2026年下一代半导体封装产业展于26日在水原会议中心开幕。

本次活动由水原市和京畿道共同主办，旨在分享先进封装技术的最新动态和未来愿景，促进半导体企业与专家之间的技术交流。

李在俊水原市长在下一代半导体封装产业展（ASPS）和国际半导体高管峰会（ISIG）的联合开幕式上表示：“半导体封装技术正在决定人工智能（AI）半导体的竞争力，希望此次产业展能成为封装产业创新和发展的基础。”

他还强调：“水原市正在转型为以半导体、人工智能（AI）和生物技术为中心的‘先进科学研究城市’，将支持中小企业的技术创新，奠定全球先进科学研究城市的基础。”
 
此次下一代半导体封装产业展有来自三星电子、SK海力士等180家公司参展，设有400个展位，展示半导体封装、测试工艺设备、材料、部件和技术解决方案等相关先进技术。

封装（Packaging）是将半导体芯片高密度连接和整合以提高性能和电力效率的核心后工艺技术，备受关注，成为引领人工智能（AI）半导体时代的关键技术。

下一代半导体封装产业展将包括产业展览、半导体封装论坛、采购洽谈会、招聘博览会和企业技术研讨会等活动。

 
国际半导体高管峰会（ISIG）将有全球半导体企业的高管参与，讨论下一代半导体核心技术路线图和全球合作战略。

以“人工智能时代，从芯片到系统——半导体封装的重大转变”为主题的半导体封装趋势论坛也已举行。演讲者们介绍了人工智能半导体封装价值链（产品和服务从生产到交付给客户的各个阶段）的创新方向。

耶路撒冷希伯来大学教授弗雷迪·加贝（Freddy Gabbay）就“人工智能霸权竞争与芯片、先进封装的地缘政治”发表了演讲，德州仪器（TI）韩国分公司董事赵振宇（Jo Jin-woo）讨论了“为人工智能数据中心创新而设计的生成对抗网络（GaN）电力半导体与先进封装的技术融合”，驻韩魁北克政府代表处商务参赞林永宇（Lim Yong-woo）介绍了“魁北克半导体生态系统及合作机会”，三星电子首席技术官李熙锡（Lee Hee-seok）则谈到了“为人工智能提供封装，为封装提供人工智能”。

水原市还设有共同展区，㈜Optus、MetaSol㈜、MS Technology㈜三家公司参与并设立展位，展示其产品和技术。水原市也在宣传投资吸引目标地和投资激励措施。

水原经济自由区正在建设中，涵盖西水原地区（水原研发科学园区、塔洞创新谷），市政府正在进行投资吸引等项目，力求成为半导体、生物等高科技产业的研发基地。



※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

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