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‘MHS’新闻 3个
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MHS与HyperExcel合作推动AI推理芯片液体冷却技术热管理专业公司MHS正在推动与HyperExcel的下一代人工智能半导体应用液体冷却技术的合作。双方计划从散热器供应开始，扩展到高发热AI半导体的冷却解决方案。 3日，MHS宣布将与AI半导体无厂商HyperExcel扩大冷却技术合作。双方基于去年签署的谅解备忘录（MOU），共同审查产品开发阶段的热管理技术。 HyperExcel正在开发专门用于大规模语言模型推理运算的LPU架构。其代表产品'贝尔达（Bertha）'正瞄准生成型AI推理半导体市场。 MHS目前为贝尔达开发中使用的评估板（EVB）提供散热器。评估板是用于在半导体量产前验证性能、能效和操作稳定性的设备。 双方还讨论了未来在贝尔达中应用MHS开发的液体冷却技术'MACS'的方案。MACS是一种微通道冷却技术，通过在薄冷却板内部构建微小通道来循环冷却液。 随着AI半导体的运算性能和功耗的提高，单靠传统的风冷方式处理发热的案例越来越多。业内人士预计，为了稳定半导体性能并减少数据中心的冷却电力，液体冷却的应用将会扩大。 MHS最近完成了为Mobility的下一代NPU加速器'MLA400'开发的热管理机构，并负责量产供应，正在将与国内AI半导体企业的合作从开发阶段扩展到量产。 MHS计划在热分析、散热设计和原型制作之后，提供制造性审查和量产支持。预计将根据贝尔达的开发进度，逐步扩大包括散热器和液体冷却在内的热管理技术的应用范围。 MHS代表任钟秀
2026-08-04 01:00:20 -
MHS与Mobilitynt签署MLA400热管理部件量产合同热管理专业公司MHS宣布，已与人工智能（AI）半导体无厂商Mobilitynt完成MLA400热管理部件的开发，并签署了量产供应合同。 MLA400是Mobilitynt自主开发的基于NPU“艾瑞斯（ARIES）”的PCIe方式AI加速器，旨在处理计算机视觉、AI视频监控、大规模语言模型（LLM）和视觉语言模型（VLM）等多种推理任务。 MHS负责MLA400的主动型和被动型产品所需的散热器等热管理部件的开发。双方在开发初期就共同验证了散热性能和机械稳定性。MHS不仅负责开发，还承担量产供应，从而减少了在部件设计变更和生产过程中可能出现的失误。 AI半导体在工作温度升高时可能会出现节流现象，导致运算速度降低或部件寿命缩短。散热器和冷却结构不仅影响芯片的瞬时性能，还决定了长时间运行的稳定性和系统的可靠性。 林钟秀 MHS代表表示：“我们在开发和量产的全过程中进行了合作，以确保MLA400的稳定性能和质量。”他还表示：“我们将继续作为Mobilitynt产品开发和业务扩展的合作伙伴。”
2026-07-22 19:32:00 -
MHS在台北电脑展发布AI半导体水冷解决方案随着人工智能（AI）半导体性能竞争的加速，热管理已成为下一代AI基础设施的核心课题。高性能半导体消耗更多电力并产生更多热量，使得冷却技术成为影响服务器和数据中心性能、稳定性及电力效率的重要因素。 2日，业界消息称，半导体冷却解决方案公司MHS在台北举办的'电脑展2026'上展示了其独特的水冷冷却技术，推出了下一代AI半导体冷却解决方案。MHS是一家专注于开发半导体、电力设备及服务器高热量部件冷却解决方案的初创公司。 此次展会上，MHS展示的核心技术是'MACS（微水冷却系统）'。MACS利用超薄微通道结构控制高热量半导体产生的热量。由于在AI服务器和高性能计算（HPC）环境中，冷却性能直接影响系统整体效率，MHS正在将这一技术提升为下一代AI半导体冷却平台。 其代表产品是应用MACS技术的水冷冷却解决方案'文艺复兴（Renaissance）'系列。文艺复兴系列是针对AI半导体和HPC环境开发的集成冷板、散热器和泵的水冷解决方案。该产品针对NVIDIA RTX 5090级别的产品设计，并在600W以上的高热量环境中进行了性能验证。 文艺复兴系列包括针对数据中心和AI服务器的被动模型，以及针对高性能PC和工作站的主动模型。这两种模型均为可与现有风冷服务器兼容的混合水冷解决方案，旨在同时实现高冷却性能和安装便利性，降低现有基础设施的转换负担。 通过文艺复兴的开发，MHS已全面掌握基于微通道的高性能冷板和散热器产品线。目前，MHS还与全球制造商合作，推动电动车逆变器用冷板、数据中心用冷板和散热器的产品化。 MHS还展示了风冷产品线，推出了支持最大300W CPU的风冷散热器'摩纳哥（Monaco）'。摩纳哥是针对高性能工作站和服务器环境设计的产品，基于MHS的专利技术，提高了冷却性能和系统兼容性。 业界对国内初创公司直接参与电脑展并展示AI半导体冷却解决方案表示高度关注。在半导体芯片性能竞争不仅限于电力、冷却、封装和服务器设计的背景下，韩国企业向全球冷却解决方案市场发起挑战。 MHS首席执行官 임종수表示：“AI基础设施竞争力的核心最终是热控制技术。MHS基于独特技术MACS开发了针对下一代AI半导体的优化冷却解决方案，并计划通过此次电脑展向全球客户展示我们的差异化技术实力和量产能力。”
2026-06-03 00:48:00
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MHS与HyperExcel合作推动AI推理芯片液体冷却技术
热管理专业公司MHS正在推动与HyperExcel的下一代人工智能半导体应用液体冷却技术的合作。双方计划从散热器供应开始，扩展到高发热AI半导体的冷却解决方案。 3日，MHS宣布将与AI半导体无厂商HyperExcel扩大冷却技术合作。双方基于去年签署的谅解备忘录（MOU），共同审查产品开发阶段的热管理技术。 HyperExcel正在开发专门用于大规模语言模型推理运算的LPU架构。其代表产品'贝尔达（Bertha）'正瞄准生成型AI推理半导体市场。 MHS目前为贝尔达开发中使用的评估板（EVB）提供散热器。评估板是用于在半导体量产前验证性能、能效和操作稳定性的设备。 双方还讨论了未来在贝尔达中应用MHS开发的液体冷却技术'MACS'的方案。MACS是一种微通道冷却技术，通过在薄冷却板内部构建微小通道来循环冷却液。 随着AI半导体的运算性能和功耗的提高，单靠传统的风冷方式处理发热的案例越来越多。业内人士预计，为了稳定半导体性能并减少数据中心的冷却电力，液体冷却的应用将会扩大。 MHS最近完成了为Mobility的下一代NPU加速器'MLA400'开发的热管理机构，并负责量产供应，正在将与国内AI半导体企业的合作从开发阶段扩展到量产。 MHS计划在热分析、散热设计和原型制作之后，提供制造性审查和量产支持。预计将根据贝尔达的开发进度，逐步扩大包括散热器和液体冷却在内的热管理技术的应用范围。 MHS代表任钟秀
2026-08-04 01:00:20 -
MHS与Mobilitynt签署MLA400热管理部件量产合同
热管理专业公司MHS宣布，已与人工智能（AI）半导体无厂商Mobilitynt完成MLA400热管理部件的开发，并签署了量产供应合同。 MLA400是Mobilitynt自主开发的基于NPU“艾瑞斯（ARIES）”的PCIe方式AI加速器，旨在处理计算机视觉、AI视频监控、大规模语言模型（LLM）和视觉语言模型（VLM）等多种推理任务。 MHS负责MLA400的主动型和被动型产品所需的散热器等热管理部件的开发。双方在开发初期就共同验证了散热性能和机械稳定性。MHS不仅负责开发，还承担量产供应，从而减少了在部件设计变更和生产过程中可能出现的失误。 AI半导体在工作温度升高时可能会出现节流现象，导致运算速度降低或部件寿命缩短。散热器和冷却结构不仅影响芯片的瞬时性能，还决定了长时间运行的稳定性和系统的可靠性。 林钟秀 MHS代表表示：“我们在开发和量产的全过程中进行了合作，以确保MLA400的稳定性能和质量。”他还表示：“我们将继续作为Mobilitynt产品开发和业务扩展的合作伙伴。”
2026-07-22 19:32:00 -
MHS在台北电脑展发布AI半导体水冷解决方案
随着人工智能（AI）半导体性能竞争的加速，热管理已成为下一代AI基础设施的核心课题。高性能半导体消耗更多电力并产生更多热量，使得冷却技术成为影响服务器和数据中心性能、稳定性及电力效率的重要因素。 2日，业界消息称，半导体冷却解决方案公司MHS在台北举办的'电脑展2026'上展示了其独特的水冷冷却技术，推出了下一代AI半导体冷却解决方案。MHS是一家专注于开发半导体、电力设备及服务器高热量部件冷却解决方案的初创公司。 此次展会上，MHS展示的核心技术是'MACS（微水冷却系统）'。MACS利用超薄微通道结构控制高热量半导体产生的热量。由于在AI服务器和高性能计算（HPC）环境中，冷却性能直接影响系统整体效率，MHS正在将这一技术提升为下一代AI半导体冷却平台。 其代表产品是应用MACS技术的水冷冷却解决方案'文艺复兴（Renaissance）'系列。文艺复兴系列是针对AI半导体和HPC环境开发的集成冷板、散热器和泵的水冷解决方案。该产品针对NVIDIA RTX 5090级别的产品设计，并在600W以上的高热量环境中进行了性能验证。 文艺复兴系列包括针对数据中心和AI服务器的被动模型，以及针对高性能PC和工作站的主动模型。这两种模型均为可与现有风冷服务器兼容的混合水冷解决方案，旨在同时实现高冷却性能和安装便利性，降低现有基础设施的转换负担。 通过文艺复兴的开发，MHS已全面掌握基于微通道的高性能冷板和散热器产品线。目前，MHS还与全球制造商合作，推动电动车逆变器用冷板、数据中心用冷板和散热器的产品化。 MHS还展示了风冷产品线，推出了支持最大300W CPU的风冷散热器'摩纳哥（Monaco）'。摩纳哥是针对高性能工作站和服务器环境设计的产品，基于MHS的专利技术，提高了冷却性能和系统兼容性。 业界对国内初创公司直接参与电脑展并展示AI半导体冷却解决方案表示高度关注。在半导体芯片性能竞争不仅限于电力、冷却、封装和服务器设计的背景下，韩国企业向全球冷却解决方案市场发起挑战。 MHS首席执行官 임종수表示：“AI基础设施竞争力的核心最终是热控制技术。MHS基于独特技术MACS开发了针对下一代AI半导体的优化冷却解决方案，并计划通过此次电脑展向全球客户展示我们的差异化技术实力和量产能力。”
2026-06-03 00:48:00
