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斗山集团加速扩展半导体领域,投资1万亿韩元于CCL

李奈炅 기자 2026-09-17 16:48
投资9700亿韩元扩建韩中CCL生产线 从晶圆到CCL,扩展半导体产品组合
斗山生产的CCL(铜箔层压板)
斗山生产的CCL(铜箔层压板)[照片=斗山]
斗山集团正在加速扩展其半导体业务。继收购SK Siltron进入半导体晶圆市场后,斗山计划在人工智能(AI)数据中心用铜箔层压板(CCL)上投资约1万亿韩元,旨在将半导体材料业务发展为新的增长支柱。

斗山于17日公告,将在国内和中国的CCL生产设施上总共投资9700亿韩元。这是斗山历史上最大规模的设施投资。投资将分三年进行,预计到2028年下半年新扩建的生产线将陆续投入运营。
 
斗山将在国内投资约4200亿韩元扩建光模块用CCL生产线。在中国,将投资约5500亿韩元新建AI加速器和网络交换机用CCL制造工厂。
 
生产基地的选择考虑了产品特性和紧迫性。在国内,光模块用CCL生产线重视质量和核心技术保护,利用专业人才。在中国,全球PCB制造商集中,能够快速响应客户需求,并迅速建立工厂,这是其优势。

随着AI数据中心投资的扩大,CCL的需求也在迅速增长。全球大型科技公司纷纷发布大规模扩建计划,CCL的订单量也在以兆为单位增加,而斗山的国内生产线已经超过100%的开工率。

斗山在过去50年中推动了CCL的国产化,已成为全球AI半导体企业的核心供应商。斗山电子业务集团预计在2024年首次突破1万亿韩元的销售额,去年则实现了同比增长86%,达到约1万9000亿韩元。

斗山社长尤承宇表示:“全球客户认可我们长期积累的技术实力和供应能力。随着AI数据中心市场的扩大,客户订单也在大型化,我们将通过前瞻性投资,及时供应所需量,以回应客户的信任,加速中长期增长。”



※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。

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