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‘韩华半导体’新闻 3个
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韩华半导体在‘2026年台北半导体展’上展示四款先进封装设备韩华半导体参加了亚洲最大的半导体展会之一‘2026年台北半导体展’，并展示了四款先进封装设备。 韩华半导体于9月2日至4日在台湾台北南港展览中心举行的‘2026年台北半导体展’上展示其产品。‘台北半导体展’是半导体相关领先企业参与的重要国际展会，分享先进技术动态。今年预计将有超过1300家公司参展，开展活跃的商业合作。 韩华半导体在南港展览中心1馆（TaiNEX Hall 1）4楼设立展位，介绍应对日益增长的高集成·高性能封装需求的四款核心设备。展示的设备包括：△大面积FOPLP设备‘SFM5 Square’ △3D TC粘合剂‘SFM5 Expert’ △2.5D CoW粘合剂‘SFM5 TnR’ △混合粘合剂‘SHB2 Nano’。 此次展会首次向客户展示大面积扇出面板级封装（FOPLP）设备‘SFM5 Square’的实物。与传统在圆形晶圆上进行的封装不同，FOPLP使用600×600㎜的方形面板，减少了浪费的边角面积。其特点在于最大化生产效率，同时降低制造成本。‘SFM5 Square’是一款能够在大面板上精确放置芯片的超精密设备。 韩华半导体还将介绍支持人工智能（AI）半导体制造和高性能芯片堆叠的先进粘合设备系列。 特别是今年2月，韩华半导体开发的下一代混合粘合剂‘SHB2 Nano’的特点是直接将铜电极与绝缘体相接触，消除了芯片间的缝隙。这样可以更薄、更紧凑地堆叠芯片，实现超高速数据传输，被认为是下一代高带宽内存（HBM）生产的核心设备。 HBM用TC粘合剂‘SFM5 Expert’和CoW粘合剂‘SFM5 TnR’也将被介绍。韩华半导体去年成功实现了HBM制造核心设备TC粘合剂‘SFM5 Expert’的量产，持续获得订单。 与之一起介绍的‘SFM5 TnR’是一款能够在同一设备上精确粘合不同形态的半导体的‘芯片在晶圆（CoW）’粘合剂。它可以同时处理晶圆形态的逻辑半导体和以单个芯片形式装在胶带上的HBM，极大提高了生产效率，省去了繁琐的中间工序。 韩华半导体计划以此次展会为契机，向全球主要半导体制造商推广其先进封装产品组合，并集中于商业合作。基于此，积极进军FOPLP等下一代封装市场。 韩华半导体相关人士表示：“此次台北半导体展将成为展示韩华半导体在AI及高性能封装时代的设备竞争力的重要场合，我们将扩大与全球半导体客户的合作，加速进入下一代封装市场。” 此外，韩华半导体在今年4月参加了国内最大的表面贴装技术（SMT）展会，公开了针对下一代设备市场的芯片贴装新产品，进一步证明了其在市场上的技术竞争力。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-09-03 00:12:00 -
明年HBM市场格局将改变，中国企业也将加入竞争三星电子与SK海力士在高带宽内存（HBM）领域的竞争日益激烈，随着下一代HBM4进入量产阶段，半导体设备行业成为最大的受益者。此外，除了美光， 中国最大的DRAM厂商长鑫存储科技（CXMT）也开始全面推进HBM的开发与生产，预计相关设备的需求将大幅增加。根据瑞士投资银行瑞银（UBS）31日的报告，预计明年HBM市场中，三星电子的出货量占比将达到41%，首次超越SK海力士的39%成为市场第一。今年，SK海力士以48%的市场份额保持领先，但随着三星电子在HBM4量产和积极扩产方面的努力，明年市场格局将发生变化。这种变化的背景是积极的生产能力扩张。三星电子通过大规模的设备投资，积极扩大HBM4的生产能力，而SK海力士则因应高附加值通用DRAM的需求，部分生产线进行了转型，导致HBM出货量出现相对差异。因此，下一代HBM的主导权争夺战愈发激烈，相关设备投资也在扩大。三星电子在平泽积极增加HBM生产能力，而SK海力士也计划将今年的设备投资扩大至40万亿韩元的后期，以增强HBM4的生产能力。美光也计划投资14万亿韩元在日本广岛新建HBM工厂，而中国的CXMT则通过最近的首次公开募股（IPO）进行大规模资金筹集，推动HBM开发和DRAM扩产。HBM4相比于现有的HBM3E，要求更精细的封装和高精度的后工序，相关设备的投入规模也在扩大。随着HBM世代的演进，后工序设备如TC本压机和检测设备的需求增加，设备投资额也随之上升。国内设备企业已经开始感受到这一波红利。热压本压机市场的领导者韩美半导体，因HBM设备需求的增加，第二季度创下历史最高业绩。韩华半导体则加强了对TC本压机和下一代混合键合市场的攻势，而半导体检测设备公司Techwing最近与美光签订了价值100亿韩元的供货合同。HBM竞争的氛围正在从技术竞争向生产能力争夺扩展。随着英伟达和AMD等AI半导体客户的需求迅速增加，内存厂商为了提前实现量产，积极采购设备。上个月，SK海力士向韩美半导体追加了422亿韩元的HBM4用TC本压机设备订单，而三星电子也在推进扩大TC本压机供应商，包括其子公司SEMEMS和ASMPT等。半导体行业相关人士表示：“明年三星电子与SK海力士的HBM4竞争将正式展开，中国也将加入扩产行列，设备订单有望同步增加。HBM周期将成为设备行业的新超级周期。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-08-01 15:04:00 -
韩华画廊因重组预期股价涨停韩华画廊因集团重组和新公司预期，股价涨停。根据韩国交易所消息，24日上午9时53分，韩华画廊在证券市场上较前一交易日上涨770韩元（29.96%），达到3340韩元，触及涨停板。前一天，韩国交易所对韩华计划分拆的新公司韩华机械与服务控股（暂名）进行了重新上市的预审，确认其合格。韩华计划通过人事分拆成立韩华机械与服务控股，管理韩华视觉、韩华画廊等子公司，并进行新投资，预计8月1日成立，8月25日上市。新成立的科技与生活公司将由韩华画廊副会长金东善负责。今年1月，韩华召开董事会，决定成立韩华机械与服务控股，统筹科技领域的韩华视觉、韩华动能、韩华半导体、韩华机器人等子公司，以及生活领域的韩华画廊、韩华酒店与度假村、Our Home等。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-04-24 19:18:00
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韩华半导体在‘2026年台北半导体展’上展示四款先进封装设备
韩华半导体参加了亚洲最大的半导体展会之一‘2026年台北半导体展’，并展示了四款先进封装设备。 韩华半导体于9月2日至4日在台湾台北南港展览中心举行的‘2026年台北半导体展’上展示其产品。‘台北半导体展’是半导体相关领先企业参与的重要国际展会，分享先进技术动态。今年预计将有超过1300家公司参展，开展活跃的商业合作。 韩华半导体在南港展览中心1馆（TaiNEX Hall 1）4楼设立展位，介绍应对日益增长的高集成·高性能封装需求的四款核心设备。展示的设备包括：△大面积FOPLP设备‘SFM5 Square’ △3D TC粘合剂‘SFM5 Expert’ △2.5D CoW粘合剂‘SFM5 TnR’ △混合粘合剂‘SHB2 Nano’。 此次展会首次向客户展示大面积扇出面板级封装（FOPLP）设备‘SFM5 Square’的实物。与传统在圆形晶圆上进行的封装不同，FOPLP使用600×600㎜的方形面板，减少了浪费的边角面积。其特点在于最大化生产效率，同时降低制造成本。‘SFM5 Square’是一款能够在大面板上精确放置芯片的超精密设备。 韩华半导体还将介绍支持人工智能（AI）半导体制造和高性能芯片堆叠的先进粘合设备系列。 特别是今年2月，韩华半导体开发的下一代混合粘合剂‘SHB2 Nano’的特点是直接将铜电极与绝缘体相接触，消除了芯片间的缝隙。这样可以更薄、更紧凑地堆叠芯片，实现超高速数据传输，被认为是下一代高带宽内存（HBM）生产的核心设备。 HBM用TC粘合剂‘SFM5 Expert’和CoW粘合剂‘SFM5 TnR’也将被介绍。韩华半导体去年成功实现了HBM制造核心设备TC粘合剂‘SFM5 Expert’的量产，持续获得订单。 与之一起介绍的‘SFM5 TnR’是一款能够在同一设备上精确粘合不同形态的半导体的‘芯片在晶圆（CoW）’粘合剂。它可以同时处理晶圆形态的逻辑半导体和以单个芯片形式装在胶带上的HBM，极大提高了生产效率，省去了繁琐的中间工序。 韩华半导体计划以此次展会为契机，向全球主要半导体制造商推广其先进封装产品组合，并集中于商业合作。基于此，积极进军FOPLP等下一代封装市场。 韩华半导体相关人士表示：“此次台北半导体展将成为展示韩华半导体在AI及高性能封装时代的设备竞争力的重要场合，我们将扩大与全球半导体客户的合作，加速进入下一代封装市场。” 此外，韩华半导体在今年4月参加了国内最大的表面贴装技术（SMT）展会，公开了针对下一代设备市场的芯片贴装新产品，进一步证明了其在市场上的技术竞争力。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-09-03 00:12:00 -
明年HBM市场格局将改变，中国企业也将加入竞争
三星电子与SK海力士在高带宽内存（HBM）领域的竞争日益激烈，随着下一代HBM4进入量产阶段，半导体设备行业成为最大的受益者。此外，除了美光， 中国最大的DRAM厂商长鑫存储科技（CXMT）也开始全面推进HBM的开发与生产，预计相关设备的需求将大幅增加。根据瑞士投资银行瑞银（UBS）31日的报告，预计明年HBM市场中，三星电子的出货量占比将达到41%，首次超越SK海力士的39%成为市场第一。今年，SK海力士以48%的市场份额保持领先，但随着三星电子在HBM4量产和积极扩产方面的努力，明年市场格局将发生变化。这种变化的背景是积极的生产能力扩张。三星电子通过大规模的设备投资，积极扩大HBM4的生产能力，而SK海力士则因应高附加值通用DRAM的需求，部分生产线进行了转型，导致HBM出货量出现相对差异。因此，下一代HBM的主导权争夺战愈发激烈，相关设备投资也在扩大。三星电子在平泽积极增加HBM生产能力，而SK海力士也计划将今年的设备投资扩大至40万亿韩元的后期，以增强HBM4的生产能力。美光也计划投资14万亿韩元在日本广岛新建HBM工厂，而中国的CXMT则通过最近的首次公开募股（IPO）进行大规模资金筹集，推动HBM开发和DRAM扩产。HBM4相比于现有的HBM3E，要求更精细的封装和高精度的后工序，相关设备的投入规模也在扩大。随着HBM世代的演进，后工序设备如TC本压机和检测设备的需求增加，设备投资额也随之上升。国内设备企业已经开始感受到这一波红利。热压本压机市场的领导者韩美半导体，因HBM设备需求的增加，第二季度创下历史最高业绩。韩华半导体则加强了对TC本压机和下一代混合键合市场的攻势，而半导体检测设备公司Techwing最近与美光签订了价值100亿韩元的供货合同。HBM竞争的氛围正在从技术竞争向生产能力争夺扩展。随着英伟达和AMD等AI半导体客户的需求迅速增加，内存厂商为了提前实现量产，积极采购设备。上个月，SK海力士向韩美半导体追加了422亿韩元的HBM4用TC本压机设备订单，而三星电子也在推进扩大TC本压机供应商，包括其子公司SEMEMS和ASMPT等。半导体行业相关人士表示：“明年三星电子与SK海力士的HBM4竞争将正式展开，中国也将加入扩产行列，设备订单有望同步增加。HBM周期将成为设备行业的新超级周期。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-08-01 15:04:00 -
韩华画廊因重组预期股价涨停
韩华画廊因集团重组和新公司预期，股价涨停。根据韩国交易所消息，24日上午9时53分，韩华画廊在证券市场上较前一交易日上涨770韩元（29.96%），达到3340韩元，触及涨停板。前一天，韩国交易所对韩华计划分拆的新公司韩华机械与服务控股（暂名）进行了重新上市的预审，确认其合格。韩华计划通过人事分拆成立韩华机械与服务控股，管理韩华视觉、韩华画廊等子公司，并进行新投资，预计8月1日成立，8月25日上市。新成立的科技与生活公司将由韩华画廊副会长金东善负责。今年1月，韩华召开董事会，决定成立韩华机械与服务控股，统筹科技领域的韩华视觉、韩华动能、韩华半导体、韩华机器人等子公司，以及生活领域的韩华画廊、韩华酒店与度假村、Our Home等。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-04-24 19:18:00
