三星电气计划在越南投资约2.5万亿越南盾（约合18.5亿美元），以扩建半导体封装基板生产设施。随着三星在越南的生产基地向高附加值半导体部件领域扩展，参与当地供应链的越南企业数量也增加到340家。然而，现有企业在高端部件供应能力上仍然有限，因此提升产业生态系统的技术竞争力成为一项重要任务。 据越南经济专业媒体CafeF等报道，三星电气于12日（当地时间）宣布，将在越南太原省投资约18.5亿美元（约合2.486万亿越南盾）以扩建半导体封装基板生产设施。这项投资是其在韩国世宗工厂和越南生产法人总计505亿美元投资计划的一部分。 三星电气将在世宗工厂投入约318亿美元，以扩大高附加值半导体基板的生产能力，并计划在越南应对全球客户需求的增长。新的越南设施预计将在2030年6月前完成建设并投入运营。 此次投资的翻转芯片球栅阵列（FCBGA）是连接人工智能（AI）加速器、图形处理器（GPU）和中央处理器（CPU）等高性能半导体与主板的关键部件。随着AI服务器和高性能计算市场的增长，高附加值半导体封装基板的需求也在增加。 三星电气社长张德贤表示：“随着AI和高性能计算市场的快速增长，高附加值半导体基板在半导体性能和供应链稳定性方面变得越来越重要。” 三星合作伙伴数量扩大至340家……高端部件供应仍然有限 随着三星在越南的投资扩大，当地企业的供应链参与度也在增加。越南工业贸易部表示，2014年三星在当地的一级合作伙伴仅有4家，而现在包括一、二级合作伙伴在内的越南企业数量已大幅增加至340家。 然而，合作伙伴数量的增加并未能充分转化为高端制造能力的提升。当地企业提供的产品主要集中在消耗品、包装材料、印刷品和技术难度较低的部件等领域。虽然参与三星供应链的企业数量增加，但其自主生产和供应高附加值部件的能力仍然有限。 在越南整体部件和材料产业中也存在类似问题。根据工业贸易部对2024年相关企业7000家的调查，参与全球供应链和价值链的企业仅占约30%。其中75%的企业仅向国内市场供应产品，8%专注于出口，17%则兼顾内外市场。 尤其是在高端产业领域，当地部件供应能力相较其他制造业更为薄弱。越南在摩托车领域的部件自给能力达到85%至95%，而在电子和信息通信领域仅为30%至50%，在高科技产业则仅为5%至10%。 为了缩小这一差距，三星一直在支持提升当地企业的生产能力。从2015年至2021年，三星对379家越南企业进行了生产创新咨询，并在2018年至2021年期间培养了406名生产创新专家。此后，支持领域也扩展到智能工厂、模具和自动化等方面。今年，三星还将新增14家企业纳入支持范围，使得智能工厂支持的企业总数达到96家，相关专业人才培养规模也达到了241人。 在模具和自动化领域也进行了支持。三星在智能模具领域支持了6家企业，在自动化领域支持了5家企业，帮助当地企业提升制造技术。 三星计划继续扩大与越南企业的合作，覆盖更广泛的地区和技术领域。其目标不仅是增加合作伙伴数量，更是希望支持当地企业获得自主技术竞争力，参与全球供应链。 在此背景下，三星越南采购中心副总裁车志浩于8日举行的全球供应链联动研讨会上提出了未来合作的三个方向：扩大范围、深化能力和系统化联动。车副总裁表示：“我们希望未来的合作活动能够‘更广泛’，‘更深入’，‘更系统’地发展。” 首先，三星计划将目前在北宁和胡志明等主要生产基地周边进行的支持项目扩展到越南北部和南部的主要工业区域，如富头、海防和太原等地。同时，根据企业的需求，细化智能工厂建设、模具技术改进和自动化咨询等支持内容。 特别是，三星计划挖掘企业内部的核心人才，提高实务能力，以推动自主创新活动的持续进行。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电气为提升人工智能(AI)服务器用半导体基板的生产能力，计划在韩国和越南投资总计6.78万亿韩元。该公司在获得全球客户的投资支持和中长期供应量后，决定进行大规模增设。随着AI加速器和服务器用高性能半导体需求的增加，三星电气将下一代翻转芯片球栅阵列(FCBGA)作为新的增长点。 三星电气于28日宣布，将在世宗事业场投资4.27万亿韩元用于FCBGA生产设施的增设。同日，越南生产法人也决定在封装基板设备上投资2.51万亿韩元。两者合计投资额达到6.78万亿韩元。 仅从世宗的投资来看，这是三星电气单一产品投资中历史上最大规模。投资期限从本月开始至2028年5月。新生产线预计将于2028年9月开始量产。 此次投资的核心是用于AI服务器的高附加值FCBGA。FCBGA是连接AI加速器、图形处理器(GPU)和中央处理器(CPU)等高性能半导体与主板的部件，直接影响芯片的性能和稳定性。 随着AI半导体的高性能化，基板的技术难度也在提高。为了将多个高性能芯片集成到一个系统中，基板需要更大且层数也要增加。这也是三星电气此次投资集中在AI服务器和高性能计算(HPC)用高附加值产品的原因。 特别是此次增设是在一定程度上确保客户需求的情况下推进的，这与以往的设备投资有所不同。三星电气表示，已从全球客户那里获得了新设备投资所需的资金，并确保了中长期供应量。这种先建立大规模设备后再获取客户的方式，可以降低初期投资负担和未来的开工率波动风险。 世宗事业场将作为高附加值、高难度FCBGA生产的核心基地。同时，越南也在扩充封装基板设备，进一步扩大国内外生产能力。这是为了应对AI服务器市场扩张带来的全球客户对供应扩大的需求。 随着AI基础设施投资的持续，FCBGA市场的竞争也将愈加激烈。与传统PC和服务器用基板相比，AI加速器用产品对大面积和多层技术的要求更高，进入壁垒也更高。产品的快速升级将使基板厂商的技术能力和稳定的大规模生产能力成为客户获取的关键。 三星电气计划借此次投资，扩大以AI服务器为中心的FCBGA业务比重。三星电气社长张德贤表示：“随着AI和高性能计算市场的快速增长，高附加值半导体基板的重要性日益增加。我们将基于差异化的基板技术和稳定的供应能力，增强FCBGA业务的竞争力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电气将在世宗事业场投资4.27万亿韩元，以大幅提升人工智能（AI）服务器用高性能半导体基板的生产能力。这是三星电气在单一产品上的最大投资规模，已在全球客户的投资支持和中长期订单保障的情况下，启动AI基板的扩建。 三星电气于28日宣布，将投资4.27万亿韩元扩建世宗事业场的生产设施，以应对AI服务器用翻转芯片球栅阵列（FCBGA）市场的需求。投资期从本月开始，至2028年5月结束。新生产线预计将于2028年9月开始量产。 FCBGA是将AI加速器、图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）等高性能半导体与主板连接的基板。随着AI半导体向将多个高性能芯片整合为一体的方向发展，基板的面积和层数也在不断增加。 此次投资的特点在于提前获得了客户的需求。全球大型科技和半导体客户将支持部分设备投资，并保证中长期的订单。三星电气在降低初期设备投资负担的同时，确保了新生产线投产后的稳定运行率。客户的具体名称未予公开。 自2022年国内首次开始服务器用FCBGA量产以来，三星电气已在釜山和越南生产基地投资约1.9万亿韩元。此次世宗的投资额已超过之前釜山和越南投资规模的两倍，显示出对AI服务器用基板的重视。 世宗事业场将被培育为高附加值、高难度FCBGA生产的核心基地。三星电气计划提高生产效率和供应稳定性，以应对AI服务器、高性能计算（HPC）和汽车电子市场日益增长的大面积、高层次基板需求。 AI相关部件已成为三星电气业绩增长的支柱。随着AI服务器和网络用多层陶瓷电容器（MLCC）以及面向全球大型科技公司的高附加值FCBGA供应的增加，公司今年的业绩持续改善。 三星电气社长张德贤表示：“随着AI和高性能计算市场的快速增长，高附加值半导体基板作为影响半导体性能和供应链稳定性的关键部件，其重要性日益增强。我们将基于差异化的基板技术和稳定的供应能力，增强在AI、服务器和汽车电子等高增长市场的FCBGA业务竞争力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电机直接访问合作伙伴现场，讨论共生合作与未来技术竞争力的保障方案。 张德贤三星电机社长及主要管理层于2日在位于庆南阳山的合作伙伴华银科技参加了‘2026年合作伙伴现场访问沟通论坛’。约40名合作伙伴代表也出席了此次活动。 三星电机还邀请了除合作伙伴协会（协部会）会员外的其他庆尚地区合作伙伴，倾听现场声音。 张社长在沟通环节中介绍了经营现状及各业务部门的主要推进方向。他表示：“未来产业技术的实现必须依靠部件与材料的竞争力”，并呼吁通过紧密合作来确保核心技术，创造全球市场的增长机会。 他还强调了针对人工智能（AI）、服务器和汽车电子等高增长市场的部件技术差异化及与合作伙伴的战略合作。与合作伙伴共同探讨了增长战略、新产品路线图及全球市场展望等解决方案。 合作伙伴协会会长权赫锡（MK Chem & Tech代表）表示：“我们将通过技术创新和质量管理，继续保持引领高附加值市场的伙伴关系。” 三星电机与国内外900多家合作伙伴进行交易，其中40家核心部件公司自1986年起成为协部会会员。根据共同成长委员会的协议，自去年起未来三年内将投入2000亿韩元，推动资金支持、制造现场改善及定制化能力培训等项目。

三星电机于28日举办了“2026年共生合作日”活动，邀请了主要合作伙伴。活动旨在加强三星电机与合作伙伴的信任，并表彰过去一年取得创新成果的优秀合作伙伴。包括三星电机总裁张德贤、共生发展委员会委员长李达坤、MK Chem & Tech代表权赫锡在内的200多名相关人士出席。张德贤表示，人工智能和自动驾驶系统的快速发展为三星电机带来了机遇，鼓励所有合作伙伴共同开发差异化的核心技术。三星电机当天表彰了在生产力、技术开发、质量和特别创新四个领域取得优异成绩的五家合作伙伴。供应MLCC设备的Woosung SE因缩短设备制造和安装时间而获得生产力创新奖。供应摄像头模块相关部件的Jungjin Nextech因新工艺引入而获奖，进行封装基板叠层的Abico Tech因改善叠层质量而获得质量创新奖。此外，三星电机还介绍了支持合作伙伴提升竞争力的共生合作支持计划，包括资金支持、ESG管理咨询、技术保护和专业培训。今年起，三星电机将向合作伙伴开放专利，以增强其产品和技术竞争力。首次举办的合作伙伴产品和技术展览会也吸引了关注，为合作伙伴分享最新技术趋势和探索技术合作机会提供了平台。三星电机表示，将积极支持这些优秀技术的商业化，并开拓国内外市场。

三星电机宣布在釜山举办“2026 SEMCO Component College (SCC)”，邀请全球主要客户参与。自2004年首次举办以来，SCC已成为三星电机的重要国际客户交流活动。今年的主题是“AI未来的核心”，旨在分享AI时代核心零部件的重要性和技术竞争力，并加强与客户的合作关系。此次活动吸引了来自AI服务器、网络、动力、下一代光通信、IT、汽车、仿生机器人、航空航天等领域的160家海外客户公司，约300名代表参加，规模创历史新高。主要研讨会讨论了自动驾驶和电动车扩展对高可靠性、高电压MLCC的需求，AI服务器和数据中心扩展带来的零部件技术变化，以及AI基础IT设备的零部件应用趋势。还提供了基于实际产品分析的技术说明和电路内零部件工作原理的实务培训。展览部分展示了应用于汽车SOC的高容量MLCC、动力系统用高可靠性MLCC、AI服务器和网络用MLCC、超薄电感器等产品。三星电机总裁张德贤亲自参与活动，他表示：“在AI时代，零部件的性能和可靠性决定了整个系统的竞争力。”他强调，三星电机将作为全球唯一能够提供AI数据中心关键零部件解决方案的公司，支持客户的成功。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。