韩国国家代表队在2026年爱知·名古屋亚运会上于25日新增三枚金牌，成功实现了夏季亚运会的第800枚金牌。 截至当天，韩国共获得金牌13枚、银牌17枚、铜牌34枚，继续保持在综合奖牌榜第三位，仅次于中国（98枚金牌）和日本（28枚金牌）。 在这一天，韩国在皮划艇和体操项目中连续两天获得金牌。 赵光熙与金孝彬组合在日本爱知县美吉湖举行的男子K2 500米皮划艇冲刺决赛中，以1分31秒859的成绩战胜日本队（1分32秒176）夺冠。这是他们继前一天的四人皮划艇（K4）500米金牌后获得的第二枚金牌。 在体操项目中，黄瑞贤在女子平衡木决赛中表现出色，以总分14.700分获得第一名。这是韩国在亚运会上获得女子平衡木金牌的首次，距1986年首尔大会的徐善英时隔40年。 第800枚金牌来自男子3X3篮球项目。代表队在日本名古屋金城府特设场地举行的决赛中以19-10战胜卡塔尔，成功夺冠。 这枚第800枚金牌是在1954年马尼拉大会上，崔允七获得韩国代表团首枚金牌72年后取得的。 男女足球代表队在中秋节当天双双晋级半决赛，取得了辉煌的成就。争取亚运会四连冠的韩国23岁以下（U-23）男子代表队在四分之一决赛中以4-0战胜越南。韩国女子足球代表队在八强赛中以6-3击败乌兹别克斯坦。 然而，争取亚运会五连冠的棒球队在超级轮第一场比赛中以0-5不敌由社会人组成的日本队，遭遇本次比赛的首场失利。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩国男子3对3篮球队在亚运会历史上首次夺冠。自2018年雅加达·巨港大会获得银牌以来，时隔8年再创佳绩，书写了新的历史。 在教练裴吉泰的带领下，韩国代表队于25日在日本名古屋金城埠头站广场特设场地举行的2026年爱知·名古屋亚运会男子3对3篮球决赛中，以19-10战胜卡塔尔。 由李周英、金承宇（均为延世大学）、李东根（高丽大学）和具敏桥（成均馆大学）组成的“大学生四人组”在最后一场比赛中展现了强大的攻击力。 比赛一开始，韩国队便掌握了主动权。李周英突破内线率先得分，卡塔尔通过两分球扳平比分后，金承宇用外线投篮回应。 韩国队以5-3领先，李周英连续命中两记两分球，将比分拉开至9-4。随后，金承宇也加入得分行列，进一步扩大了领先优势。尽管卡塔尔试图追赶，但韩国队始终保持比赛节奏。最终，韩国队以19-10结束比赛，稳稳拿下胜利。 韩国队一路过关斩将，顺利晋级决赛。在小组赛中，韩国队先后击败了泰国、日本和新加坡，顺利进入淘汰赛。在八强赛中以22-13战胜中国，半决赛中以21-9击败菲律宾，成功获得决赛资格。 韩国男子3对3篮球在亚运会的历史最佳成绩是2018年雅加达·巨港大会获得的银牌。这次比赛时隔8年再次进入决赛，并最终夺得首枚金牌。 此次金牌也是韩国代表团在本届赛事中获得的第13枚金牌。同时，这也是韩国在历届夏季亚运会中获得的第800枚金牌。 女子3对3篮球代表队当天也获得了历史上首枚亚运会奖牌。 由金正恩（BNK）、崔艺瑟（三星生命）、许有贞（新韩银行）和宋允河（KB）组成的女子代表队在同一天举行的铜牌争夺战中，以21-8战胜泰国。 女子代表队在小组赛中以三战全胜的佳绩晋级。在八强赛中以14-12战胜台湾，尽管在半决赛中以8-19不敌日本，未能晋级决赛，但在铜牌争夺战中获胜，取得了亚运会首枚奖牌的成就。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩国女子3x3篮球代表队在击败新加坡后，以3连胜的佳绩确定晋级8强。 由全炳俊教练带领的韩国女子3x3代表队于23日在日本名古屋的金城埠头广场进行的2026爱知·名古屋亚运会3x3女子篮球D组预赛中，以22-13战胜新加坡。 金正恩贡献了9分6个篮板，崔艺瑟则有6分5个篮板，两人合力为球队贡献了超过一半的15分。 比赛在雨天进行，场地略显湿滑。韩国队在比赛开始时就被新加坡投中2分，但随后通过崔艺瑟和金正恩的连续得分迅速扭转了局势。 在比赛中段，韩国队在新加坡的追赶下，比分一直保持在2到3分的差距。胜负在下半场分出。比赛结束前2分53秒，新加坡因技术犯规被判罚，崔艺瑟投中2分，韩国队将比分拉开至15-11。 随后，宋允河和许裕晶连续得分，进一步巩固了胜局。比赛时间剩下14.3秒时，金正恩投中2分，完成了22分的得分，结束了比赛。 在与新加坡的比赛中，韩国队以全胜的战绩确定了D组第一，因此无需进行额外的8强晋级决赛，直接晋级8强。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

男士3X3篮球代表队开局良好，成功击败主场球队日本，取得两连胜。 代表队在名古屋金城埠特设场地举行的2026年爱知·名古屋亚运会3X3篮球小组赛D组首场比赛中，先以21-11战胜泰国，随后又以21-12战胜日本。 在对阵泰国的比赛中，金承宇贡献了8分，李周英则得到了6分。在与日本的对决中，李周英为球队贡献了最高的9分。 3X3篮球自2018年雅加达-巨港亚运会以来被正式纳入比赛项目。本次代表队是韩国历史上首次挑战该项目的金牌，尤其是李周英、金承宇（均为延世大学）、李东根（高丽大学）、具敏敎（成均馆大学）在今年4月举行的国际篮球联合会（FIBA）3X3亚洲杯中获得亚军，备受期待。 此外，代表队将在23日与新加坡进行小组赛的最后一场比赛。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体正在扩大其人工智能（AI）系统半导体的2.5D封装设备系列。该公司将其在HBM用TC本德中获得的技术应用于系统半导体封装领域，加快了对AI半导体设备市场的攻势。 30日，韩美半导体宣布推出支持AI半导体2.5D封装的新设备“2.5D TC本德40”，并计划向全球代工和后工序（OSAT）企业供应。 继去年推出“FC本德75”后，韩美半导体于本月26日推出了“FC本德3.5”。此次推出的“2.5D TC本德40”进一步增强了其AI系统半导体的2.5D封装设备产品线。 2.5D封装被认为是AI半导体和高性能计算（HPC）领域的核心工艺。全球大型科技公司如英伟达、AMD、博通、Marvell和苹果等，积极利用该技术进行自有AI芯片的生产，需求不断增长。代表性技术包括台积电的“CoWoS”和英特尔的“EMIB”。 “2.5D TC本德40”是一款专门针对CoWoS的“芯片在晶圆上”工艺的设备，能够处理从3x3mm超小芯片到40x40mm超大芯片的封装，适合需要高精度粘合的AI半导体封装工艺。 半导体设备行业表示，AI芯片性能竞争不仅集中在微细工艺上，还转向将多个芯片整合到一个封装中的先进封装能力，因此对粘合设备的需求也在快速增长。 新设备采用了能够连续处理多种芯片的“自动转换”技术和提高设备运行效率的“卷料进料”工艺。同时，还提供减少微小缺陷和提高质量可靠性的“无助焊粘合”功能作为选项。 市场增长潜力巨大。根据Yole Group的预测，包含2.5D和3D的先进封装市场预计将从2024年的460亿美元增长到2030年的794亿美元，年均增长率为9.5%。 韩美半导体还计划在今年年底成立美国本地法人“韩美USA”。该公司希望在AI大型科技公司、代工、OSAT和内存企业集中分布的美国市场中扩大客户接触，并在芯片规划阶段建立合作伙伴关系。 韩美半导体相关人士表示：“基于在AI内存市场中作为HBM用TC本德的全球第一技术，我们将扩大在系统半导体2.5D封装市场的影响力，并通过构建多样化的半导体设备产品组合实现持续的收入增长。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。