三星电子与SK海力士正在加强与全球半导体企业的合作，以保持下一代内存技术的主导地位。他们不仅仅是抢先获得最新设备，而是积极参与技术开发和标准制定。这意味着，保持内存技术的领先竞争舞台已从单个企业的制造能力扩展到整个全球半导体生态系统。 三星电子参与了ASML主导的大型掩模财团，开始将已成为微细工艺标准的6英寸光掩模（在晶圆上刻画电路图案的模具）扩大到12英寸。同时，三星电子正在推动在2028年量产的先进DRAM中首次应用高-NA EUV技术。SK海力士也设定了在2028年DRAM量产中应用高-NA EUV的目标，并正在考虑参与12英寸掩模相关财团。 高-NA EUV是一种能够实现比现有EUV更细电路的下一代光刻技术。结合大型掩模后，可以提高生产效率并降低制造成本。ASML与台积电计划在2031年前建立12英寸掩模的试生产线，并在2033年前完成正式量产的准备。三星电子与SK海力士的早期参与不仅仅意味着设备的引入，更是希望在未来半导体制造的标准和规范制定过程中发挥主导作用。 韩国半导体在全球制造竞争力方面无疑处于最高水平。DRAM和HBM等内存领域积累的工艺技术和量产经验是其他国家难以追赶的。然而，考虑到中国的追赶势头，我们不能掉以轻心。CXMT和YMTC等中国内存企业在巨额政府支持的基础上，迅速提升生产能力和技术水平。尽管目前与韩国之间仍存在技术差距，但中国凭借庞大的内需市场正在积累竞争力，这一点需要警惕。 更重要的是，半导体竞争的性质正在发生变化。在人工智能时代，仅仅做好内存已无法维持竞争力。先进的光刻设备、材料与部件、设计、代工、先进封装、软件与人工智能企业需要形成一个完整的生态系统。尤其是与开发AI半导体的大型科技公司合作，已不再是选择，而是必需。 未来，我们不仅要满足大型科技公司对HBM和下一代内存的供应需求，还需从产品开发初期就共同设计，合作开发新的内存和封装技术。我们必须超越客户与供应商的关系，成为共同创造技术的合作伙伴。 政府也应积极支持我们的企业在全球合作网络中占据中心地位，推动研发和人才培养。同时，尽快整顿法规，以确保国内投资不被拖延。虽然政府无法替企业创造竞争力，但营造一个可以竞争的环境是政府的责任。 内存技术的领先地位并非永恒的权利。技术变化迅速，竞争者不断追赶。现在，保持技术差距的方法也需要改变。三星电子与SK海力士必须在保持全球最佳制造竞争力的同时，与ASML、台积电及大型科技公司等全球领先企业紧密连接技术生态。与其单独领先，不如共同塑造技术方向的企业更能长久生存。

政府计划在年底前制定一个将研发（R&D）、材料、部件、设备、专业人才和区域集群政策整合在一起的法定半导体产业发展规划。 工业通商部于1日召开了“半导体产业竞争力增强基本计划”启动会议。此次基本计划是根据上个月11日实施的“半导体特别法”首次制定的法定计划，计划周期为2027年至2031年，为期五年。 此次计划的核心是将过去单独推进的半导体研发、材料、部件、设备（材料与部件）、人才培养和区域产业发展政策整合为一个中长期战略。各政府部门的半导体支持项目和监管改善任务也将纳入基本计划中。 会议上，约15名来自产业界、学术界和研究机构的专家将讨论基本计划的制定方向。与会者将审视半导体产业基础设施、专业人才、供应链、研发领域的主要任务和政策需求。 工业部将为具体化基本计划设立四个分委员会，分别为：区域与集群、人工智能（AI）半导体与研发、供应链与材料与部件、人才与监管与国际合作。各分委员会将在接下来的四个月内收集行业意见，挖掘具体政策任务。 工业部将在与相关部门协商和征求意见后，制定的基本计划草案将经过总统直属的半导体产业竞争力增强特别委员会的审议和表决，预计在年底确定。 此次基本计划预计将成为政府推进的半导体、物理AI、AI数据中心等“三大超级项目”中半导体项目的中长期执行计划。政府计划在半导体领域提前建立生产设施，并在五年内将内存生产能力扩大两倍，同时推动西南地区800万亿韩元和忠清地区81万亿韩元的投资。政府的构想是将集中在首都圈的半导体产业扩展为全国范围的生产、材料与部件、后工序生态系统。 工业部产业成长室室长李敏宇表示：“以AI为中心，半导体市场正在快速增长，主要国家之间的竞争也愈发激烈。我们将制定中长期战略，以确保我们的半导体产业能够保持超越竞争力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

随着人工智能（AI）热潮的兴起，全球资金流动迅速扩展至半导体龙头企业之外，涵盖了国内材料与部件（即“소부장”）和电力基础设施、航天等生态系统的各个方面。追求高收益的中小型设备股正经历数百个百分点的股价上涨。 根据6月17日韩国交易所的数据，分析了自年初至16日国内股市上市的AI价值链主要股票的股价走势，发现高带宽内存（HBM）设备和材料与部件行业的股价涨幅最为显著。 在此期间，主导企业如主成工程（股价上涨717.69%）、阿斯普洛（351.21%）、PSK（339.30%）、特斯（279.80%）、VM（206.29%）、和杰斯特（180.55%）等均表现出强劲的上涨趋势。由于英伟达引发的HBM供应短缺，提升了国内后工序及材料与部件企业的价值。作为材料与部件龙头的韩美半导体也因机构净买入1.6414万亿韩元，股价上涨157.85%。 市场的关注点逐渐转向基础设施和物理AI领域。由于AI数据中心电力消耗量的急剧增加，电力基础设施领域在此期间，效能重工（118.53%）、山日电气（95.23%）等公司也表现出显著的上涨趋势。 值得注意的是，资金也流入被视为下一代AI基础设施的隐形主角——航天领域。韩华系统（75.59%）、韩国航空宇宙（35.40%）、韩华航空航天（25.72%）等公司的股价涨幅虽然相较于材料与部件行业不够显眼，但各自的市值均已达到万亿级别。 特别是韩国航空宇宙在此期间获得了机构投资者净买入2990亿韩元，支撑了股价的下行。市场普遍期待，随着自驾和机器人等AI技术的进步，将刺激对卫星通信网络等航天基础设施的需求。 投资者的资金也流向物理AI和设备领域。斗山机器人（39.74%）和彩虹机器人（30.92%）等机器人相关股票在机构和外资的买入推动下，市值不断扩大。 证券业人士表示：“AI淘金热的资金流动路径正在从‘半导体制造’向材料与部件、电力基础设施、航天和机器人等领域逐渐精细化。”并指出：“从最初以设备股为中心的收益游戏，逐渐进入了外资和机构长线资金流入明显的阶段，旨在抢占庞大基础设施市场。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子于6月15日宣布，将公开招募第9期C랩外部合作项目，旨在发掘具有成长潜力和差异化能力的初创企业。 C랩外部合作是三星电子支持国内初创企业与其拓展合作机会的主要开放创新项目。三星电子将为选定的初创企业提供与相关业务部门的商务会议及技术验证（PoC）等支持，以探索具体的合作方案。 与三星电子进行PoC的初创企业数量持续增加。根据三星电子的统计，去年第8期的30家初创企业中，超过一半的17家通过PoC探索了合作可能性。 今年第8期的企业也在进行PoC。代表性企业包括专注于物理AI数据构建的“Config Intelligence”、深科技企业“Exarion”以及基于人工智能的需求预测企业“Impactive AI”，它们正在与三星电子进行数据获取、业务合作和需求预测模型优化等项目的讨论或实施。 被选中的初创企业将获得三星电子员工专家提供的技术、产品、组织运营和市场营销等咨询服务。通过支持参加美国CES等全球展会，帮助其进入海外市场和进行宣传。此外，还将提供无股权的最高1亿韩元的商业支持金、专用办公空间以及三星电子持有专利的无偿转让或使用权等多项福利。 报名时间为6月15日至26日，招募领域包括：AI、数字健康、内容与服务、机器人、材料与部件、物联网、移动出行、ESG等共8个领域。此次招募计划将选出30家企业。 此次第9期招募将在首尔、大邱、庆北和光州四个地区同时进行。申请资格为在韩国注册法人且投资阶段为B轮及以下的初创企业。经过各个评审阶段后，最终选定的企业将于11月公布。 李炳哲，三星电子创意开发中心主任（常务），表示：“对于初创企业来说，技术能力与验证和扩展机会同样重要。我们将通过C랩外部合作支持国内有潜力的初创企业成长。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。