三星电气计划在越南投资约2.5万亿越南盾（约合18.5亿美元），以扩建半导体封装基板生产设施。随着三星在越南的生产基地向高附加值半导体部件领域扩展，参与当地供应链的越南企业数量也增加到340家。然而，现有企业在高端部件供应能力上仍然有限，因此提升产业生态系统的技术竞争力成为一项重要任务。 据越南经济专业媒体CafeF等报道，三星电气于12日（当地时间）宣布，将在越南太原省投资约18.5亿美元（约合2.486万亿越南盾）以扩建半导体封装基板生产设施。这项投资是其在韩国世宗工厂和越南生产法人总计505亿美元投资计划的一部分。 三星电气将在世宗工厂投入约318亿美元，以扩大高附加值半导体基板的生产能力，并计划在越南应对全球客户需求的增长。新的越南设施预计将在2030年6月前完成建设并投入运营。 此次投资的翻转芯片球栅阵列（FCBGA）是连接人工智能（AI）加速器、图形处理器（GPU）和中央处理器（CPU）等高性能半导体与主板的关键部件。随着AI服务器和高性能计算市场的增长，高附加值半导体封装基板的需求也在增加。 三星电气社长张德贤表示：“随着AI和高性能计算市场的快速增长，高附加值半导体基板在半导体性能和供应链稳定性方面变得越来越重要。” 三星合作伙伴数量扩大至340家……高端部件供应仍然有限 随着三星在越南的投资扩大，当地企业的供应链参与度也在增加。越南工业贸易部表示，2014年三星在当地的一级合作伙伴仅有4家，而现在包括一、二级合作伙伴在内的越南企业数量已大幅增加至340家。 然而，合作伙伴数量的增加并未能充分转化为高端制造能力的提升。当地企业提供的产品主要集中在消耗品、包装材料、印刷品和技术难度较低的部件等领域。虽然参与三星供应链的企业数量增加，但其自主生产和供应高附加值部件的能力仍然有限。 在越南整体部件和材料产业中也存在类似问题。根据工业贸易部对2024年相关企业7000家的调查，参与全球供应链和价值链的企业仅占约30%。其中75%的企业仅向国内市场供应产品，8%专注于出口，17%则兼顾内外市场。 尤其是在高端产业领域，当地部件供应能力相较其他制造业更为薄弱。越南在摩托车领域的部件自给能力达到85%至95%，而在电子和信息通信领域仅为30%至50%，在高科技产业则仅为5%至10%。 为了缩小这一差距，三星一直在支持提升当地企业的生产能力。从2015年至2021年，三星对379家越南企业进行了生产创新咨询，并在2018年至2021年期间培养了406名生产创新专家。此后，支持领域也扩展到智能工厂、模具和自动化等方面。今年，三星还将新增14家企业纳入支持范围，使得智能工厂支持的企业总数达到96家，相关专业人才培养规模也达到了241人。 在模具和自动化领域也进行了支持。三星在智能模具领域支持了6家企业，在自动化领域支持了5家企业，帮助当地企业提升制造技术。 三星计划继续扩大与越南企业的合作，覆盖更广泛的地区和技术领域。其目标不仅是增加合作伙伴数量，更是希望支持当地企业获得自主技术竞争力，参与全球供应链。 在此背景下，三星越南采购中心副总裁车志浩于8日举行的全球供应链联动研讨会上提出了未来合作的三个方向：扩大范围、深化能力和系统化联动。车副总裁表示：“我们希望未来的合作活动能够‘更广泛’，‘更深入’，‘更系统’地发展。” 首先，三星计划将目前在北宁和胡志明等主要生产基地周边进行的支持项目扩展到越南北部和南部的主要工业区域，如富头、海防和太原等地。同时，根据企业的需求，细化智能工厂建设、模具技术改进和自动化咨询等支持内容。 特别是，三星计划挖掘企业内部的核心人才，提高实务能力，以推动自主创新活动的持续进行。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电气为提升人工智能(AI)服务器用半导体基板的生产能力，计划在韩国和越南投资总计6.78万亿韩元。该公司在获得全球客户的投资支持和中长期供应量后，决定进行大规模增设。随着AI加速器和服务器用高性能半导体需求的增加，三星电气将下一代翻转芯片球栅阵列(FCBGA)作为新的增长点。 三星电气于28日宣布，将在世宗事业场投资4.27万亿韩元用于FCBGA生产设施的增设。同日，越南生产法人也决定在封装基板设备上投资2.51万亿韩元。两者合计投资额达到6.78万亿韩元。 仅从世宗的投资来看，这是三星电气单一产品投资中历史上最大规模。投资期限从本月开始至2028年5月。新生产线预计将于2028年9月开始量产。 此次投资的核心是用于AI服务器的高附加值FCBGA。FCBGA是连接AI加速器、图形处理器(GPU)和中央处理器(CPU)等高性能半导体与主板的部件，直接影响芯片的性能和稳定性。 随着AI半导体的高性能化，基板的技术难度也在提高。为了将多个高性能芯片集成到一个系统中，基板需要更大且层数也要增加。这也是三星电气此次投资集中在AI服务器和高性能计算(HPC)用高附加值产品的原因。 特别是此次增设是在一定程度上确保客户需求的情况下推进的，这与以往的设备投资有所不同。三星电气表示，已从全球客户那里获得了新设备投资所需的资金，并确保了中长期供应量。这种先建立大规模设备后再获取客户的方式，可以降低初期投资负担和未来的开工率波动风险。 世宗事业场将作为高附加值、高难度FCBGA生产的核心基地。同时，越南也在扩充封装基板设备，进一步扩大国内外生产能力。这是为了应对AI服务器市场扩张带来的全球客户对供应扩大的需求。 随着AI基础设施投资的持续，FCBGA市场的竞争也将愈加激烈。与传统PC和服务器用基板相比，AI加速器用产品对大面积和多层技术的要求更高，进入壁垒也更高。产品的快速升级将使基板厂商的技术能力和稳定的大规模生产能力成为客户获取的关键。 三星电气计划借此次投资，扩大以AI服务器为中心的FCBGA业务比重。三星电气社长张德贤表示：“随着AI和高性能计算市场的快速增长，高附加值半导体基板的重要性日益增加。我们将基于差异化的基板技术和稳定的供应能力，增强FCBGA业务的竞争力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电气将在世宗事业场投资4.27万亿韩元，以大幅提升人工智能（AI）服务器用高性能半导体基板的生产能力。这是三星电气在单一产品上的最大投资规模，已在全球客户的投资支持和中长期订单保障的情况下，启动AI基板的扩建。 三星电气于28日宣布，将投资4.27万亿韩元扩建世宗事业场的生产设施，以应对AI服务器用翻转芯片球栅阵列（FCBGA）市场的需求。投资期从本月开始，至2028年5月结束。新生产线预计将于2028年9月开始量产。 FCBGA是将AI加速器、图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）等高性能半导体与主板连接的基板。随着AI半导体向将多个高性能芯片整合为一体的方向发展，基板的面积和层数也在不断增加。 此次投资的特点在于提前获得了客户的需求。全球大型科技和半导体客户将支持部分设备投资，并保证中长期的订单。三星电气在降低初期设备投资负担的同时，确保了新生产线投产后的稳定运行率。客户的具体名称未予公开。 自2022年国内首次开始服务器用FCBGA量产以来，三星电气已在釜山和越南生产基地投资约1.9万亿韩元。此次世宗的投资额已超过之前釜山和越南投资规模的两倍，显示出对AI服务器用基板的重视。 世宗事业场将被培育为高附加值、高难度FCBGA生产的核心基地。三星电气计划提高生产效率和供应稳定性，以应对AI服务器、高性能计算（HPC）和汽车电子市场日益增长的大面积、高层次基板需求。 AI相关部件已成为三星电气业绩增长的支柱。随着AI服务器和网络用多层陶瓷电容器（MLCC）以及面向全球大型科技公司的高附加值FCBGA供应的增加，公司今年的业绩持续改善。 三星电气社长张德贤表示：“随着AI和高性能计算市场的快速增长，高附加值半导体基板作为影响半导体性能和供应链稳定性的关键部件，其重要性日益增强。我们将基于差异化的基板技术和稳定的供应能力，增强在AI、服务器和汽车电子等高增长市场的FCBGA业务竞争力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电气股价在盘中上涨超过5%。由于AI服务器用的多层陶瓷电容器（MLCC）和翻转芯片球栅阵列（FCBGA）表现良好，预计第三季度将创下历史最高业绩，这一证券市场的预期对股价产生了影响。 根据18日韩国交易所的数据，截至下午1时39分，三星电气的股价较前一交易日上涨5.34%（7万1000韩元），报140万1000韩元。 KB证券预计，三星电气第三季度的销售额将同比增长33%，达到3兆8300亿韩元，营业利润将增长154%，达到6601亿韩元。预计营业利润率为17.2%，大幅超出市场预期，创下历史新高。 业绩改善的原因主要归因于AI服务器产品的强劲需求。分析认为，MLCC和FCBGA的全面运转、价格上涨以及产品组合的改善提升了公司的盈利能力。预计MLCC的营业利润率将从今年第一季度的11.7%上升到第二季度的16.6%，第三季度达到22.0%。包装基板的营业利润率也预计在同一时期内从7.6%提升至13.6%，20.8%。 KB证券研究员李昌敏表示，尽管近期股价有所调整，但三星电气的基本面反而更加稳健。过去三个月内，针对美国大型科技公司的三项MLCC长期供应合同已被宣布，预计包装基板的供应短缺将持续。 该研究员分析称：“MLCC和FCBGA等AI核心部件正经历前所未有的繁荣，未来也预计将有进一步的市场改善。”KB证券维持对三星电气的投资评级为“买入”，目标股价为300万韩元。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电气于9日至11日在仁川松岛国际会议中心举行的“国际半导体基板及先进封装产业展(KPCA Show 2026)”上展示下一代半导体封装基板技术。KPCA展是国内外半导体基板、封装、材料、设备企业参与的国内代表性展会，分享相关行业的最新技术和市场动态。此次展会，三星电气将展示2.5D、2.1D封装基板、玻璃基板、汽车用翻转芯片球栅阵列(FCBGA)、超薄芯片级封装(UTCSP)基板等5个品项。其战略是扩大AI、服务器、数据中心、移动、自动驾驶等高附加值封装基板的应用领域。半导体封装基板是连接高集成半导体芯片与主板，传递电信号和电力的核心部件。随着人工智能(AI)加速器运算性能的提升以及高带宽内存(HBM)等高性能内存的增加，封装基板的作用也日益重要。由于需要将多个高性能芯片集成到一个封装中，因此对大面积、高层化、微细电路和高密度连接技术的要求也在增加。三星电气在AI加速器用2.5D封装基板上展示了减少大面积、高层化导致的基板翘曲的技术、高速信号传输和高密度连接技术。同时，还展示了无需硅中介层连接半导体芯片的2.1D封装基板。通过微细电路和高密度连接技术，满足AI半导体的高速和高集成化需求。备受关注的下一代封装基板玻璃基板技术也在展出。玻璃基板使用玻璃作为核心材料，替代传统有机材料，能够减少大面积基板的翘曲，提高尺寸稳定性。减少基板层数的同时提升信号特性和电力效率也是其优势。三星电气介绍了在玻璃中制作微细连接通道并用金属填充的技术，以及表面精密加工等核心技术。三星电气还在多元化应用方面有所突破。数据中心和移动用UTCSP采用无核心结构，减少基板厚度，并应用微细连接技术。还展示了笔记本、平板电脑CPU用UTC封装基板和智能手机用共封装基板。针对自动驾驶市场，三星电气展示了汽车用封装基板。汽车用基板不仅需要大面积、高层化和微细电路技术，还要求在高温、高湿和温度变化的反复条件下稳定运行。三星电气计划基于多芯片结构等高功能基板技术，拓展至汽车市场。三星电气副总裁主赫（封装解决方案事业部部长）表示：“随着AI加速器、服务器、自动驾驶等高性能半导体市场的增长，封装基板的角色和技术难度也在迅速提升。我们将通过提升大面积、高层化、超微细电路技术和下一代封装技术，积极应对高端半导体封装基板市场。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

DB证券在1日表示，三星电机受益于多层陶瓷电容器（MLCC）和翻转芯片球栅阵列（FCBGA）价格上涨，预计业绩将持续增长。该公司维持“买入”评级，并将目标股价上调至200万元。与上月31日收盘价145万8000元相比，涨幅潜力为37.2%。 DB证券研究员赵贤智表示：“MLCC的价格在信息技术（IT）分销渠道上平均上涨了约30%，而IT直销的交易量也在类似水平，自6月以来正在进行个别谈判。”他还指出，针对数据中心的产品，虽然产品间存在差异，但价格上涨约20%的谈判也在进行中。 他预计，MLCC的市场状况将继续向好。随着订单生产（ODM）企业的库存补充，村田和太阳诱电的电容器新订单金额在6月底分别较上季度增长了26%和41%，再创历史新高。 FCBGA的价格自年初以来也逐步上涨。特别是高附加值产品的比例在增加，预计FCBGA中服务器级产品的比例将从今年的60%接近明年的70%。因此，预计明年对业绩的贡献将进一步增加。 DB证券预计三星电机第三季度的营业收入将达到3兆8410亿元，营业利润为6210亿元。营业利润将比市场预期的5960亿元高出4.1%，同比增长138.5%。 赵研究员表示：“MLCC和FCBGA都面临明显的供应限制和技术壁垒，进一步的价格上涨可能性较高。”他还表示：“组件事业部和封装解决方案的增长潜力明确，三星电机在电气电子行业中保持着比较优势。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电气在早盘交易中大幅下跌超过12%。分析认为，这是由于短期内股价大幅上涨后出现的获利了结卖盘所致。 根据韩国交易所的数据，截至上午10时06分，三星电气的股价较前一交易日下跌24万9000韩元（12.42%），报175万6000韩元。继前一天下跌5.74%后，已连续两个交易日走弱。 三星电气的股价在4月1日至5月29日期间从40万7500韩元上涨至212万7000韩元，涨幅约为422%。这是同期韩国证券市场上市公司中最高的涨幅。 由于人工智能（AI）基础设施投资的扩大，市场对半导体基板和多层陶瓷电容器（MLCC）业务的增长预期增强，导致股价迅速上涨。然而，短期内的快速上涨带来了压力，导致获利了结卖盘集中。 证券界仍然高度评价三星电气的中长期成长性。由于半导体封装基板翻转芯片球栅阵列（FCBGA）和MLCC需求的增加，预计平均销售价格（ASP）将上升，基于长期供应合同（LTA），行业景气有可能长期保持良好。 本月以来，证券公司的目标股价上调也在持续。未来资产证券公司在1日将三星电气的目标股价上调至280万韩元，DB证券则提出300万韩元的目标。 DB证券研究员赵贤智表示：“三星电气的投资亮点在于短缺情况下的大规模扩产以及扩产后获得的需求。”他预测：“FCBGA的销售额将在2026年达到1.9万亿韩元，2027年达到2.8万亿韩元，2028年达到4.6万亿韩元，呈现快速增长。” 他进一步指出：“FCBGA和MLCC都已进入前所未有的繁荣阶段。”并评价道：“三星电气在全球零部件公司中拥有不可替代的技术竞争力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电机首次在季度内实现营收突破3万亿韩元。由于人工智能需求激增，工业及车用高附加值产品的销售额增长。预计第二季度这一增长趋势将持续。三星电机在4月30日公告中表示，第一季度合并营收为3.2091万亿韩元，营业利润为2806亿韩元，分别同比增长17%和40%。公司表示，基于工业及车用高附加值产品的稳定需求，扩大了AI服务器和高级驾驶辅助系统(ADAS)用多层陶瓷电容器(MLCC)及翻转芯片球栅阵列(FCBGA)的供应，从而改善了业绩。特别是由于数据中心基础设施升级和AI服务器的电力使用量增加，预计AI服务器和数据中心用高附加值MLCC和FCBGA产品的需求将持续强劲。关于FC-BGA，三星电机表示：“随着AI应用的扩展，高性能半导体的需求急剧增加。现有客户要求扩大供应，整体需求已超过公司的生产能力。”此外，公司正在与主要客户协商价格上涨，以反映黄金和铜等原材料价格上涨及供需情况。尽管对全年展望仍持谨慎态度，但由于大科技公司加大AI投资，预计FC-BGA业务将实现大幅营收增长。MLCC需求也在激增，长期供应合同成为趋势。三星电机表示：“预计第二季度MLCC需求将在所有应用中较第一季度增长。我们推出了新一代AI服务器平台，功耗增加，推出了容量是原来两倍的新产品，客户反馈良好。”公司还补充道：“为确保稳定供应，我们正在推进长期合同。”特别是，MLCC最近在航天领域的销售也在扩大。三星电机表示：“地面终端设备使用的小型、高温、高容量产品与AI服务器用MLCC相似，我们是主要供应商之一。目前正在与全球知名客户合作，计划早期占领增长中的航天相关MLCC市场，并加强中长期增长基础。”预计第二季度这一增长趋势将继续。三星电机表示：“预计第二季度业绩将较上一季度和去年同期增长。下半年AI数据中心投资将持续，车用需求也将持续，预计业绩将进一步扩大。”特别是在机器人出租车和类人机器人领域计划供应摄像头模块。三星电机表示：“基于IT用摄像头技术的横向扩展和核心部件内化能力，计划扩大高像素传感用产品线，并提升全天候摄像头产品等特化技术。第二季度计划供应新型机器人出租车用产品，下半年计划供应类人机器人用摄像头模块。”公司还表示：“未来将及时获取新一代物理AI用新解决方案，以积极应对新产品需求和未来市场。” ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电机宣布，第一季度销售额达到3.2091万亿韩元，营业利润为2806亿韩元。销售额同比增长17%，环比增长11%；营业利润在一次性费用714亿韩元的影响下，仍同比增长40%，环比增长17%。这是公司首次季度销售额突破3万亿韩元。三星电机表示，业绩改善得益于工业及车用高附加值产品的稳定需求，扩大了AI服务器、ADAS用MLCC和FCBGA的供应。预计第二季度，全球AI投资和自动驾驶的扩展将推动工业及车用市场持续增长。特别是数据中心基础设施升级和AI服务器电力需求增加，将继续推动AI服务器和数据中心用高附加值MLCC和FCBGA产品的需求。具体而言，组件部门第一季度销售额同比增长16%，环比增长7%，达到1.4085万亿韩元。由于服务器、网络等AI相关销售的高增长和车用MLCC供应的扩大，销售额增加。第二季度，预计AI服务器和数据中心用高端产品需求将持续强劲，ADAS应用扩大将推动工业及车用市场需求增长。三星电机计划开发并扩大供应小型、超大容量等工业用先进产品，加速进入车用高容量、高压产品市场，并推动客户多元化。封装解决方案部门第一季度销售额同比增长45%，环比增长12%，达到7250亿韩元。三星电机表示，全球大科技公司AI加速器、服务器CPU、网络用高附加值基板供应的扩大，以及ADAS和自动驾驶等车用基板供应的扩大，推动了各应用领域的销售增长。第二季度，预计AI、服务器、网络用高附加值FCBGA基板需求将持续强劲。三星电机计划及时供应AI加速器、服务器CPU用下一代高层、大面积、嵌入式产品，扩大销售，并开始向新大科技公司AI数据中心网络供应新产品。光学解决方案部门第一季度销售额同比增长5%，环比增长15%，达到1.0756万亿韩元。三星电机表示，IT用2亿像素相机、超薄折叠变焦等高性能相机模块的量产，以及车用全球电动车供应的扩大和国内OEM用车内摄像头供应的扩大，改善了业绩。第二季度，国内外旗舰用相机模块的差异化需求持续，计划及时应对下一代高画质折叠变焦等高性能相机模块的量产。车用方面，将根据全球电动车新平台转换，开始新车型的量产，并持续扩大国内OEM供应。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

LG Innotek因基板业务的强劲表现，股价创下历史新高。22日下午2点，LG Innotek在韩国交易所的股价较前一交易日上涨6万4500韩元（15.18%），达到48万9500韩元，盘中一度升至50万5000韩元，创下历史新高。证券界认为，高附加值基板如多层板（MLB）和倒装芯片球栅阵列（FCBGA）的市场正在迅速改善。特别是以FCBGA为中心的供应价格上涨趋势正在扩展到所有基板产品。美国大型科技公司为了确保FCBGA供应，已开始提前下单和投资支持。全球基板企业也在集中力量扩建和开发以FCBGA为中心的技术，导致部分低端基板供应受限。这种供应限制也扩展到系统封装（SiP）基板等其他产品，导致价格上涨压力。业内预计，从高层FCBGA开始，普及型和低价型FCBGA到SiP基板的受益将逐步扩大。SK证券研究员朴亨宇表示：“预计LG Innotek今年的基板部门销售额和营业利润将分别达到1.4万亿韩元和2000亿韩元。与类似规模的国内基板企业相比，目前的企业价值被低估。”他补充道：“FCBGA和SiP基板的增长潜力依然存在，考虑到最大客户2027年的扩产计划，未来六个季度的利润将持续增长。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。