【经济日报】由于人工智能（AI）服务器需求激增，内存供应结构发生变化，导致PC和智能手机等消费类IT设备价格上涨。通用DRAM和NAND价格大幅上涨，推动成品价格上升，IT市场的价格决定结构从需求转向“AI基础设施→组件→成品”。根据市场研究公司TrendForce和Counterpoint Research的数据，今年第一季度内存价格大幅上涨。通用DRAM合同价格较上季度上涨了90%以上，NAND闪存预计也将上涨约60%。表面上看是组件价格上涨，但背后是结构变化。AI服务器用高带宽内存（HBM）和大容量产品生产增加，导致消费类内存供应减少。这种供应再分配不是简单的经济复苏，而是生产分配结构变化引起的供应因素推动价格上涨的典型现象。这种变化表明IT产业的优先级发生了变化。过去PC和智能手机是内存需求的中心，现在AI服务器已成为核心需求。特别是以英伟达为中心的AI基础设施扩张竞争加剧，内存制造商将生产能力集中在利润更高的服务器产品上。结果是“AI内存扩大→通用内存缩小→消费产品价格上涨”的连锁效应。成品市场已经开始价格传导。LG电子将部分笔记本“Gram”型号的价格提高了100万韩元，三星电子也提高了Galaxy Book和平板电脑的价格。全球市场上，华硕、惠普、戴尔等主要制造商也在提高价格或已宣布涨价。这不仅是“一次性涨价”，而是组件价格上涨在成品价格中结构性转移的信号。IT设备价格决定方式正在改变，供应瓶颈成为价格决定因素，即使需求疲软，成本上涨也会导致价格上涨，消费者感受到的价格负担加重。这种趋势也扩展到智能手机。三星电子提高了部分旗舰型号的价格，内存、显示屏、AP等关键组件价格同时受到影响，IT设备整体价格上涨压力加大。未来的关键是AI需求的持续性。业内人士认为，只要AI服务器投资继续，内存价格上涨压力就难以缓解。预计到年底PC平均价格可能再上涨20%以上。然而，从长期来看，内存厂商的扩产和技术转型可能会扩大供应。最终，价格走势将由“AI投资速度”和“内存供应扩大时间点”的平衡决定。AI基础设施竞争改变了内存供应结构，其影响波及到PC和智能手机价格，形成了由数据中心需求决定消费产品价格的时代，IT市场的新价格公式正在形成。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子在今年一季度的存储半导体部门创下历史最高销售额，巩固了其全球第一的地位。D-RAM和NAND闪存同时达到历史最高水平，推动了整体业绩。根据市场调查公司8日的数据显示，三星电子一季度存储销售额达到504亿美元（约合74万亿韩元）。其中，D-RAM为370亿美元，NAND为134亿美元，均创历史新高。这种同时创纪录的现象反映了AI需求扩大的市场结构变化。存储市场的强劲表现直接影响了整体业绩。三星电子一季度销售额为133万亿韩元，营业利润为57.2万亿韩元，创下季度历史新高。与全球主要企业相比，其盈利规模处于顶尖水平。业内认为，AI基础设施投资的扩大正在推动存储市场。数据中心为主的服务器内存需求快速增长，带动高带宽内存（HBM）、通用D-RAM和NAND的价格上涨和出货量增加。特别是三星电子通过加强HBM4等下一代产品的竞争力，以及结合代工和封装的综合供应战略，扩大了高附加值领域。这种结构变化被认为改善了盈利能力。市场预计存储行业的上升趋势将持续一段时间。由于需求超过供应的情况持续，预计第二季度价格上涨趋势将继续。因此，三星电子的业绩也有进一步增长的潜力。不过，业内也提出了对中长期业务结构变化的应对需求。随着存储行业从通用产品向客户定制结构快速转变，技术竞争力和供应战略成为未来业绩的关键变量。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

SK海力士宣布推出其首款基于321层QLC NAND的SSD产品“PQC21”，并开始向客户供应。这款产品专为满足AI电脑环境的高效存储需求而设计，具有高容量、高性能和低功耗的特点。 PQC21结合了高层堆叠（321层）和QLC技术，利用QLC的优势在单位面积内最大化存储容量，提供1TB和2TB两种容量选择。 该产品还采用SLC缓存技术，以提高数据读写速度。SLC缓存通过调整NAND闪存的每单元存储位数，提升写入性能。 SK海力士计划从4月起向全球IT公司戴尔科技供应该产品，并将继续扩大与全球主要客户的合作。 公司表示，此次供应将帮助其在AI电脑市场中占据存储主导地位，并加速QLC cSSD市场份额的扩展。 SK海力士称，“321层QLC cSSD的供应是公司在AI电脑市场中领导地位的重要里程碑”，并表示将继续以卓越的技术引领高性能NAND解决方案市场。 根据全球市场研究公司IDC的数据，预计到2027年，QLC NAND在全球cSSD市场的占比将从去年的22%大幅增长至61%。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子公布今年第一季度营业利润达57.2万亿韩元，创下历史新高。预计全年营业利润将紧随英伟达，位居全球第二。作为全球唯一的综合半导体企业，三星电子在人工智能需求激增的背景下，进入了业绩新常态。三星电子宣布，第一季度销售额为133万亿韩元，营业利润为57.2万亿韩元，均创历史新高。营业利润远超证券界预期的40万亿韩元。去年全年营业利润为43.6万亿韩元，而今年仅一个季度就超过了这一数字，甚至超过了韩国上市公司总利润的50万亿韩元。从全球来看，三星电子的第一季度营业利润在2026财年第一季度（2025年10月至12月）中排名全球第四，仅次于苹果、阿美和微软。然而，若按同一季度比较，三星电子可能位居全球第三。预计全年营业利润将达到全球第二。根据KB证券的预测，三星电子今年的年营业利润有望突破300万亿韩元，仅次于英伟达的357万亿韩元。此次惊人业绩的背后是存储芯片价格的全面上涨。摩根士丹利报告估计，三星电子存储芯片部门的营业利润约为53万亿韩元，占总利润的90%以上。这再次证明了李在镕领导下的综合半导体企业在AI时代的优势。三星电子将存储、代工、系统半导体、家电和智能手机整合在一个屋檐下，能够迅速应对AI基础设施需求的变化。分析认为，在DRAM和NAND价格同时上涨的周期中，广泛的产品组合直接推动了业绩增长。业内人士认为，这次超出预期的业绩并非偶然。TrendForce预计，今年第二季度通用DRAM价格将比第一季度上涨58%至63%，NAND价格将上涨70%至75%。随着第二季度进入旺季，业绩有望进一步提升。AI存储需求削弱了季节性影响，推动每季度业绩持续增长，进入了新常态。

三星电子公布第一季度营业利润达57万亿韩元，引发市场对SK海力士的关注。随着全球人工智能基础设施的扩展，SK海力士在高带宽内存（HBM）市场的领先地位预计将推动其第一季度营业利润突破30万亿韩元。 据业内人士透露，SK海力士的业绩主要依赖于HBM。随着为英伟达供应HBM4进入正轨，谷歌、亚马逊、微软等全球科技巨头为争夺AI芯片主导权，纷纷向SK海力士示好，其价格谈判能力达到历史新高。 SK海力士已宣布今年HBM供应量售罄，显示出其市场主导力。SK海力士总裁郭鲁正表示，今年HBM的供应量已售罄，明年的供应计划将在上半年内与客户协商完毕。 SK海力士通过与客户签订长期供应合同，不仅扩大了生产量，还确保了稳定的收益结构。特别是HBM的销售比例增加，推动了整体收益结构的质变。 NAND闪存的需求也在增加，尤其是高容量企业级SSD在AI服务器扩展中成为必需品。第一季度NAND出货量较上季度增长10%以上，平均售价上涨30%，超过DRAM的20%涨幅。SK海力士在eSSD市场的主导地位使其成为继HBM之后的又一盈利支柱。 SK海力士计划通过HBM4工艺创新保持技术领先地位，并通过高附加值产品组合如HBM4和服务器用DDR5来增强市场主导权。 根据市场研究公司Counterpoint Research的数据，去年第四季度全球HBM市场中，SK海力士以57%的市场份额位居第一，三星电子以22%位居第二。 业内人士表示：“SK海力士不仅是简单的部件供应商，更是AI生态系统的核心合作伙伴。凭借在HBM市场的独特竞争力，将继续实现前所未有的业绩表现。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

随着三星家族12万亿韩元遗产税的缴纳完成，三星电子第一季度业绩预计创下历史新高，李在镕领导的“新三星”进入扩张阶段。分析指出，遗产税负担的解除，加上半导体市场的回暖，尤其是高带宽存储器（HBM）竞争力的恢复，使得三星的经营环境迅速转为有利。据业内消息，李在镕及其家族将在本月内缴清约12万亿韩元的遗产税，这一金额创下全球纪录。自2021年申报以来，三星家族通过五年六次分期付款完成缴纳。与其他家族成员通过股份出售或股票抵押贷款不同，李在镕通过股息和个人信用贷款支付了遗产税，结果他的三星电子股份从0.70%增至1.67%，三星物产股份从17.48%增至22.01%，进一步巩固了控制权。业内普遍认为，遗产税的缴清标志着李在镕领导力的第二幕开始。他没有规避韩国高额遗产税，而是履行了社会责任。去年7月，随着司法风险的完全解除，以及不同于过去未来战略室的业务支持团队的常设化，李在镕得以专注于经营。自去年下半年开始的半导体超级周期也不容小觑。三星电子预计将在7日公布第一季度业绩，证券界预测营业利润可能突破40万亿韩元，是去年第四季度20.1万亿韩元的两倍。李在镕自去年以来积极行动，缓解对美供应链问题，加强与英伟达的HBM合作，取得了显著成果。他的低调和谦逊形象逐渐转变为引领AI转型的全球大人物。特别是他亲自解决了前年HBM3E表现不佳导致的半导体业务低迷，并迅速提升HBM4竞争力，实现逆转。业内认为，这些成就是李在镕领导力的体现。三星电子在HBM、DRAM、NAND闪存等半导体领域保持全球竞争力，并在危机中继续投资晶圆代工，显示出李在镕的远见。一位业内人士表示：“随着遗产税的缴清和半导体超级周期的持续，三星内部的决策速度明显加快，尤其是HBM竞争力的恢复，证明了李在镕的领导力。”

本月，三星电子和SK海力士将公布一季度业绩，预计将创下季度新纪录。尽管全球面临中东战争风险和美国关税担忧，强劲的人工智能(AI)超级周期预计将带来直接收益。根据证券界的预测，三星电子将在7日公布一季度初步业绩，预计营业利润将达到37万亿韩元，刷新季度历史最高纪录。这一数字接近去年的全年营业利润（43.6万亿韩元）。SK海力士预计也将实现30万亿韩元的营业利润，比去年第四季度的19万亿韩元增长约61%。如果两家公司都实现预期，合计营业利润将接近70万亿韩元。业绩增长的主要原因是半导体各类产品价格大幅上涨。市场研究公司TrendForce预计，2026年一季度服务器DRAM合同价格将比上季度上涨60%以上。高带宽存储器(HBM)需求激增，导致通用DRAM供应紧张。NAND闪存也不例外，预计平均购买价格将比去年第四季度上涨27%。三星电子凭借全球最大的DRAM生产能力，受益于服务器DRAM和HBM价格上涨。KB证券预计，三星电子今年DRAM部门的营业利润将比去年增长约6倍，达到163万亿韩元，NAND部门也因英伟达新平台需求增加而增长22倍，达到47万亿韩元。SK海力士则凭借HBM市场份额第一的优势提升业绩。全年业绩也将创下历史新高。金融信息公司FnGuide预测，三星电子今年的营业利润将达到198万亿韩元，SK海力士将达到165万亿韩元，两家公司合计营业利润将超过350万亿韩元，这在韩国企业历史上是前所未有的。业内人士表示：“三星电子和SK海力士的客户优先考虑库存而非价格，今年AI基础设施投资的加速将使两家公司创下历史最佳业绩。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

在全球人工智能（AI）投资持续升温、存储芯片供不应求的热潮下，三星电子和SK海力士加码中国工厂投资，以提升工艺制程和产能，应对不断增长的市场需求。 据韩国金融监督院日前消息，三星电子去年向中国西安存储芯片工厂投资4654亿韩元（约合人民币21.4亿元），同比大幅增长67.5%。西安工厂是三星电子位于海外的唯一NAND闪存生产基地，产能占全球总产量约40%。 三星电子自2019年向西安工厂投资6984亿韩元后，直至2023年再未执行任何投资计划。但自2024年起重新启动投资，并在去年显著加码，升级当地生产线。 SK海力士去年也向位于江苏省无锡市的DRAM工厂和大连NAND闪存制造法人投资超过1万亿韩元。仅无锡工厂投资规模达5810亿韩元，同比增长102%。这是自2022年收购英特尔大连NAND工厂后，SK海力士首次在中国进行万亿韩元级的投资。 分析认为，尽管面临美国对华半导体出口管制风险，但三星电子和SK海力士仍加码中国市场布局，主要源于全球对存储芯片源源不断的需求。 目前内存芯片市场中，DRAM与NAND闪存今年订单已售罄，供需缺口较大。AI服务从单纯的检索升级为更复杂的推理与学习模式演进，对高性能存储芯片，尤其是AI数据中心对高端内存的需求急剧上升。 瑞银证券预测，今年全球半导体市场规模有望同比增长40%以上，扩大至1万亿美元。中国在AI基础设施方面的持续投资，为本地存储芯片市场提供强劲支撑。中国内存芯片市场规模去年接近4580亿元人民币，今年有望继续扩大。 在此背景下，三星电子和SK海力士正通过升级中国工厂来扩大整体产能。三星电子计划将西安工厂的NAND生产工艺从目前的128层（第6代）升级至236层（第8代）。SK海力士则已将无锡工厂的DRAM工艺从10纳米级第3代（1z）升级至第4代（1a），具备大规模生产DDR5等高附加值产品的能力。 业内人士指出，通常出于保护核心技术的考虑，海外工厂工艺制程水平比本土落后约两代。但随着需求持续增长，中国工厂加速推进技术升级。预计未来高附加值产品的量产将显著提升两家企业的盈利能力。

由于人工智能（AI）功能的普及和NAND闪存供应结构的变化，智能手机的存储容量预计将继续增加。根据市场研究公司TrendForce的数据，2026年全球智能手机的平均存储容量预计将比前一年增长4.8%。尽管NAND价格上涨，但低容量产品的减少和AI需求的增加推动了容量的增长。市场原本预计由于NAND价格上涨，智能手机厂商会降低规格以减少成本，但实际情况相反。苹果和华为等主要厂商加强了设备AI功能，导致存储需求大幅增加。设备AI需要40至60GB的系统存储空间。因此，苹果将iPhone 17系列的基本存储从128GB提升至256GB，华为也在Mate 80系列中扩大了512GB型号的比例。NAND制造商的生产工艺转变也产生了影响。随着高密度产品为主的生产结构变化，低容量内存供应减少，智能手机制造商难以获得低容量型号。一些厂商缩减了低利润的低容量型号，重新调整产品策略，以128GB和256GB为主。TrendForce预计，由于iPhone 17基本容量的提升，2026年iPhone的平均存储容量增幅将超过安卓。高端品牌在价格上涨的基础上扩大存储容量，而中低端市场则将高容量型号作为选项。随着AI生态系统的扩展，存储需求预计将进一步增加。TrendForce预测，到2026年底，安卓智能手机中的128GB型号将逐渐消失，256GB将成为实际标准容量。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

预计今年下半年，三星和苹果的折叠手机竞争将加剧，价格可能高于市场预期。据IT媒体MacRumors报道，苹果折叠iPhone的256GB型号预计售价约为346万韩元，512GB型号约为390万韩元，1TB型号约为433万韩元，价格几乎是iPhone 17 Pro的两倍。三星电子的折叠产品也难以避免价格上涨。去年，三星推出的Galaxy Z Fold7 256GB型号售价约为237万韩元，今年的Galaxy Z Fold8预计因主要部件价格上涨而价格上升。尽管三星在2月推出Galaxy S26系列时降低了利润率并多元化供应链，但全球主要部件价格上涨仍导致价格上调。尤其是移动应用处理器（AP）和DRAM等主要部件价格大幅上涨，严重影响了智能手机厂商的盈利能力。根据三星电子2025年业务报告，去年AP芯片采购成本为13.8272万亿韩元，比前一年增长26.5%。Counterpoint Research分析，去年第二季度800美元以上的高端智能手机中，DRAM和NAND在成本中分别占23%和18%。DRAM Exchange数据显示，今年2月DDR4 8Gb价格为13美元，比去年2月的1.35美元上涨了近10倍。NAND的128Gb MLC价格也比一年前上涨了5倍。这种半导体价格上涨趋势预计将在今年上半年持续。Counterpoint Research首席分析师尚浩表示：“在内存价格大幅上涨的情况下，传统的成本节约方式效果有限。预计明年智能手机零售价格将不可避免地上涨，入门级手机约上涨30美元，高端旗舰机型上涨150至200美元。”