韩美半导体于13日（当地时间）参加在美国旧金山莫斯科尼中心举行的‘2026年半导体西部展（SEMICON West）’，通过人工智能（AI）半导体先进封装设备加强与全球客户的网络联系。 韩美半导体介绍了第六代高带宽内存（HBM4）核心设备‘TC本德4’和计划于明年推出的下一代‘宽幅TC本德’。宽幅TC本德是针对芯片尺寸增大的高规格堆叠与粘接工艺的下一代设备。 同时，韩美半导体还展示了‘微型焊接与视觉定位（MSVP）’。MSVP是一种能够从半导体封装的切割、清洗、干燥、检测、分拣到装载等全过程进行一体化处理的设备，广泛应用于DRAM、闪存、HBM、系统半导体、PCB和玻璃基板等多种工艺中。 在AI系统半导体2.5D封装领域，韩美半导体也发布了多款设备。包括三种2.5D TC本德和两种FC本德在内的五种设备，旨在扩大对全球代工厂及后道工序（OSAT）企业的供应。 韩美半导体相关人士表示：“我们正在扩大对AI系统半导体2.5D封装市场的供应，并将在美国市场上加速AI半导体需求和制造投资的背景下，进一步加强与客户的合作。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

在全球石化需求放缓和不确定性持续的背景下，LG化学正围绕技术竞争力重新调整业务优先级，全面增强应对高附加值领域的核心业务能力。 据行业消息，LG化学将原有的三大增长动力——环保可持续业务、电池材料为中心的电动出行、全球创新新药，扩展至包括“高附加值特种产品”的“四大增长动力”。 在电池材料方面，LG化学正在通过高压中镍、LMR、LFP和钠离子电池等方式扩展产品组合，同时提升成本竞争力和北美供应链的应对能力。电子材料方面则扩大至人工智能、半导体封装、汽车用粘合剂和散热材料、车载显示材料等领域。 新药业务方面，LG化学正以抗癌药物为核心，扩大临床管线，同时将现有产品线扩展至女性健康、骨质疏松、性早熟等相关疾病。基于与美国AVEO及中国本地合作伙伴的合作，增强全球开发和销售能力。 在可持续性业务方面，LG化学正以PCR回收材料和生物基BCB、HVO、SAF等低碳产品为中心进行发展。同时，推进甲烷干燥重整(DRM)和e-SAF等下一代技术的获取，并加强全球环保认证和生命周期评估(LCA)体系。 在石化领域，LG化学正在减少通用产品的比例，转向以汽车、半导体、电子等成长型产业的特种产品为中心，扩大高功能ABS、电动车轮胎用SSBR、半导体用高纯度IPA、气凝胶等高附加值材料的比例。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

2026年下一代半导体封装产业展于26日在水原会议中心开幕。 本次活动由水原市和京畿道共同主办，旨在分享先进封装技术的最新动态和未来愿景，促进半导体企业与专家之间的技术交流。 李在俊水原市长在下一代半导体封装产业展（ASPS）和国际半导体高管峰会（ISIG）的联合开幕式上表示：“半导体封装技术正在决定人工智能（AI）半导体的竞争力，希望此次产业展能成为封装产业创新和发展的基础。” 他还强调：“水原市正在转型为以半导体、人工智能（AI）和生物技术为中心的‘先进科学研究城市’，将支持中小企业的技术创新，奠定全球先进科学研究城市的基础。” 此次下一代半导体封装产业展有来自三星电子、SK海力士等180家公司参展，设有400个展位，展示半导体封装、测试工艺设备、材料、部件和技术解决方案等相关先进技术。 封装（Packaging）是将半导体芯片高密度连接和整合以提高性能和电力效率的核心后工艺技术，备受关注，成为引领人工智能（AI）半导体时代的关键技术。 下一代半导体封装产业展将包括产业展览、半导体封装论坛、采购洽谈会、招聘博览会和企业技术研讨会等活动。 国际半导体高管峰会（ISIG）将有全球半导体企业的高管参与，讨论下一代半导体核心技术路线图和全球合作战略。 以“人工智能时代，从芯片到系统——半导体封装的重大转变”为主题的半导体封装趋势论坛也已举行。演讲者们介绍了人工智能半导体封装价值链（产品和服务从生产到交付给客户的各个阶段）的创新方向。 耶路撒冷希伯来大学教授弗雷迪·加贝（Freddy Gabbay）就“人工智能霸权竞争与芯片、先进封装的地缘政治”发表了演讲，德州仪器（TI）韩国分公司董事赵振宇（Jo Jin-woo）讨论了“为人工智能数据中心创新而设计的生成对抗网络（GaN）电力半导体与先进封装的技术融合”，驻韩魁北克政府代表处商务参赞林永宇（Lim Yong-woo）介绍了“魁北克半导体生态系统及合作机会”，三星电子首席技术官李熙锡（Lee Hee-seok）则谈到了“为人工智能提供封装，为封装提供人工智能”。 水原市还设有共同展区，㈜Optus、MetaSol㈜、MS Technology㈜三家公司参与并设立展位，展示其产品和技术。水原市也在宣传投资吸引目标地和投资激励措施。 水原经济自由区正在建设中，涵盖西水原地区（水原研发科学园区、塔洞创新谷），市政府正在进行投资吸引等项目，力求成为半导体、生物等高科技产业的研发基地。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

心泰克因获得国民成长基金的生产设施投资支持，股价上涨超过4%。 根据26日韩国交易所的数据，截至上午9时37分，心泰克的股价较前一交易日上涨6000韩元（4.75%），报132200韩元。 前一天，金融委员会召开了国民成长基金基金运用审议会，决定对心泰克提供规模为2亿韩元的低息贷款支持，这被解读为改善了投资情绪。 这是自今年4月国民成长基金的咨询机构战略委员会第二次会议将“可再生能源基础设施建设项目”选定为第二个大型项目后的首次投资案例。 心泰克计划总投资400亿韩元，在忠清北道清州的生产设施中增设下一代内存半导体封装基板生产线，其中国民成长基金将支持200亿韩元。 半导体封装基板是将半导体芯片与主板连接，并保护其免受外部冲击和温度、湿度影响的关键部件。心泰克的产品供应给三星电子、SK海力士和美国美光等公司。 金融委员会表示，此次支持预计将有助于应对人工智能（AI）服务器用高性能内存需求的扩大，并增强国内半导体核心部件供应链的竞争力。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子与SK海力士在湖南地区的半导体投资正在逐步落实。预计在本月底由李在明总统主持的主要集团总裁座谈会上，将公开具体内容。 两家公司都更倾向于新建封装（后工厂）工厂，而不是大型半导体晶圆厂。这将对国内半导体产业格局带来不小的变化，但也引发了一些担忧。有人指出，若将半导体生态系统人为地分散，可能会降低供应链的效率。 然而，仅将此事视为地区平衡发展的角度显得过于狭隘。半导体产业如今可谓是电力产业。由于人工智能（AI）半导体的生产和数据中心的扩展，电力需求正在呈几何级数增长。以龙仁和平泽为中心的首都圈半导体集群也面临电力保障的问题。相比之下，湖南地区的可再生能源潜力丰富，工业用地的保障能力相对较强。从企业的角度来看，未来生产基地多元化的理由也十分充分。 从地区均衡发展的角度来看，这一问题也值得关注。国内半导体产业在AI超级周期的推动下，已成为“下金蛋的母鹅”，但对国家经济整体的溢出效应却并不显著。各地区之间的产业差距反而在扩大。 如果三星电子和SK海力士的投资得以实现，湖南将有潜力发展成为以先进封装为中心的新半导体带。 当然，现实中也存在一些限制。半导体前道工序的工厂需要数百家材料、部件和设备企业的集聚生态系统。这次投资不应被视为首都圈集群的替代品。如果说龙仁和平泽是韩国半导体产业的心脏，那么湖南则可以成为新的增长支柱。 政府的角色也至关重要。不能仅以地区均衡发展的名义将负担转嫁给企业。政府应迅速支持企业实际投资的土地保障和审批程序，并积极推进电力和用水基础设施的建设。稳定的电力供应是AI时代半导体竞争力的关键变量。 增强物流竞争力也是一项任务。先进封装产业需要材料、部件和设备的快速流动。必须跟进港口、机场、道路和铁路网络的物流基础设施的扩展。人才培养同样不可或缺。应在地方大学和研究机构的基础上，扩大半导体专业教育项目，并建立与企业相结合的人才培养体系。如果无法改变优秀人才仅集中于首都圈的结构，产业生态系统的建立也将面临困难。 半导体是AI时代最大的受益产业。三星电子和SK海力士凭借高带宽内存（HBM）等技术，迎来了新的增长阶段。然而，近半个世纪以来的成功公式未来是否仍然有效尚无保证。要保持竞争力，生产能力、人才和产业生态系统也必须在全国范围内扩展。 半导体是国家产业，不应仅限于特定地区。三星电子和SK海力士在湖南建设封装工厂，不仅仅是新建生产设施的问题。这将改变集中于首都圈的产业地图，并为国家均衡发展树立新的里程碑。政府也应全力支持企业的大胆决策，使其成为现实。AI时代半导体强国的未来应在更广阔的土地上构建。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。