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‘半导体后工序’新闻 2个
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李在明：充华地区将成为IT材料与部件全球中心李在明三星电子会长表示，充华地区将成为IT材料与部件产业的核心基地。随着人工智能（AI）的普及，半导体后工序、封装基板和电池等先进部件的重要性日益增强，充华地区的业务角色也将进一步扩大。 据业界消息，李会长在充南亚山三星显示器亚山第二校园举行的“充华地区先进产业发展愿景国民报告会”上表示：“作为国土的中心，充华地区将实现更大的成长，成为IT材料与部件的全球中心。” 李会长直接提到充华地区三星业务的变化。他表示：“三十多年前，亚山还是一片广阔的葡萄园，但现在已成为全球最大的显示器产业园区。”他还提到温阳校园正在转型为通用半导体后工序的最先进HBM工厂。 他还指出，三星电气世宗校园和三星SDI天安校园也被视为充华地区先进产业的支柱。世宗校园正在从普通基板生产向AI服务器用封装基板生产基地转型，而天安校园则作为下一代电池的核心制造基地运营。 三星在充华地区设有显示器、半导体后工序、封装基板和电池生产基地，形成了AI硬件供应链的主要工序在该区域内的连接结构。 李会长表示：“三星的梦想在充华扎根、成长并结出硕果。”他指出：“前瞻性投资推动了企业的成长，而这种成长又形成了与地区和国家发展的良性循环，充华地区正是这一典范。” 他将AI时代的产业竞争力关键归结为材料和部件。李会长表示：“未来的胜负取决于驱动AI的材料和部件，这与三星的未来息息相关。”他强调：“在全球经济形势动荡的竞争时刻，三星将全力以赴，力争成为超强竞争力的工业强国。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-07-02 20:08:00 -
制药设备供应合同签署，制药公司股价上涨10%制药公司与SK海力士签署了半导体后工序设备供应合同，股价上涨超过10%。 根据16日的韩国交易所数据，截至上午9时33分，制药公司的股价上涨600韩元（10.20%），报6480韩元。 制药公司在前一天公告称，与SK海力士签署了规模为7369740000韩元的半导体后工序设备供应合同。该合同规模相当于去年合并基础上的12.98%销售额，合同期限至9月28日。 制药公司是一家专注于半导体后工序自动化设备的企业，去年合并基础上的销售额为568亿韩元，营业利润为10亿韩元。 市场也关注到高带宽内存（HBM）后工序投资扩大的潜在收益。 韩国IR协会研究员李娜妍表示：“HBM后工序投资的恢复以及延迟需求的反映，预计2026年业绩将出现转机。”她分析称：“第一季度末的订单余额为425亿韩元，新增客户的后工序设备订单以及国内主要内存客户的HBM相关设备订单将进一步增强外部恢复的可见性。” 她还指出：“随着HBM高密度和先进封装的普及，不仅是粘接设备，装配、传输、分拣、焊接等前后段自动化设备的需求也在增加。”并认为：“混合粘接设备的内化将成为中长期的增长动力。”
2026-06-16 18:45:00
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李在明：充华地区将成为IT材料与部件全球中心
李在明三星电子会长表示，充华地区将成为IT材料与部件产业的核心基地。随着人工智能（AI）的普及，半导体后工序、封装基板和电池等先进部件的重要性日益增强，充华地区的业务角色也将进一步扩大。 据业界消息，李会长在充南亚山三星显示器亚山第二校园举行的“充华地区先进产业发展愿景国民报告会”上表示：“作为国土的中心，充华地区将实现更大的成长，成为IT材料与部件的全球中心。” 李会长直接提到充华地区三星业务的变化。他表示：“三十多年前，亚山还是一片广阔的葡萄园，但现在已成为全球最大的显示器产业园区。”他还提到温阳校园正在转型为通用半导体后工序的最先进HBM工厂。 他还指出，三星电气世宗校园和三星SDI天安校园也被视为充华地区先进产业的支柱。世宗校园正在从普通基板生产向AI服务器用封装基板生产基地转型，而天安校园则作为下一代电池的核心制造基地运营。 三星在充华地区设有显示器、半导体后工序、封装基板和电池生产基地，形成了AI硬件供应链的主要工序在该区域内的连接结构。 李会长表示：“三星的梦想在充华扎根、成长并结出硕果。”他指出：“前瞻性投资推动了企业的成长，而这种成长又形成了与地区和国家发展的良性循环，充华地区正是这一典范。” 他将AI时代的产业竞争力关键归结为材料和部件。李会长表示：“未来的胜负取决于驱动AI的材料和部件，这与三星的未来息息相关。”他强调：“在全球经济形势动荡的竞争时刻，三星将全力以赴，力争成为超强竞争力的工业强国。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-07-02 20:08:00 -
制药设备供应合同签署，制药公司股价上涨10%
制药公司与SK海力士签署了半导体后工序设备供应合同，股价上涨超过10%。 根据16日的韩国交易所数据，截至上午9时33分，制药公司的股价上涨600韩元（10.20%），报6480韩元。 制药公司在前一天公告称，与SK海力士签署了规模为7369740000韩元的半导体后工序设备供应合同。该合同规模相当于去年合并基础上的12.98%销售额，合同期限至9月28日。 制药公司是一家专注于半导体后工序自动化设备的企业，去年合并基础上的销售额为568亿韩元，营业利润为10亿韩元。 市场也关注到高带宽内存（HBM）后工序投资扩大的潜在收益。 韩国IR协会研究员李娜妍表示：“HBM后工序投资的恢复以及延迟需求的反映，预计2026年业绩将出现转机。”她分析称：“第一季度末的订单余额为425亿韩元，新增客户的后工序设备订单以及国内主要内存客户的HBM相关设备订单将进一步增强外部恢复的可见性。” 她还指出：“随着HBM高密度和先进封装的普及，不仅是粘接设备，装配、传输、分拣、焊接等前后段自动化设备的需求也在增加。”并认为：“混合粘接设备的内化将成为中长期的增长动力。”
2026-06-16 18:45:00
