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‘芯片’新闻 36个
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中国高端DRAM加速追赶 挑战全球存储芯片格局中国内存厂商长鑫存储(CXMT)近日在北京举行的2025中国国际半导体博览会(IC China 2025)上首次公开展示DDR5、LPDDR5X高端DRAM及模块产品。DDR5与三星电子、SK海力士等全球领先企业的最新产品性能基本处于同一水平,引发行业关注。 此次发布成为长鑫存储自“低价量产策略”向“高端研发路线”转型不到一年就取得成果的象征,同时也是中国内存产业从穷追不舍时期向紧随其后时期转变的里程碑式事件。 过去,中国内存厂商主要集中于DDR4等中低端市场,通过价格优势获取中端PC、智能设备订单。随着政策扶持、研发投入扩张以及高端人才引进加速,长鑫存储选择在今年初启动DDR5研发攻势。短时间内发布成熟样品,是研发体系重建后的集中体现。 业内人士评价称,长鑫存储在技术路线图和产品可靠性方面已经具备与国际企业竞争的基础。长鑫存储计划自明年起展开量产布局,进一步扩大市场份额。 与此同时,在NAND闪存领域,中国长江存储(YMTC)依托270层级产品在今年第三季度获得13%的全球份额,紧追铠侠(KIOXIA)的14%,显示出中国存储产业在两大关键市场的同步推进。 中国厂商正在快速崛起,但从量产能力和先进工艺来看,韩国企业依旧处于全球绝对领先。目前,长鑫存储的晶圆月投片量约27万片,仅为三星(64万片)、SK海力士(51万片)的42%至53%。量产规模差距直接影响成本结构、市场交付能力以及稳定认证周期。 在制程工艺上,三星和SK海力士已全面进入EUV光刻量产阶段,并推进1b/1c纳米级工艺。受美国出口管制影响,中国企业在EUV设备进口方面受限,因此在超微缩制程上尚存在约一年左右的差距。 韩国企业在全球服务器、高端PC和AI数据中心市场中的生态优势同样显著,在HBM、DDR5 ECC服务器内存等关键高附加值产品领域保持垄断布局。尤其是在AI专用HBM3/3E市场,韩国两大厂商合计占据超过90%的份额,短期内难以撼动。 韩方业界对于中国企业的追赶保持警惕。有韩媒分析称,长鑫存储快速进入DDR5市场,可能影响目前正处于价格反弹周期的存储市场结构,并对韩国企业的盈利恢复节奏造成压力。 随着AI、汽车电子和大模型服务器驱动的高端内存需求持续增长,未来竞争焦点预计会从传统的平面微缩向3D DRAM结构升级。3D DRAM通过垂直堆叠存储单元突破微缩瓶颈,对EUV依赖程度显著降低,是2030年前后可能实现量产的技术方向。 不少专家认为,中国企业在3D结构、封装整合和系统协同上的潜在进展,可能在下一个技术周期缩小与韩国的差距。在韩国半导体权威学者观点中,如果3D DRAM在五年后实现商用,EUV制程优势出现弱化,竞争格局则会出现重新洗牌的机会窗口。 整体来看,中韩竞争已从过去的市场份额和产能竞争,转向围绕技术路线、研发效率和未来标准定义的战略博弈。未来在3D DRAM时代到来、设备监管格局变化以及全球供应链重组等变量影响下,全球存储市场可能迎来更为复杂与动态的竞争周期。
2025-11-27 00:26:29 -
三星2纳米工艺产能提速 与台积电差距有望收窄一项调查显示,三星电子有望在明年年底前显著提升2纳米工艺良率,并在一年内将产能扩大至目前水平的两倍以上,从而进一步缩小与行业龙头企业台积电(TSMC)之间的竞争差距。 全球市场研究机构Counterpoint Research于21日发布的报告显示,三星电子以提高先进制程市场份额为目标,将改善2纳米工艺良率列为当前首要任务。该机构预测,凭借加速的研发进程、更完善的工艺控制体系,以及与核心客户的早期合作,三星2纳米工艺的月产能预计将在明年年底达到2.1万片晶圆(wpm),同比(月均8000片)增长约163%。 Counterpoint Research进一步预计,三星电子将在2纳米工艺方面获得五家主要客户的支持。初期需求将主要来自已获订单的特斯拉人工智能(AI)芯片、三星系统LSI部门自主研发的Exynos 2600应用处理器(AP)、比特微(MicroBT)与嘉楠科技的挖矿专用ASIC芯片,以及高通的第五代骁龙8s Elite等产品。 其中,Exynos 2600有望成为三星2纳米工艺上首款实现量产的系统级芯片(SoC)。此外,高通预计将于明年年初基于该工艺完成第五代骁龙8s Elite高端应用处理器的流片工作,即完成芯片设计最终阶段并交付代工厂进入试产,标志着产品进入大规模量产前的关键步骤。 Counterpoint Research分析指出,随着三星在移动通信、高性能计算及AI相关应用等领域持续拓展客户群,2纳米工艺的推进将成为其发展的重要转折点。若三星能够持续提升良率稳定性,并确保位于美国泰勒的新建工厂顺利实现量产目标,则有望显著缩小与台积电在先进半导体工艺方面的差距。数据显示,今年第二季度全球晶圆代工市场中,台积电以71%的份额位居首位,三星电子则以8%的份额排名第二。
2025-11-21 20:13:26 -
地缘政治多米诺 英伟达在华受挫波及韩企英伟达在今年第三季度实现业绩新高,然而在中国市场的人工智能(AI)芯片销售持续疲软,呈现出长期化趋势。 据业界21日消息,受美国政府出口管制及中国本土企业在AI芯片供应上竞争加剧的影响,英伟达在中国市场的拓展空间逐步收窄。英伟达在第三季度业绩报告中指出,受地缘政治因素及本土竞争态势影响,本季度在中国市场未能获得AI芯片的大额订单。为英伟达对华出口AI芯片提供高带宽存储器(HBM)的韩国存储芯片企业,也在密切关注相关市场动态。 为应对美国政府的出口限制,英伟达推出面向中国市场的低性能AI芯片。然而,随着美国持续收紧对华芯片出口管制,加之本土企业凭借价格优势积极抢占市场份额,英伟达在华销售额及市场占有率均面临持续下滑压力。 据悉,英伟达面向中国市场推出的AI芯片“H20”在第三季度的销售额仅为5000万美元,远低于此前市场预期的20亿至50亿美元。该产品曾于今年4月因美国政策限制暂停对华出口,虽于7月恢复销售,但业绩回升态势仍不明显。此外,英伟达专为中国市场开发的新一代人工智能芯片“B30A”近期也被列入美国出口管制清单。B30A在性能上较H20有显著提升,被业界视为具备更高盈利潜力的产品。 目前,英伟达积极与中美两国政府沟通,以期推动在中国AI芯片业务的恢复。然而,业内普遍预期在华销售低迷的局面仍将持续。英伟达亦在业绩展望中表示,第四季度预期收入将不再计入中国市场相关业务。 韩国存储业界也高度关注HBM供应链是否会受到直接或间接冲击。尽管美国大型科技公司集中采购最新HBM,但中国也在积极推进AI数据中心建设,预计未来AI相关需求将进一步增长。若英伟达在华业务复苏缓慢,韩国存储企业在中长期内亦难以从中国AI市场中获取相应红利。 英伟达当前销售的H20芯片搭载的是上一代HBM3存储器,而受出口管制的B30A芯片则有望采用最新的第五代HBM3E。尽管B30A价格是H20的两倍,包括阿里巴巴在内的中国科技企业仍表现出采购意向。业界曾预期三星电子与SK海力士将因此受益,然而有分析指出,英伟达业务在一定程度上已成为美国贸易政策的谈判筹码,在中国的AI芯片业务短期内恐难迅速恢复。
2025-11-21 19:30:44 -
马斯克携手李在镕 AI芯片合作全面深化特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在本月进行的第三季度财报会议上,突然宣布继AI6芯片之后,把AI5芯片的生产也交给三星电子。由此可见,特斯拉正式打破对台积电(TSMC)的单一依赖,转向与三星电子构建更加紧密的合作体系。这一“芯片转向”,不仅是特斯拉AI战略版图的关键转折,更有望为陷入长期亏损的三星代工业务注入新的动力。 特斯拉自研的AI4、AI5、AI6系列芯片,是自动驾驶核心算法的“心脏”,用于实现完全自动驾驶(FSD)功能。与英伟达或苹果不同,特斯拉并没有自己的半导体生产线,而是采取“设计自研、生产外包”的模式。 此前,AI4芯片由三星电子代工,AI5则转交台积电生产。今年7月,三星电子宣布与特斯拉签署高达22.76万亿韩元(约合165亿美元)的AI芯片供应合同,成为三星半导体部门史上最大金额单一客户订单。 现在AI6芯片的生产再次回归三星,也象征双方合作进入“战略联盟”阶段。马斯克在财报会议上明确表示:“三星和台积电都会参与AI5的生产工作。”业内人士分析,可见两家晶圆代工巨头会在特斯拉的下一代AI芯片产线上展开新一轮竞合。 三星电子计划在美国德克萨斯州泰勒新建的晶圆工厂量产AI6芯片,并采用2纳米先进制程工艺。该工厂预计2026年正式投产。目前,AI4尚在平泽工厂生产,而AI5则由台积电在美国采用N3AE(3纳米)工艺代工。业内推测,三星也会以同等甚至更高水平的工艺竞争台积电的高端市场。 三星电子会长李在镕自2019年提出“系统半导体愿景2030”,计划投资133万亿韩元,在2030年前成为系统半导体全球第一。此次与特斯拉的超级订单,无疑成为验证这一愿景的重要里程碑。业内普遍认为,三星能够重新夺回特斯拉芯片订单,马斯克与李在镕之间的“私人友谊”起到关键作用。 两人自2023年起建立直接联系,经常通过视频会议讨论合作方案。今年7月,马斯克在X(推特)上公开赞扬三星在德州的大规模投资,并称:“这一战略合作的重要程度怎么强调都不为过。”这种高层之间的信任,正在逐渐转为企业层面的长期合作。 市场调研机构Counterpoint Research的数据显示,今年第二季度台积电在全球晶圆代工市场的份额高达71%,较去年同期增长6个百分点,依旧遥遥领先。相比之下,三星电子排名第二,份额仅为8%。随着AI、自动驾驶、HPC(高性能计算)需求暴涨,客户开始寻求供应链多元化来分散风险,特斯拉的举措正是这种趋势的典型体现。 行业的目光聚焦到特斯拉的同时,还延伸到即将登场的另一主角英伟达(NVIDIA)。三星电子会长李在镕与英伟达首席执行官黄仁勋在本月底举行的庆州APEC峰会期间会面,双方可能围绕高带宽存储器(HBM)和AI芯片生态展开进一步合作。 目前,三星已进入向英伟达供应HBM3E 12层产品的倒计时阶段,HBM4研发也在顺利推进。KB证券研究员分析称,如果与特斯拉与和英伟达的合作持续扩大,则会强化全球客户对三星技术的信任,三星或成为未来HBM4供应链重组的最大受益者。 三星电子今年第三季度初步业绩显示,营业利润达12.1万亿韩元,其中半导体部门的复苏功不可没。晶圆代工业务尚处于数万亿韩元级别的亏损状态,但与特斯拉、英伟达的连环合作,无疑为三星的“非存储转型”打开新的突破口。 在AI与自动驾驶的浪潮之下,芯片已经成为决定未来竞争优势的“燃料”。特斯拉、三星、台积电、英伟达四家企业之间的博弈与合作,正在悄然重塑全球半导体版图。AI5、AI6芯片的生产归属,不过是这场“芯片战争”的序幕。
2025-10-30 01:28:57 -
电子行业第三季度业绩陆续出炉 芯片双雄或再创历史新高韩国电子行业本周陆续发布今年第三季度业绩,以半导体为代表的电子零部件产业预计交出亮眼成绩单。三星电子和SK海力士预告史上最佳业绩,LG显示能否实现扭亏为盈也备受关注。 据电子行业28日消息,SK海力士计划29日上午发布第三季度经营业绩。券商预测,第三季度营收24.87万亿韩元(约合人民币1232亿元),营业利润11.56万亿韩元,均创历史新高,营业利润有望首次突破10万亿韩元大关。 这一亮眼业绩源于全球人工智能(AI)投资热潮带动的芯片产业复兴。投资需求集中在高带宽存储器(HBM),通用存储器供应也出现制约,产品价格全面上涨。 作为HBM、服务器用DDR5等高性能存储器市场的领军企业,SK海力士的市场判断成为检验存储器“超级周期”能否成为现实的重要指标。该公司股价近三个月从最低价24.5万韩元飙升至53.5万韩元,涨幅超过一倍,部分机构已把目标股价上调至70万韩元。 三星电子计划30日上午发布第三季度业绩。根据本月初公布的初步数据,营收达86万亿韩元,首次突破80万亿韩元;营业利润达12.1万亿韩元,为2022年第二季度以来最高,超出市场预期约2万亿韩元。 三星电子同样从HBM供应扩大和通用DRAM价格上涨中受益。此前晶圆代工业务每季度亏损超过2万亿韩元,目前亏损幅度也大幅收窄。负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门营业利润预计达6万亿韩元,较上一季度(4000亿韩元)大幅改善。 在会长李在镕就任三周年之际,三星电子股价涨至10.19万韩元,股票拆分后首次突破10万韩元。IBK投资证券把三星电子目标股价设定为14万韩元。 LG电子则在31日下午发布业绩,初步数据显示营收21.88万亿韩元,营业利润6889亿韩元。盈利能力较去年有所下降,但超出市场预期,在不利条件下表现稳健。凭借汽车零部件、B2B业务以及非硬件业务,LG电子成功抵消电视业务的疲软。 LG显示同时也备受关注。券商预测第三季度营收6.82万亿韩元,营业利润4404亿韩元,自2021年第三季度以来时隔四年首次实现盈利。停止LCD面板生产和内部成本改善是业绩好转的关键。 此外,三星电机(29日)、LG伊诺特(30日)的业绩本周也会陆续发布,作为美元交易比重较高的企业,近期美元走强成为业绩增长的利好因素。
2025-10-28 19:34:56 -
SK海力士搭乘AI东风 营业利润有望首破10万亿韩元SK海力士今年第三季度营业利润有望自集团成立以来首次突破10万亿韩元(约合人民币500亿元),成为继三星电子后,第二家营业利润超过10万亿韩元的韩国企业。这也是SK集团会长崔泰源于2012年决定收购海力士半导体后,历经14年持续强调技术和投资取得的成果。 19日,韩联社旗下金融信息子公司联合Infomax预测,SK海力士第三季度销售额和营业利润有望达到24.467万亿韩元和11.3294万亿韩元。若本月29日公布的业绩与市场预期基本相符,SK海力士将再次刷新第二季度创下的销售额22.232万亿韩元、营业利润9.2129万亿韩元历史最高纪录。 券商普遍认为,SK海力士业绩连创新高得益于全球人工智能(AI)热潮推动高带宽内存(HBM)供应扩大,以及DRAM价格上涨,半导体超级周期已经到来。 市场调查机构Counterpoint Research分析称,SK海力士第三季度整体内存业务有望实现约175亿美元的销售规模,较上一季度增长13%。未来业绩前景也较为明朗,瑞银集团预测,Open AI有望在2027年前为HBM整体产业带来最高10%的增长空间,SK海力士将成为HBM市场扩张的受益者。 SK海力士跃升为AI时代备受瞩目的企业,业绩持续刷新纪录,关键在于提早布局HBM等AI定制化内存的技术导向型经营战略。崔泰源收购海力士半导体后,在大部分企业因行业低迷缩减投资的情况下,仍通过大胆投资推动研发和扩大产能。 今年8月,SK海力士代表理事郭鲁正在“利川论坛2025”发表的致辞中表示,SK开发出全球首款HBM芯片,这是SK不满足于短期业界,放眼未来果断投资创造的神话。
2025-10-19 23:41:02 -
翻身仗号角吹响 北京现代首款纯电车"EO羿欧"上市在即据汽车业界14日消息,现代汽车首款专为中国市场设计的纯电动紧凑型SUV“Elexio”日前正式更名为EO羿欧,即将于本月16日正式下线并同步开启预售。 北京现代EO羿欧基于现代汽车全球电动模块化平台(E-GMP)打造,车内配备高通骁龙8295P芯片,长宽分别为4615毫米和1875毫米,CLTC最高续航达722公里,共推出7款车身颜色,包括紫色、银色、珠光白、蓝色、哑光白、黑色和灰色。售价拟定在10至15万元人民币,具有较强的竞争力。 EO羿欧的上市被视为北京现代加速电动化转型的重要举措,目前现代汽车在中国市场占比仅为1%左右。现代汽车自2002年起正式进军中国市场,2013年销量突破100万辆后,2016年创下114万辆的销售巅峰。但在中方反制萨德措施和本土汽车品牌影响力扩大的双重打击下,去年销量仅为15万辆,市场地位趋于边缘化。 今年4月,北京现代发布“在中国,为中国,向全球”战略,计划未来4年每年推出2至3款新能源车,涵盖轿车、SUV、MPV等车型,实现纯电、混动、增程全覆盖。同时宣布股东双方增资80亿元人民币强化本土化布局,并成立中国战略事业部,深化与宁德时代、博泰、毫末等本土企业合作,逐步将中国基地打造成全球出口枢纽,实现 “中国研发、中国生产、全球供应” 的战略闭环。
2025-10-14 23:00:33 -
【2025 APEC】全球科技巨头齐聚庆州 APEC工商领导人峰会大幕将启黄仁勋、萨姆·奥尔特曼、蒂姆·库克……全球最炙手可热的科技企业掌门人是否会齐聚10月底的庆州,出席亚太经合组织(APEC)工商领导人峰会(APEC CEO SUMMIT),成为关注焦点。 这一重量级峰会自1996年首次举办以来,历经29年发展,已成为APEC系列会议中的核心组成部分,是各经济体领导人与工商界开展对话交流的重要平台,也是亚太地区最具影响力的工商界活动。 据经济界21日消息,本次APEC工商领导人峰会由大韩商工会议所主办,韩国政府与经济界正就邀请全球重量级人物参会进行最后的协调工作。 其中最受瞩目的无疑是英伟达首席执行官黄仁勋,在上月底举行的韩美商务圆桌会议上,大韩商工会议所会长崔泰源已亲自向黄仁勋发出参会邀请,并得到对方积极回应。据知情人士透露,黄仁勋可能将于10月31日峰会最后一天,主持人工智能(AI)主题环节。 若黄仁勋此次访韩成行,或与多国首脑举行会谈,部分业内人士预测他可能还将参访三星电子或SK海力士的半导体生产线。 英伟达目前是全球AI芯片市场的绝对主导者,影响力贯穿整个AI产业链。近来在提供AI产业核心数据中心芯片方面,英伟达已成为全球科技巨头及各国政府的合作伙伴。因此,黄仁勋的行程不仅关乎英伟达的经营战略,更对全球技术与经济格局产生直接影响。 在上月举行的韩美商务圆桌会议上,黄仁勋与三星电子会长李在镕拥抱并交谈,成为媒体关注的焦点。今年,黄仁勋先后访问中国、日本等地,但尚未到访韩国,出席本次APEC工商领导人峰会更具意义。 另一位备受期待的重磅人物是OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼,OpenAI日前在韩国成立分公司,宣布将成为韩国实现AI转型的主要合作伙伴。与Kakao缔结战略合作伙伴关系,并研究与三星电子、SK在半导体及硬件领域的合作可能性。 OpenAI还可能参与韩国政府大力推进的“AI主权”政策,与韩国企业及政府的合作有望提速。 此外,苹果CEO蒂姆·库克、谷歌CEO桑达尔·皮查伊、花旗集团CEO范洁恩等也有望出席本次APEC工商领导人峰会。 作为下届APEC峰会的主席国,中国阿里巴巴CEO吴泳铭、TikTok首席执行官周受资等也有望到访韩国。 多数大企业掌门人的具体行程将于下月中旬敲定,预计最终将有1700多名全球企业领袖及高管参加会议,目前已确定出席人数超过900人。 经济界相关人士称,全球前沿科技企业领袖们借出席APEC工商领导人峰会齐聚韩国,将成为韩国企业进一步扩大国际合作的绝佳机会。
2025-09-21 20:12:16 -
全球电视市场竞争加剧 中国厂商加快布局RGB LED领域明年全球电视市场的竞争焦点预计集中在高端RGB LED电视领域,中国企业的布局也正在加速。三星电子近日推出全球首款RGB Micro LED电视,定位奢华,一台售价相当于一辆高档轿车。中国企业则通过降低出厂价格抢占先机,力图扩大市场份额。 据电视行业18日消息,TCL日前宣布在中国内需市场推出新款RGB Mini LED电视,作为高端机型Q10M Ultra的普及版本。新品涵盖65至98英寸四种规格,售价区间为7999元至19999元人民币,远低于三星115英寸RGB Micro LED电视4490万韩元(约合人民币23万元)的定价。业内人士指出,这一差距主要源于芯片技术路线的不同。 RGB LED电视以液晶面板为基础,密集排列超小型RGB发光二极管,实现精细的色彩控制。三星采用小于100微米的Micro LED芯片,工艺复杂、成本高企;而TCL则使用100至200微米的Mini LED芯片,量产优势明显,价格竞争能力更强。 高端产品市场也同样难免价格博弈。TCL的115英寸Q10M Ultra定价11.9999万元人民币,仅为三星同类产品的一半。海信此前推出的116英寸RGB Mini LED电视售价10万元人民币,同样体现出弱化溢价的策略。 RGB LED电视还对韩国厂商主导的OLED电视市场构成挑战。TCL Q10M Ultra 98英寸机型定价5.9999万元人民币,明显低于同尺寸OLED电视约4500万韩元的售价。随着今年下半年RGB LED电视市场逐步成熟,业内普遍认为,竞争的胜负可能取决于用户对画质的感受。 三星方面强调,Micro LED产品实现国际电信联盟BT.2020色彩准确度100%的覆盖率,能够呈现接近自然的超高画质影像。中国厂商则表示同样达到这一指标。日本索尼也发布RGB Mini LED电视新品,最高亮度达4000尼特,在画质方面表现不俗。 为降低消费门槛,三星正在计划扩大产品阵容。三星电子影像显示(VD)部门高管龙锡宇在德国柏林举行的IFA 2025展会上表示,三星计划明年初推出98、85、75、65英寸等多种尺寸,并以顾客能够接受的价格拓展市场。另外,LG电子也计划明年初推出RGB LED电视,进一步丰富消费选择。
2025-09-18 19:39:24 -
【파고파자 중국경제】国产DRAM内存芯片大厂 – 长鑫存储在合肥新桥机场南侧的一片空地,一座规模宏大的芯片先进制造厂在短短三年多时间里拔地而起。这就是中国内存芯片的自主制造项目合肥长鑫存储,这个项目自组建之初便是业界焦点,其生产的内存芯片是电子产品不可替代的关键战略性元器件,也是体现芯片先进制造工艺的代表性产品之一。长鑫存储瞄准世界前沿工艺,低调攻关三年,让中国终于拥有了内存芯片的自主产能,在国际竞争中迈出了中国芯突破的第一步。
2025-09-17 23:07:46
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中国高端DRAM加速追赶 挑战全球存储芯片格局中国内存厂商长鑫存储(CXMT)近日在北京举行的2025中国国际半导体博览会(IC China 2025)上首次公开展示DDR5、LPDDR5X高端DRAM及模块产品。DDR5与三星电子、SK海力士等全球领先企业的最新产品性能基本处于同一水平,引发行业关注。 此次发布成为长鑫存储自“低价量产策略”向“高端研发路线”转型不到一年就取得成果的象征,同时也是中国内存产业从穷追不舍时期向紧随其后时期转变的里程碑式事件。 过去,中国内存厂商主要集中于DDR4等中低端市场,通过价格优势获取中端PC、智能设备订单。随着政策扶持、研发投入扩张以及高端人才引进加速,长鑫存储选择在今年初启动DDR5研发攻势。短时间内发布成熟样品,是研发体系重建后的集中体现。 业内人士评价称,长鑫存储在技术路线图和产品可靠性方面已经具备与国际企业竞争的基础。长鑫存储计划自明年起展开量产布局,进一步扩大市场份额。 与此同时,在NAND闪存领域,中国长江存储(YMTC)依托270层级产品在今年第三季度获得13%的全球份额,紧追铠侠(KIOXIA)的14%,显示出中国存储产业在两大关键市场的同步推进。 中国厂商正在快速崛起,但从量产能力和先进工艺来看,韩国企业依旧处于全球绝对领先。目前,长鑫存储的晶圆月投片量约27万片,仅为三星(64万片)、SK海力士(51万片)的42%至53%。量产规模差距直接影响成本结构、市场交付能力以及稳定认证周期。 在制程工艺上,三星和SK海力士已全面进入EUV光刻量产阶段,并推进1b/1c纳米级工艺。受美国出口管制影响,中国企业在EUV设备进口方面受限,因此在超微缩制程上尚存在约一年左右的差距。 韩国企业在全球服务器、高端PC和AI数据中心市场中的生态优势同样显著,在HBM、DDR5 ECC服务器内存等关键高附加值产品领域保持垄断布局。尤其是在AI专用HBM3/3E市场,韩国两大厂商合计占据超过90%的份额,短期内难以撼动。 韩方业界对于中国企业的追赶保持警惕。有韩媒分析称,长鑫存储快速进入DDR5市场,可能影响目前正处于价格反弹周期的存储市场结构,并对韩国企业的盈利恢复节奏造成压力。 随着AI、汽车电子和大模型服务器驱动的高端内存需求持续增长,未来竞争焦点预计会从传统的平面微缩向3D DRAM结构升级。3D DRAM通过垂直堆叠存储单元突破微缩瓶颈,对EUV依赖程度显著降低,是2030年前后可能实现量产的技术方向。 不少专家认为,中国企业在3D结构、封装整合和系统协同上的潜在进展,可能在下一个技术周期缩小与韩国的差距。在韩国半导体权威学者观点中,如果3D DRAM在五年后实现商用,EUV制程优势出现弱化,竞争格局则会出现重新洗牌的机会窗口。 整体来看,中韩竞争已从过去的市场份额和产能竞争,转向围绕技术路线、研发效率和未来标准定义的战略博弈。未来在3D DRAM时代到来、设备监管格局变化以及全球供应链重组等变量影响下,全球存储市场可能迎来更为复杂与动态的竞争周期。
2025-11-27 00:26:29 -
三星2纳米工艺产能提速 与台积电差距有望收窄一项调查显示,三星电子有望在明年年底前显著提升2纳米工艺良率,并在一年内将产能扩大至目前水平的两倍以上,从而进一步缩小与行业龙头企业台积电(TSMC)之间的竞争差距。 全球市场研究机构Counterpoint Research于21日发布的报告显示,三星电子以提高先进制程市场份额为目标,将改善2纳米工艺良率列为当前首要任务。该机构预测,凭借加速的研发进程、更完善的工艺控制体系,以及与核心客户的早期合作,三星2纳米工艺的月产能预计将在明年年底达到2.1万片晶圆(wpm),同比(月均8000片)增长约163%。 Counterpoint Research进一步预计,三星电子将在2纳米工艺方面获得五家主要客户的支持。初期需求将主要来自已获订单的特斯拉人工智能(AI)芯片、三星系统LSI部门自主研发的Exynos 2600应用处理器(AP)、比特微(MicroBT)与嘉楠科技的挖矿专用ASIC芯片,以及高通的第五代骁龙8s Elite等产品。 其中,Exynos 2600有望成为三星2纳米工艺上首款实现量产的系统级芯片(SoC)。此外,高通预计将于明年年初基于该工艺完成第五代骁龙8s Elite高端应用处理器的流片工作,即完成芯片设计最终阶段并交付代工厂进入试产,标志着产品进入大规模量产前的关键步骤。 Counterpoint Research分析指出,随着三星在移动通信、高性能计算及AI相关应用等领域持续拓展客户群,2纳米工艺的推进将成为其发展的重要转折点。若三星能够持续提升良率稳定性,并确保位于美国泰勒的新建工厂顺利实现量产目标,则有望显著缩小与台积电在先进半导体工艺方面的差距。数据显示,今年第二季度全球晶圆代工市场中,台积电以71%的份额位居首位,三星电子则以8%的份额排名第二。
2025-11-21 20:13:26 -
地缘政治多米诺 英伟达在华受挫波及韩企英伟达在今年第三季度实现业绩新高,然而在中国市场的人工智能(AI)芯片销售持续疲软,呈现出长期化趋势。 据业界21日消息,受美国政府出口管制及中国本土企业在AI芯片供应上竞争加剧的影响,英伟达在中国市场的拓展空间逐步收窄。英伟达在第三季度业绩报告中指出,受地缘政治因素及本土竞争态势影响,本季度在中国市场未能获得AI芯片的大额订单。为英伟达对华出口AI芯片提供高带宽存储器(HBM)的韩国存储芯片企业,也在密切关注相关市场动态。 为应对美国政府的出口限制,英伟达推出面向中国市场的低性能AI芯片。然而,随着美国持续收紧对华芯片出口管制,加之本土企业凭借价格优势积极抢占市场份额,英伟达在华销售额及市场占有率均面临持续下滑压力。 据悉,英伟达面向中国市场推出的AI芯片“H20”在第三季度的销售额仅为5000万美元,远低于此前市场预期的20亿至50亿美元。该产品曾于今年4月因美国政策限制暂停对华出口,虽于7月恢复销售,但业绩回升态势仍不明显。此外,英伟达专为中国市场开发的新一代人工智能芯片“B30A”近期也被列入美国出口管制清单。B30A在性能上较H20有显著提升,被业界视为具备更高盈利潜力的产品。 目前,英伟达积极与中美两国政府沟通,以期推动在中国AI芯片业务的恢复。然而,业内普遍预期在华销售低迷的局面仍将持续。英伟达亦在业绩展望中表示,第四季度预期收入将不再计入中国市场相关业务。 韩国存储业界也高度关注HBM供应链是否会受到直接或间接冲击。尽管美国大型科技公司集中采购最新HBM,但中国也在积极推进AI数据中心建设,预计未来AI相关需求将进一步增长。若英伟达在华业务复苏缓慢,韩国存储企业在中长期内亦难以从中国AI市场中获取相应红利。 英伟达当前销售的H20芯片搭载的是上一代HBM3存储器,而受出口管制的B30A芯片则有望采用最新的第五代HBM3E。尽管B30A价格是H20的两倍,包括阿里巴巴在内的中国科技企业仍表现出采购意向。业界曾预期三星电子与SK海力士将因此受益,然而有分析指出,英伟达业务在一定程度上已成为美国贸易政策的谈判筹码,在中国的AI芯片业务短期内恐难迅速恢复。
2025-11-21 19:30:44 -
马斯克携手李在镕 AI芯片合作全面深化特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在本月进行的第三季度财报会议上,突然宣布继AI6芯片之后,把AI5芯片的生产也交给三星电子。由此可见,特斯拉正式打破对台积电(TSMC)的单一依赖,转向与三星电子构建更加紧密的合作体系。这一“芯片转向”,不仅是特斯拉AI战略版图的关键转折,更有望为陷入长期亏损的三星代工业务注入新的动力。 特斯拉自研的AI4、AI5、AI6系列芯片,是自动驾驶核心算法的“心脏”,用于实现完全自动驾驶(FSD)功能。与英伟达或苹果不同,特斯拉并没有自己的半导体生产线,而是采取“设计自研、生产外包”的模式。 此前,AI4芯片由三星电子代工,AI5则转交台积电生产。今年7月,三星电子宣布与特斯拉签署高达22.76万亿韩元(约合165亿美元)的AI芯片供应合同,成为三星半导体部门史上最大金额单一客户订单。 现在AI6芯片的生产再次回归三星,也象征双方合作进入“战略联盟”阶段。马斯克在财报会议上明确表示:“三星和台积电都会参与AI5的生产工作。”业内人士分析,可见两家晶圆代工巨头会在特斯拉的下一代AI芯片产线上展开新一轮竞合。 三星电子计划在美国德克萨斯州泰勒新建的晶圆工厂量产AI6芯片,并采用2纳米先进制程工艺。该工厂预计2026年正式投产。目前,AI4尚在平泽工厂生产,而AI5则由台积电在美国采用N3AE(3纳米)工艺代工。业内推测,三星也会以同等甚至更高水平的工艺竞争台积电的高端市场。 三星电子会长李在镕自2019年提出“系统半导体愿景2030”,计划投资133万亿韩元,在2030年前成为系统半导体全球第一。此次与特斯拉的超级订单,无疑成为验证这一愿景的重要里程碑。业内普遍认为,三星能够重新夺回特斯拉芯片订单,马斯克与李在镕之间的“私人友谊”起到关键作用。 两人自2023年起建立直接联系,经常通过视频会议讨论合作方案。今年7月,马斯克在X(推特)上公开赞扬三星在德州的大规模投资,并称:“这一战略合作的重要程度怎么强调都不为过。”这种高层之间的信任,正在逐渐转为企业层面的长期合作。 市场调研机构Counterpoint Research的数据显示,今年第二季度台积电在全球晶圆代工市场的份额高达71%,较去年同期增长6个百分点,依旧遥遥领先。相比之下,三星电子排名第二,份额仅为8%。随着AI、自动驾驶、HPC(高性能计算)需求暴涨,客户开始寻求供应链多元化来分散风险,特斯拉的举措正是这种趋势的典型体现。 行业的目光聚焦到特斯拉的同时,还延伸到即将登场的另一主角英伟达(NVIDIA)。三星电子会长李在镕与英伟达首席执行官黄仁勋在本月底举行的庆州APEC峰会期间会面,双方可能围绕高带宽存储器(HBM)和AI芯片生态展开进一步合作。 目前,三星已进入向英伟达供应HBM3E 12层产品的倒计时阶段,HBM4研发也在顺利推进。KB证券研究员分析称,如果与特斯拉与和英伟达的合作持续扩大,则会强化全球客户对三星技术的信任,三星或成为未来HBM4供应链重组的最大受益者。 三星电子今年第三季度初步业绩显示,营业利润达12.1万亿韩元,其中半导体部门的复苏功不可没。晶圆代工业务尚处于数万亿韩元级别的亏损状态,但与特斯拉、英伟达的连环合作,无疑为三星的“非存储转型”打开新的突破口。 在AI与自动驾驶的浪潮之下,芯片已经成为决定未来竞争优势的“燃料”。特斯拉、三星、台积电、英伟达四家企业之间的博弈与合作,正在悄然重塑全球半导体版图。AI5、AI6芯片的生产归属,不过是这场“芯片战争”的序幕。
2025-10-30 01:28:57 -
电子行业第三季度业绩陆续出炉 芯片双雄或再创历史新高韩国电子行业本周陆续发布今年第三季度业绩,以半导体为代表的电子零部件产业预计交出亮眼成绩单。三星电子和SK海力士预告史上最佳业绩,LG显示能否实现扭亏为盈也备受关注。 据电子行业28日消息,SK海力士计划29日上午发布第三季度经营业绩。券商预测,第三季度营收24.87万亿韩元(约合人民币1232亿元),营业利润11.56万亿韩元,均创历史新高,营业利润有望首次突破10万亿韩元大关。 这一亮眼业绩源于全球人工智能(AI)投资热潮带动的芯片产业复兴。投资需求集中在高带宽存储器(HBM),通用存储器供应也出现制约,产品价格全面上涨。 作为HBM、服务器用DDR5等高性能存储器市场的领军企业,SK海力士的市场判断成为检验存储器“超级周期”能否成为现实的重要指标。该公司股价近三个月从最低价24.5万韩元飙升至53.5万韩元,涨幅超过一倍,部分机构已把目标股价上调至70万韩元。 三星电子计划30日上午发布第三季度业绩。根据本月初公布的初步数据,营收达86万亿韩元,首次突破80万亿韩元;营业利润达12.1万亿韩元,为2022年第二季度以来最高,超出市场预期约2万亿韩元。 三星电子同样从HBM供应扩大和通用DRAM价格上涨中受益。此前晶圆代工业务每季度亏损超过2万亿韩元,目前亏损幅度也大幅收窄。负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门营业利润预计达6万亿韩元,较上一季度(4000亿韩元)大幅改善。 在会长李在镕就任三周年之际,三星电子股价涨至10.19万韩元,股票拆分后首次突破10万韩元。IBK投资证券把三星电子目标股价设定为14万韩元。 LG电子则在31日下午发布业绩,初步数据显示营收21.88万亿韩元,营业利润6889亿韩元。盈利能力较去年有所下降,但超出市场预期,在不利条件下表现稳健。凭借汽车零部件、B2B业务以及非硬件业务,LG电子成功抵消电视业务的疲软。 LG显示同时也备受关注。券商预测第三季度营收6.82万亿韩元,营业利润4404亿韩元,自2021年第三季度以来时隔四年首次实现盈利。停止LCD面板生产和内部成本改善是业绩好转的关键。 此外,三星电机(29日)、LG伊诺特(30日)的业绩本周也会陆续发布,作为美元交易比重较高的企业,近期美元走强成为业绩增长的利好因素。
2025-10-28 19:34:56 -
SK海力士搭乘AI东风 营业利润有望首破10万亿韩元SK海力士今年第三季度营业利润有望自集团成立以来首次突破10万亿韩元(约合人民币500亿元),成为继三星电子后,第二家营业利润超过10万亿韩元的韩国企业。这也是SK集团会长崔泰源于2012年决定收购海力士半导体后,历经14年持续强调技术和投资取得的成果。 19日,韩联社旗下金融信息子公司联合Infomax预测,SK海力士第三季度销售额和营业利润有望达到24.467万亿韩元和11.3294万亿韩元。若本月29日公布的业绩与市场预期基本相符,SK海力士将再次刷新第二季度创下的销售额22.232万亿韩元、营业利润9.2129万亿韩元历史最高纪录。 券商普遍认为,SK海力士业绩连创新高得益于全球人工智能(AI)热潮推动高带宽内存(HBM)供应扩大,以及DRAM价格上涨,半导体超级周期已经到来。 市场调查机构Counterpoint Research分析称,SK海力士第三季度整体内存业务有望实现约175亿美元的销售规模,较上一季度增长13%。未来业绩前景也较为明朗,瑞银集团预测,Open AI有望在2027年前为HBM整体产业带来最高10%的增长空间,SK海力士将成为HBM市场扩张的受益者。 SK海力士跃升为AI时代备受瞩目的企业,业绩持续刷新纪录,关键在于提早布局HBM等AI定制化内存的技术导向型经营战略。崔泰源收购海力士半导体后,在大部分企业因行业低迷缩减投资的情况下,仍通过大胆投资推动研发和扩大产能。 今年8月,SK海力士代表理事郭鲁正在“利川论坛2025”发表的致辞中表示,SK开发出全球首款HBM芯片,这是SK不满足于短期业界,放眼未来果断投资创造的神话。
2025-10-19 23:41:02 -
翻身仗号角吹响 北京现代首款纯电车"EO羿欧"上市在即据汽车业界14日消息,现代汽车首款专为中国市场设计的纯电动紧凑型SUV“Elexio”日前正式更名为EO羿欧,即将于本月16日正式下线并同步开启预售。 北京现代EO羿欧基于现代汽车全球电动模块化平台(E-GMP)打造,车内配备高通骁龙8295P芯片,长宽分别为4615毫米和1875毫米,CLTC最高续航达722公里,共推出7款车身颜色,包括紫色、银色、珠光白、蓝色、哑光白、黑色和灰色。售价拟定在10至15万元人民币,具有较强的竞争力。 EO羿欧的上市被视为北京现代加速电动化转型的重要举措,目前现代汽车在中国市场占比仅为1%左右。现代汽车自2002年起正式进军中国市场,2013年销量突破100万辆后,2016年创下114万辆的销售巅峰。但在中方反制萨德措施和本土汽车品牌影响力扩大的双重打击下,去年销量仅为15万辆,市场地位趋于边缘化。 今年4月,北京现代发布“在中国,为中国,向全球”战略,计划未来4年每年推出2至3款新能源车,涵盖轿车、SUV、MPV等车型,实现纯电、混动、增程全覆盖。同时宣布股东双方增资80亿元人民币强化本土化布局,并成立中国战略事业部,深化与宁德时代、博泰、毫末等本土企业合作,逐步将中国基地打造成全球出口枢纽,实现 “中国研发、中国生产、全球供应” 的战略闭环。
2025-10-14 23:00:33 -
【2025 APEC】全球科技巨头齐聚庆州 APEC工商领导人峰会大幕将启黄仁勋、萨姆·奥尔特曼、蒂姆·库克……全球最炙手可热的科技企业掌门人是否会齐聚10月底的庆州,出席亚太经合组织(APEC)工商领导人峰会(APEC CEO SUMMIT),成为关注焦点。 这一重量级峰会自1996年首次举办以来,历经29年发展,已成为APEC系列会议中的核心组成部分,是各经济体领导人与工商界开展对话交流的重要平台,也是亚太地区最具影响力的工商界活动。 据经济界21日消息,本次APEC工商领导人峰会由大韩商工会议所主办,韩国政府与经济界正就邀请全球重量级人物参会进行最后的协调工作。 其中最受瞩目的无疑是英伟达首席执行官黄仁勋,在上月底举行的韩美商务圆桌会议上,大韩商工会议所会长崔泰源已亲自向黄仁勋发出参会邀请,并得到对方积极回应。据知情人士透露,黄仁勋可能将于10月31日峰会最后一天,主持人工智能(AI)主题环节。 若黄仁勋此次访韩成行,或与多国首脑举行会谈,部分业内人士预测他可能还将参访三星电子或SK海力士的半导体生产线。 英伟达目前是全球AI芯片市场的绝对主导者,影响力贯穿整个AI产业链。近来在提供AI产业核心数据中心芯片方面,英伟达已成为全球科技巨头及各国政府的合作伙伴。因此,黄仁勋的行程不仅关乎英伟达的经营战略,更对全球技术与经济格局产生直接影响。 在上月举行的韩美商务圆桌会议上,黄仁勋与三星电子会长李在镕拥抱并交谈,成为媒体关注的焦点。今年,黄仁勋先后访问中国、日本等地,但尚未到访韩国,出席本次APEC工商领导人峰会更具意义。 另一位备受期待的重磅人物是OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼,OpenAI日前在韩国成立分公司,宣布将成为韩国实现AI转型的主要合作伙伴。与Kakao缔结战略合作伙伴关系,并研究与三星电子、SK在半导体及硬件领域的合作可能性。 OpenAI还可能参与韩国政府大力推进的“AI主权”政策,与韩国企业及政府的合作有望提速。 此外,苹果CEO蒂姆·库克、谷歌CEO桑达尔·皮查伊、花旗集团CEO范洁恩等也有望出席本次APEC工商领导人峰会。 作为下届APEC峰会的主席国,中国阿里巴巴CEO吴泳铭、TikTok首席执行官周受资等也有望到访韩国。 多数大企业掌门人的具体行程将于下月中旬敲定,预计最终将有1700多名全球企业领袖及高管参加会议,目前已确定出席人数超过900人。 经济界相关人士称,全球前沿科技企业领袖们借出席APEC工商领导人峰会齐聚韩国,将成为韩国企业进一步扩大国际合作的绝佳机会。
2025-09-21 20:12:16 -
全球电视市场竞争加剧 中国厂商加快布局RGB LED领域明年全球电视市场的竞争焦点预计集中在高端RGB LED电视领域,中国企业的布局也正在加速。三星电子近日推出全球首款RGB Micro LED电视,定位奢华,一台售价相当于一辆高档轿车。中国企业则通过降低出厂价格抢占先机,力图扩大市场份额。 据电视行业18日消息,TCL日前宣布在中国内需市场推出新款RGB Mini LED电视,作为高端机型Q10M Ultra的普及版本。新品涵盖65至98英寸四种规格,售价区间为7999元至19999元人民币,远低于三星115英寸RGB Micro LED电视4490万韩元(约合人民币23万元)的定价。业内人士指出,这一差距主要源于芯片技术路线的不同。 RGB LED电视以液晶面板为基础,密集排列超小型RGB发光二极管,实现精细的色彩控制。三星采用小于100微米的Micro LED芯片,工艺复杂、成本高企;而TCL则使用100至200微米的Mini LED芯片,量产优势明显,价格竞争能力更强。 高端产品市场也同样难免价格博弈。TCL的115英寸Q10M Ultra定价11.9999万元人民币,仅为三星同类产品的一半。海信此前推出的116英寸RGB Mini LED电视售价10万元人民币,同样体现出弱化溢价的策略。 RGB LED电视还对韩国厂商主导的OLED电视市场构成挑战。TCL Q10M Ultra 98英寸机型定价5.9999万元人民币,明显低于同尺寸OLED电视约4500万韩元的售价。随着今年下半年RGB LED电视市场逐步成熟,业内普遍认为,竞争的胜负可能取决于用户对画质的感受。 三星方面强调,Micro LED产品实现国际电信联盟BT.2020色彩准确度100%的覆盖率,能够呈现接近自然的超高画质影像。中国厂商则表示同样达到这一指标。日本索尼也发布RGB Mini LED电视新品,最高亮度达4000尼特,在画质方面表现不俗。 为降低消费门槛,三星正在计划扩大产品阵容。三星电子影像显示(VD)部门高管龙锡宇在德国柏林举行的IFA 2025展会上表示,三星计划明年初推出98、85、75、65英寸等多种尺寸,并以顾客能够接受的价格拓展市场。另外,LG电子也计划明年初推出RGB LED电视,进一步丰富消费选择。
2025-09-18 19:39:24 -
【파고파자 중국경제】国产DRAM内存芯片大厂 – 长鑫存储在合肥新桥机场南侧的一片空地,一座规模宏大的芯片先进制造厂在短短三年多时间里拔地而起。这就是中国内存芯片的自主制造项目合肥长鑫存储,这个项目自组建之初便是业界焦点,其生产的内存芯片是电子产品不可替代的关键战略性元器件,也是体现芯片先进制造工艺的代表性产品之一。长鑫存储瞄准世界前沿工艺,低调攻关三年,让中国终于拥有了内存芯片的自主产能,在国际竞争中迈出了中国芯突破的第一步。
2025-09-17 23:07:46