根据16日的韩国交易所数据，截至上午9时33分，制药公司的股价上涨600韩元（10.20%），报6480韩元。
制药公司在前一天公告称，与SK海力士签署了规模为7369740000韩元的半导体后工序设备供应合同。该合同规模相当于去年合并基础上的12.98%销售额，合同期限至9月28日。
制药公司是一家专注于半导体后工序自动化设备的企业，去年合并基础上的销售额为568亿韩元，营业利润为10亿韩元。
市场也关注到高带宽内存（HBM）后工序投资扩大的潜在收益。
她还指出：“随着HBM高密度和先进封装的普及，不仅是粘接设备，装配、传输、分拣、焊接等前后段自动化设备的需求也在增加。”并认为：“混合粘接设备的内化将成为中长期的增长动力。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
