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中国芯片产业全面突围 韩国领先地位岌岌可危
中国凭借三轮高达6869亿元人民币的政府补贴,以及强劲的半导体内需,正在以惊人速度追赶韩国和美国等半导体强国。与韩国专注存储芯片不同,中国正在构建涵盖整个半导体生态系统的产业链。美国对7纳米以下制程所需的极紫外光(EUV)光刻机以及人工智能(AI)加速器所需的高带宽存储器(HBM)实施出口管制后,中国加快自主研发GPU和半导体设备,以减少对外依赖。 中国第一大DRAM企业长鑫存储(CXMT)快速扩大产能,导致韩国半导体产业遭到威胁。长鑫存储已量产17-18纳米制程的DDR4、LPDDR4X等主流DRAM,并成功投产12纳米级别的DDR5、LPDDR5X(低功耗存储)。2020年长鑫存储的晶圆月产量仅为4万片,但去年已增至20万片。相比之下,韩国的总月产量约为114万片(三星电子68万片,SK海力士46万片),由此可见长鑫存储正在迅速追赶。 此外,中国企业还通过低价策略引发存储芯片价格战。目前,中国制造的DDR4价格仅为韩国产品的一半,甚至比二手产品价格还低约5%。去年7月,通用PC DRAM产品(DDR4 8Gb 1Gx8)的固定交易均价为2.1美元,今年1月已降至1.35美元,跌幅高达35.7%。长鑫存储的DDR5早期良率仅为20%,但经过持续优化,目前已提升至80%。 NAND闪存领域的技术差距也正在迅速缩小。长江存储(YMTC)本月已开始量产294层NAND闪存,而SK海力士和三星电子分别量产321层和286层产品。存储芯片的层数决定存储容量和密度,是关键竞争指标,中国企业已逼近韩国。长江存储受美国制裁无法获得荷兰ASML的EUV设备,导致产品在质量和稳定方面落后,但业内普遍认为,韩国企业仅能依靠在高端NAND市场的差异化竞争力来保持领先地位。 与韩国高度依赖出口不同,中国国内IT企业大规模采购本土芯片。华为早在2004年成立海思半导体,并成功研发自主应用处理器(AP)麒麟9000s,该芯片由中国晶圆代工厂中芯国际(SMIC)采用7纳米制程代工,最终用于华为Mate 60 Pro智能手机。华为在过去十年间已投入约1.2万亿元人民币进行半导体研发。 目前,业界对中国半导体技术水平评价不一。汉阳大学融合电子工程学系教授朴在勤表示,中国持续扩展DRAM和NAND市场份额,在主流市场凭借政府补贴的低价策略占据优势,韩国企业必须向高端市场转型,以确保竞争力。韩国产业研究院专家金杨澎(音)则认为,中国在主流市场的低价竞争扰乱半导体市场秩序,但韩国企业的整体竞争力尚未受到致命威胁。 实际上,中国针对韩国的高端芯片也已经发起挑战。目前,韩国企业在HBM市场占据主导地位,成为英伟达、超威等AI芯片巨头的主要供应商。中国则集中力量研究HBM带宽优化技术,以提升数据传输速率。汉阳大学教授白瑞仁(音)指出,韩国的研发侧重硬件制造,而中国则更加注重系统级应用,未来中国提升HBM领域的研发能力后,全球HBM市场格局可能发生变化。 面对美国的半导体设备出口管制,中国加快推进设备国产化。上海微电子已实现90-28纳米级别光刻机量产,并启动7纳米以下EUV光刻机研发。北方华创(NAURA)主攻刻蚀与沉积设备,中微半导体则研发等离子刻蚀设备。去年中国半导体设备国产化率目标为40%,多数研发资金来自国家集成电路产业投资基金。相比之下,韩国尚无光刻机制造能力。 【图片来源 GettyImagesBank】
2025-02-13 23:21:20 -
特朗普出手!下月12日起对进口钢铝征收25%关税重创韩国钢铁业
美国总统唐纳德·特朗普投下的“关税炸弹”终究还是直接影响到了韩国,在宣布对进口钢铁和铝征收25%关税后,特朗普还表示正在考虑对韩国主要出口产品汽车和半导体征收关税,韩国经济前景难测。 据业界11日消息,特朗普当地时间10日签署文件,宣布从下月12日起,对所有美国进口钢铁和铝征收25%的关税,令韩国钢铁行业遭当头一棒。 在特朗普第一任期时根据2018年的《贸易扩张法》第232条,以国家安全为由对全球钢铁产品征收25%的关税,韩国通过谈判获得了263万吨的免税配额。业内相关人士表示,最糟糕的情况是在配额量不变的情况下征收25%的关税。 分析称,此次关税措施将令本就因供大于求和全球需求减少而持续低迷的钢铁行业遭受更大的挑战。作为全球最大的钢铁市场,若美国将中国低价产品拒之门外,中国产品将转而涌入东南亚、欧洲等世界各地,这将进一步削弱韩国钢铁产品的价格竞争力。 美国征收高额关税后,位于美国境内的生产设施将成为唯一的受益者。目前现代制铁正考虑在美国投资建设电炉炼钢厂,韩国钢铁企业的海外生产设施转移计划也将变得更加复杂。 本次关税措施也将对大量使用钢铁和铝的汽车行业造成不可避免的负面影响。据悉,每生产一辆汽车需要1吨钢铁和250公斤的铝。现代汽车集团从韩国进口钢铁和铝,在美国运营北美工厂。 现代汽车计划以位于佐治亚州的HMGMA工厂为中心,将当地产量提高至每年118万辆,关税措施的落地将导致成本负担增加, 不仅是整车行业,零部件以及家电行业的负担也将进一步加重。冰箱、洗衣机等产品中,钢铁占原材料比重较高,目前三星电子和LG电子分别在南卡罗来纳州和田纳西州分别建有生产基地,家电制造企业正在考虑购买美国产钢板等应对方案。 特朗普考虑对半导体征收关税也令业界紧张不已,若政策落地,对美出口比重较高的韩国半导体企业将首当其冲受到冲击。韩国半导体业界相关人士称,上调关税将导致美国市场对半导体的需求减少,即使在美国境内建设内存工厂,预计补贴效果也将大打折扣。 但也有意见认为,由于中国企业供应链的扩大,通用内存芯片的价格已大幅下降,而高带宽内存(HBM)芯片方面,SK海力士和三星电子占据了全球市场份额的九成,因此关税造成的实际影响有限。
2025-02-11 23:54:21 -
韩国政局动荡持续 成全球半导体市场核心变量
韩国目前正在经历严重政治动荡,导致韩国成为今年全球半导体市场特别关注的关键因素。自去年“12·3紧急戒严事态”引发韩国内政混乱以来,紧张局势已经持续两个月以上。分析指出,三星电子、SK海力士等韩国企业在全球半导体市场中占据重要地位,如果紧张政局长期化,可能会对全球半导体市场带来负面影响。 半导体市场调研机构TechInsights 5日发布《2025半导体前瞻》报告,对今年半导体市场进行分析与预测。报告列出可能影响半导体产业的重大事件、技术创新及市场变化,并把韩国的政治现状及其对产业的影响列为关注重点之一。此外,报告还提及美国政治局势、英特尔领导层空缺、半导体企业首次公开募股(IPO)、存储芯片市场趋势及人工智能(AI)等因素。 报告中,继美国总统特朗普的经济政策分析之后,韩国政治局势被列为影响全球半导体市场的核心变量。报告指出,韩国的政治动荡可能对全球半导体产业产生潜在影响,并警告称韩国的政治局势有相当大的风险蔓延至经济领域。 报告对此列出需要关注的三大核心因素,分别为罢工威胁、政策延续性以及全球企业动向。随着戒严事件后全国各地的示威活动持续进行,政治不确定性正在逐步向经济领域扩散。 罢工威胁主要指向全国三星电子工会(NSEU)的潜在罢工风险。该工会目前正在与三星电子就工资及劳资协议进行谈判,如果11日的第五轮正式谈判依旧无实质性进展,NSEU计划宣布谈判破裂,并立即向中央劳动委员会申请调解。值得注意的是,该工会去年7月发起过史无前例的全国总罢工。 政策延续性则关注韩国政局不稳可能导致半导体相关政策的调整。如果韩国政局持续混乱,全球科技巨头可能会寻找韩国以外的替代供应链,从而改变全球半导体产业格局,因此全球企业动向也成为观察重点之一。 报告警告称,韩国的政治混乱可能对全球半导体供应链产生负面影响。三星电子与SK海力士等韩国半导体企业在全球市场占比巨大。数据显示,截至去年第三季度,三星电子与SK海力士在全球DRAM市场的份额高达75.5%。 除了韩国,美国同样被列为2025年半导体市场的关键变量。特朗普可能引发新一轮关税战争以及《芯片法案》补贴存在不确定性,令市场忧虑。此外,英特尔正处于寻找新首席执行官(CEO)的过渡阶段,领导层空缺也成为行业关注的焦点。半导体企业的IPO浪潮、低迷的存储芯片市场及人工智能(AI)的发展趋势,也被认为是今年影响半导体行业的重要因素。 【图片来源 ChatGPT】
2025-02-06 23:31:41 -
李在镕摆脱司法枷锁 三星半导体能否成功逆袭?
近日,在三星集团旗下第一毛织与三星物产两家公司合并案及非法继承案的二审中,法院宣判三星电子会长李在镕无罪。耗时长达十年,李在镕终于成功摆脱司法纠葛,可以全身心投入企业经营。然而,从产业竞争的角度来看,李在镕目前依旧面临诸多亟待解决的难题,高带宽存储器(HBM)、10纳米级第六代(1c)DRAM、传统产品减产以及晶圆代工等领域任务繁重。 3日下午,在首尔高等法院,三星电子会长李在镕在不当合并与会计造假案二审中接受无罪宣判后走出法院。【图片来源 韩联社】 早在去年10月三星电子发布第三季度财报当天,《首尔经济》就报道称,三星HBM已经用于英伟达的A100等低端人工智能(AI)GPU。当时,三星HBM处于“风险量产(Risk Production)”阶段,但已经满足准量产供应标准。后续由于未能完全满足英伟达的要求,供应未能进一步扩大。 业内普遍认为,一旦进入风险量产阶段,就可以看作通过质量认证。因此,在去年第三季度业绩发表中,三星电子暗示HBM3E认证取得重要进展,并预计第四季度HBM3E销量还会扩大。目前来看,三星HBM3E 8层产品依旧面临技术和市场挑战,而SK海力士的HBM3E 12层产品已经通过认证,也难以打入英伟达供应链。 在今年1月的去年第四季度业绩发表中,三星表示即将推出“改进版HBM3E”以实现突破。三星电子副社长金宰俊表示,计划今年第一季度末向部分客户供应HBM3E改进产品,并在第二季度开始大规模供应。由此可见,三星正在重新设计HBM架构,并改进生产工艺中的关键材料和设备。今年行业趋势聚焦12层HBM,因此三星也有可能把更多资源集中在该产品上。 三星电子平泽工厂全景【图片来源 三星电子】 三星电子正在开发的1c DRAM原计划于今年5月获得量产批准,但最新消息显示,开发过程中进行大幅架构调整导致进度有所放缓,该目标或推迟至今年下半年。1c DRAM对于三星来说意义重大,竞争对手SK海力士已在去年完成1c DRAM开发并启动量产,而作为全球DRAM市场龙头的三星,产品推进速度稍显落后。 此外,DRAM芯片的开发进度与HBM业务息息相关。预计年底量产的HBM4计划首次采用1c DRAM。因此,相较封装方式,HBM的核心性能更取决于单颗DRAM芯片的质量。1c DRAM性能必须达到预期,才能确保封装后的整体芯片表现。 目前,IT设备需求复苏缓慢,存储芯片市场依旧低迷。三星在业绩发表中表示,标准产品价格出现下滑,今年第一季度DRAM销量预计会减少5%以上。与此同时,长鑫存储(CXMT)等中国存储芯片企业正在加大低价产品攻势。部分证券机构预测,HBM和通用存储业务面临困境,三星设备解决方案(DS)部门第一季度可能出现亏损。 为应对挑战,三星计划提高高端DRAM的生产比例,以避开低价竞争并提高利润。据市场调研机构集邦咨询(TrendForce)去年12月发布的报告,三星正在加快先进制程转换,今年第一季度DRAM晶圆投片量预计从去年第四季度的68万片减少到66万片,10纳米级第五代(1b)DRAM的生产比例预计从去年年底的7%提升至今年的31%。 与此同时,传统DRAM产品比例即将大幅下降。去年占比最高的10纳米级第三代(1z)产品逐渐退出市场主导地位,而第二代(1y)产品的市场份额也会降至个位数。在NAND闪存领域,三星计划减少传统产品产量,第一季度加速转向V8(236层)、V9(286层)NAND产品,并扩大大容量QLC产品销售。 晶圆代工业务方面客户订单减少,三星今年的投资策略则更为保守。三星去年在晶圆代工业务上的资本支出约为10万亿韩元(约合人民币503亿元),而今年预计大幅缩减至5万亿韩元。三星计划在今年上半年完成2纳米制程投资,但在3纳米及以下制程上并无产能扩张计划。去年第四季度业绩发表中,三星更新2纳米制程规划,第一代2纳米计划在2025年量产,第二代在2026年量产,目前已经启动客户芯片设计。 从左至右依次为三星电子会长李在镕、OpenAI首席执行官(CEO)萨姆·奥尔特曼(Sam Altman)和软银集团总裁孙正义。【图片来源 韩联社】 整体来看,三星半导体业务面临严峻挑战,但李在镕的司法风险解除,得以全面推进经营战略。二审宣判无罪的次日,李在镕立刻在三星瑞草总部接待OpenAI首席执行官(CEO)萨姆·奥尔特曼(Sam Altman)和软银集团总裁孙正义,展现掌门人的影响力。 这场会晤不仅暗示三星可能参与投资总额高达5000亿美元的AI项目“星际之门”,同时在HBM、高端DRAM和晶圆代工领域可能迎来扭转颓势的契机。在与全球顶级科技企业建立紧密合作的同时,李在镕能否通过稳健的组织管理,解决三星半导体当前面临的技术与订单挑战,值得持续关注。
2025-02-06 20:26:48 -
半导体三角同盟成型 三星入局美日"星际之门"抗衡中国DeepSeek
三星电子会长李在镕4日与日本软银集团董事长兼CEO孙正义、OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼举行三方会谈,“人工智能(AI)三角同盟”构想有望加速推进。值得关注的是,软银集团与OpenAI此前已联合甲骨文共同推进“星际之门”项目。 这个耗资5000亿美元的超级AI项目堪称人类史上最大规模的AI计划。此前美日主导的AI联盟中韩国缺席,此次会谈为三星参与提供了契机。项目核心目标是构建支持下一代尖端AI研发的物理、数字基础设施,包括超大规模数据中心建设。软银计划向星际之门注资超150亿美元,并考虑单独向OpenAI追加投资150-250亿美元。 面对中国深度求索(DeepSeek)公司“低成本高效能”AI的挑战,参与该项目的OpenAI将强化技术研发。此前DeepSeek将API定价压低至每百万token仅0.28美元,仅为OpenAI定价的1/30。为此,OpenAI正通过企业估值提升筹措资金,据《华尔街日报》披露其估值正从1750亿美元向3400亿美元跃进,同时加速AI设备与AI芯片研发。 三星电子凭借在半导体、TV、智能手机、生活家电等领域的技术积累,被视为理想合作伙伴。孙正义当天在三星电子瑞草总部向记者表示"将与李在镕会长商讨‘星际之门’项目合作可能",虽三星未正式表态,但多方合作可能性显著。 半导体技术将成为“AI三角同盟”的核心纽带:三星拥有HBM高带宽内存、次世代DRAM和晶圆代工技术;软银旗下ARM具备顶尖芯片设计能力;OpenAI则亟需AI运算芯片支持。三方在定制AI处理器开发方面存在巨大合作空间。 在AI基础设施领域,三星可提供数据中心专用半导体、定制芯片设计代工、存储及网络解决方案。其HBM3、HBM3E及规划中的HBM4技术,DDR5 DRAM量产能力,以及512GB CXL内存模块技术都极具竞争力。若软银ARM与OpenAI设计自研AI芯片,三星3纳米GAA制程可承接生产。 此外,三星与OpenAI在AI设备和服务领域合作潜力巨大,包括搭载生成式AI的智能手机、AI电视开发等。软银在IoT和机器人领域的优势也可与AI家居、智能机器人服务形成协同。奥尔特曼在座谈中强调:"韩国拥有半导体、能源等AI相关优势产业,是积极拥抱AI技术的国家。" 这场“三角同盟”的酝酿正值全球AI产业爆发期。据贝恩咨询预测,AI产业规模将从2023年的1850亿美元激增至2027年的9900亿美元。 从左至右依次为三星电子会长李在镕、OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼和日本软银集团董事长兼CEO孙正义。【图片来源 韩联社】
2025-02-05 19:36:28 -
报告:DeepSeek美国医师执照考试成绩稍逊ChatGPT
一项研究显示,中国生成式人工智能(AI)深度求索(DeepSeek)在美国医师执照考试中的表现逊于美国生成式AI ChatGPT。 上月底公开的DeepSeek声称,在数学等高级智力任务中的实力与ChatGPT相当或略胜一筹,同时开发和运营成本远低于ChatGPT,但此次研究结果却与之相反。 医师执照考试通常会给出特定患者案例,要求考生进行诊断和治疗措施的判断。由于需要逻辑应用复杂的医学知识得出结论,因此经常用作衡量高级AI能力的标准。此次测试使用美国医师执照考试选择题数据库MedQA中的儿科题目。 据AI业界5日消息,意大利万维泰利大学研究团队在受控环境下,让DeepSeek R1和ChatGPT o1模型解答美国医师执照考试的500道选择题,并以论文形式公开结果。 在该测试中,DeepSeek R1在500分满分中获得435分,正确率87%,而ChatGPT o1获得464分(92.8%)。ChatGPT的正确率比DeepSeek高出约5个百分点。 这两款AI都是专注高级推理的产品,采用按照逻辑步骤整理结论的思维链(CoT)方式,相较仅考虑语言相互关联和上下文关系的语言AI,回答的准确性和可靠性更高。 研究团队根据测试结果分析称,DeepSeek和ChatGPT各自擅长的领域有所不同。实际上,两款AI都答错的题目仅有14道,但ChatGPT答对而DeepSeek答错的题目多达51道,ChatGPT答错而DeepSeek答对的题目有22道。 研究团队解释称,作为临床辅助工具,ChatGPT在最小化诊断错误方面表现更佳,特别是在新生儿治疗等紧急情况下,ChatGPT是更好的选择;而DeepSeek的优势同样明显,正确率与ChatGPT差距不大,并且作为免费开源软件,具有经济性和灵活性,在资源匮乏的环境中也能发挥重要作用。 研究团队指出,两款AI差异明显,因此可以考虑采用整合方法结合使用ChatGPT和DeepSeek。在需要最小化错误风险的敏感领域使用ChatGPT,而在难度相对较低且需要持续运营的领域使用DeepSeek,这种思路是可行的。 DeepSeek近期引发市场对ChatGPT和谷歌Gemini等主要AI可能快速遭到替代的担忧,并导致美国和韩国股市大幅波动。受DeepSeek冲击影响,全球最大AI芯片制造企业英伟达上月27日单日股价暴跌17%,市值蒸发约5900亿美元,创下美国上市公司单日市值损失纪录。 【图片来源 韩联社】
2025-02-05 19:33:49 -
DeepSeek低成本AI模型震撼行业 韩半导体厂商或陷入复杂博弈
近日,随着中国初创公司DeepSeek(深度求索)推出低成本人工智能(AI)模型,市场普遍预计高带宽存储器(HBM)的需求将进一步扩大。同时,有分析认为,美国特朗普政府可能会进一步加强对华制裁,以遏制中国在AI芯片领域的崛起。这一局势让全球HBM市场的领导者——韩国SK海力士和三星电子的竞争环境变得更加复杂。 据行业消息和路透社2日报道,美国当地时间1月31日,英伟达(NVIDIA)首席执行官黄仁勋与总统特朗普会面,讨论了DeepSeek的发展及AI芯片出口管制问题。此次会谈发生在特朗普政府考虑加强对华半导体出口限制的背景下,因此备受关注。 DeepSeek最新推出的推理AI模型“R1”开发成本仅为557.6万美元,并使用了约2000颗英伟达专为中国市场设计的H800 AI加速器。这些芯片搭载的是HBM2E(第三代)或HBM3(第四代)存储器,而非最新的HBM3E(第五代)。 DeepSeek AI模型的高性价比令业内震惊。相较于美国科技巨头每年投入巨额资金开发AI模型,DeepSeek的研发成本不到其10%,但性能却能够媲美甚至超越竞争对手。受此影响,英伟达股价在1月27日大跌,其市值蒸发5890亿美元。 市场普遍预测,特朗普政府可能会进一步扩大对华半导体出口管制,甚至限制英伟达向中国出口H20等低端芯片。此前,美国已在2022年禁止英伟达向中国出口H100芯片,并在2023年限制了H800的出口。 ▲美国制裁的“反噬效应” 助推中国半导体产业崛起 业内人士指出,美国的制裁可能适得其反,反而加速了中国半导体产业的自主化进程,推动国产HBM的研发。 韩国龙仁大学中国学系教授、中国经营研究所所长朴胜赞表示,在美国的种种限制下,中国仍能推动AI技术的发展,主要得益于其在AI和半导体领域庞大的人才储备,以及中国政府的积极政策支持,如“AI+行动计划”。事实上,从科学、技术、工程和数学(STEM)领域的博士级人才数量来看,截至2023年,中国已达到7.7万人,约为美国的4倍。这表明,中国不仅拥有充足的人才基础,还有政策和市场的双重驱动,未来可能会涌现出更多像DeepSeek这样的企业。 近年来,美国对华半导体制裁反而助推了中国企业的成长。例如,2023年9月,华为在最新智能手机中采用了由中芯国际(SMIC)7nm工艺制造的芯片,而长鑫存储(CXMT)也已推出DDR5存储产品。 目前,长鑫存储已成功研发HBM2E,如果美国进一步收紧对低端AI芯片的出口限制,不排除未来英伟达GPU可能采用中国HBM芯片的可能性。此外,随着中国厂商加快HBM3的量产,并逐步推进HBM3E、HBM4的研发,韩国厂商在全球HBM市场的领先地位可能受到威胁。 ▲韩国企业高度警惕 三星、SK海力士密切关注DeepSeek 韩国半导体企业已经开始对DeepSeek的技术进行研究和评估。LG AI研究院等机构已启动对DeepSeek AI模型的测试和分析,而三星电子和SK海力士也在密切关注市场动态。 1月31日,三星电子存储事业部副社长金宰俊(音)在业绩说明会上表示:“我们正在密切关注业界动向,并针对不同情况制定多种应对方案。”他进一步指出,目前可获得的信息有限,因此尚难以准确评估DeepSeek的影响,但预计市场上既存在长期机遇,也存在短期风险。 如果未来更多企业采用低成本AI芯片开发AI模型,短期来看可能会影响高端HBM的销售,但从长远来看,HBM的整体需求仍可能持续增长。 【图片来源 路透社/韩联社】
2025-02-02 23:33:01 -
SK海力士携手台积电加速HBM4量产 继续引领AI芯片市场
SK海力士去年第四季度营业利润超过8万亿韩元(约合人民币406.42亿元),刷新季度及年度最高纪录。凭借在HBM3E(第五代高带宽存储器)技术上的领先优势,SK海力士宣布与台积电(TSMC)组成联合团队,并计划在今年下半年量产HBM4(第六代)。 SK海力士在23日的业绩发布中表示,今年的HBM营收预计同比增长超过100%。随着ASIC(专用集成电路)芯片的客户需求显著增加,公司客户基础也会进一步扩大。也就是说,SK海力士有意拓宽HBM客户群体,从此前以英伟达为中心的合作关系延伸至更多客户。 为了应对不断增长的人工智能(AI)需求,SK海力士正在把用于HBM的DRAM生产能力从目前的10万片提升到今年年底的17万片。AI技术趋势逐渐从训练转向推理阶段,但对HBM的需求依旧保持强劲。对于AI趋势变化是否会减缓HBM需求的质疑,SK海力士回应称,AI技术的演进会推动高性能HBM的需求增长,“物理AI”领域的拓展预计会成为HBM需求的增长动力。 SK海力士还强调计划与台积电组成联合团队,以提升HBM4的性能和功耗表现。与此前的HBM3E不同,HBM4的核心组件“基底芯片”需要交由代工生产。SK海力士计划在今年下半年量产12层堆叠HBM4产品,并在客户需要时提供16层堆叠版本。 HBM的出色表现助力SK海力士去年达成历史最佳业绩。2024年营收66.193万亿韩元,营业利润达23.4673万亿韩元,同时创下新高。其中,HBM全年营收同比增长4.5倍以上,第四季度HBM营收占DRAM整体营收的40%以上。去年9月,全球首款12层堆叠HBM3E量产产品顺利投产,预计今年上半年HBM3E出货量的一半以上由12层堆叠产品贡献。 SK海力士首席财务官(CFO)金祐贤表示:“通过大幅提高高附加值产品的销售占比,公司在市场调整期间也实现稳定的收入和利润。我们会继续坚持以确保收益为核心的投资原则,并根据市场变化灵活调整策略。” 【图片来源 韩联社】
2025-01-24 20:36:42 -
三星电子即将推出Galaxy S25 欲巩固AI智能手机市场地位
【图片来源 三星电子】 三星电子将于本月23日(韩国时间)在美国发布Galaxy S25,业界对此高度关注,期待三星能借此进一步巩固其在AI智能手机市场的地位。 自生成式人工智能(AI)掀起热潮后,首款宣称为AI智能手机的产品是2023年10月推出的谷歌Pixel 8系列。其中,Pixel 8 Pro搭载了谷歌自主研发的“Tensor G3”芯片,能够运行生成式AI“Gemini Nano”。 尽管谷歌率先推出AI智能手机,但在全球范围内真正掀起热潮并标志AI智能手机市场正式启动的产品,则是三星于2024年1月发布的Galaxy S24。Galaxy S24配备了丰富多样的AI功能,包括实时通话翻译、消息撰写辅助、录音转文本、生成式图像编辑,以及网页和笔记摘要功能等。 三星电子在推出S24时,提出了“设备端AI(On-Device AI)”的概念,强调通过设备本地运行AI来保障隐私和实现更快速的响应。虽然S24仍然具备基于云的AI功能,但对于如实时通话翻译等需要保护信息隐私和即时响应的功能,则通过设备本地运行AI来实现。 根据市场调研机构Canalys的估算,Galaxy S24在发布季度的销量达到1350万台,比前一代产品增长了35%,引领了AI智能手机的普及。此外,美国权威消费者杂志《消费者报告》(Consumer Reports)在其智能手机评价中,将S24 Ultra评为第一名,进一步证明其市场表现与消费者口碑的双重成功。 尽管苹果一向以创新著称,但在AI的引入上显得较为谨慎。2024年6月,苹果在全球开发者大会(WWDC)上宣布推出“Apple Intelligence”,并于同年9月发布了首款AI智能手机iPhone 16。然而,其AI功能直到10月才通过更新上线。 苹果的AI功能与S24类似,包括生成式AI文字辅助、基于AI的照片编辑、通话录音及转录和摘要功能,但目前仅支持英语。计划到2025年,苹果将扩大支持语言范围。相比之下,三星的AI功能已支持20种语言,服务覆盖范围暂时领先于苹果。 根据IT专业外媒SamMobile等的报道,Galaxy S25预计将在AI功能方面实现进一步升级,包括新增支持20种语言、视频内人物搜索、解答简单数学问题,以及个性化通知系统“Now Bar”等功能。 目前,三星正在对部分Galaxy S24用户测试包含“Now Bar”功能的“One UI 7.0”版本。这项功能旨在提供高度个性化的信息提示,例如用户在海外旅行时,可便捷查看航班时间、前往机场的交通状况、目的地的实时天气和当地货币汇率等多种信息。 【视频来源 三星电子】
2025-01-21 19:40:30 -
SK海力士HBM营收占比或创新高 未来数年持续领跑芯片市场
在去年SK海力士包括DRAM半导体和NAND闪存在内的所有存储半导体营收中,高带宽存储器(HBM)占比预计创下历史新高。 去年12月以后证券公司发布的SK海力士股票研究报告显示,其中四份报告提供HBM业绩预测,年度营收预期为13.2975万亿韩元(约合人民币672.5亿元)。考虑到整个内存营收预期为65.7708万亿韩元,HBM占比则超过20%。这是证券公司首次单独统计HBM业绩,与DRAM营收预期43.6823万亿韩元相比,HBM占比30.4%,创下历史最高水平。 HBM单价比包括双倍数据速率(DDR)在内的DRAM平均单价高出约5倍。也就是说,销售HBM芯片的收入是DRAM的5倍。韩国投资证券公司称,今年HBM的每Gb平均销售单价预计为1.47美元,而DRAM为0.349美元,HBM的单价是DRAM的4.2倍。 SK海力士计划在23日公布去年业绩,如果最终业绩符合证券行业的预期,SK海力士与三星电子在HBM上的差距预计会进一步拉大。首尔大学名誉教授金亨俊指出,SK海力士把HBM3E供货给以英伟达数据中心为中心的客户,而三星电子则一直把第四代(HBM3)产品销售给中国企业,因此两家公司的盈利差距正在扩大。 今年SK海力士的HBM营收占比预计还会进一步增加。证券行业预计,今年SK海力士的HBM营收或达到25.4155万亿韩元,较去年增加12.118万亿韩元。考虑到DRAM营收预期为54.9253万亿韩元,因此会有接近一半(46.3%)的收入来自HBM。 专家预测,HBM不仅应用于人工智能(AI)数据中心,还应用于手机、无人驾驶汽车和机器人等设备,因此在未来5至10年内,其他公司可能难以赶超SK海力士。 嘉泉大学半导体学院特聘教授金容石表示,移动终端不像AI数据中心那样需要强大的运算能力,因此手机制造企业对HBM的需求不会大幅增长。机器人和无人驾驶汽车对HBM的需求增长可能会更快,但也需要数年时间。 全球最大消费电子及信息技术展会CES 2025上展出的SK海力士第五代高带宽存储器产品16层堆叠HBM3E【图片来源 韩联社】
2025-01-16 20:24:01
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中国芯片产业全面突围 韩国领先地位岌岌可危
中国凭借三轮高达6869亿元人民币的政府补贴,以及强劲的半导体内需,正在以惊人速度追赶韩国和美国等半导体强国。与韩国专注存储芯片不同,中国正在构建涵盖整个半导体生态系统的产业链。美国对7纳米以下制程所需的极紫外光(EUV)光刻机以及人工智能(AI)加速器所需的高带宽存储器(HBM)实施出口管制后,中国加快自主研发GPU和半导体设备,以减少对外依赖。 中国第一大DRAM企业长鑫存储(CXMT)快速扩大产能,导致韩国半导体产业遭到威胁。长鑫存储已量产17-18纳米制程的DDR4、LPDDR4X等主流DRAM,并成功投产12纳米级别的DDR5、LPDDR5X(低功耗存储)。2020年长鑫存储的晶圆月产量仅为4万片,但去年已增至20万片。相比之下,韩国的总月产量约为114万片(三星电子68万片,SK海力士46万片),由此可见长鑫存储正在迅速追赶。 此外,中国企业还通过低价策略引发存储芯片价格战。目前,中国制造的DDR4价格仅为韩国产品的一半,甚至比二手产品价格还低约5%。去年7月,通用PC DRAM产品(DDR4 8Gb 1Gx8)的固定交易均价为2.1美元,今年1月已降至1.35美元,跌幅高达35.7%。长鑫存储的DDR5早期良率仅为20%,但经过持续优化,目前已提升至80%。 NAND闪存领域的技术差距也正在迅速缩小。长江存储(YMTC)本月已开始量产294层NAND闪存,而SK海力士和三星电子分别量产321层和286层产品。存储芯片的层数决定存储容量和密度,是关键竞争指标,中国企业已逼近韩国。长江存储受美国制裁无法获得荷兰ASML的EUV设备,导致产品在质量和稳定方面落后,但业内普遍认为,韩国企业仅能依靠在高端NAND市场的差异化竞争力来保持领先地位。 与韩国高度依赖出口不同,中国国内IT企业大规模采购本土芯片。华为早在2004年成立海思半导体,并成功研发自主应用处理器(AP)麒麟9000s,该芯片由中国晶圆代工厂中芯国际(SMIC)采用7纳米制程代工,最终用于华为Mate 60 Pro智能手机。华为在过去十年间已投入约1.2万亿元人民币进行半导体研发。 目前,业界对中国半导体技术水平评价不一。汉阳大学融合电子工程学系教授朴在勤表示,中国持续扩展DRAM和NAND市场份额,在主流市场凭借政府补贴的低价策略占据优势,韩国企业必须向高端市场转型,以确保竞争力。韩国产业研究院专家金杨澎(音)则认为,中国在主流市场的低价竞争扰乱半导体市场秩序,但韩国企业的整体竞争力尚未受到致命威胁。 实际上,中国针对韩国的高端芯片也已经发起挑战。目前,韩国企业在HBM市场占据主导地位,成为英伟达、超威等AI芯片巨头的主要供应商。中国则集中力量研究HBM带宽优化技术,以提升数据传输速率。汉阳大学教授白瑞仁(音)指出,韩国的研发侧重硬件制造,而中国则更加注重系统级应用,未来中国提升HBM领域的研发能力后,全球HBM市场格局可能发生变化。 面对美国的半导体设备出口管制,中国加快推进设备国产化。上海微电子已实现90-28纳米级别光刻机量产,并启动7纳米以下EUV光刻机研发。北方华创(NAURA)主攻刻蚀与沉积设备,中微半导体则研发等离子刻蚀设备。去年中国半导体设备国产化率目标为40%,多数研发资金来自国家集成电路产业投资基金。相比之下,韩国尚无光刻机制造能力。 【图片来源 GettyImagesBank】
2025-02-13 23:21:20 -
特朗普出手!下月12日起对进口钢铝征收25%关税重创韩国钢铁业
美国总统唐纳德·特朗普投下的“关税炸弹”终究还是直接影响到了韩国,在宣布对进口钢铁和铝征收25%关税后,特朗普还表示正在考虑对韩国主要出口产品汽车和半导体征收关税,韩国经济前景难测。 据业界11日消息,特朗普当地时间10日签署文件,宣布从下月12日起,对所有美国进口钢铁和铝征收25%的关税,令韩国钢铁行业遭当头一棒。 在特朗普第一任期时根据2018年的《贸易扩张法》第232条,以国家安全为由对全球钢铁产品征收25%的关税,韩国通过谈判获得了263万吨的免税配额。业内相关人士表示,最糟糕的情况是在配额量不变的情况下征收25%的关税。 分析称,此次关税措施将令本就因供大于求和全球需求减少而持续低迷的钢铁行业遭受更大的挑战。作为全球最大的钢铁市场,若美国将中国低价产品拒之门外,中国产品将转而涌入东南亚、欧洲等世界各地,这将进一步削弱韩国钢铁产品的价格竞争力。 美国征收高额关税后,位于美国境内的生产设施将成为唯一的受益者。目前现代制铁正考虑在美国投资建设电炉炼钢厂,韩国钢铁企业的海外生产设施转移计划也将变得更加复杂。 本次关税措施也将对大量使用钢铁和铝的汽车行业造成不可避免的负面影响。据悉,每生产一辆汽车需要1吨钢铁和250公斤的铝。现代汽车集团从韩国进口钢铁和铝,在美国运营北美工厂。 现代汽车计划以位于佐治亚州的HMGMA工厂为中心,将当地产量提高至每年118万辆,关税措施的落地将导致成本负担增加, 不仅是整车行业,零部件以及家电行业的负担也将进一步加重。冰箱、洗衣机等产品中,钢铁占原材料比重较高,目前三星电子和LG电子分别在南卡罗来纳州和田纳西州分别建有生产基地,家电制造企业正在考虑购买美国产钢板等应对方案。 特朗普考虑对半导体征收关税也令业界紧张不已,若政策落地,对美出口比重较高的韩国半导体企业将首当其冲受到冲击。韩国半导体业界相关人士称,上调关税将导致美国市场对半导体的需求减少,即使在美国境内建设内存工厂,预计补贴效果也将大打折扣。 但也有意见认为,由于中国企业供应链的扩大,通用内存芯片的价格已大幅下降,而高带宽内存(HBM)芯片方面,SK海力士和三星电子占据了全球市场份额的九成,因此关税造成的实际影响有限。
2025-02-11 23:54:21 -
韩国政局动荡持续 成全球半导体市场核心变量
韩国目前正在经历严重政治动荡,导致韩国成为今年全球半导体市场特别关注的关键因素。自去年“12·3紧急戒严事态”引发韩国内政混乱以来,紧张局势已经持续两个月以上。分析指出,三星电子、SK海力士等韩国企业在全球半导体市场中占据重要地位,如果紧张政局长期化,可能会对全球半导体市场带来负面影响。 半导体市场调研机构TechInsights 5日发布《2025半导体前瞻》报告,对今年半导体市场进行分析与预测。报告列出可能影响半导体产业的重大事件、技术创新及市场变化,并把韩国的政治现状及其对产业的影响列为关注重点之一。此外,报告还提及美国政治局势、英特尔领导层空缺、半导体企业首次公开募股(IPO)、存储芯片市场趋势及人工智能(AI)等因素。 报告中,继美国总统特朗普的经济政策分析之后,韩国政治局势被列为影响全球半导体市场的核心变量。报告指出,韩国的政治动荡可能对全球半导体产业产生潜在影响,并警告称韩国的政治局势有相当大的风险蔓延至经济领域。 报告对此列出需要关注的三大核心因素,分别为罢工威胁、政策延续性以及全球企业动向。随着戒严事件后全国各地的示威活动持续进行,政治不确定性正在逐步向经济领域扩散。 罢工威胁主要指向全国三星电子工会(NSEU)的潜在罢工风险。该工会目前正在与三星电子就工资及劳资协议进行谈判,如果11日的第五轮正式谈判依旧无实质性进展,NSEU计划宣布谈判破裂,并立即向中央劳动委员会申请调解。值得注意的是,该工会去年7月发起过史无前例的全国总罢工。 政策延续性则关注韩国政局不稳可能导致半导体相关政策的调整。如果韩国政局持续混乱,全球科技巨头可能会寻找韩国以外的替代供应链,从而改变全球半导体产业格局,因此全球企业动向也成为观察重点之一。 报告警告称,韩国的政治混乱可能对全球半导体供应链产生负面影响。三星电子与SK海力士等韩国半导体企业在全球市场占比巨大。数据显示,截至去年第三季度,三星电子与SK海力士在全球DRAM市场的份额高达75.5%。 除了韩国,美国同样被列为2025年半导体市场的关键变量。特朗普可能引发新一轮关税战争以及《芯片法案》补贴存在不确定性,令市场忧虑。此外,英特尔正处于寻找新首席执行官(CEO)的过渡阶段,领导层空缺也成为行业关注的焦点。半导体企业的IPO浪潮、低迷的存储芯片市场及人工智能(AI)的发展趋势,也被认为是今年影响半导体行业的重要因素。 【图片来源 ChatGPT】
2025-02-06 23:31:41 -
李在镕摆脱司法枷锁 三星半导体能否成功逆袭?
近日,在三星集团旗下第一毛织与三星物产两家公司合并案及非法继承案的二审中,法院宣判三星电子会长李在镕无罪。耗时长达十年,李在镕终于成功摆脱司法纠葛,可以全身心投入企业经营。然而,从产业竞争的角度来看,李在镕目前依旧面临诸多亟待解决的难题,高带宽存储器(HBM)、10纳米级第六代(1c)DRAM、传统产品减产以及晶圆代工等领域任务繁重。 3日下午,在首尔高等法院,三星电子会长李在镕在不当合并与会计造假案二审中接受无罪宣判后走出法院。【图片来源 韩联社】 早在去年10月三星电子发布第三季度财报当天,《首尔经济》就报道称,三星HBM已经用于英伟达的A100等低端人工智能(AI)GPU。当时,三星HBM处于“风险量产(Risk Production)”阶段,但已经满足准量产供应标准。后续由于未能完全满足英伟达的要求,供应未能进一步扩大。 业内普遍认为,一旦进入风险量产阶段,就可以看作通过质量认证。因此,在去年第三季度业绩发表中,三星电子暗示HBM3E认证取得重要进展,并预计第四季度HBM3E销量还会扩大。目前来看,三星HBM3E 8层产品依旧面临技术和市场挑战,而SK海力士的HBM3E 12层产品已经通过认证,也难以打入英伟达供应链。 在今年1月的去年第四季度业绩发表中,三星表示即将推出“改进版HBM3E”以实现突破。三星电子副社长金宰俊表示,计划今年第一季度末向部分客户供应HBM3E改进产品,并在第二季度开始大规模供应。由此可见,三星正在重新设计HBM架构,并改进生产工艺中的关键材料和设备。今年行业趋势聚焦12层HBM,因此三星也有可能把更多资源集中在该产品上。 三星电子平泽工厂全景【图片来源 三星电子】 三星电子正在开发的1c DRAM原计划于今年5月获得量产批准,但最新消息显示,开发过程中进行大幅架构调整导致进度有所放缓,该目标或推迟至今年下半年。1c DRAM对于三星来说意义重大,竞争对手SK海力士已在去年完成1c DRAM开发并启动量产,而作为全球DRAM市场龙头的三星,产品推进速度稍显落后。 此外,DRAM芯片的开发进度与HBM业务息息相关。预计年底量产的HBM4计划首次采用1c DRAM。因此,相较封装方式,HBM的核心性能更取决于单颗DRAM芯片的质量。1c DRAM性能必须达到预期,才能确保封装后的整体芯片表现。 目前,IT设备需求复苏缓慢,存储芯片市场依旧低迷。三星在业绩发表中表示,标准产品价格出现下滑,今年第一季度DRAM销量预计会减少5%以上。与此同时,长鑫存储(CXMT)等中国存储芯片企业正在加大低价产品攻势。部分证券机构预测,HBM和通用存储业务面临困境,三星设备解决方案(DS)部门第一季度可能出现亏损。 为应对挑战,三星计划提高高端DRAM的生产比例,以避开低价竞争并提高利润。据市场调研机构集邦咨询(TrendForce)去年12月发布的报告,三星正在加快先进制程转换,今年第一季度DRAM晶圆投片量预计从去年第四季度的68万片减少到66万片,10纳米级第五代(1b)DRAM的生产比例预计从去年年底的7%提升至今年的31%。 与此同时,传统DRAM产品比例即将大幅下降。去年占比最高的10纳米级第三代(1z)产品逐渐退出市场主导地位,而第二代(1y)产品的市场份额也会降至个位数。在NAND闪存领域,三星计划减少传统产品产量,第一季度加速转向V8(236层)、V9(286层)NAND产品,并扩大大容量QLC产品销售。 晶圆代工业务方面客户订单减少,三星今年的投资策略则更为保守。三星去年在晶圆代工业务上的资本支出约为10万亿韩元(约合人民币503亿元),而今年预计大幅缩减至5万亿韩元。三星计划在今年上半年完成2纳米制程投资,但在3纳米及以下制程上并无产能扩张计划。去年第四季度业绩发表中,三星更新2纳米制程规划,第一代2纳米计划在2025年量产,第二代在2026年量产,目前已经启动客户芯片设计。 从左至右依次为三星电子会长李在镕、OpenAI首席执行官(CEO)萨姆·奥尔特曼(Sam Altman)和软银集团总裁孙正义。【图片来源 韩联社】 整体来看,三星半导体业务面临严峻挑战,但李在镕的司法风险解除,得以全面推进经营战略。二审宣判无罪的次日,李在镕立刻在三星瑞草总部接待OpenAI首席执行官(CEO)萨姆·奥尔特曼(Sam Altman)和软银集团总裁孙正义,展现掌门人的影响力。 这场会晤不仅暗示三星可能参与投资总额高达5000亿美元的AI项目“星际之门”,同时在HBM、高端DRAM和晶圆代工领域可能迎来扭转颓势的契机。在与全球顶级科技企业建立紧密合作的同时,李在镕能否通过稳健的组织管理,解决三星半导体当前面临的技术与订单挑战,值得持续关注。
2025-02-06 20:26:48 -
半导体三角同盟成型 三星入局美日"星际之门"抗衡中国DeepSeek
三星电子会长李在镕4日与日本软银集团董事长兼CEO孙正义、OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼举行三方会谈,“人工智能(AI)三角同盟”构想有望加速推进。值得关注的是,软银集团与OpenAI此前已联合甲骨文共同推进“星际之门”项目。 这个耗资5000亿美元的超级AI项目堪称人类史上最大规模的AI计划。此前美日主导的AI联盟中韩国缺席,此次会谈为三星参与提供了契机。项目核心目标是构建支持下一代尖端AI研发的物理、数字基础设施,包括超大规模数据中心建设。软银计划向星际之门注资超150亿美元,并考虑单独向OpenAI追加投资150-250亿美元。 面对中国深度求索(DeepSeek)公司“低成本高效能”AI的挑战,参与该项目的OpenAI将强化技术研发。此前DeepSeek将API定价压低至每百万token仅0.28美元,仅为OpenAI定价的1/30。为此,OpenAI正通过企业估值提升筹措资金,据《华尔街日报》披露其估值正从1750亿美元向3400亿美元跃进,同时加速AI设备与AI芯片研发。 三星电子凭借在半导体、TV、智能手机、生活家电等领域的技术积累,被视为理想合作伙伴。孙正义当天在三星电子瑞草总部向记者表示"将与李在镕会长商讨‘星际之门’项目合作可能",虽三星未正式表态,但多方合作可能性显著。 半导体技术将成为“AI三角同盟”的核心纽带:三星拥有HBM高带宽内存、次世代DRAM和晶圆代工技术;软银旗下ARM具备顶尖芯片设计能力;OpenAI则亟需AI运算芯片支持。三方在定制AI处理器开发方面存在巨大合作空间。 在AI基础设施领域,三星可提供数据中心专用半导体、定制芯片设计代工、存储及网络解决方案。其HBM3、HBM3E及规划中的HBM4技术,DDR5 DRAM量产能力,以及512GB CXL内存模块技术都极具竞争力。若软银ARM与OpenAI设计自研AI芯片,三星3纳米GAA制程可承接生产。 此外,三星与OpenAI在AI设备和服务领域合作潜力巨大,包括搭载生成式AI的智能手机、AI电视开发等。软银在IoT和机器人领域的优势也可与AI家居、智能机器人服务形成协同。奥尔特曼在座谈中强调:"韩国拥有半导体、能源等AI相关优势产业,是积极拥抱AI技术的国家。" 这场“三角同盟”的酝酿正值全球AI产业爆发期。据贝恩咨询预测,AI产业规模将从2023年的1850亿美元激增至2027年的9900亿美元。 从左至右依次为三星电子会长李在镕、OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼和日本软银集团董事长兼CEO孙正义。【图片来源 韩联社】
2025-02-05 19:36:28 -
报告:DeepSeek美国医师执照考试成绩稍逊ChatGPT
一项研究显示,中国生成式人工智能(AI)深度求索(DeepSeek)在美国医师执照考试中的表现逊于美国生成式AI ChatGPT。 上月底公开的DeepSeek声称,在数学等高级智力任务中的实力与ChatGPT相当或略胜一筹,同时开发和运营成本远低于ChatGPT,但此次研究结果却与之相反。 医师执照考试通常会给出特定患者案例,要求考生进行诊断和治疗措施的判断。由于需要逻辑应用复杂的医学知识得出结论,因此经常用作衡量高级AI能力的标准。此次测试使用美国医师执照考试选择题数据库MedQA中的儿科题目。 据AI业界5日消息,意大利万维泰利大学研究团队在受控环境下,让DeepSeek R1和ChatGPT o1模型解答美国医师执照考试的500道选择题,并以论文形式公开结果。 在该测试中,DeepSeek R1在500分满分中获得435分,正确率87%,而ChatGPT o1获得464分(92.8%)。ChatGPT的正确率比DeepSeek高出约5个百分点。 这两款AI都是专注高级推理的产品,采用按照逻辑步骤整理结论的思维链(CoT)方式,相较仅考虑语言相互关联和上下文关系的语言AI,回答的准确性和可靠性更高。 研究团队根据测试结果分析称,DeepSeek和ChatGPT各自擅长的领域有所不同。实际上,两款AI都答错的题目仅有14道,但ChatGPT答对而DeepSeek答错的题目多达51道,ChatGPT答错而DeepSeek答对的题目有22道。 研究团队解释称,作为临床辅助工具,ChatGPT在最小化诊断错误方面表现更佳,特别是在新生儿治疗等紧急情况下,ChatGPT是更好的选择;而DeepSeek的优势同样明显,正确率与ChatGPT差距不大,并且作为免费开源软件,具有经济性和灵活性,在资源匮乏的环境中也能发挥重要作用。 研究团队指出,两款AI差异明显,因此可以考虑采用整合方法结合使用ChatGPT和DeepSeek。在需要最小化错误风险的敏感领域使用ChatGPT,而在难度相对较低且需要持续运营的领域使用DeepSeek,这种思路是可行的。 DeepSeek近期引发市场对ChatGPT和谷歌Gemini等主要AI可能快速遭到替代的担忧,并导致美国和韩国股市大幅波动。受DeepSeek冲击影响,全球最大AI芯片制造企业英伟达上月27日单日股价暴跌17%,市值蒸发约5900亿美元,创下美国上市公司单日市值损失纪录。 【图片来源 韩联社】
2025-02-05 19:33:49 -
DeepSeek低成本AI模型震撼行业 韩半导体厂商或陷入复杂博弈
近日,随着中国初创公司DeepSeek(深度求索)推出低成本人工智能(AI)模型,市场普遍预计高带宽存储器(HBM)的需求将进一步扩大。同时,有分析认为,美国特朗普政府可能会进一步加强对华制裁,以遏制中国在AI芯片领域的崛起。这一局势让全球HBM市场的领导者——韩国SK海力士和三星电子的竞争环境变得更加复杂。 据行业消息和路透社2日报道,美国当地时间1月31日,英伟达(NVIDIA)首席执行官黄仁勋与总统特朗普会面,讨论了DeepSeek的发展及AI芯片出口管制问题。此次会谈发生在特朗普政府考虑加强对华半导体出口限制的背景下,因此备受关注。 DeepSeek最新推出的推理AI模型“R1”开发成本仅为557.6万美元,并使用了约2000颗英伟达专为中国市场设计的H800 AI加速器。这些芯片搭载的是HBM2E(第三代)或HBM3(第四代)存储器,而非最新的HBM3E(第五代)。 DeepSeek AI模型的高性价比令业内震惊。相较于美国科技巨头每年投入巨额资金开发AI模型,DeepSeek的研发成本不到其10%,但性能却能够媲美甚至超越竞争对手。受此影响,英伟达股价在1月27日大跌,其市值蒸发5890亿美元。 市场普遍预测,特朗普政府可能会进一步扩大对华半导体出口管制,甚至限制英伟达向中国出口H20等低端芯片。此前,美国已在2022年禁止英伟达向中国出口H100芯片,并在2023年限制了H800的出口。 ▲美国制裁的“反噬效应” 助推中国半导体产业崛起 业内人士指出,美国的制裁可能适得其反,反而加速了中国半导体产业的自主化进程,推动国产HBM的研发。 韩国龙仁大学中国学系教授、中国经营研究所所长朴胜赞表示,在美国的种种限制下,中国仍能推动AI技术的发展,主要得益于其在AI和半导体领域庞大的人才储备,以及中国政府的积极政策支持,如“AI+行动计划”。事实上,从科学、技术、工程和数学(STEM)领域的博士级人才数量来看,截至2023年,中国已达到7.7万人,约为美国的4倍。这表明,中国不仅拥有充足的人才基础,还有政策和市场的双重驱动,未来可能会涌现出更多像DeepSeek这样的企业。 近年来,美国对华半导体制裁反而助推了中国企业的成长。例如,2023年9月,华为在最新智能手机中采用了由中芯国际(SMIC)7nm工艺制造的芯片,而长鑫存储(CXMT)也已推出DDR5存储产品。 目前,长鑫存储已成功研发HBM2E,如果美国进一步收紧对低端AI芯片的出口限制,不排除未来英伟达GPU可能采用中国HBM芯片的可能性。此外,随着中国厂商加快HBM3的量产,并逐步推进HBM3E、HBM4的研发,韩国厂商在全球HBM市场的领先地位可能受到威胁。 ▲韩国企业高度警惕 三星、SK海力士密切关注DeepSeek 韩国半导体企业已经开始对DeepSeek的技术进行研究和评估。LG AI研究院等机构已启动对DeepSeek AI模型的测试和分析,而三星电子和SK海力士也在密切关注市场动态。 1月31日,三星电子存储事业部副社长金宰俊(音)在业绩说明会上表示:“我们正在密切关注业界动向,并针对不同情况制定多种应对方案。”他进一步指出,目前可获得的信息有限,因此尚难以准确评估DeepSeek的影响,但预计市场上既存在长期机遇,也存在短期风险。 如果未来更多企业采用低成本AI芯片开发AI模型,短期来看可能会影响高端HBM的销售,但从长远来看,HBM的整体需求仍可能持续增长。 【图片来源 路透社/韩联社】
2025-02-02 23:33:01 -
SK海力士携手台积电加速HBM4量产 继续引领AI芯片市场
SK海力士去年第四季度营业利润超过8万亿韩元(约合人民币406.42亿元),刷新季度及年度最高纪录。凭借在HBM3E(第五代高带宽存储器)技术上的领先优势,SK海力士宣布与台积电(TSMC)组成联合团队,并计划在今年下半年量产HBM4(第六代)。 SK海力士在23日的业绩发布中表示,今年的HBM营收预计同比增长超过100%。随着ASIC(专用集成电路)芯片的客户需求显著增加,公司客户基础也会进一步扩大。也就是说,SK海力士有意拓宽HBM客户群体,从此前以英伟达为中心的合作关系延伸至更多客户。 为了应对不断增长的人工智能(AI)需求,SK海力士正在把用于HBM的DRAM生产能力从目前的10万片提升到今年年底的17万片。AI技术趋势逐渐从训练转向推理阶段,但对HBM的需求依旧保持强劲。对于AI趋势变化是否会减缓HBM需求的质疑,SK海力士回应称,AI技术的演进会推动高性能HBM的需求增长,“物理AI”领域的拓展预计会成为HBM需求的增长动力。 SK海力士还强调计划与台积电组成联合团队,以提升HBM4的性能和功耗表现。与此前的HBM3E不同,HBM4的核心组件“基底芯片”需要交由代工生产。SK海力士计划在今年下半年量产12层堆叠HBM4产品,并在客户需要时提供16层堆叠版本。 HBM的出色表现助力SK海力士去年达成历史最佳业绩。2024年营收66.193万亿韩元,营业利润达23.4673万亿韩元,同时创下新高。其中,HBM全年营收同比增长4.5倍以上,第四季度HBM营收占DRAM整体营收的40%以上。去年9月,全球首款12层堆叠HBM3E量产产品顺利投产,预计今年上半年HBM3E出货量的一半以上由12层堆叠产品贡献。 SK海力士首席财务官(CFO)金祐贤表示:“通过大幅提高高附加值产品的销售占比,公司在市场调整期间也实现稳定的收入和利润。我们会继续坚持以确保收益为核心的投资原则,并根据市场变化灵活调整策略。” 【图片来源 韩联社】
2025-01-24 20:36:42 -
三星电子即将推出Galaxy S25 欲巩固AI智能手机市场地位
【图片来源 三星电子】 三星电子将于本月23日(韩国时间)在美国发布Galaxy S25,业界对此高度关注,期待三星能借此进一步巩固其在AI智能手机市场的地位。 自生成式人工智能(AI)掀起热潮后,首款宣称为AI智能手机的产品是2023年10月推出的谷歌Pixel 8系列。其中,Pixel 8 Pro搭载了谷歌自主研发的“Tensor G3”芯片,能够运行生成式AI“Gemini Nano”。 尽管谷歌率先推出AI智能手机,但在全球范围内真正掀起热潮并标志AI智能手机市场正式启动的产品,则是三星于2024年1月发布的Galaxy S24。Galaxy S24配备了丰富多样的AI功能,包括实时通话翻译、消息撰写辅助、录音转文本、生成式图像编辑,以及网页和笔记摘要功能等。 三星电子在推出S24时,提出了“设备端AI(On-Device AI)”的概念,强调通过设备本地运行AI来保障隐私和实现更快速的响应。虽然S24仍然具备基于云的AI功能,但对于如实时通话翻译等需要保护信息隐私和即时响应的功能,则通过设备本地运行AI来实现。 根据市场调研机构Canalys的估算,Galaxy S24在发布季度的销量达到1350万台,比前一代产品增长了35%,引领了AI智能手机的普及。此外,美国权威消费者杂志《消费者报告》(Consumer Reports)在其智能手机评价中,将S24 Ultra评为第一名,进一步证明其市场表现与消费者口碑的双重成功。 尽管苹果一向以创新著称,但在AI的引入上显得较为谨慎。2024年6月,苹果在全球开发者大会(WWDC)上宣布推出“Apple Intelligence”,并于同年9月发布了首款AI智能手机iPhone 16。然而,其AI功能直到10月才通过更新上线。 苹果的AI功能与S24类似,包括生成式AI文字辅助、基于AI的照片编辑、通话录音及转录和摘要功能,但目前仅支持英语。计划到2025年,苹果将扩大支持语言范围。相比之下,三星的AI功能已支持20种语言,服务覆盖范围暂时领先于苹果。 根据IT专业外媒SamMobile等的报道,Galaxy S25预计将在AI功能方面实现进一步升级,包括新增支持20种语言、视频内人物搜索、解答简单数学问题,以及个性化通知系统“Now Bar”等功能。 目前,三星正在对部分Galaxy S24用户测试包含“Now Bar”功能的“One UI 7.0”版本。这项功能旨在提供高度个性化的信息提示,例如用户在海外旅行时,可便捷查看航班时间、前往机场的交通状况、目的地的实时天气和当地货币汇率等多种信息。 【视频来源 三星电子】
2025-01-21 19:40:30 -
SK海力士HBM营收占比或创新高 未来数年持续领跑芯片市场
在去年SK海力士包括DRAM半导体和NAND闪存在内的所有存储半导体营收中,高带宽存储器(HBM)占比预计创下历史新高。 去年12月以后证券公司发布的SK海力士股票研究报告显示,其中四份报告提供HBM业绩预测,年度营收预期为13.2975万亿韩元(约合人民币672.5亿元)。考虑到整个内存营收预期为65.7708万亿韩元,HBM占比则超过20%。这是证券公司首次单独统计HBM业绩,与DRAM营收预期43.6823万亿韩元相比,HBM占比30.4%,创下历史最高水平。 HBM单价比包括双倍数据速率(DDR)在内的DRAM平均单价高出约5倍。也就是说,销售HBM芯片的收入是DRAM的5倍。韩国投资证券公司称,今年HBM的每Gb平均销售单价预计为1.47美元,而DRAM为0.349美元,HBM的单价是DRAM的4.2倍。 SK海力士计划在23日公布去年业绩,如果最终业绩符合证券行业的预期,SK海力士与三星电子在HBM上的差距预计会进一步拉大。首尔大学名誉教授金亨俊指出,SK海力士把HBM3E供货给以英伟达数据中心为中心的客户,而三星电子则一直把第四代(HBM3)产品销售给中国企业,因此两家公司的盈利差距正在扩大。 今年SK海力士的HBM营收占比预计还会进一步增加。证券行业预计,今年SK海力士的HBM营收或达到25.4155万亿韩元,较去年增加12.118万亿韩元。考虑到DRAM营收预期为54.9253万亿韩元,因此会有接近一半(46.3%)的收入来自HBM。 专家预测,HBM不仅应用于人工智能(AI)数据中心,还应用于手机、无人驾驶汽车和机器人等设备,因此在未来5至10年内,其他公司可能难以赶超SK海力士。 嘉泉大学半导体学院特聘教授金容石表示,移动终端不像AI数据中心那样需要强大的运算能力,因此手机制造企业对HBM的需求不会大幅增长。机器人和无人驾驶汽车对HBM的需求增长可能会更快,但也需要数年时间。 全球最大消费电子及信息技术展会CES 2025上展出的SK海力士第五代高带宽存储器产品16层堆叠HBM3E【图片来源 韩联社】
2025-01-16 20:24:01