未来产业与中国半导体公司签署了一项价值154亿韩元的半导体检测设备供应合同。今年以来，公司的订单合同已达11项，总金额达到500亿韩元。
根据6月1日金融监督院电子公告系统的消息，未来产业与中国公司“YILING TRADING”签署了一项价值1026万美元的半导体检测设备供应合同。按照当天的汇率计算，合同金额为154亿2283万韩元。
作为专注于半导体后道工序设备的企业，未来产业近期在全球市场上持续积累订单业绩。实际上，公司今年以来已公布11项单一销售与供应合同，积极开展业务活动。
特别是在上个月27日，公司还与中国内存半导体企业“长江存储科技有限公司（YMTC）”签署了一项价值236万美元的半导体检测设备供应合同，进一步扩大了与客户的合作。业内人士认为，随着全球半导体市场复苏的预期增强，后道工序设备的需求也在逐步增加。
公司相关人士表示：“此次合同金额超过了去年销售额的30%，预计将对下半年的销售确认和业绩改善产生积极影响。”并表示：“未来将继续通过多元化海外客户和增强技术竞争力，努力扩大全球市场份额。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
