三星电子去年第四季度营业利润实现逾三倍同比增长，主要得益于此前处于低迷态势的半导体业务显著复苏。长期作为集团业绩支柱的设备解决方案（DS）部门，在通用型DRAM价格上涨及高带宽存储器（HBM）供应扩大等因素推动下，表现尤为强劲。业界分析认为，若当前趋势得以延续，三星电子今年全年营业利润有望突破100万亿韩元（约合人民币4824.4亿元）。 三星电子于8日发布的财报显示，去年第四季度实现销售额93万亿韩元，营业利润20万亿韩元。销售额和营业利润同比分别增长22.7%和208.2%。这是自2018年第三季度半导体“超级周期”达到高峰创下17.57万亿韩元营业利润以来，时隔七年再次刷新单季度最高利润纪录。 尽管三星电子未公布各部门详细数据，但证券业界普遍预测，负责半导体业务的设备解决方案部门第四季度营业利润约为16万亿韩元，较上一季度翻了一番，占整体营业利润的约80%。 从营业利润率来看，三星电子去年第一、第二季度分别仅为4%和1%，第三季度上升至21%，预计第四季度将进一步跃升至约38%。其中，存储器业务贡献了利润的绝大部分。由于供应趋紧，通用型DRAM与NAND闪存价格持续上涨，加之面向主要科技企业的HBM出货量扩大，共同推动业绩改善。 此外，自去年下半年以来，高利润率的第五代HBM3E产品实现客户多元化并扩大出货规模，进一步强化业绩回升。目前，三星电子已成功将英伟达、AMD以及博通等定制芯片（ASIC）企业纳入客户体系。证券业界预测，晶圆代工及系统LSI部门在去年第一、第二季度分别录得约2万亿韩元营业亏损后，于第三、第四季度将亏损额收缩至8000亿韩元以下。 展望今年，市场对三星电子的业绩走势普遍持乐观态度。自去年下半年起，半导体行业进入新一轮“超级周期”，存储器价格持续上行，三星电子在HBM领域的竞争力也逐步增强。若按当前趋势发展，三星电子今年全年营业利润有望达到去年的2至3倍。KB证券研究员金东元（音）指出，在DRAM价格大幅上涨及高带宽存储器出货激增的带动下，预计三星电子今年营业利润将达到123万亿韩元。 同时，三星电子有望在HBM4市场竞争中抢占先机。分析指出，三星电子近期在英伟达、博通等企业主导的HBM4系统级封装测试中获得最高评分，实际供货前景已趋于明朗。因此，HBM市场份额有望从去年的约16%至17%，提升至今年的30%以上。 但亦有观点指出，鉴于半导体行业出口比重较高，业绩仍可能受汇率波动及通用型DRAM价格走势的影响。自去年底以来持续处于1400韩元区间的高汇率环境对业绩形成支撑，但若汇率回落或产品价格涨势放缓，营业利润增幅或低于预期。

在第五代高带宽存储器HBM3E持续主导市场格局的背景下，随着英伟达计划于明年下半年推出下一代人工智能（AI）加速器“Rubin”，第六代产品HBM4的市场预计将正式启动，SK海力士与三星电子之间的主导权竞争或将进一步激化。 据业界28日消息，搭载HBM3E的英伟达Blackwell系列目前占据AI芯片市场的主要份额，加之H200对华出口有望启动，HBM3E预计至少在2026年前仍将维持在整体HBM市场中的主体地位。同时，随着谷歌、博通、微软、亚马逊云服务等定制芯片（ASIC）厂商对HBM3E的需求持续增长，HBM3E市场规模有望进一步扩大。LS证券分析指出，明年HBM3E在整体HBM产量中的占比预计为66%，虽较今年的87%下降21个百分点，但仍将占据一半以上份额。 SK海力士凭借在HBM3E早期量产及向主要客户供货方面的领先优势，目前以约60%的市占率位居HBM市场首位，不仅承担英伟达大部分订单，也为多家ASIC厂商提供HBM3E产品，市场主导地位短期内有望继续保持。 同时，市场关注焦点正逐步转向下一代产品HBM4。HBM4在性能、制程技术及基板芯片应用等方面均实现进一步升级。若英伟达Rubin成为首款搭载HBM4的产品，HBM4市场预计将于2027年全面展开。作为Blackwell架构的后继平台，Rubin定位为高性能AI计算平台，旨在提升推理与训练效率。此外，谷歌第八代TPU、亚马逊Trainium4以及微软Maia 300均计划采用HBM4，并有望在2027年面世。据此预测，HBM4出货量将于2027年超越HBM3E。 三星电子对在HBM4市场展现出强烈信心。三星电子计划在HBM4中采用基于三星代工4纳米工艺的基板芯片，以及10纳米级第六代(1c)DRAM工艺。据悉，其内部技术评估已实现每秒11.7吉比特的业界最高性能水平。相比之下，SK海力士则采用台积电12纳米基板芯片与第五代10纳米级DRAM工艺。近期，三星电子在英伟达HBM4系统级封装测试中获得最高评分，被业界视为HBM4供货前景向好的积极信号。三星电子计划于明年初正式启动HBM4的量产工作。 市场对三星电子的业绩预期也相应上调。全球投资银行野村证券在最新报告中预测，三星电子明年营业利润有望达约133万亿韩元（约合人民币6446.9亿元）。野村证券分析指出，三星电子预计将较HBM3E更集中资源于通用存储器及HBM4的生产，新增产能中将有相当部分分配给HBM4所需的1c制程，且英伟达的质量认证有望于明年1月前完成。

SK海力士18日宣布，将基于第五代10纳米级（1b）32Gb单片的256GB DDR5 RDIMM高容量服务器DRAM模块应用于英特尔至强6平台（Intel Xeon 6 platform），业界首次获得英特尔数据中心认证（Intel Data Center Certified）。 此次认证在位于美国的英特尔先进数据中心开发实验室（Advanced Data Center Development Laboratory）完成。SK海力士经过数次的全方位评估，证实其产品与Xeon平台相结合时具备可靠的性能、兼容性和品质。公司此前已于今年1月获得了基于第四代10纳米级（1a）16Gb的256GB产品认证。 SK海力士方面表示：“此次率先完成与引领服务器CPU市场的英特尔最新服务器平台的兼容性验证，证明公司的高容量DDR5模块技术已达到全球顶尖水平。将以此为基础，深化与全球主要数据中心企业的合作，及时应对激增的服务器客户需求，巩固下一代存储器市场的领导地位。” 在下一代人工智能（AI）基础设施中，存储器正成为决定性能的核心要素。近期AI推理模型不仅需执行简单的回答生成，还需执行复杂的逻辑思考过程，实时处理的数据量正在指数级增长。为了高速稳定处理海量数据，必须具备高容量、高性能的存储器，因此其市场需求也在激增。 SK海力士强调，该产品是符合市场需求的最佳解决方案。技术团队表示：“搭载本产品的服务器与采用32Gb 128GB产品时相比，推理性能提高了16%。通过利用32Gb DRAM单芯片设计，其功耗较1a 16Gb 256GB产品降低约18%。”因此，公司预计注重功耗效率*的数据中心客户将高度关注该产品。 SK海力士DRAM产品规划担当李相权副社长表示：“通过此次认证，公司巩固了在DDR5服务器DRAM市场的主导地位，也快速应对了客户的要求。作为全方位面向AI的存储器创造者，将积极应对高性能、低功耗、高容量存储器需求的增长，致力于满足客户要求。” 英特尔公司平台架构（Platform Architecture）副总裁Dimitrios Ziakas表示：“双方紧密合作显著提升了技术成熟度，由此取得了良好成果，也为存储器技术的发展做出了贡献。高容量模块将有效应对AI工作负载（Workload）激增需求，大幅提升数据中心客户所需的性能和效率。”

在近期发生的Coupang个人信息泄露事件后，韩国电商平台用户对个人信息转移至海外的担忧迅速升温。 此次事件的主要嫌疑人是一名中国籍前Coupang员工，目前已离境，因此外界猜测窃取的数据可能已流向包括中国在内的海外地区。尤其是在对“有害物质、假冒商品、个人信息泄露”忧虑高涨的背景下，此次事件进一步加深韩国消费者对中国跨境电商的不信任。 与此同时，为了对抗Coupang在电商领域的主导地位，韩国新世界集团旗下G-market与中国阿里巴巴集团旗下全球速卖通（AliExpress）结成合作联盟，也因此遭遇意料之外的舆论危机。 在双方成立合资公司之初，外界就质疑个人信息可能被转移至海外。对此，韩国公正交易委员会在今年9月批准合作时，要求双方在三年内分离国内消费者数据并禁止相互使用。随着Coupang事件爆发，公众开始质疑该限制措施的实际效力，原因在于韩国企业与海外平台联手后，敏感客户信息流向海外的风险显著增加。 更令人担忧的是，新世界集团正在运营整合会员服务Shinsegae Universe Club，涉及旗下多家子公司，外界担心这一结构可能导致更多客户数据被共享或流向合资企业体系。 上月29日，G-market平台发生约60名消费者遭遇未经授权的支付事故，令公众的担忧进一步扩大。新世界方面强调事故与黑客无关且无任何外部入侵迹象，但消费者的不安情绪并未消退。 应用与支付数据分析机构WiseApp·Retail样本调查显示，上月综合电商平台的月活跃用户（MAU）中，Coupang以3439.8407万人居首。全球速卖通（992.1314万人）、Temu（793.1962万人）等跨境电商平台也在持续扩大用户规模并逐步掌握韩国消费者数据。与全球速卖通建立合资关系的G-market用户也达到685.898万人。 实际上，跨境电商涉及的数据访问范围与海外传输担忧并非空穴来风。去年7月，全球速卖通违规进行个人信息海外传输遭到韩国监管部门处罚；今年5月，Temu也因类似违规行为被处以罚款。 因此，有专家呼吁必须增强数据海外转移监管的实际效力并尽快加强安全体系建设。韩国目前的个人信息保护制度基于“在国内收集的数据需在国内存储与处理”这一原则设计，已经无法匹配平台依赖全球云端架构的现实。现行制度仅通过“事前同意”来允许个人数据跨境传输，政府必须尽快构建实质监督数据海外存储、处理和共享的机制。

中国内存厂商‌‌长鑫存储（CXMT）近日在北京举行的2025中国国际半导体博览会（IC China 2025）上首次公开展示DDR5、LPDDR5X高端DRAM及模块产品。DDR5与三星电子、SK海力士等全球领先企业的最新产品性能基本处于同一水平，引发行业关注。 此次发布成为长鑫存储自“低价量产策略”向“高端研发路线”转型不到一年就取得成果的象征，同时也是中国内存产业从穷追不舍时期向紧随其后时期转变的里程碑式事件。 过去，中国内存厂商主要集中于DDR4等中低端市场，通过价格优势获取中端PC、智能设备订单。随着政策扶持、研发投入扩张以及高端人才引进加速，长鑫存储选择在今年初启动DDR5研发攻势。短时间内发布成熟样品，是研发体系重建后的集中体现。 业内人士评价称，长鑫存储在技术路线图和产品可靠性方面已经具备与国际企业竞争的基础。长鑫存储计划自明年起展开量产布局，进一步扩大市场份额。 与此同时，在NAND闪存领域，中国长江存储（YMTC）依托270层级产品在今年第三季度获得13%的全球份额，紧追铠侠（KIOXIA）的14%，显示出中国存储产业在两大关键市场的同步推进。 中国厂商正在快速崛起，但从量产能力和先进工艺来看，韩国企业依旧处于全球绝对领先。目前，长鑫存储的晶圆月投片量约27万片，仅为三星（64万片）、SK海力士（51万片）的42%至53%。量产规模差距直接影响成本结构、市场交付能力以及稳定认证周期。 在制程工艺上，三星和SK海力士已全面进入EUV光刻量产阶段，并推进1b/1c纳米级工艺。受美国出口管制影响，中国企业在EUV设备进口方面受限，因此在超微缩制程上尚存在约一年左右的差距。 韩国企业在全球服务器、高端PC和AI数据中心市场中的生态优势同样显著，在HBM、DDR5 ECC服务器内存等关键高附加值产品领域保持垄断布局。尤其是在AI专用HBM3/3E市场，韩国两大厂商合计占据超过90%的份额，短期内难以撼动。 韩方业界对于中国企业的追赶保持警惕。有韩媒分析称，长鑫存储快速进入DDR5市场，可能影响目前正处于价格反弹周期的存储市场结构，并对韩国企业的盈利恢复节奏造成压力。 随着AI、汽车电子和大模型服务器驱动的高端内存需求持续增长，未来竞争焦点预计会从传统的平面微缩向3D DRAM结构升级。3D DRAM通过垂直堆叠存储单元突破微缩瓶颈，对EUV依赖程度显著降低，是2030年前后可能实现量产的技术方向。 不少专家认为，中国企业在3D结构、封装整合和系统协同上的潜在进展，可能在下一个技术周期缩小与韩国的差距。在韩国半导体权威学者观点中，如果3D DRAM在五年后实现商用，EUV制程优势出现弱化，竞争格局则会出现重新洗牌的机会窗口。 整体来看，中韩竞争已从过去的市场份额和产能竞争，转向围绕技术路线、研发效率和未来标准定义的战略博弈。未来在3D DRAM时代到来、设备监管格局变化以及全球供应链重组等变量影响下，全球存储市场可能迎来更为复杂与动态的竞争周期。

英伟达在今年第三季度实现业绩新高，然而在中国市场的人工智能（AI）芯片销售持续疲软，呈现出长期化趋势。 据业界21日消息，受美国政府出口管制及中国本土企业在AI芯片供应上竞争加剧的影响，英伟达在中国市场的拓展空间逐步收窄。英伟达在第三季度业绩报告中指出，受地缘政治因素及本土竞争态势影响，本季度在中国市场未能获得AI芯片的大额订单。为英伟达对华出口AI芯片提供高带宽存储器（HBM）的韩国存储芯片企业，也在密切关注相关市场动态。 为应对美国政府的出口限制，英伟达推出面向中国市场的低性能AI芯片。然而，随着美国持续收紧对华芯片出口管制，加之本土企业凭借价格优势积极抢占市场份额，英伟达在华销售额及市场占有率均面临持续下滑压力。 据悉，英伟达面向中国市场推出的AI芯片“H20”在第三季度的销售额仅为5000万美元，远低于此前市场预期的20亿至50亿美元。该产品曾于今年4月因美国政策限制暂停对华出口，虽于7月恢复销售，但业绩回升态势仍不明显。此外，英伟达专为中国市场开发的新一代人工智能芯片“B30A”近期也被列入美国出口管制清单。B30A在性能上较H20有显著提升，被业界视为具备更高盈利潜力的产品。 目前，英伟达积极与中美两国政府沟通，以期推动在中国AI芯片业务的恢复。然而，业内普遍预期在华销售低迷的局面仍将持续。英伟达亦在业绩展望中表示，第四季度预期收入将不再计入中国市场相关业务。 韩国存储业界也高度关注HBM供应链是否会受到直接或间接冲击。尽管美国大型科技公司集中采购最新HBM，但中国也在积极推进AI数据中心建设，预计未来AI相关需求将进一步增长。若英伟达在华业务复苏缓慢，韩国存储企业在中长期内亦难以从中国AI市场中获取相应红利。 英伟达当前销售的H20芯片搭载的是上一代HBM3存储器，而受出口管制的B30A芯片则有望采用最新的第五代HBM3E。尽管B30A价格是H20的两倍，包括阿里巴巴在内的中国科技企业仍表现出采购意向。业界曾预期三星电子与SK海力士将因此受益，然而有分析指出，英伟达业务在一定程度上已成为美国贸易政策的谈判筹码，在中国的AI芯片业务短期内恐难迅速恢复。

一项调查数据显示，今年前三季度，韩国销售额排名前500强企业的累计捐赠金额同比仅增长3.6%。其中，捐赠总额最高的企业为三星电子，而SK海力士则在捐赠增幅方面位居首位。 企业数据研究机构CEO Score于19日公布的调查结果显示，在韩国销售额前500强企业中，共有218家企业在今年前三季度的财务报告中披露了捐赠明细。相关企业今年前三季度累计捐赠金额达1.1652万亿韩元（约合人民币56.6亿元），同比（1.1244万亿韩元）增长3.6%。同时，这些企业的累计营业利润从125.8429万亿韩元升至142.2897万亿韩元，增长13.1%。营尽管营业利润实现两位数增长，但捐赠金额的上升幅度相对有限。CEO Score指出，尽管企业社会责任的重要性日益提升，但在全球经济不确定性加剧的背景下，主要企业的捐赠规模呈收缩趋势。 从具体企业来看，今年前三季度累计捐赠金额最高的企业是三星电子，达1104亿韩元，但较去年同期的1412亿韩元有所下降。韩国电力公司（1092亿韩元）和现代汽车（1069亿韩元）的捐赠金额也均超过1000亿韩元。其次依次为SK海力士（590亿韩元）、起亚（561亿韩元）、浦项制铁（478亿韩元）、LG生活健康（345亿韩元）、HD现代重工（321亿韩元）、韩国水力原子力（307亿韩元）以及江原乐园（225亿韩元）等。 在捐赠增幅方面，SK海力士表现最为突出，捐赠金额从去年的410亿韩元增至590亿韩元，增加180亿韩元，增幅达43.7%。SK海力士凭借在人工智能（AI）存储半导体市场的领先地位，于今年第三季度实现历史最高营业利润。此外，韩国水力原子力（156亿韩元）、浦项制铁（136亿韩元）、HD现代三湖（123亿韩元）、浦项控股（110亿韩元）、韩国燃气公社（92亿韩元）、LG生活健康（75亿韩元）、GS零售（69亿韩元）、韩华海洋（68亿韩元）及韩国轮胎科技（68亿韩元）等企业的捐赠金额也有不同程度提升。 在捐赠金额下降的企业中，韩国电力公司降幅最大，减少452亿韩元。其次依次为三星电子（减少308亿韩元）、LG化学（减少143亿韩元）、HD现代重工（减少70亿韩元）、大韩航空（减少55亿韩元）、LG能源解决方案（减少55亿韩元）、现代工程（减少42亿韩元）、浦项建设（减少33亿韩元）等。 按行业来看，受行业景气影响捐赠表现呈分化态势。造船、机械与设备行业的营业利润大幅增长71.1%，捐赠金额也相应上升21.8%（增加233亿韩元）；钢铁行业营业利润增长13.5%，捐赠金额则上升40.3%（增加180亿韩元）。相比之下，处于低迷期的石油化工行业捐赠金额下降39.4%（减少209亿韩元），为所有行业中降幅最大；建筑与建材行业的捐赠金额也出现26%的下降（减少165亿韩元）。

SK海力士凭借高带宽内存（HBM）业务强劲表现，今年第三季度业绩实现爆发性增长，财务结构实现显著改善。时隔一年，其现金资产激增约17万亿韩元（约合人民币829亿元），规模已超过借款总额，美国市场销售占比突破70%。 据SK海力士16日发布的季度报告，截至今年第三季度底，SK海力士借款规模为24.0787万亿韩元，同比增加2.2339万亿韩元，较上半年也增长逾2万亿韩元。自2023年后公司持续缩减负债规模，此次借款增长主要受设备投资及再融资等综合因素影响。截至第三季度，现金资产达27.8544万亿韩元，较一年前激增近17万亿韩元，较同期借款规模高出约3.7万亿韩元。 分析认为，现金资产的大幅增长主要得益于以HBM为核心的优异业绩。SK海力士相关人士表示，第三季度，公司在人工智能（AI）存储器销售扩张的推动下，销售额和营业利润均创历史单季最高水平。这使现金资产超过负债，现金流状况显著改善。数据显示，截至第三季度，SK海力士营收为64.32万亿韩元，营业利润为28.0367万亿韩元。其中，HBM贡献了公司整体DRAM销售收入的40%以上。 美国市场的强劲表现成为重要支撑。包含当地销售法人在内的美国区域第三季度销售额达17.3457万亿韩元，占当季总营收的70.9%，继上半年（69.8%）后再度突破七成大关。相较2020至2023年间美国业务39%至53%的占比，今年实现跨越式增长。截至第三季度，累计对美国销售额已突破45万亿韩元，较去年同期增长超17.8万亿韩元。 公司方面指出，随着AI内存需求增长，聚集众多科技巨头的美国市场占比大幅提升。据推测，SK海力士前三季度对英伟达的销售额预计达17.3551万亿韩元，约占同期总营收的27%。作为英伟达核心合作伙伴，公司目前正主力供应市场主流的HBM3E（第5代）产品，并即将开始供货新一代HBM4（第6代）。

韩国众筹平台Wadiz于11日表示，中国科技品牌绿联（UGREEN）在韩国上线的网络存储设备NASync表现亮眼，上线仅10分钟交易额便突破6亿韩元（约合人民币291.6万元），1小时内突破10亿韩元。 绿联成立于2012年，主营移动电源、充电器、数据线等IT周边设备，是面向全球的科技品牌。此次上线的NASync是一款无需额外服务器即可随时访问的网络存储设备，最大支持196TB存储空间。 据介绍，按五年使用周期计算，NASync的价格仅相当于同类云订阅服务的四分之一。同时，该设备搭载人工智能（AI）驱动的媒体管理功能，可自动识别并分类大量照片和视频，用户还可根据需求自由扩展硬盘容量。 在正式上线前，该项目已有约3万人设置预约提醒，显示出市场关注度颇高。合理的价格、大容量存储空间以及较高的品牌信任度叠加，使其上线后迅速吸引大量支持者参与。 Wadiz相关负责人表示，这是绿联首次通过Wadiz在韩国市场正式推出NASync系列产品，具有重要意义。该案例充分展示了全球验证品牌可通过Wadiz直接触达韩国消费者并快速取得成果。未来，平台将进一步强化全球发布功能，让包括中国企业在内的海外厂商通过Wadiz测试市场、直接与消费者沟通，并以此次经验为契机，吸引更多厂商入驻。

在人工智能（AI）芯片不可或缺的高带宽存储器（HBM）领域，三星电子与SK海力士凭借各自独特的竞争优势展开积极布局。 据业界7日消息，英伟达首席执行官黄仁勋在近期记者会上表示，SK海力士的核心优势在于“专注”（focus），而三星电子的强项则在于“多样性”（diversity）。他指出，两者均具备不可替代的价值，并将作为英伟达的长期合作伙伴，共同致力于HBM4、HBM5乃至HBM97等新一代高带宽存储器的研发。黄仁勋强调，韩国企业不仅是优秀的合作伙伴，更如同兄弟。他透露，目前已拿到来自三星电子与SK海力士的HBM4样品，经测试均运行状态非常良好。他表示，唯有整合韩国企业的整体实力，才能持续推动英伟达的成长与发展。 业内分析认为，三星电子与SK海力士在竞争力方面存在显著差异。SK海力士作为专业存储半导体厂商，在相关技术领域保持领先地位；而三星电子则是一家能够实现从存储、晶圆代工到先进封装全流程一体化的综合半导体企业（IDM）。 目前，在AI芯片的生产体系中，英伟达等无晶圆厂企业主要负责产品设计，而存储厂商（如SK海力士）、晶圆代工厂（如台积电）等专业企业则分工协作完成制造环节。然而，三星电子是全球唯一一家同时具备存储半导体、晶圆代工及先进封装能力的综合性半导体企业，能够独立完成从设计支持到最终产品的全链条生产。 三星电子强调，企业可为客户提供在同一平台上一站式评估存储性能、获取代工制造咨询以及验证先进封装技术特性的综合服务。此外，三星电子拥有丰富的产品线，这也是独特的竞争优势之一。相较之下，SK海力士作为专业存储半导体企业，始终坚持“不与客户竞争”的战略定位，这一理念与全球领先的代工企业台积电高度契合。 台积电秉持“绝不与客户竞争”的原则，在今年第二季度全球晶圆代工市场中占据了71%的份额，远高于排名第二的三星电子（8%），几乎形成垄断态势。尽管SK海力士在产品多样性方面不及三星电子，但作为专业存储企业，能够通过高度专注的研发策略实现技术突破与效率提升。 SK集团会长崔泰源在近日举行的“SK AI Summit 2025”上发表演讲时指出，SK的AI战略核心在于与合作伙伴共同设计与推进解决方案。他表示，SK绝不与客户或合作伙伴形成竞争关系，而是致力于携手多方伙伴共同开拓人工智能业务机遇，寻求最高效的AI解决方案。