完善。如此大规模投资能否获得与AI市场增长相匹配的需求支撑，也存在一定不确定性。 尽管如此，从全球科技竞争趋势来看，韩国此次以前所未有的力度布局西南半导体基地，已经不仅是一项区域发展工程，更是一场围绕人工智能时代产业主导权展开的国家战略。随着全球主要经济体纷纷加码AI和半导体投资，新一轮产业竞争正在从企业之间的竞争，逐步演变为国家创新体系和产业生态之间的竞争，而韩国此次赌上国运，正是这一趋势的集中体现。