三星电气的人工智能（AI）相关多层陶瓷电容器（MLCC）长期供应合同即将突破4万亿韩元。分析指出，原本集中在图形处理器（GPU）和高带宽内存（HBM）上的AI基础设施收益，正在扩展到电力和信号控制的被动元件领域。
据行业消息，三星电气正在与全球电力和电子元件公司讨论约7000亿韩元的AI服务器用MLCC长期供应合同（LTA）。如果合同达成，自5月以来获得的硅电容器和AI服务器用MLCC长期合同将超过4万亿韩元。
MLCC的作用是稳定电子电路的电流，并减少元件间的信号干扰。虽然其体积小于米粒，但高性能的AI服务器需要更稳定地提供更多电力，因此其使用量急剧增加。AI服务器用产品的使用量是普通服务器的10倍以上，价格也超过移动设备的3倍。由于需要在24小时高温高压环境下工作，能够生产的公司屈指可数。
AI芯片的性能竞争也是推动需求上升的因素之一。市场研究机构TrendForce表示，特定高容量MLCC在下一代AI服务器主板上的搭载量从原来的1440个激增至10544个，增长了632%。用于英伟达下一代“贝拉·鲁宾”平台的部分MLCC也从每块主板320个增加到500个。谷歌TPU和AWS Trainium等大型科技公司的自有AI芯片扩展也在支撑需求。
三星电气的生产能力也正向AI方向倾斜。公司决定在2040年前投入约15万亿韩元，将釜山事业场所打造为AI数据中心用高附加值MLCC和高性能封装基板的核心生产和研发基地。业界预计，三星电气在AI服务器用MLCC市场的份额将超过40%，处于领先地位。
iM证券研究员高义永表示，三星电气通过不断获得大规模长期合同，“正在加强在服务器和AI用高附加值MLCC市场的供应主导权”。随着AI投资的扩大，半导体行业以外的核心部件的需求和价格也在上升，三星电气的业务结构正迅速从智能手机转向AI和数据中心。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
