文革洙LG Innotek总裁表示，下一代半导体玻璃基板预计将在2028年供应。作为高附加值半导体封装基板的FC-BGA（翻转芯片球栅阵列）业务也在与全球大型科技公司扩大长期供应合同，期待明年业绩改善。

文总裁在13日于首尔江南区COEX举行的“韩国电子展（KES）2026”上接受采访时表示：“预计2028年左右可以实现供应。”他进一步指出：“在龟尾工厂正在运行试生产线，但仍处于开发阶段，并未进入供应阶段。”

LG Innotek自2024年正式进军玻璃基板业务以来，在庆尚北道龟尾工厂建立了试生产线，并与全球大型科技公司合作进行样品开发和可靠性评估。这一表态被解读为重申了此前设定的2028年量产目标。

玻璃基板是将传统塑料材料替换为玻璃的下一代半导体封装基板。由于其热变形较小，适合微细电路的实现，因而受到高性能人工智能（AI）半导体的关注。然而，玻璃的破损风险和高工艺难度等问题仍需解决以实现商业化。

关于FC-BGA业务，文总裁期待明年将看到成果。他表示：“我们正在与大型科技公司持续签订长期供应合同（LTA），预计明年会有所改善。”当被问及具体客户时，他回答：“大家都知道的企业。”

FC-BGA是将中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）等高性能半导体与主板连接的封装基板。随着AI服务器和数据中心投资的扩大，相关需求正在增加。

自2022年进入FC-BGA业务以来，LG Innotek在龟尾工厂建立了生产线并不断扩大业务。最近，该公司已将产品线从传统PC用CPU基板扩展到AI服务器网络及学习、推理用基板。通过与全球客户签订长期供应合同，LG Innotek旨在确保稳定的需求，提高高附加值产品的比例，从而改善盈利能力。

此外，文总裁对机器人相关业务表示：“目前处于研发（R&D）阶段”，并未透露具体的商业化计划。