三星电子正在增加旗舰智能手机中自家移动应用处理器（AP）“Exynos”的使用比例。最近发布的Galaxy S26系列部分型号搭载了Exynos 2600，预计下一代产品中这一比例将大幅增加，市场对新一代芯片“Exynos 2700”的期待也在上升。据业内消息，Galaxy S26系列的基本型号和Plus型号使用了Exynos芯片，而顶级型号Ultra则继续使用高通骁龙芯片。Exynos 2600采用三星代工的2纳米工艺，集成了CPU、GPU和AI运算的NPU，提升了高性能运算和能效。目前，Galaxy S26系列中Exynos的使用比例约为25%。过去因性能争议被排除在旗舰机型之外的Exynos重新回归主要产品线，被业内视为重要变化。三星电子重新扩大Exynos使用的背景是为了改善盈利能力。移动AP是智能手机成本的重要组成部分，增加自家芯片比例可以显著降低成本。市场关注的焦点是新一代芯片“Exynos 2700”。三星电子正在开发该芯片的样品，预计最快将在今年下半年量产。Exynos 2700将采用三星代工的第二代2纳米工艺。预计下一代旗舰智能手机Galaxy S27系列将把Exynos作为核心处理器，业内预测S27系列中Exynos的使用比例将扩大至约50%。三星电子加速Exynos扩张的原因还在于智能手机业务与半导体业务的协同效应。Exynos由系统LSI部门设计，代工部门生产，智能手机销售的增加直接关系到非存储业务的竞争力。Galaxy S26系列的市场反应良好，内部芯片战略的压力有所减轻。随着AI功能的增强和高性能移动游戏需求的增加，智能手机性能竞争加剧，自家AP的竞争力可能成为未来智能手机差异化的重要因素。业内人士表示，“Exynos 2600在一定程度上解决了性能争议，三星内部信心增强。如果新一代Exynos 2700的性能达到预期，旗舰智能手机中自家芯片的比例将进一步提高。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子去年在研发上投入超过37万亿韩元，创下历史新高。这一投资增长7.8%，主要用于应对AI半导体市场的扩张和下一代存储器的竞争。根据三星电子2025年业务报告，去年研发费用总计37.7548万亿韩元。尽管研发占销售额的比例略降至11.3%，但绝对投资规模显著增加。三星电子特别在高带宽存储器（HBM）技术上投入大量研发资源。预计今年6代HBM市场将正式启动，三星自去年起就大力开发相关技术。HBM是AI加速器和高性能计算系统的关键组件，主要客户包括英伟达和AMD等全球科技巨头。确保稳定的供应能力是市场竞争力的关键。三星电子在HBM4产品中应用了领先的10纳米级6代（1c）DRAM工艺，性能比国际半导体标准组织（JEDEC）标准的8Gbps高出约46%，达到11.7Gbps。上月，三星电子率先开始量产HBM4，预计将用于英伟达的下一代AI芯片“Vera Rubin”平台。在非存储领域，三星电子也在加速技术竞争力的提升。其代工部门计划在今年下半年实现2纳米工艺的量产。系统LSI部门则专注于提升移动应用处理器（AP）“Exynos”的竞争力。去年，三星对下一代移动芯片“Exynos 2600”进行了性能改进。Exynos 2600的中央处理器（CPU）计算性能比前代提升了39%，生成型AI处理性能提高了113%。业内认为该芯片的性能接近高通的“骁龙8 Elite 5代”。业内人士表示，随着AI半导体竞争加剧，存储和系统半导体的研发投资迅速增加。三星电子将在HBM、代工和移动AP等主要半导体领域继续扩大技术竞争力的投资。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩国平价化妆品在不同年龄消费者及外国游客中走红，各零售企业积极扩大性价比美妆业务。 据流通业界10日消息，生活用品连锁店大创（DAISO）和大型超市持续扩大平价化妆品销售规模。截至今年1月，入驻大创的美妆品牌已增至160多种、1700多款，较2022年分别增长23倍和14倍。销售额也持续扩大，2024年大创美妆类别销售额同比增长144%，去年进一步增长70%。 大型连锁超市也加大平价化妆品布局，去年4月，易买得与LG生活健康合作推出均价4950韩元（约合人民币23元）的美妆品牌“Glow up by Beyond”，从刚上市时的8款增加至目前的70多款，合作品牌也达到10个。 乐天玛特去年6月在卖场内设置高性价比美妆专区，产品种类从28款增加至目前的44款。去年11月至今年1月，易买得的平价化妆品销售额较前三个月增长约24%。乐天玛特平价美妆区销售额去年9月至10月较运营初期扩大3倍以上。 分析称，平价化妆品市场迅速扩大，主要源于消费者对平价产品的认知发生变化。随着消费者逐渐从单纯追求高端品牌转向寻找更符合个人肤质和喜好的产品，中低价品牌获得了更多进入市场的机会。 科丝美诗、韩国科玛等代工企业通过ODM（原始设计制造）和OEM（代工生产）模式的扩大，也为中小品牌提供了生产高品质产品的条件。 高性价比产品陆续上市，平价美妆的主消费群体从年轻人扩大到各年龄层。去年购买大创化妆品最多的群体为40-49岁，占比27%，其次为30-39岁（25%）等 此外，购买高性价比韩国化妆品的外国游客也在持续增长。大创门店海外信用卡消费额同比增长明显，2022年增长300%，2023年增长130%，之后一直保持两位数增长。今年前两个月海外信用卡消费额同比增长约70%。 易买得销售的“Glow up by Beyond”部分产品从去年下半年起出口至蒙古和老挝。乐天玛特也表示将与外国游客偏好的品牌合作，推出更多平价化妆品 业内人士表示，随着优质中小品牌产品的增加，消费者对平价化妆品的信任度持续提升，多品牌共存的美妆市场格局正在形成。预计未来韩国零售企业仍将继续扩大超低价化妆品产品线，以满足不断增长的市场需求。

现代汽车集团将在全罗北道世满金投资9万亿韩元，打造集机器人、人工智能（AI）、氢能为一体的核心创新基地。该项目将结合大规模可再生能源和工业基础设施，进行未来技术的研究、生产和验证。27日，现代汽车集团与政府、全罗北道特别自治道、世满金开发厅签署了“世满金机器人、氢能先进产业培育及AI氢能城市建设”投资协议，总投资额为9万亿韩元，将从今年起分阶段执行。投资地点为世满金工业园区内112.4万平方米的土地。现代汽车集团计划在此建立AI数据中心、机器人制造及零部件集群、电解水厂、太阳能发电设备和AI氢能城市，将机器人、AI、氢能全价值链集中于一地。世满金被选为投资地的原因在于其可再生能源的潜力、无规制的大规模土地以及国家主导的基础设施建设。现代汽车集团将投资5.8万亿韩元建设具备5万GPU计算能力的超大型AI数据中心，用于处理和存储自动驾驶、软件中心车辆、机器人和智能工厂所需的大量数据。机器人制造及零部件集群将投入4000亿韩元，建立年产3万台的机器人制造工厂，生产工业和物流机器人，并为中小企业提供代工服务。能源领域将投资1万亿韩元建设200MW电解水厂，利用太阳能等可再生能源生产清洁氢气，供应给周边交通、物流和城市基础设施。此外，现代汽车集团计划在韩国分阶段建设总规模为1GW的电解水设备，并计划于2027年完成蔚山氢燃料电池工厂。为确保电力供应的稳定性，还将投资1.3万亿韩元进行GW级太阳能发电项目。现代汽车集团已参与世满金陆上太阳能1区99MW设备的运营。AI氢能城市将投入4000亿韩元，基于电解水厂生产的氢气在城市内消费的地产地消型能源结构。现代汽车集团希望通过此次投资加快技术开发速度并改善成本结构，将AI计算、制造和能源供应集中于一地，减少数据处理延迟和外部采购成本。政府和地方政府也将提供行政和制度支持，国土交通部负责物理AI应用特例和交通、居住条件改善，科学技术信息通信部负责AI数据中心生态系统建设，产业通商资源部负责机器人产业政策支持。主要设施计划于2027年开工，2029年完工。现代汽车集团还与产业银行、国民成长基金进行金融协商。这次世满金投资是去年宣布的125.2万亿韩元国内中长期投资计划的核心项目。现代汽车集团通过世满金创新基地，计划在国内率先实现机器人、AI、氢能技术的整合，并将其扩展至全球市场。现代汽车集团的一位负责人表示：“我们将凭借现代汽车集团世界一流的制造和创新能力，帮助韩国在未来产业中占据主导地位。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体宣布推出全球首款BOC COB绑定设备，并将供应给印度古吉拉特的全球内存客户工厂。BOC COB绑定设备是首个能同时进行BOC（板上芯片）和COB（芯片上板）工艺的“两合一”设备。韩美半导体一直引领HBM TC绑定市场，此次通过BOC COB绑定设备扩展至高性能内存领域，如堆叠式GDDR和企业级eSSD，进一步巩固其市场地位。BOC技术以“翻转”芯片为核心，适用于高速信号传输的DRAM产品，而COB则采用“非翻转”技术，应用于大容量NAND闪存。此前，半导体企业需为两种工艺使用不同设备，而韩美半导体的“两合一”设备提高了技术竞争力，使客户无需更换设备即可应对产品设计变更，节省空间和设备投资成本。BOC COB绑定设备融入了韩美半导体在TC绑定设备设计上的领先经验，特别是在热管理方面，确保在各种工艺条件下的温度稳定。该设备预计用于高性能堆叠式GDDR和企业级eSSD的生产，随着AI和数据中心的扩展，市场需求将迅速增长。根据市场研究公司TrendForce的数据，全球内存市场规模预计在2026年达到5516亿美元，同比增长134%，2027年将达到8427亿美元，创历史新高。韩美半导体表示，BOC COB绑定设备的工艺灵活性和生产效率是其核心竞争力，计划通过全球客户供应提升业绩，并在高性能内存市场保持竞争优势。此外，韩美半导体计划在2025年推出用于HBM4生产的“TC绑定设备4”后，于今年下半年推出用于HBM5和HBM6生产的“宽TC绑定设备”，并在AI封装领域扩大产品线，供应给代工厂和OSAT企业。

受高带宽存储器（HBM）等人工智能（AI）芯片销售扩大带动，三星电子美国半导体子公司（SSI）去年实现两位数营收增长。然而，由于晶圆代工业务持续亏损及投资成本上升，盈利能力未能同步改善。 三星电子于26日发布的报告显示，SSI去年实现营收59.2787万亿韩元（约合人民币2835.4亿元），同比（46.8735万亿韩元）增长26.4%。这主要受益于以英伟达、超威半导体（AMD）、谷歌等美国科技巨头为中心的AI芯片需求激增。 三星电子自去年起正式向英伟达供应第五代HBM3E产品，并向超威半导体的AI芯片MI350全面供应12层堆叠HBM3E产品。尽管营收规模显著扩大，但盈利表现不及预期。数据显示，SSI去年净利润为4384亿韩元，低于前年的7790亿韩元。分析认为，晶圆代工业务的结构性亏损及相应费用计提，对整体利润构成拖累。 三星电子在去年第四季度业绩发布会上表示，受晶圆代工业务持续亏损影响，利润改善幅度有限，并指出公司全力推进2纳米全环绕栅极（GAA）制程工艺的稳定及后续工艺开发。此外，为应对美国得克萨斯州泰勒新工厂投产，公司投入大量生产准备资金，进一步加大成本压力。业界普遍认为，去年晶圆代工部门出现数万亿韩元规模的亏损，同样制约了整体盈利能力的改善。 同时，三星电子在华半导体业务整体呈停滞态势。三星中国半导体生产法人（SCS）西安工厂去年实现营收8.6357万亿韩元，同比减少约2.5万亿韩元；销售法人SSS营收由30.0684万亿韩元小幅增至31.9540万亿韩元，增幅有限。业内分析指出，这与中国本土存储企业攻势加剧密切相关。 作为中国动态随机存取存储器（DRAM）市场龙头企业，长鑫存储科技（CXMT）据称以接近市场价一半的价格供应DDR4等成熟制程产品，采取激进的市场策略。业内人士表示，尽管三星电子在美国市场营收快速增长，但晶圆代工业务的结构性亏损及大规模投资压力依然存在。随着泰勒工厂正式投产，以及2纳米工艺良率趋于稳定，盈利能力改善才有望逐步显现。

“中国追赶韩国的时代已然终结，如今轮到韩国追赶中国。”这一判断，正在成为韩国产业界的普遍共识。韩国最新国策研究机构分析指出，中国在多数战略产业领域的竞争力已全面领先韩国。 韩国工业研究院（KIET）近日发布《尖端产业韩中竞争力分析与政策方向》报告。报告指出，随着中国深入推进“中国制造2025”战略，在机器人、电动汽车、电池、自动驾驶等尖端产业领域，中国已与韩国拉开明显差距。就连占韩国出口总额约30%的半导体产业，中国也凭借人工智能（AI）芯片设计与无晶圆厂（Fabless）领域的优势，正逐步逼近正面竞争的水平。 报告重点比较了半导体、机器人和汽车三大领域的韩中竞争力，其中汽车领域又细分为电动汽车、电池及自动驾驶三个领域。从研发（R&D）、供应链、生产能力、服务体系及需求市场等价值链各环节综合评估来看，除半导体外，中国在机器人、电动汽车、电池及自动驾驶等领域均已整体占据优势。报告特别指出，在自动驾驶和机器人等未来产业领域，韩国竞争力明显不足。与此同时，韩国在价格竞争力方面也落后于中国，市场压力进一步加剧。 不过，韩国在部分领域仍保有优势。在半导体设备、存储芯片制造、先进晶圆代工工艺以及全球销售与服务等方面，韩国仍领先于中国。 根据报告，中国的核心优势在于庞大的内需市场与政策扶持，尤其在AI领域，韩中两国体量差距尤为悬殊。根据中国工信部数据，去年中国AI产业规模预计达1.2万亿元人民币，同比增长约30%；而据韩国软件政策研究所（SPRi）数据，2024年韩国AI产业规模仅为6.3万亿韩元，差距一目了然。 高丽大学HUMAN INSPIRED AI研究院教授崔炳浩（音）指出：“当前中美之间的竞争，本质上是规模经济之争。韩国是否具备参与这场竞争的能力，答案并不乐观。无论是预算、基础设施还是能源领域，差距都十分明显。”他建议，韩国应更加专注于产业工程优化与高端制造效率提升，以此构建差异化竞争优势。 另有调查数据进一步印证了上述判断。韩国经济人联合会去年针对十大主力出口行业中销售额排名前1000位的韩国企业开展“韩美日中竞争力现状与前景”调查，并于近日结果显示，在十大出口主力行业中，已有半数被中国赶超。超过六成受访企业（62.5%）将中国列为最大出口竞争国，美国占22.5%，日本仅为9.5%。 展望2030年，选择中国为最大出口竞争国的比例进一步攀升至68.5%；美国为22%，日本降至5%。韩国经济人联合会表示，这一结果表明，企业普遍预期未来韩中两国之间的出口竞争将持续加剧。

三星电子股价持续走高，市场对其业绩与估值预期同步上调。韩国股市节后首个交易日，三星电子大涨4.86%，收盘价报19万韩元（约合人民币910元），创下阶段新高。若股价在此基础上再上涨约15%，即可触及券商平均目标价。 据韩国证券业界20日数据，近一个月内共有23家券商发布三星电子相关研报，平均目标价为21.97万韩元。其中多家机构将目标价上调至24万至27万韩元区间，仅少数机构维持在20万韩元以下。结合近期盈利预测持续上修、股价涨势加快的态势，市场普遍认为三星电子股价仍有进一步上涨空间。 随着股价上行，三星电子占韩国股市总市值的比重持续上升。含优先股在内，公司总市值已突破1227万亿韩元，占韩国总市值比重超26%，本月以来外资虽出现一定规模净卖出，但机构投资者持续承接，有力支撑股价，也反映出市场对公司基本面修复的坚定信心。 从行业逻辑来看，人工智能（AI）与数据中心投资扩张带动存储芯片需求快速增长，成为三星电子股价上涨的核心驱动力。价格方面，DDR5 16Gb DRAM由去年12月的20.8美元上涨至28.5美元，涨幅约37%；128Gb NAND闪存由5.74美元上涨至9.46美元，涨幅接近65%。存储芯片价格大幅回升，显著改善行业盈利预期，也进一步确认行业进入新一轮上行周期。今年以来，三星电子股价累计涨幅已超18%，凸显龙头企业在行业复苏周期中的业绩弹性。 技术层面，三星在高宽带存储器（HBM）领域实现关键突破，第六代HBM产品已正式出货，并成功打入全球头部AI芯片企业供应链。此前市场担忧其在高端HBM赛道的竞争进度，随着订单落地，被视作公司技术竞争力重回正轨的重要标志。同时，在全球供应链多元化趋势下，晶圆代工业务也出现边际改善，三星有望在高端制程赛道争取更多订单。 盈利预期方面，多家券商已大幅上调三星电子全年业绩预测，预计公司营业利润较前一年实现大幅增长，整体盈利规模有望稳居全球科技企业前列。KB证券预计，三星电子今年营业利润有望达到约170万亿韩元，较去年的40.1605万亿韩元实现大幅增长，排名有望升至第六位，仅次于英伟达、沙特阿美、Alphabet、微软和苹果。

特斯拉CEO埃隆·马斯克正在积极招募韩国的半导体和AI人才。17日，马斯克在他的社交媒体上分享了特斯拉韩国的AI芯片设计工程师招聘信息，并表示“如果你住在韩国并希望在芯片设计、制造和AI软件领域工作，请申请特斯拉”。帖子中多次使用了韩国国旗表情符号。虽然马斯克曾通过个人社交媒体推广招聘信息，但明确针对某一国家发布半导体人才招聘信息是罕见的。业内人士认为，这一举动是针对拥有AI半导体设计能力的韩国人才。此前，特斯拉韩国于15日发布了AI芯片开发人员招聘信息，目标是大规模生产用于自动驾驶汽车和人形机器人的下一代芯片。特斯拉目前正在自主设计和开发用于自动驾驶系统和机器人AI芯片。去年7月，特斯拉与三星电子签署了约23万亿韩元的代工供应合同，并决定在三星电子美国泰勒工厂生产下一代AI芯片“A16”。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子率先推出被称为“梦幻存储”的第六代高带宽存储器HBM4，预示着HBM市场格局的变化。提前供货是为了抢占英伟达下一代AI芯片“Vera Rubin”的市场份额，打破SK海力士的垄断地位。据半导体行业消息，三星电子已正式宣布量产出货性能最强的HBM4。该产品速度达到11.7Gbps，比JEDEC标准的8Gbps高出46%，并可扩展至13Gbps，领先于竞争对手。三星能够在HBM4市场占据优势的关键在于“大胆的工艺转换”。与SK海力士和美光使用的10纳米级第五代（1b）DRAM不同，三星采用了技术难度更高的10纳米级第六代（1c）DRAM。此外，三星在HBM的“基底芯片”生产中采用了自家4纳米工艺，与SK海力士使用的台积电12纳米工艺相比，三星通过微细工艺最大化了电力效率和性能。三星电子副总裁黄尚俊表示：“我们打破了传统，采用最先进的工艺，及时满足客户的性能提升需求。”这是为了满足英伟达苛刻规格的战略选择。英伟达的下一代芯片“Vera Rubin”目标是推理性能提升5倍，学习能力提升3.5倍，需要超高速和超大容量的存储支持。三星通过从设计到生产、封装的一体化“Turn-key”解决方案实现了工艺优化，并通过了英伟达的质量测试。◆ “稳定性”SK海力士 vs “性能”三星电子…第二轮对决业内认为，三星电子的HBM4提前亮相标志着HBM市场竞争进入“第二轮”。一直主导市场的SK海力士以“稳定性”和“联盟”为武器进行防守。SK海力士通过验证的1b DRAM和与台积电的合作，在良品率和兼容性方面占据优势。市场研究公司Semianalysis预测，今年HBM4市场份额将为SK海力士70%，三星电子30%，仍然看好SK的优势。然而，三星电子的追赶势头迅猛。三星电子DS部门CTO宋在赫表示：“现在是展示三星电子真正实力的时候了。”业内预计，如果三星成功稳定HBM4的良品率，其在英伟达的市场份额可能提升至40%。尤其是如果英伟达提高规格要求，三星凭借规格优势可能占据有利地位。专家预测，HBM4之后的市场将转向根据客户需求定制芯片的“定制HBM”时代。在此过程中，拥有存储、代工和封装能力的三星电子的“IDM（综合半导体企业）能力”可能成为关键竞争力。如果设计、生产、封装由不同公司执行，工艺优化可能需要时间且成本增加，但三星可以在内部一次性解决这些问题，有利于缩短交货期和降低成本。KB证券研究部部长金东元表示：“采用1c DRAM和4纳米工艺的三星HBM4性能超出预期”，并分析称“未来三星电子的市场份额有望扩大”。2026年半导体市场的胜负取决于三星电子能否快速提升HBM4的量产良品率以确保盈利，以及SK海力士能否通过与台积电的联盟建立坚固的防御。随着英伟达“Vera Rubin”发布在即，两家公司的技术竞争将更加激烈。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。