LG Innotek于13日宣布，赵志泰封装解决方案事业部总经理在首尔三成洞的COEX举行的第21届'电子·IT日'纪念活动中获得银塔工业奖。'电子·IT日'自2005年设立以来，旨在提升电子和IT产业的地位，鼓励为国家经济发展做出贡献的个人。赵总经理通过推动全球领先的材料和部件业务发展、基于AX的生产创新、设备国产化等方式，为国家产业竞争力的提升做出了贡献。此外，他还因在2021年至2025年期间累计实现80万亿韩元的出口而被认可，成为今年银塔工业奖的获奖者。自2004年加入LG Innotek以来，赵总经理被誉为将光学解决方案和封装解决方案等公司核心业务的质量和生产竞争力提升至全球最高水平的'生产通'和'良率专家'。自2017年起，赵总经理从越南生产法人负责人开始，历任光学解决方案生产负责人，并在去年担任光学解决方案事业部总经理，主导了基于AX的移动相机模块生产创新。他特别在相机模块的开发到量产全过程中融入AI，建立了自动质量检查和改进体系，成为典型案例。在全球竞争加剧的背景下，赵总经理基于这种AX生产创新，将良率提升至行业最高水平，为巩固相机模块业务的全球领先地位做出了贡献。根据去年数据，LG Innotek的移动相机模块销售额较2010年智能手机初期增长了30倍以上。去年底，赵总经理被任命为引领公司另一核心增长支柱半导体基板业务的封装解决方案事业部总经理。随着AI时代的到来，高附加值半导体基板需求急剧增加，他被选为能够同时推动生产线扩建和良率稳定的合适人选。LG Innotek拥有无线射频系统封装(RF-SiP)和翻转芯片封装(FC-CSP)等高附加值半导体基板产品，并正在全力推动新业务翻转芯片球栅阵列(FC-BGA)基板的扩展。赵总经理正在推动大规模投资，以将半导体基板的生产能力提升至两倍以上，从而进一步拉大技术差距，增强业务竞争力。他最近表示，计划在五年内将封装解决方案事业发展为营业利润达到1万亿韩元的业务。此外，赵总经理还在LG Innotek光学解决方案和封装解决方案生产中心——庆北龟尾持续投资，创造新就业机会，为地区均衡发展奠定基础，促进地方经济活力。在光学设备投资过程中，他还将近80%的资金投资于国内设备制造商，推动核心设备的国产化，努力提升产业生态系统的竞争力。赵总经理表示：“我很高兴能够代表所有为确保差异化技术和业务竞争力而不遗余力的LG Innotek员工获得这个奖项，同时也感受到沉重的责任。未来，我将全力以赴，确保LG Innotek能够持续成长为代表韩国的全球电子·IT企业。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

美国美光公司预告其毛利率将达到86%，这标志着内存半导体行业的繁荣再度确认。三星电子和SK海力士也因DRAM和NAND价格上涨，预计第三季度业绩将有所改善。然而，由于韩元升值，美元收入的韩元换算额减少，市场预期可能会受到影响。这表明行业状况与业绩并不完全一致，汇率在一定程度上削弱了繁荣的效果。 根据半导体行业的消息，美光将在30日（当地时间）发布2026财年第四季度的业绩。此前，美光已表示预计营收将达到500亿美元，毛利率约为86%。由于上个季度DRAM和高带宽内存（HBM）需求增加，创下历史最高业绩，因此此次发布被认为将成为即将于10月发布业绩的三星电子和SK海力士的先行指标。 内存价格走势也较为乐观。市场调研机构TrendForce在23日基于供应短缺和云服务提供商（CSP）稳定需求的基础上，上调了第四季度DRAM合同价格的预期。NAND方面，AI代理对大数据处理的需求推动了企业级SSD订单的增加。预计第四季度企业级SSD价格将比上季度上涨23%至28%。有分析认为，AI服务器投资的影响大于PC和智能手机需求的疲软。 国内企业也预计在第三季度将实现大幅盈利增长。金融信息公司FnGuide的数据显示，三星电子第三季度的营业利润共识为111兆3772亿韩元，SK海力士为78兆1291亿韩元。两家公司合计的营业利润将超过189兆韩元。 变数在于汇率。DS投资证券当天预计三星电子和SK海力士的第三季度营业利润分别为104兆韩元和70兆1000亿韩元，均低于市场共识约7兆韩元和8兆韩元。与第二季度末相比，韩元对美元汇率下降了约11%，这是主要原因。SK海力士的第三季度汇率假设也从1430韩元下调至1370韩元。 这并不意味着行业本身已经转弱。三星电子的移动和家电部门成本增加被纳入考量，SK海力士在下一代HBM转换过程中出货结构和收入确认时点有所变化。 市场的目光集中在30日美光的电话会议上。公司将就第四季度内存价格和明年供应短缺的预期进行说明，这可能会影响国内企业的第四季度预期。如果确认价格上涨趋势持续，三星电子和SK海力士也有可能在克服汇率压力后，重新上调盈利预期。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

北美人工智能（AI）市场正在从AI模型的学习与推理扩展到应用程序，企业级固态硬盘（eSSD）的需求显著增加。预计在半导体超级周期中，存储设备的比重将大幅提升。 根据台湾市场调研公司趋势科技的报告，美国主要云服务提供商（CSP）在过去两周内普遍上调了eSSD的需求预期。 此次需求上调的最大特点是，除了推动市场增长的高性能TLC产品外，具备成本效益和大容量优势的QLC（四层单元）产品也成为新的增长动力。 这表明，云服务商不仅将SSD用于AI学习和推理等高性能任务，还在不断扩展其在各种AI应用中的使用范围。 因此，预计今年第四季度eSSD的总订单量将超过今年第三季度创下的历史最高水平。趋势科技分析指出，需求的增加也影响了NAND厂商与云服务商之间的供应谈判。三星电子、SK海力士、美光、东芝和长江存储等主要NAND厂商在企业市场上加强了对容量分配和定价的控制，这可能导致eSSD价格的进一步上涨。 趋势科技指出，今年第二季度，eSSD市场由三星电子主导，销售额达到143.54亿美元（市场份额35.1%），SK海力士和Solidaim以86.31亿美元（21.1%）紧随其后，美光则以69.83亿美元（17.1%）排名第三。 专家分析认为，AI市场在初期大量采购eSSD用于大规模语言模型（LLM）的学习，而从今年下半年开始，北美的代理AI和中国的KV缓存卸载需求将推动eSSD的需求增长。 KV缓存卸载是指在LLM推理时，为了解决GPU高性能内存（HBM、GDDR）过度使用的问题，将相对低优先级的数据转移到系统内存或存储设备中以便重新使用的技术。美国的AI模型专注于充分利用高性能内存以实现最佳性能，而中国的精细化AI模型则转向降低高性能内存的使用量，同时实现最佳结果的研发方向。 趋势科技分析指出，随着代理AI的普及，对大规模实时数据搜索和缓存的需求急剧增加。代理AI需要快速调用和存储大量上下文和数据，这一过程中高性能eSSD的作用将更加重要。 在这种情况下，云服务商预计将积极利用QLC，以同时具备大容量和成本效益。QLC预计将在AI搜索和推荐系统的核心组件——向量数据库的构建中得到广泛应用。这不仅仅是少数超大规模云服务商的采购模式变化，AI基础设施的设计本身也可能向QLC中心重新调整。 eSSD需求扩大的另一个支柱是中国。中国在DeepSeek等公司的推动下，积极推动高容量QLC企业级SSD的使用，以实现KV缓存卸载。这种方式的核心在于将缓存数据从系统内存选择性地转移到高速、高容量的QLC中，从而提高模型推理效率并降低成本。 在美国的半导体出口管制下，中国AI企业在获取高性能内存方面面临困难，因此这种系统优化将成为必然，预计将进一步推动中国QLC的普及。在这一点上，过去被认为难以与三星电子、SK海力士等竞争的长江存储，预计将受益于中国市场份额的扩大。 一位半导体行业人士表示：“未来，eSSD市场将在美国和中国企业独立推动需求的背景下，NAND厂商的价格控制将使价格上涨趋势持续到今年第四季度。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

LG Innotek首次展示了多项下一代基板核心技术，积极争取在半导体封装市场的主导地位。 LG Innotek于9日在仁川松岛会议中心举行的国内最大规模PCB及半导体封装展会‘KPCA show 2026’上亮相。 公司首次公开了用于高性能半导体的‘人工智能(AI)加速器用FC-BGA（翻转芯片-球栅阵列）’。该基板的边长超过100mm，集成了超微细电路实现和高层次化等核心技术。计划于2027年开始量产用于AI学习和推理的高附加值FC-BGA。 同时展示的芯片嵌入技术是将芯片嵌入基板内部的方式，成功实现了降低功耗和提升信号传输性能。 还介绍了目标2028年量产的玻璃基板技术。这是一种用玻璃替代核心层的下一代解决方案，最大限度地减少基板的弯曲现象和电路失真。 在封装基板领域，展出了全球第一的RF-SiP基板和FC-CSP基板等。应用于通信半导体基板的Cu-Post（铜柱）工艺将焊球间距缩小至约20%，提高了电路集成度。利用导热性高的铜材质，大幅改善了发热问题。 在胶带基板展区，展示了COF、2-金属COF等用于显示的基板，以及智能IC基板‘生态诺瓦（ECONOVA）’。生态诺瓦采用环保新材料，无需贵金属电镀工艺，实现了高性能，受到欧洲市场的好评。 包治泰封装解决方案事业部部长（专务）表示：“我们将以创新产品为引领，改变基板市场的格局。”他强调：“通过此次展会，大家可以直观地看到LG Innotek在AI、智能手机和移动出行等多个行业的基板技术实力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

随着人工智能（AI）数据中心数据处理量的爆炸性增长，如何高效地消耗电力和传输数据成为关键课题，硅光子学及其应用的光学部件封装（CPO）等光通信技术正在成为下一代半导体产业的核心技术。 在31日开幕的亚洲最大半导体展会‘半导体台湾 2026’上，这些技术将以‘改变未来’为主题成为主要讨论内容。根据主办方国际半导体设备材料协会（SEMI）的消息，技术论坛于当天开始，展会将于9月2日至4日在台湾台北南港展览中心举行。 SEMI表示，今年的活动将重点关注硅光子学和CPO。硅光子学是利用光而非电来传输数据的技术，而CPO则是将半导体与光通信部件整合到一个封装中的技术。这两项技术都能提高数据中心的通信速度并降低电力消耗，因此备受关注，成为AI数据中心的下一代核心技术。SEMI预计今年将是硅光子学大规模应用的重要转折点。 在31日的技术论坛上，硅光子学和CPO也是主要议题。以‘超大规模AI集群的光通信基础设施设计’为主题的论坛吸引了来自全球的系统架构、数据传输技术和先进制造等硅光子学生态系统的业界人士参与。台积电先进封装技术开发副总裁徐国进和ASE研发副总裁洪子彬担任论坛主持人。 与会者讨论了如何将硅光子学技术从研发阶段转向大规模量产和商业化阶段的技术与制造策略。 值得注意的是，CPO技术已不再停留在研发阶段，实际产品的生产和出货已开始，正式进入商业化阶段。 全球最大的代工厂台积电计划扩大基于硅光子学的光学封装平台‘COUPE’及其在基板上的CPO解决方案，并于今年开始相关产品的生产。 台湾英文媒体《台北时报》引用市场调研机构TrendForce的报告指出，台积电、英伟达、博通等公司正在生产CPO相关产品，UMC、全球晶圆等相关企业也加入其中，CPO产业已进入商业化阶段。 与此同时，随着全球对AI半导体需求的激增，今年的半导体台湾展会预计将创下历史最大规模。SEMI表示，将有来自65个国家的1300多家企业参与，设立4300个展位，预计观众将超过10万人。 谷歌、微软、英伟达、AMD、联发科技、鸿海等主要半导体及AI企业和云服务公司（CSP）也将大规模参展。谷歌AI及基础设施部门高级副总裁兼首席技术官阿敏·巴赫达特将在亚洲首次出席半导体台湾的主题演讲，展示涵盖定制芯片和数据中心的下一代AI基础设施蓝图。 包括德国、英国、法国、日本、韩国等主要半导体国家在内的18个国家展馆也将设立，国家展馆将设有220个展位。 初创企业展区也将比去年扩大两倍。来自先进工艺、AI计算、硅光子学、测试与测量、智能制造、量子计算等领域的16家初创企业将参与，推动技术商业化和融资。

阿里巴巴云为应对国内人工智能（AI）需求的增加，在韩国启动了第三个数据中心，加快了国内AI基础设施的扩展。公司将以涵盖基础设施、自有AI模型、平台和应用的‘端到端AI全栈’为核心，扩大在韩国的AI云市场攻势。阿里巴巴云智能韩国总负责人尹勇俊在首尔朝鲜宫酒店举行的记者见面会上表示：“韩国是对数字基础设施和AI相关基础设施需求最高的国家之一。为了反映这一市场需求，我们将持续扩大对AI相关基础设施的投资。”公司透露，阿里巴巴云在韩国的第三个数据中心目前已在首尔某地投入运营。 三中心体制增强稳定性……AI全栈服务助力企业攻势 阿里巴巴云自2016年进入韩国市场以来，于2022年开设了第一个数据中心。随后在2025年开设了第二个数据中心，而在一年后的今年，第三个数据中心也正式投入使用，加快了国内云基础设施的扩展。 公司表示，此次数据中心的扩建是阿里巴巴集团去年宣布的未来三年内投资530亿美元（约合75万亿韩元）云和AI计划的一部分。尹总负责人表示：“我们考虑到未来12个月内可能增加的AI需求，进行了前瞻性投资。”通过这一举措，公司旨在提高服务的稳定性和可用性，并增强AI业务基础和合作伙伴生态系统。第三个数据中心的启用使得韩国区域的服务水平协议（SLA）从原来的99.95%提升至99.99%。尹总负责人指出：“即使一个数据中心发生故障，其他两个数据中心仍然可以继续提供服务。”他还表示，接入点的增加也加强了低延迟网络环境。此外，尹总负责人强调，存储在韩国区域的客户数据在未获得客户同意的情况下不会转移到区域外。公司还保持着2023年获得的信息安全管理体系（ISMS）认证。不过，阿里巴巴云并未公开第三个数据中心的具体位置、功率规模、运行率及图形处理单元（GPU）数量等信息。通常，全球云服务提供商（CSP）出于安全原因，在数据中心投入运营初期不会公开具体位置和规模。 基于第三数据中心的AI服务扩展……以‘全栈’方式攻占企业市场 阿里巴巴云借助第三个数据中心的开设，向韩国区域新增了AgentRun、ACS代理沙盒等AI代理开发和运营支持服务。在AI市场中，公司以涵盖基础设施、自有基础模型‘Qwen’、模型开发和应用平台、AI代理及应用的‘端到端AI全栈’作为差异化战略。公司还强调了价格竞争力和多种规模的AI模型作为其优势。公司表示，存在可以在较少GPU资源下运行的模型，客户可以根据需求进行选择。尹总负责人指出：“并非所有客户都需要大型模型，我们提供了200多个专注于不同应用场景的开源模型。”基于此，阿里巴巴云还将加强对中小企业和初创公司的支持。尹总负责人表示：“阿里巴巴的创业理念是为了帮助中国小微企业开拓海外市场，这一理念也延续到了我们的AI战略中。我们将降低中小企业和初创公司在AI引入方面的门槛。” 阿里巴巴云计划未来在金融等AI需求较大的行业扩大客户基础，同时利用在中国和亚洲地区建立的基础设施和业务基础，支持韩国企业进入当地市场。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

谷歌云于18日宣布，新韩投资证券已构建符合金融安全法规的下一代AI代理平台，该平台与公司主要业务数据和系统相连。通过在合同分析等核心业务中应用代理，处理时间从每份合同的2小时缩短至5分钟。 新韩投资证券为增强AI及数字资产领域的能力，成立了专门的AX总部，并推动全公司范围的创新。通过选拔各部门的“AX协调员”，鼓励业务主导的代理开发，已创建超过500个代理，并为将其与公司主要业务数据和金融系统有机结合，构建了基于谷歌云的AI代理平台。 新韩投资证券在使用“双子座企业代理平台”的同时，自主设计并应用了适合金融环境的“混合协调器”结构。对于资金转移等需要准确和一致执行的业务，代理按照既定规则处理；而在需要推理能力的领域，如合同分析，仅在必要时调用双子座等大型语言模型（LLM），从而同时确保系统的稳定性和灵活性。业务处理结果和反馈将存储和更新在BigQuery等数据库中，积累为内部知识基础，代理也能重新利用这些数据，形成“数据飞轮”结构。 双方特别注重遵守网络隔离法规和金融安全程序。新韩投资证券经过创新金融服务批准、CSP安全性评估、云使用报告及安全尽职调查等相关程序，保持内部网络与谷歌云之间的专用线路和VPC服务控制的网络隔离环境，并应用LLM使用区域隔离和数据丢失防护（DLP）解决方案。 新韩投资证券目前正以封闭测试的形式对部分员工运营该平台，准备正式发布。在场外衍生品合同处理业务中，过去需要3至4名负责人直接审核附在电子邮件中的50页非结构化合同，并在公司系统中输入50多个项目，而引入代理后，从选择电子邮件到执行的简单操作即可自动完成合同分析和系统输入。新韩投资证券计划以此为基础，将代理驱动的业务自动化率提升至70%以上。 谷歌云韩国总裁露丝·申表示：“新韩投资证券此次平台构建是一个领先的案例，展示了在受监管行业中，AI代理如何能够真正融入工作系统。” ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星SDS在今年第二季度的营收和营业利润均实现增长，云计算和物流业务的增长推动了业绩改善。 三星SDS于30日公布了2026年第二季度的初步业绩，营收为3.7178万亿韩元，营业利润为2318亿韩元。与去年同期相比，营收增长了5.9%，营业利润增长了0.7%。 IT服务业务部门的营收为1.7625万亿韩元，同比增长5%。在IT服务业务中占比最大的云计算业务营收为7794亿韩元，同比增长17%。 尤其是对外业务的营收同比增长了75%，成为业绩的主要推动力。 在云计算业务中，云服务提供（CSP）业务同比增长24%。这得益于三星云平台（SCP）的需求增加以及公共和对外行业服务型GPU（GPUaaS）服务的扩展。 云管理服务（MSP）业务由于金融行业的人工智能转型（AX）和造船行业的企业资源管理（ERP）业务增长，同比上升了17%。 物流业务部门的营收为1.9553万亿韩元，同比增长6.6%。这主要是由于航空转运和以内陆及仓储为中心的合同物流业务增长，以及以Cello Square为中心的对外业务的增长。 自宣布成为全球AX企业以来，三星SDS正在基于AI全栈增强业务竞争力，涵盖AI基础设施、AX·AI服务、AI平台/解决方案。 在AI基础设施领域，三星SDS于6月被科学技术信息通信部选为“GPU获取·构建·运营支持项目”的核心承包商，正在构建国家AI基础设施。 此外，三星SDS在3月首次引入基于NVIDIA B300的GPUaaS后，于7月推出了基于国产Puriosa AI Renegade的神经网络处理器服务（NPUaaS）产品。 在AX·AI服务领域，三星SDS于4月被选为与我们银行核心业务应用175个以上AI代理的“为AX构建AI代理项目”的优先谈判对象，并追加获得了韩国出口入银行的生成型AI系统构建项目，进一步扩大了金融行业的AX业务。 在AI平台/解决方案领域，三星SDS基于生成型AI解决方案BritiWorks推动公共和企业的AI普及。同时，与全球三大前沿AI企业OpenAI、Anthropic和Google Cloud建立了合作关系。 此外，三星SDS表示，为了确保未来的增长动力和发掘新业务机会，正在扩大对数字资产和物理AI领域的战略投资。 在5月，三星SDS与三星证券、三星卡共同获得了国内第一大数字资产交易所Dunamu的4%股份。三星SDS相关人士表示：“基于此，我们计划积极发掘数字资产基础设施市场的新业务机会。” 在6月，三星SDS通过三星风险投资对美国物理AI全栈企业Walden Robotics进行了战略投资。 三星SDS计划推进“机器人编排”业务。以Walden Robotics为起点，扩大与全球机器人企业的合作，整合和控制多种机器人，与制造执行系统相结合。 为了灵活应对日益增长的AI基础设施需求，三星SDS将持续投资。计划将现有110兆瓦（MW）规模的AI基础设施到2029年扩展至230MW，并在2031年将包括设计·构建·运营（DBO）业务在内的AI基础设施规模扩展至800MW以上，持续增强AI基础设施的竞争力。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电气将于下月起将多层陶瓷电容器（MLCC）价格上调30%。此举是由于人工智能（AI）服务器和数据中心投资的扩大导致高规格MLCC供应短缺加剧。随着出货量的增加和价格上涨的双重影响，三星电气下半年的业绩改善也将加速。29日，业界消息称，三星电气已向销售合作伙伴通报了MLCC价格上调的方针。此次调价涉及通过中国深圳法人供应的所有MLCC产品。从8月1日之后的出货分，将适用比现有价格高30%的新价格。三星电气在发给合作伙伴的通知中表示：“过去几个月，全球电子产业出现了结构性需求激增。”并指出：“尽管我们持续投资以优化生产效率和扩大生产线，但供应链压力已超出公司能够承受的水平。”接着表示：“为了维持客户期待的高质量标准，我们将实施价格调整。”MLCC是将电能储存并稳定地供应给半导体的关键部件，能够减少电路中的电压波动和信号干扰。此次价格上涨是由于AI服务器用高容量MLCC需求迅速增加的影响。谷歌的张量处理单元（TPU）和亚马逊网络服务（AWS）的Trainium等云服务提供商（CSP）正在扩大自家开发的AI加速器的引入，导致加速器和电源管理电路周围的MLCC订单激增。MLCC的出货量也在急剧增加。市场调研机构TrendForce的数据显示，三星电气在6月份的MLCC出货量达到了980亿个。日本的村田出货量为1400亿个，大洋电子为400亿个。日韩三大公司的月度出货量已达到近五年来的最高水平。此外，三星电气上个月与全球大型科技公司签署了价值4539亿9000万元的AI服务器用MLCC供应合同，本月又与全球大型企业签署了价值2951亿2000万元的追加合同。今年公开的AI服务器用MLCC新订单金额已达7491亿1000万元。这两份合同均为2027年的供应量，因此已建立了中长期的销售基础。随着8月起流通供应价格的上涨，预计销售量和平均销售价格（ASP）将同时上升。金融信息公司FnGuide统计的三星电气今年的年业绩预期为销售额13兆5650亿元，营业利润1兆6676亿元。这比去年分别增长了19.9%和82.6%。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

SK海力士驳斥了关于人工智能（AI）投资放缓的担忧，认为高带宽内存（HBM）等AI内存需求，以及普通DRAM和NAND都已进入结构性增长阶段。预计AI内存超级周期将比预期更为长期。为此，SK海力士计划扩大HBM4的量产，并推进5年期长期供应合同（LTA），同时扩大生产能力，以巩固其在AI内存领域的领导地位。在29日举行的2026年第二季度业绩发布电话会议上，SK海力士表示：“AI基础设施投资依然稳健，主要客户甚至要求更多的内存供应。”并指出：“不仅是AI内存，普通内存也在一起经历结构性变化。”公司还表示：“由于主要云服务提供商（CSP）之间的AI竞争和服务扩展持续进行，因此预计明年以后AI基础设施投资将保持稳健。”公司预计，今年DRAM需求将增长20%中段，NAND需求将增长10%后段。考虑到先进工艺的难度和生产设施的建设周期，预计供应短缺将持续相当长一段时间。中长期供应合同也在扩大。SK海力士表示，目前已与包括核心客户在内的10多家企业完成LTA谈判。合同期限通常为5年，涵盖简单的数量供应以及客户的采购协议和预付款等结构。SK海力士强调：“目前推进的生产能力扩张是基于与客户建立的长期合作伙伴关系所确保的需求。”并指出：“投资和生产扩张将根据客户需求和投资效率逐步进行，因此供应过剩的可能性有限。”公司重申了对HBM竞争力的信心。SK海力士表示，已从第二季度开始量产HBM4，并计划在下半年大幅扩大生产。下一代产品HBM4E也已向主要客户供应样品，正在以2027年量产为目标进行开发。SK海力士表示：“HBM的竞争力不仅体现在性能上，还包括良率、质量和稳定的量产能力。”并指出：“HBM4已经具备与上一代产品（HBM3E）相似的量产稳定性，同时也在积极开发解决下一代产品发热问题的iHBM技术。”针对近期竞争对手的技术追赶，SK海力士表示：“在市场推出时机、产品性能、量产良率、质量和客户信任度等方面，积累的竞争力短期内难以获得。”并强调：“基于与客户的早期共同开发经验和长期合作基础，未来仍能在HBM市场保持领导地位。”公司还将继续进行符合AI时代的积极投资。SK海力士计划提前M15X的量产时间，并在2027年初启用龙仁1期厂后迅速扩大生产能力。公司预计今年的设备投资（CAPEX）将在40万亿韩元后半段。这一投资将用于最近宣布的清州先进封装工厂（P&T7）和新的NAND生产基地（M17），以及龙仁之后的新半导体集群建设，以确保中长期增长基础。关于7月在美国纳斯达克上市的美国存托股票（ADR），SK海力士表示：“这不仅是简单的资金筹集，而是全球市场对我们技术实力和成长性的认可。”并表示：“将以此为契机，发掘新的商业机会。”目前，公司的净现金已增至69万亿韩元，并预告了额外的股东回报政策。SK海力士表示：“我们将AI时代的增长投资、财务稳健和股东回报作为资本配置的原则。”并承诺：“在ADR相关的监管程序完成后，将在年内与市场分享额外的股东回报方案。”