韩美半导体宣布推出全球首款BOC COB绑定设备，并将供应给印度古吉拉特的全球内存客户工厂。BOC COB绑定设备是首个能同时进行BOC（板上芯片）和COB（芯片上板）工艺的“两合一”设备。韩美半导体一直引领HBM TC绑定市场，此次通过BOC COB绑定设备扩展至高性能内存领域，如堆叠式GDDR和企业级eSSD，进一步巩固其市场地位。BOC技术以“翻转”芯片为核心，适用于高速信号传输的DRAM产品，而COB则采用“非翻转”技术，应用于大容量NAND闪存。此前，半导体企业需为两种工艺使用不同设备，而韩美半导体的“两合一”设备提高了技术竞争力，使客户无需更换设备即可应对产品设计变更，节省空间和设备投资成本。BOC COB绑定设备融入了韩美半导体在TC绑定设备设计上的领先经验，特别是在热管理方面，确保在各种工艺条件下的温度稳定。该设备预计用于高性能堆叠式GDDR和企业级eSSD的生产，随着AI和数据中心的扩展，市场需求将迅速增长。根据市场研究公司TrendForce的数据，全球内存市场规模预计在2026年达到5516亿美元，同比增长134%，2027年将达到8427亿美元，创历史新高。韩美半导体表示，BOC COB绑定设备的工艺灵活性和生产效率是其核心竞争力，计划通过全球客户供应提升业绩，并在高性能内存市场保持竞争优势。此外，韩美半导体计划在2025年推出用于HBM4生产的“TC绑定设备4”后，于今年下半年推出用于HBM5和HBM6生产的“宽TC绑定设备”，并在AI封装领域扩大产品线，供应给代工厂和OSAT企业。

韩国两大半导体企业三星电子和SK海力士在今年第一季度同时瞄准30万亿韩元的营业利润。内存价格上涨和人工智能基础设施投资的增加推动了两家公司的业绩提升。根据联合信息网的数据显示，证券公司预测三星电子今年第一季度的营业利润将达到32.53万亿韩元，比去年同期增长386.6%。同期销售额预计为111.41万亿韩元，同比增长40.78%。去年第四季度，三星电子的营业利润首次突破20万亿韩元。如果今年第一季度的预测实现，将在短短一个季度内达到30万亿韩元。SK海力士的业绩也在改善。其第一季度营业利润预计为28.29万亿韩元，同比增长280.21%。销售额预计为42.88万亿韩元，同比增长143.1%。去年第四季度，SK海力士的营业利润为19.17万亿韩元，创下历史最高季度业绩，但未能达到20万亿韩元。然而，第一季度的营业利润预测不断上调，市场认为有可能突破30万亿韩元。如果两家公司同时实现季度营业利润30万亿韩元，将成为韩国企业史上的首次。SK海力士的营业利润率在去年第四季度达到58%的历史最高水平，预计今年第一季度将升至66%。业绩改善的原因是AI扩展带来的高带宽内存（HBM）、DRAM和服务器用NAND闪存需求增加。全球数据中心和AI基础设施投资的扩大导致内存价格和出货量同时增加。市场研究公司Counterpoint Research预计，今年第一季度内存价格将比上一季度上涨80%至90%。PC用8GB DDR4价格在去年第四季度上涨35%后，今年第一季度预计将激增91%。服务器用64GB DDR5在去年第四季度增长76%后，今年第一季度预计将增长99%。NAND闪存也加入了价格上涨的行列。PC用1TB产品预计在今年第一季度价格将比上一季度上涨100%。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

SK海力士28日发布业绩报告称，去年实现销售额97.15万亿韩元（约合人民币4728亿元），营业利润达47.21万亿韩元，净利润达42.95万亿韩元，营业利润率高达49%，净利润率也达到44%，刷新历史纪录。与2024年相比，全年销售额增加逾30万亿韩元，营业利润也实现翻倍增长，创公司成立以来最高年度业绩。 去年第四季度业绩同样表现亮眼。受高带宽存储器（HBM）需求持续火热，以及服务器用通用存储器需求显著回暖的推动，公司去年第四季度营业收入达32.83万亿韩元，环比增长34%；营业利润为19.17万亿韩元，环比增长68%，营业利润率高达58%，均创单季历史新高。 SK海力士表示，围绕AI驱动的市场结构变化，公司持续强化技术竞争力并提高高附加值产品比重，并在兼顾收益性与增长性的经营战略下，公司实现了跨越式增长。 从业务结构来看，DRAM领域中，HBM销售额同比增长逾一倍，成为推动业绩创纪录的核心引擎。在通用DRAM方面，公司已正式量产第六代10纳米级（1c）DDR5产品，并成功开发基于1b工艺的32Gb单芯片、容量达256GB的服务器用DDR5 RDIMM模块，进一步巩固了其在服务器内存市场的领导地位。 NAND闪存业务方面，公司在上半年需求低迷的情况下完成了321层QLC产品研发，并在下半年积极应对以企业级SSD（eSSD）为中心的需求回升，推动全年销售额创下新高。 展望未来，SK海力士预计，随着AI市场从“训练”阶段向“推理”阶段加速转型，分布式计算架构需求持续扩大，存储器在AI系统中的战略重要性将进一步凸显。除HBM等高性能存储器外，服务器用DRAM与NAND闪存的整体需求也预计将同步增长。 SK海力士将依托客户信赖，持续强化技术优势、产品可靠性及量产能力。公司已于去年9月率先构建HBM4量产体系，并已按客户需求实现稳定供货，并将通过HBM4巩固领先地位，同时加快布局“定制化HBM”（Custom HBM）领域。 在通用存储器方面，公司计划加速1c工艺转换，扩大面向AI的SOCAMM2、GDDR7等产品组合；在NAND领域，则将通过321层堆叠技术提升竞争力，并结合旗下Solidigm的QLC eSSD产品，积极应对AI数据中心存储需求。 在生产布局方面，公司优先将保障客户需求，提前实现韩国清州M15X工厂产能最大化，并推进龙仁半导体集群首座晶圆厂建设，稳步扩充中长期产能基础。同时，清州P&T7工厂及美国印第安纳州先进封装工厂也将按计划推进，以构建覆盖前端与后端工艺的全球一体化生产体系。 在创纪录业绩的基础上，SK海力士同步宣布强化股东回报政策。公司将实施每股1500韩元的额外分红，总规模约1万亿韩元，使2025财年每股股息达到3000韩元，全年股东回报规模约2.1万亿韩元。此外，公司还计划注销1530万股库存股，以提升每股价值。 SK海力士Corporate Center负责人宋炫宗（音）表示，公司将以差异化技术竞争力为基础，在实现可持续增长的同时，保持未来投资、财务稳健性与股东回报之间的平衡，进一步巩固其作为AI时代核心基础设施合作伙伴的地位。

韩国银行（央行）20日公布的数据显示，去年12月生产者物价指数（PPI）为121.76（以2020年为基准100），环比上涨0.4%。这是继去年9月上升0.4%后，连续第4个月呈现增长态势。 生产者物价指数是衡量工业企业产品出厂价格变动趋势和变动程度的重要经济指标，反映生产领域的价格变动情况。通常，生产者物价指数的变化会在1至3个月后传导至消费端。 分类来看，受农产品（5.8%）和水产品（2.3%）价格上涨带动，农林水产品整体上涨3.4%。在工业品中，包含半导体在内的计算机、电子及光学设备价格上涨2.3%，一次金属制品价格上涨1.1%，成为推高生产者物价的主要因素。服务业价格环比上涨0.2%，其中金融保险服务（0.7%）以及餐饮住宿服务（0.4%）涨幅居前。 具体品类方面，苹果（19.8%）、柑橘（12.9%）、鸡肉（7.2%）、鱿鱼（6.1%）、DRAM（15.1%）、闪存（6%）以及铜初级精炼品（9.9%）价格大幅上涨；相反，柴油（-7.3%）和石脑油（-3.8%）等品类价格出现下跌。 韩国银行物价统计组组长李文熙（音）表示，受半导体、一次金属制品等工业品价格上涨以及农林水产品价格走高的影响，去年12月生产者物价水平整体有所上升。在谈及对消费者物价的影响时，李文熙（音）指出：“中间品和原材料等生产者物价是否会立即传导至消费者物价，还是经过一段时间后才体现，取决于企业经营环境、定价策略以及政府的物价稳定措施等多重因素。同时，还需要继续观察国际油价走势对物价的影响。” 数据还显示，包含进口品在内的国内供应物价指数较去年11月上升0.4%。其中，原材料（1.8%）、中间品（0.4%）、最终产品（0.2%）均呈上升趋势。包含出口品在内的总产出物价指数环比上涨0.4%，农林水产品（3.2%）和工业制品（0.5%）是带动指数上涨的主要因素。

据SK海力士6日消息，公司将于当地时间本月6日至9日在美国拉斯维加斯举行的全球最大消费电子展CES 2026期间，于威尼斯人会展中心设立专属客户展馆，集中展示面向人工智能（AI）的下一代存储器解决方案。 SK海力士介绍，本次展览以“AI技术创新，迈向可持续未来（Innovative AI, Sustainable Tomorrow）”为主题，重点呈现针对AI应用进行优化的下一代存储器产品组合，并通过与全球主要客户的交流，探讨未来合作方向。 此前，SK海力士在CES期间通常同步运营SK集团联合展馆和公司专属客户展馆。今年，公司将重点聚焦专属客户展馆，以加强与核心客户的直接沟通，并就实际合作方案展开深入讨论。 在本次CES上，SK海力士将首次公开展示下一代高带宽存储器（HBM）产品——16层48GB HBM4。该产品是在此前实现业界最高传输速率11.7Gbps的12层36GB HBM4基础上升级而来，目前正根据客户需求推进研发进程。 此外，公司还将展出被视为2026年HBM市场主力产品的12层36GB HBM3E，并同步展示搭载该产品的全球客户AI服务器GPU模块，以直观呈现HBM3E在AI系统中的应用场景。 除HBM产品外，SK海力士还将重点展示面向AI服务器的低功耗内存模组SOCAMM2，通过多元化产品布局，展现其应对快速增长的AI服务器需求的综合竞争力。 在通用存储器领域，公司将展出针对AI应用优化的产品系列，包括新一代LPDDR6。该产品面向端侧AI场景进行设计，在数据处理速度和能效方面较前代产品实现显著提升。 在NAND闪存方面，SK海力士将展示321层2Tb QLC NAND产品，主要面向AI数据中心对超高容量企业级固态硬盘（SSD）的需求。该产品在集成度方面达到业界领先水平，并在性能与能效上较上一代QLC产品实现明显改善。 展会期间，公司还将设置“AI系统演示区”，集中展示多种面向AI系统的存储解决方案如何协同构建高效AI生态体系。展示内容包括定制化HBM、基于PIM架构的AiMX、支持存内计算的CuD、融合计算功能的CXL内存解决方案CMM-Ax，以及数据感知型存储（CSD）等技术。 SK海力士AI基础设施（AI Infra）负责人、首席营销官（CMO）金柱善表示：“随着AI技术的快速发展，客户需求也在不断变化。公司将通过差异化的存储解决方案积极响应市场需求，并持续与客户紧密合作，为AI生态系统的发展创造新的价值。”

韩国银行（央行）12日发布统计数据显示，受韩元兑美元高汇率影响，11月以韩元计算的进口物价指数（暂定值，2020年=100）升至141.82，较10月（138.19）上涨2.6%。涨幅为去年4月以来最高，同时实现自7月以来的连续五个月上升。 从品类来看，农林水产品（3.4%）、矿产品（2.4%）、计算机、电子及光学设备（8%）和一次金属制品（2.9%）整体推动进口物价走高。具体项目中，牛肉（4.5%）、天然气（3.8%）、航空煤油（8.5%）、闪存（23.4%）、精炼铝（5.1%）、巧克力（5.6%）涨幅尤为突出。 央行经济统计组组长李文熙（音）表示：“尽管国际油价有所回落，但韩元贬值带来的影响更为明显，使进口物价环比上涨2.6%，同比上涨2.2%。”数据显示，迪拜原油月均价由10月的65美元降至11月的64.47美元，而同期韩元兑美元平均汇率则从1423.36韩元升至1457.77韩元。 与此同时，出口物价也保持上行趋势。11月出口物价指数录得139.73，环比上涨3.7%，同样为连续第五个月上涨。其中，煤炭及石油制品（4.9%）、计算机、电子及光学设备（7.2%）、一次金属制品（3.1%）是主要拉动因素；柴油（7.4%）、航空煤油（8.4%）、DRAM（11.6%）涨幅显著。 根据央行发布的相关指标，11月净商品贸易条件指数为98.19，同比上升5.8%，同期出口价格上涨2.1%，而进口价格下降3.4%。在出口数量指数（6.8%）和净商品贸易条件指数同步改善的带动下，收入贸易条件指数升至122.45，比去年同期提高13%。

随着全球半导体需求持续走强，韩国生产者物价指数（PPI）已连续两个月上升。 韩国银行（央行）21日公布的数据显示，10月生产者物价指数（PPI）为120.82（以2020年基准为100），环比上涨0.2%。继9月上涨0.4%后，再度呈现增长态势。 具体来看，农林水产品价格环比下跌4.2%，主要受农产品（-5.5%）和畜产品（-5.4%）价格下跌影响。工业产品价格环比上涨0.5%，主要由于计算机、电子及光学设备（3.9%）与一次金属制品（1.3%）价格上涨。电力、燃气、水和废弃物价格则受工业用城市燃气（-5.4%）和废弃物收集运输处理（-1.6%）下降影响，下跌0.6%。金融保险服务上涨2.9%，餐饮及住宿服务上涨0.5%，推动总体服务业环比上升0.5%。 从细项产品来看，DRAM（28.1%）、闪存（41.2%）、鱿鱼（18.5%）、金条（13.3%）、酒店（10.7%）等涨幅较大。 韩国银行物价统计组组长李文熙（音）表示，随着DRAM和闪存等存储半导体需求持续旺盛，其价格出现大幅上升。 菠菜（-47.5%）、大白菜（-26.1%）、猪肉（-14.2%）等食品价格则出现明显回落。 包含进口品在内的国内供应物价指数较9月上升0.9%，为去年4月（1%）以来的最大涨幅。原材料（1.5%）、中间品（1%）、最终产品（0.3%）均呈上升趋势。此外，加上出口品计算的总产出物价指数环比上涨1.1%，同样创下自去年4月（1.2%）以来的最大涨幅。 李文熙还表示，除半导体价格走高外，包括供应物价指数与总产出物价指数的出口物价和进口物价受到韩元贬值影响，整体生产者物价指数呈上涨趋势。

韩国半导体巨头SK海力士正在无锡、重庆和大连三地运营核心生产基地，持续强化其在全球和中国市场的影响力。 据电子业界近日消息，目前SK海力士整体DRAM和NAND闪存产量中约40%来自中国，这一比例凸显了公司加快推进“本地化战略”的成果。 根据SK海力士最新发布的半年度报告，今年上半年公司在华主要关联企业及合资企业的销售总额达5770.3亿韩元（约合人民币28.6亿元），同比大幅增长62.4%。业内人士认为，SK海力士的中国业务已从单纯的生产基地转变为兼具盈利性与成长性的战略核心。 SK海力士无锡工厂自2006年投产以来，承担公司相当比重的DRAM产量，是基于先进微细工艺的主力生产基地，在全球存储芯片供应链稳定中发挥关键作用。值得一提的是，该工厂还积极参与公益事业，曾获“中华慈善奖”。 重庆工厂自2014年起运营封装测试生产线，负责半导体制造的收尾阶段，为SK海力士在华生产体系补上“最后一环”。该工厂以高品质封装技术提升移动及服务器用存储芯片的供应稳定性。 大连工厂源于SK海力士2021年以约90亿美元收购英特尔NAND业务而来，目前主要生产下一代NAND闪存及基于QLC（四层单元，Quad-Level Cell）架构的大容量存储产品，为数据中心提供高性能解决方案。 业内人士指出，SK海力士能在中国建立稳定生产体系，原因不仅在于生产效率，更在于其牢固的客户基础。包括苹果在内的多家中国主流智能手机制造商，都是SK海力士的重要合作伙伴。

三星电子把中国定位为全球供应链的核心枢纽和重要合作市场，围绕半导体、显示器、汽车电子等主力业务同步构建生产和需求基础。 韩国金融监督院30日电子公告显示，三星电子以半导体、显示器和汽车电子业务为中心的在华营收超过28万亿韩元（约合人民币1387.86亿元）。在全球供应链重组加速的背景下，中国依旧是三星电子生产、研发、销售网络中不可或缺的重要支柱。 今年上半年，三星电子在中国市场实现营收28.79万亿韩元，占总营收的18.7%，按国家统计中国依旧是最大市场之一。三星在华共运营29家非上市子公司，构建涵盖生产、销售、研发的完整体系。 三星在中国市场的核心是位于西安的NAND闪存生产法人（SCS）。这座自2014年投产的工厂经过多次扩建，已成为三星电子海外最大单一投资项目。西安生产的V-NAND供应全球服务器和SSD市场，与韩国平泽、华城工厂共同构成存储芯片业务的三大支柱。 显示器部门以苏州和天津为中心运营OLED模组工厂。三星显示在2020年底完成LCD产线撤出后转向OLED业务，中国与越南一同成为智能手机面板供应的两大基地。 负责汽车电子业务的哈曼在华增长势头明显。上半年全球汽车产量同比增长2.3%，其中中国产量占比扩大，带动哈曼数字座舱等汽车电子产品需求。与本土整车厂商的合作扩大也对哈曼业绩改善起到积极作用。 负责家电和移动业务的设备体验（DX）部门则从生产转向以销售为主。在北京、苏州、香港等地设有销售法人，以高端电视、家电、智能手机为中心开拓本土市场。天津、惠州产线撤出后，三星顺应中国消费群体和销售网络，集中实施高端市场主攻战略。 此外，三星电子还在北京、南京、广州、深圳、西安等五地运营研发组织，与本土技术生态系统开展合作，超越单纯生产基地，强化研发测试功能。 业内认为，凭借此次APEC工商领导人峰会，三星在华角色可能会再次受到关注。包括三星电子会长李在镕和英伟达CEO黄仁勋在内的全球半导体、AI行业人士大规模出席峰会，随着半导体、AI、供应链合作等议题展开讨论，三星中国业务在未来全球战略中的定位也备受关注。

据SK海力士29日消息，经初步核算，今年第三季度公司营业利润达11.3834万亿韩元（约合人民币564亿元），同比增长61.9%。同期销售额为24.4489万亿韩元（39.1%），净利润达12.5975万亿韩元（119%），净利率高达52%。至此，SK海力士仅用一个季度便刷新第二季度创下的销售额（22.232万亿韩元）与营业利润（9.2129万亿韩元）最高纪录。 SK海力士方面表示，这一业绩成果主要得益于DRAM与NAND闪存价格上涨以及人工智能（AI）服务器的高性能产品出货量增加。值得一提的是，营业利润首次突破10万亿韩元，创公司成立以来的最高纪录。截至第三季度末，现金性资产环比增加10.9万亿韩元，达到27.9万亿韩元。借款规模维持在24.1万亿韩元，成功转为净现金3.8万亿韩元的财务结构。 SK海力士预测，随着AI市场转向以推理为中心，逐步出现将AI服务器运算负担分散到普通服务器等多种基础设施的趋势，这将推动高性能DDR5、企业级SSD（eSSD）等整个存储器领域的需求扩张，此外，包括“星际之门（Stargate）项目”在内的主要人工智能企业近期纷纷签署战略合作伙伴关系，并相继公布AI数据中心扩建计划，这一趋势同样被视为利好信号。 SK海力士预计，此趋势将带动高带宽存储器（HBM）及一般服务器用内存等多领域的均衡需求增长。公司计划加速向最先进的第六代10纳米级（1c）工艺转换，完善涵盖服务器、移动及图形等的全系列DRAM产品线，以扩大供应、满足客户需求。NAND闪存方面，计划扩大全球最高堆叠层数的321层TLC、QLC产品的供应，以应对市场需求。公司透露，目前DRAM与NAND闪存全线产品的客户需求已落实至明年。 同时，SK海力士已与包括NVIDIA在内的主要客户完成明年HBM供货协议，并于上月成功开发出第六代高带宽存储器（HBM4），计划自第四季度起正式出货。该产品满足客户所有性能需求，具备业内最高速传输能力。 此外，为应对不断增长的AI存储需求，SK海力士已提前启用清州M15X新工厂，旨在快速扩大产能并加速先进制程转换。公司计划明年投资规模将较今年有所增加，并持续维持符合市场状况的最优投资策略。