韩国半导体产业面临警告信号。中国的内存企业在D램和闪存技术追赶上加速发展。尽管三星电子和SK海力士在先进内存市场保持优势，但中国政府的全力支持和庞大的内需市场使得竞争愈发激烈。预计到2030年，中国的半导体竞争力将超越韩国。15日，业界消息称，韩国经济人协会对去年国内200家主要出口企业进行调查，预测到2030年中国的半导体竞争力将超过韩国。以韩国的竞争力为100，中国的竞争力预计将从去年的99.3提升至2030年的107.1。这意味着在短短五年内，竞争优势可能会发生逆转。不仅是半导体，调查还显示，韩国的显示器、造船、电气电子等十大主要出口行业都将落后于中国。这一预测与中国内存企业的最新动态密切相关。中国D램制造商长鑫科技（CXMT）正在推进下一代服务器用D램的‘4F²’技术，该技术将单元面积减少33%，并计划在今年内实现量产。这项技术能够在同一晶圆上生产更多芯片，从而降低制造成本。三星电子和SK海力士也在研究相关技术，但尚未确定商业化时间。CXMT是否能确保稳定的良率尚不确定。然而，如果成功量产，其对市场的影响将是显著的。随着AI数据中心投资的扩大，内存市场的供应短缺持续，如果中国D램的供应增加，供需失衡可能会比预期更快得到缓解。这也可能导致三星电子和SK海力士的内存繁荣提前结束。CXMT还在扩大与中国大型科技公司的合作。最近与腾讯签订了超过200亿人民币（约合4.1万亿韩元）的服务器用D램长期供应合同。阿里巴巴云、字节跳动、联想、小米等也是其主要客户。CXMT依托庞大的内需市场，稳固了销售渠道，并积累了产品验证经验。其内存业务领域也在逐步扩大。CXMT正在北京新工厂建设闪存研发（R&D）生产线。相反，中国闪存制造商长江存储（YMTC）也在向客户提供低功耗D램样品，考虑进入市场。此前分别负责D램和闪存的中国两大内存企业正在相互渗透各自的领域。在闪存市场，中国的追赶已开始显现。市场研究机构Counterpoint Research的数据显示，YMTC在2023年第二季度的全球闪存出货量市场份额为16.5%，位列三星电子和SK海力士之后，成为全球第三。尽管面临美国的半导体设备出口管制，YMTC依然凭借独特的堆叠技术‘Xtacking’增强了生产竞争力。YMTC不仅在智能手机和PC用闪存方面发力，还在进军AI数据中心企业级固态硬盘（SSD）市场。8月，该公司申请在上海证券市场上市，计划融资约330亿人民币（约合7万亿韩元），以用于生产设备扩充和研发投资。中国追赶的威胁性更在于政府层面的全力支持。中国政府通过巨额补贴和扩大国内半导体采购，支持企业的成长。即使在良率和成本竞争力上暂时落后于韩国企业，依然能够通过持续生产和销售提升技术水平。最近，曾任中国工业和信息化部部长的李乐成访问了CXMT，强调将半导体产业视为与国家安全直接相关的战略产业，并表示将给予全力支持。中国政府计划通过第十五个五年规划（2026-2030年）培育包括高密度内存在内的先进半导体技术及相关产业供应链。然而，目前仍存在至少2至3年的技术差距。CXMT需要证明下一代D램的量产良率，而YMTC则需扩大高附加值产品的比例并确保全球客户。三星电子和SK海力士也在全力开发高带宽内存（HBM）等先进内存技术，以保持技术优势。问题在于，普遍预期中国的追赶将愈加迅速。基于巨额资金和内需市场，如果中国企业扩大通用内存的供应，势必会对韩国企业的市场主导地位和盈利能力造成压力。相较于短期内的技术逆转，更需警惕的是中国持续的生产能力扩张可能改变全球内存市场的格局。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

日本闪存制造商Kioxia否认了SK海力士会长崔泰源提到的半导体生产合作传闻。 Kioxia首席执行官太田浩在9日接受彭博社采访时表示，与SK海力士共同生产半导体可能会违反反垄断法，并且与Kioxia目前与闪迪共同运营的生产设施难以兼容。 这是对崔会长在2日接受《朝日新闻》采访时提到的联合生产方案的回应。当时崔会长表示，与Kioxia的联合生产是“一个选择”，并称“Kioxia是一家拥有众多优势的公司”。他还表示，不仅限于联合生产，还可以在研发和供应链共享等多种形式上进行合作。 正如Kioxia与美国闪迪合作生产主力产品一样，崔会长也暗示与SK海力士建立新的合作关系的可能性。他表示：“如果Kioxia的未来战略中包含SK海力士，我随时愿意成为合作伙伴。” 此外，太田首席执行官还提到Kioxia、SK海力士和闪迪之间的三方合作可能性，表示“不能简单地说‘那就三家公司一起生产吧’”，并称“我不知道崔会长为什么会这么说”。 SK海力士上个月成为Kioxia的最大股东之一，双方的合作可能性一直备受关注。在此背景下，主张韩日经济合作的崔会长正式提及与Kioxia的联合生产可能性，引发了外界的关注。Kioxia从SK海力士采购部分用于其固态硬盘（SSD）的DRAM。 然而，彭博社援引SK海力士一位高管的话称，崔会长提到的联合生产是一般性层面的讨论。 这一联合生产方案是在全球人工智能（AI）热潮引发的内存供应不足背景下提出的。作为全球第三大闪存制造商，Kioxia受到内存半导体供应不足的影响，第二季度的闪存销售平均价格较前一季度上涨了70%，其股价在过去一年中上涨了18倍，并在6月时成为日本股市市值第一的公司。 与此相关，太田首席执行官在4月上任后，曾指示销售团队不要大幅提高价格，以免抑制AI领域的投资热情。他指出，需要寻找应对内存半导体价格急剧上涨的其他方案。他表示：“（闪存）价格已经上涨得足够高，如果我们过度提高价格，最终会对我们自己的市场造成损害。” 此外，太田首席执行官表示，为了应对中国最大内存半导体公司YMTC（长江存储）的追赶，Kioxia将不再单纯追求“市场份额”，而是将致力于技术开发，以满足企业的需求。

根据市场调研机构Counterpoint Research的数据，今年第二季度，全球闪存市场价格上涨超过50%，三星电子和SK海力士的市场份额接近一半，分别保持在第一和第二位。在2026年第二季度，三星电子以28%的市场份额位居第一，尽管较上一季度的29%下降了1个百分点，但仍保持领先地位。SK海力士以19%的市场份额位居第二。两家公司合计占据了全球闪存市场约47%的份额。随着闪存价格的快速上涨，市场对两家公司闪存业务盈利能力改善的期待也在增加。Counterpoint Research指出，第二季度闪存价格较上一季度上涨了55%。得益于价格上涨，同期全球闪存市场的销售额增长了70%。在第一季度市场销售额较上一季度增长90%之后，第二季度也延续了强劲的增长势头。尽管闪存市场之前面临着相对较大的供给过剩压力，但随着人工智能基础设施投资的增加，企业级固态硬盘（eSSD）等高容量产品的需求迅速上升，市场状况正在改善。由于三星电子和SK海力士在闪存市场占据了较高的市场份额，因此预计它们将从价格上涨中获得更大的收益。尤其是闪存产品的通用性较高，平均销售价格（ASP）的上涨将直接影响到它们的销售额和盈利能力。两家公司也在加强对高附加值eSSD市场的应对，预计将从人工智能数据中心投资的增加中获益。然而，后起厂商的追赶也在加剧。美光公司专注于高价产品的销售，第二季度市场份额从第一季度的13%提升至15%，位居第三。中国的长江存储科技（YMTC）也将市场份额扩大至14%，仅比美光低1个百分点。尤其是第二季度的销售额超出了Counterpoint Research的预期，表明中国厂商的市场影响力正在比预期更快地增长。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

在全球人工智能（AI）热潮推动半导体行业进入新一轮“超级周期”之际，中国半导体出口快速增长。韩国银行（央行）分析认为，当前中韩两国凭借紧密的半导体供应链共同受益，但长期来看，随着中国加快构建自主半导体产业生态，韩国面临的竞争压力或进一步加大。 据央行2日发布的《中国半导体出口向好的背景及对韩国经济的启示》报告，今年1月至7月，中国半导体出口同比大增99.3%，对同期中国出口增量的贡献率达到27.3%，成为拉动出口增长的重要动力。 报告指出，中国进口全球约40%的半导体中间产品，经加工后再出口，是全球半导体加工贸易的重要枢纽，中韩半导体产业也由此形成紧密的分工体系。 韩国平泽、利川等地生产的晶圆出口至中国后，在苏州、无锡等地完成后续加工，再销往海外。同时，三星电子西安NAND闪存工厂、SK海力士无锡DRAM工厂等韩国企业在华生产基地的出货量也明显增加。 随着全球AI需求扩大，中韩半导体贸易进一步升温。今年1月至8月，韩国对华半导体出口额达1308亿美元，同比激增206.4%，对同期韩国整体出口增量的贡献率达到37%。 中国对韩国存储芯片的进口也大幅增加，从2025年的569亿美元增至今年上半年的785亿美元，同比增长239.3%。今年上半年，韩国对华半导体月均贸易顺差也由2018年至2025年的20亿美元扩大至62亿美元。 不过，随着中国加快推进半导体产业自主化，中韩目前以分工合作为主的产业关系也可能发生变化。 央行预计，未来3至5年，韩国凭借生产能力和技术优势仍有望保持领先。但长期来看，中国持续完善自主半导体产业生态，可能对高度依赖存储芯片的韩国半导体产业构成结构性威胁。 报告显示，2014年至2023年，中国政府累计向半导体产业投入1420亿美元政策资金，远高于同期韩国的55亿美元和美国的39亿美元。中国企业的全球市场份额也在快速扩大。有分析预计，中国在28纳米及以上成熟制程领域的全球市场份额将从目前约三分之一升至2030年的48%。 与此同时，长鑫存储（CXMT）、长江存储（YMTC）等中国企业也在先进存储芯片领域加速追赶，其全球产能占比已升至15%，整体规模跃居全球第四。 央行指出，在中美科技竞争持续的背景下，目前让中韩双方共同受益的半导体供应链关系，长期来看也可能成为韩国经济的风险因素。 对此，央行建议，韩国应保持存储芯片领域的技术优势，同时提升系统半导体竞争力，完善材料、零部件和设备产业生态，并增强AI模型开发及产业应用能力。

中国最大的NAND闪存公司扬子存储技术(YMTC)的技术开发和生产团队中，包含了曾在三星电子和SK海力士工作的中国技术人员。根据YMTC于1日提交的企业公开（IPO）申请的证券报告，公司的核心技术人员中有11名，其中首席科学家兼创新研究院院长霍宗亮和制造工艺中心厂长顾立勋均曾在三星电子和SK海力士的中国法人工作。来自三星电子的人员负责YMTC的3D NAND技术开发，而来自SK海力士中国法人的人员则负责核心工艺的开发和量产。1975年出生的霍宗亮拥有微电子与固态电子工程博士学位，曾在韩国三星半导体研发组织、中国科学院微电子研究所和武汉新芯（XMC）工作，2016年加入YMTC。他曾担任首席技术官（CTO）、执行副总裁和首席科学家等职务。根据YMTC的说法，霍宗亮主导了中国首个9层闪存原型的开发，以及公司从第一代到第五代的3D NAND技术和产品的开发，并成功实现量产。目前，他已获得600多项发明专利。霍宗亮所领导的创新研究院负责技术开发、集成电路（IC）开发、产品与测试工艺、闪存器件等，是YMTC的核心研发组织，专注于下一代NAND架构、工艺与器件、线路设计和产品开发。来自SK海力士中国法人的顾立勋负责制造工艺中心的量产工作。他于1985年出生，曾在无锡夏普电子元件和SK海力士半导体（中国）有限公司工作，2017年加入YMTC，目前担任制造工艺中心厂长。根据YMTC的说法，顾立勋负责多个世代3D NAND的核心湿法刻蚀工艺、专用设备和化学材料的开发，相关公开专利超过50项。他还参与了3D NAND生产所需的定制设备和部件的开发，并将相关技术应用于实际的量产线。除了三星电子和SK海力士，YMTC还吸引了来自美光和英特尔等全球半导体公司的技术和制造人才。来自美光新加坡公司的华子群担任制造工艺中心厂长，而曾在UMC和美光工作的冯耀斌，以及来自英特尔和美光的侯春源等则在创新研究院工作。目前，YMTC正在开发第六代3D NAND，同时基于第五代NAND扩展产品线，包括PCIe第五代企业级SSD（eSSD）、消费级SSD和UFS 4.1等。公司表示，在第一季度的销售和出货量方面，已在全球NAND市场中排名第三。通过此次IPO，公司计划将获得的资金投入到生产线建设和技术开发中。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

中国半导体企业凭借雄厚的资金实力和庞大的内需市场，正在迅速扩大在DRAM和闪存市场的份额。中国最大的DRAM企业长鑫存储（CXMT）已跻身全球第四，而长江存储（YMTC）则首次进入闪存市场前三名。三星电子和SK海力士则通过高带宽内存（HBM）等高附加值人工智能（AI）内存来应对中国的市场攻势。根据市场调研机构Omdia的数据，YMTC的闪存晶圆产量预计将从今年的201万片增至明年的249万6000片，增长约24%。YMTC在今年第二季度的出货量已跃升至全球闪存市场第三位，并计划在年底启动武汉三厂的运营，目标是到明年年底成为全球闪存市场的第一。相比之下，国内企业的闪存产量预计将基本停滞。三星电子的产量预计将从今年的477万片增至明年的484万5000片，SK海力士的产量则从279万片增至286万5000片，增幅较小。在三星电子和SK海力士集中投资于盈利能力较高的DRAM和HBM的同时，中国企业则通过积极扩张来填补闪存市场的空白。在DRAM市场，CXMT正在迅速追赶。Omdia的数据显示，CXMT的全球DRAM市场份额从去年第四季度的4.7%上升至今年第一季度的7.6%，在短短一个季度内增加了2.9个百分点，现已成为全球第四。CXMT还通过最近的首次公开募股（IPO）筹集了最多达14万亿韩元的资金，计划用于生产线升级和下一代DRAM的研发。预计其目前每月20万至30万片的生产能力将在长期内扩大至60万片以上。如果按计划进行扩张，通用DRAM市场的供应增加将不可避免地对价格造成压力。然而，在HBM等AI内存领域，国内企业与中国企业之间的技术差距仍然相当明显。三星电子和SK海力士已开始量产HBM4，并推动下一代HBM4E的开发和客户供应。相比之下，CXMT目前正处于HBM3系列生产稳定化的阶段。HBM不仅需要良率和堆叠、热管理技术，还要求全球大型科技公司的质量认证和大规模生产经验，因此中国企业在短期内缩小差距并不容易。三星电子和SK海力士正在扩大HBM、服务器用DRAM和企业级固态硬盘（SSD）等高附加值产品的比例，而不是在与中国企业的通用产品上进行价格竞争。随着对AI数据中心投资的增加，高性能、高容量内存的需求急剧上升，三星和SK海力士希望通过AI内存技术和全球大型科技客户基础来确保盈利能力。值得注意的是，中国在通用内存市场的强势地位可能为其追赶高端内存提供了基础。依托庞大的内需市场，获得生产规模和成本竞争力后，积累的资金和量产经验可以再投资于HBM、服务器用DRAM等高附加值产品。例如，最近通过IPO获得大规模资金的CXMT预计到2028年将满足中国DRAM需求的50%和HBM需求的40%。YMTC也在推进规模达6.8万亿韩元的IPO，筹集的资金将用于生产设施的升级和研发。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

中国存储芯片厂商长江存储（YMTC）正加快扩大NAND闪存生产规模，并提出最快于明年底冲击全球市场第一的目标。与此同时，三星电子和SK海力士目前将投资重点放在高带宽内存（HBM）等DRAM产品，全球NAND市场竞争或进一步加剧。 据业内30日消息，市场研究机构Omdia预计，长江存储NAND晶圆产量将从今年的201万片增至明年的249.6万片，增加48.6万片。其中，年底进入初期运营的武汉第三工厂明年将正式投产，晶圆产量预计从今年的9万片增至57.5万片，成为推动长江存储产能增长的重要来源。 相比之下，三星电子NAND晶圆产量预计从今年的477万片增至明年的484.5万片；SK海力士（含Solidigm）则从279万片增至286.5万片，均仅增加7.5万片，增幅明显低于长江存储。两家公司当前投资重点主要集中在HBM等高附加值DRAM产品。 随着产能扩大，长江存储市场份额持续提升。今年第二季度，公司首次超过铠侠，以出货量计算升至全球第三。不过，由于高附加值数据中心企业级固态硬盘（eSSD）占比较低，按销售额计算仍位居全球第五。业内预计，随着NAND价格上涨带动盈利能力改善，长江存储的市场份额仍有进一步提升空间。 长江存储近期在筹备首次公开募股（IPO）过程中提出，最快于明年底进一步提升其全球NAND市场地位。公司计划最快于今年第四季度推进上市，并通过募集资金扩大设备投资和生产能力。在武汉第三工厂投产基础上，公司还计划继续推进新增产能建设，目标将整体产能提升至目前的两倍以上。 业内认为，在韩国厂商聚焦HBM等DRAM产品之际，包括长江存储在内的中国厂商持续扩大NAND产能，可能进一步加剧市场份额争夺，并对产品价格形成压力。 市场调研机构集邦咨询（TrendForce）预计，随着新增产能自2027年下半年起陆续投产，加之消费电子需求疲软，NAND市场供需关系可能逐渐趋于宽松，价格下行压力也将随之加大。

中国闪存企业长江存储科技（YMTC）计划通过首次公开募股（IPO）筹集330亿人民币（约合680亿元人民币）。继DRAM领域的长鑫科技（CXMT）之后，YMTC作为闪存领域的代表企业也加快了上市进程，显示出中国企业对三星电子和SK海力士主导的内存市场的挑战日益增强。据《联合早报》22日报道，YMTC母公司长江存储控股（CCSH Corporation）已于前日向交易所提交了科创板上市申请。公司表示，筹集资金中将有208亿人民币用于生产线技术升级，122亿人民币用于研发（R&D）。路透社指出，此次IPO规模在科创板历史上排名第三，仅次于长鑫科技和代工企业中芯国际（SMIC）。YMTC计划发行19亿8000万至24亿3000万股新股，上市后企业估值预计在2750亿至3300亿人民币（约合56800亿至68100亿元人民币）之间。台湾《经济日报》预测，最早可能在今年第四季度完成上市。YMTC的增长势头在市场份额指标中得到了体现。根据市场调研机构TrendForce的统计，YMTC在今年第一季度的销售额和出货量均排名第三。Counterpoint Research的数据显示，第二季度出货量市场份额为14%，超过了东芝，位列第三。然而，在销售额方面，YMTC仍排名第五，显示出其盈利能力与行业领先者之间的差距依然较大。公司的业绩也在快速改善。根据YMTC的投资说明书，今年第一季度的销售额为470亿4000万人民币（约合970亿元人民币），已超过2024年全年销售额（452亿人民币）。同期，归属于母公司的净利润为333亿7887万人民币（约合690亿元人民币），是2024年全年净利润的4.9倍。在2023年，YMTC曾出现191亿8000万人民币的亏损，但在转为盈利后，迅速提升了盈利能力。尽管其研发支出占销售额的比例低于行业平均水平，但与三星电子和SK海力士的销售额及净利润差距仍然较大。公司在投资说明书中表示，“必需的基础设施内存预计将长期受益”，并对本轮半导体上升周期的持续性表示乐观，认为与以往不同，这一周期将持续较长时间。同时，公司也对闪存的繁荣能持续多久表示不确定，指出市场需求增速放缓和内存企业大规模扩产可能导致产品价格下跌。公司认为，其收入来源、国际知名度以及在全球市场竞争中的实战经验仍然有限，且在地缘政治因素下，海外市场扩展受到限制。长江存储控股成立于2016年，位于湖北省武汉市，目前已被美国国防部列入“1260H名单”，并被美国商务部列入出口限制企业名单（黑名单）。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

中国内存企业纷纷进行首次公开募股（IPO）。继DRAM制造商长鑫科技（CXMT）之后，闪存制造商长江存储（YMTC）也开始进行大规模融资。 根据联合新闻的报道，上海证券交易所于22日（当地时间）受理了YMTC母公司长江存储控股（CCSH Corporation）在中国版纳斯达克的科创板提交的IPO申请。 YMTC计划通过此次IPO筹集330亿元人民币（约合680亿元）。筹集的资金将用于生产线升级和研发（R&D）。 路透社报道称，此次IPO的规模在CXMT和代工厂中芯国际（SMIC）之后，位列科创板历史第三。YMTC计划发行新股19.8亿至24.3亿股，上市后企业价值预计在2750亿至3300亿元人民币（约合56800亿至68100亿元）之间。 业绩也在快速增长。投资说明书显示，YMTC今年第一季度的营业收入为470亿元人民币（约合9700亿元），已超过2024年全年收入452亿元人民币。这被认为是由于人工智能（AI）产业的扩展导致内存需求增加。 台湾经济日报报道，YMTC有望在今年第四季度上市。YMTC正在全球闪存市场上扩大其市场份额。市场研究机构Counterpoint Research的数据显示，YMTC在今年第二季度的出货量占全球闪存市场的14%，首次超越东芝，位列第三。 三星电子以25%占据第一，SK海力士（包括Solidaim）以22%紧随其后。东芝和美光分别占14%和13%。 在中国，随着人工智能产业的增长，高科技企业的IPO不断增加。CXMT上个月通过IPO筹集了最高666.11亿元人民币（约合13700亿元）。CXMT的股价在上市首日以8.66元的发行价收盘时上涨465.82%，达到49.0元，成为中国大陆股市市值第一的公司。前一天的收盘价为58.0元。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

日前，中国前国务院总理朱镕基在即将迎来百岁之际因病去世。众所周知，朱镕基是20世纪90年代与时任中国国家主席江泽民一道，为中国经济高速增长奠定制度基础的重要人物之一。 我在研究中国半导体产业发展史时，多次遇到朱镕基这个名字。围绕他的评价至今褒贬不一，但有一点很难否认：他推动的一系列改革，改变了中央与地方之间的经济权力结构，并为后来中国大规模国家资本动员能力奠定了基础。 其中最具代表性的，是1994年的分税制改革。1993年以前，中国中央财政收入占全国财政收入的比重仅约22%。大部分税收掌握在地方政府手中，中央财政长期捉襟见肘。1994年分税制改革后，重要税源更多向中央集中，中央财政收入占比迅速提高。 这项改革后来成为中央政府实施大规模产业政策、财政补贴和长期战略投资的重要财政基础。今天中国能够推动国家集成电路产业投资基金等巨型产业资金，背后都可以追溯到这一时期形成的财政动员能力。 与分税制并行的还有国企和国有银行改革。“抓大放小”改革推动大量中小国企退出，同时强化大型国有企业体系。国有银行改革则切断地方政府对部分信贷资源的过度影响，通过剥离不良资产、银行资本重组等方式，逐步建立由中央掌握的金融资源配置体系。由此，中国形成了一套以中央财政、国有企业和国有银行为核心的国家资本动员机制。 不过，这套体系也付出了不小代价。财政收入向中央集中后，地方政府承担的公共支出责任并未同步减少。地方财政由此长期承压，并逐渐更加依赖土地财政、房地产开发和地方融资。 从长期来看，中国近年来面临的房地产低迷、地方债务膨胀等问题，与当年形成的中央—地方财政结构并非毫无关系。换句话说，朱镕基改革一方面增强了中央政府进行长期产业投资的能力，另一方面也埋下了地方财政结构性失衡的种子。 从半导体产业来看，这种制度遗产尤其明显。2014年，中国设立国家集成电路产业投资基金。此后，中央资本与地方产业基金共同进入半导体产业，形成一种“中央定方向、地方下注”的投资模式。 长鑫存储（CXMT）背后有合肥地方政府支持，长江存储（YMTC）与湖北地方力量密切相关，中芯国际（SMIC）的早期发展也离不开上海地方政府。因此，中国半导体产业并非完全由中央政府单方面打造，而是中央和地方共同推动的结果。 这种模式确实创造出一批成功企业，但副作用同样明显。在中央确定重点产业后，各地方政府往往争相进入，容易造成重复投资、产能过剩甚至技术骗局。武汉弘芯等失败案例，就暴露出地方政府在缺乏技术和产业基础情况下盲目投资的风险。 对于半导体这样的产业而言，问题更加突出。先进制程需要持续十年以上的大规模投资，而且必须长期承受亏损。地方政府无论从财政周期还是官员任期来看，都很难独立承担这种“耐心资本”角色。因此，中央财政和国有金融机构的重要性更加凸显。 即使掌握税收，也需要有能够把资金转化为长期战略资本的机构。中国国有银行体系经过改革后，逐渐承担起这种角色，成为支持大型基础设施和战略产业的重要金融渠道。 进入AI时代，这套逻辑正在再次上演。近年来，中国大量地方政府建设人工智能数据中心和智能算力中心，但部分项目也出现设备利用率不足、重复建设等问题。 这与过去半导体、汽车等领域出现的地方政府投资竞赛非常相似。因此，中国中央政府近期一方面继续加大AI产业基金和算力基础设施投入，另一方面也开始强调全国统一大市场、整治“内卷式”竞争，试图控制地方无序扩张。这意味着， 中国现有产业政策正在进入一个新的阶段。一方面，朱镕基时代建立的中央集中国家资本动员体系依然发挥着巨大作用；另一方面，仅依靠中央自上而下的资本配置，已经越来越难适应半导体和AI这种技术变化极快、创新高度分散的产业。更重要的是，今天的中国经济环境与20世纪90年代已经完全不同。 朱镕基时代，中国处于高速增长期，人口红利明显，西方资本大量进入，外部产业竞争压力也远低于今天。而现在，中国面临经济增速放缓、人口下降、房地产和地方债务压力，同时还要面对美国在半导体和AI领域的技术限制以及全球供应链重组。 在这种情况下，中央与地方之间如何重新分配资本和产业决策权，很可能成为中国下一阶段经济政策的重要课题。这一变化对韩国而言并不是“别人的故事”。韩国正在重点投入的半导体、AI、制造业AX、Physical AI等领域，也正是中国中央政府和地方政府大规模投资的领域。 中国产业政策出现的成功与失败，都值得韩国认真观察。如果中国在AI和半导体领域出现重复投资、资本效率下降或地方财政难以承受等问题，这不仅可能反映中国自身制度的局限，也可能意味着相关产业存在结构性的过度投资风险。 对韩国来说，这可以成为一种重要的预警信号。越是半导体、AI以及所谓“七大SEED产业”这样的国家战略领域，韩国越有必要深入研究中国过去数十年的产业政策演变。 不能只关注中国又成立了多大的基金、建设了多少座工厂，更应该关注这些资金如何筹集、由谁配置、中央与地方如何分担风险，以及这种资本动员模式正在发生怎样的变化。 从这个意义上说，朱镕基时代留下的制度遗产，不仅解释了今天中国半导体和AI产业为何能够获得如此庞大的资本支持，也为韩国思考下一代产业投资战略提供了一个值得研究的案例。