全球折叠有机发光二极管(OLED)市场上，三星显示与LG显示的战略出现分歧。三星显示通过抢占三星电子与苹果的折叠面板需求，进一步巩固了在高附加值智能手机市场的主导地位。而LG显示则选择不急于进入智能手机折叠面板的量产，而是专注于iPad、笔记本等中大尺寸IT设备，计划攻占下一个市场。根据市场调研机构Counterpoint Research的数据，2026年第二季度，三星显示的折叠智能手机面板出货量同比增长6%。市场份额较去年同期上升了13.5个百分点，达到了66%。上半年整体出货量也增长了10%，市场份额保持在51%，继续位居第一。三星显示的优势在于同时拥有全球折叠智能手机市场的核心客户。除了为三星电子的Galaxy Z Fold和Flip系列提供面板外，还独家供应苹果首款折叠智能手机的面板。通过抢占这两大高端智能手机厂商的需求，三星显示能够率先享受到折叠市场扩大的红利。折叠OLED的技术难度和成本都高于普通智能手机用OLED，属于高附加值产品。预计三星显示下半年的折叠OLED面板销售额将达到282.5亿美元（约合3.85万亿韩元），是上半年的4.3倍。因此，三星显示下半年的业绩改善速度预计将加快。证券界预计，三星显示下半年的销售额将在17万亿至18万亿韩元之间，营业利润将在2万亿至3万亿韩元之间，远超上半年的营业利润预估值11,000亿韩元。LG显示的选择则有所不同。作为苹果现有iPhone OLED的主要供应商，LG显示尚未开始智能手机用折叠面板的量产。与其在已经形成的智能手机折叠市场中后发制人，不如利用公司在中大尺寸OLED技术上的优势，来应对下一代形态需求。未来，18.8英寸的折叠iPad和大屏折叠笔记本等将被视为新的需求来源。LG显示拥有双层发光层的串联(Tandem)OLED技术，能够提高亮度、寿命和耐用性。中大尺寸OLED市场的增长势头也十分迅猛。Omdia预计，今年中大尺寸OLED的出货量将同比增长18.8%，达到3,880万台。其中，笔记本用和显示器用OLED分别预计增长66%和34%。LG显示在2026年第一季度的整体销售中，IT用面板（包括显示器、笔记本、平板）占比达37%。在三星显示抢占三星电子与苹果需求的同时，LG显示预计将在增长迅速的中大尺寸OLED市场中寻找新的机会。一位业内人士表示：“由于三星显示已经抢占了智能手机折叠市场的主要客户，后发企业在短期内很难建立供应链。对于LG显示而言，基于其在中大尺寸OLED技术上的竞争力，响应笔记本、平板等新的形态需求将是一个现实的选择。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

关于金敏锡共同民主党代表的首尔市长候选人笔记本争议，执政党与在野党展开了激烈的攻防。共同民主党表示这是“无理的攻击”，而国民力量则指责这是“对司法的威胁”。 共同民主党发言人李勇宇在12日针对国民力量表示：“他们抓住金代表的一句话大惊小怪”，并呼吁停止将简单的政治预判扭曲为对司法的威胁，反而应反思自己的行为。 他进一步指出：“回想他们自己所做的事情，真是令人震惊。无党籍议员韩东勋在担任法务部长期间，曾受到国民力量议员娜景元的请求，希望撤销快速通道事件的起诉。” 他强调：“娜议员自己正面临审判的案件，更严重的是，娜议员曾在极右翼YouTube节目中反复声称，依据政治形势的变化，可以撤销该案件的起诉。” 同时，他质疑：“国民力量对一条笔记如此严格，为什么对自己的事情却如此宽容？人民正在清楚地看到他们对自己人采取双重标准的无耻行为。”他特别呼吁：“如果要谈论公正和司法程序，就应对自己人适用同样的标准。” 然而，国民力量首席发言人朴成勋此前批评金代表的笔记本，称其“随意预判正在进行的审判结果”，并指责金代表在首尔市长候选人问题上施加司法压力和误导舆论。吴世勋首尔市长因政治资金法违规在一审中被判定无效，而金代表被指控对司法施加压力。 他指出：“这种权力分配式的计算行为是对司法独立的侵犯，是对司法的政治威胁。在判决结果尚未出来之前，随意预判结果并操控选举局势，损害法治的根基，是反宪法的想法。”此外，朴发言人还表示：“金代表现在应该关注的不是写满草率选举局势的笔记本，而是要关注正在受苦的人民生活。” 与此同时，金代表的首尔市长候选人名单的笔记本在9日被公开。对此，金代表在次日出现在民主党的官方YouTube频道（民主党TV）“民蒂07”节目中解释称：“（笔记本中写的）我没有告诉他们，也没有征求意见，这是我个人的想法，被拍到照片我很抱歉。”不过，金代表表示：“我认为首尔市长补选99.99%会举行。由于我对总选和补选都有责任，准备是理所当然的。”

三星电气于9日至11日在仁川松岛国际会议中心举行的“国际半导体基板及先进封装产业展(KPCA Show 2026)”上展示下一代半导体封装基板技术。KPCA展是国内外半导体基板、封装、材料、设备企业参与的国内代表性展会，分享相关行业的最新技术和市场动态。此次展会，三星电气将展示2.5D、2.1D封装基板、玻璃基板、汽车用翻转芯片球栅阵列(FCBGA)、超薄芯片级封装(UTCSP)基板等5个品项。其战略是扩大AI、服务器、数据中心、移动、自动驾驶等高附加值封装基板的应用领域。半导体封装基板是连接高集成半导体芯片与主板，传递电信号和电力的核心部件。随着人工智能(AI)加速器运算性能的提升以及高带宽内存(HBM)等高性能内存的增加，封装基板的作用也日益重要。由于需要将多个高性能芯片集成到一个封装中，因此对大面积、高层化、微细电路和高密度连接技术的要求也在增加。三星电气在AI加速器用2.5D封装基板上展示了减少大面积、高层化导致的基板翘曲的技术、高速信号传输和高密度连接技术。同时，还展示了无需硅中介层连接半导体芯片的2.1D封装基板。通过微细电路和高密度连接技术，满足AI半导体的高速和高集成化需求。备受关注的下一代封装基板玻璃基板技术也在展出。玻璃基板使用玻璃作为核心材料，替代传统有机材料，能够减少大面积基板的翘曲，提高尺寸稳定性。减少基板层数的同时提升信号特性和电力效率也是其优势。三星电气介绍了在玻璃中制作微细连接通道并用金属填充的技术，以及表面精密加工等核心技术。三星电气还在多元化应用方面有所突破。数据中心和移动用UTCSP采用无核心结构，减少基板厚度，并应用微细连接技术。还展示了笔记本、平板电脑CPU用UTC封装基板和智能手机用共封装基板。针对自动驾驶市场，三星电气展示了汽车用封装基板。汽车用基板不仅需要大面积、高层化和微细电路技术，还要求在高温、高湿和温度变化的反复条件下稳定运行。三星电气计划基于多芯片结构等高功能基板技术，拓展至汽车市场。三星电气副总裁主赫（封装解决方案事业部部长）表示：“随着AI加速器、服务器、自动驾驶等高性能半导体市场的增长，封装基板的角色和技术难度也在迅速提升。我们将通过提升大面积、高层化、超微细电路技术和下一代封装技术，积极应对高端半导体封装基板市场。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

唐纳德·特朗普美国政府正在考虑扩大对半导体及其相关产品（如笔记本电脑）的关税，外媒报道。 据27日《联合通讯社》报道，美国政治专业媒体《政治报》援引消息人士的话称，特朗普政府正在研究对半导体征收高强度关税的方案。 消息人士表示，特朗普政府正在考虑将关税的征收范围扩大到使用半导体的产品，包括笔记本电脑、游戏主机和数据中心服务器，并且也在考虑逐步引入新的关税措施。 不过，消息人士补充说，目前讨论的方案尚未最终确定，未来几个月细节可能会有很大变化。 特朗普总统在1月份签署了一项公告，对自其他国家再出口的半导体（如英伟达的人工智能（AI）半导体芯片“H200”）征收25%的关税。这是因为美国商务部在去年12月22日根据《贸易扩展法》第232条提交了关于半导体进口对美国国家安全影响的调查报告。 当时，白宫通过事实说明表示：“特朗普总统可能会在不久的将来对半导体及其衍生产品的进口征收更广泛的关税，以促进美国国内制造，并可能引入相应的关税抵消计划。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

权昌永第二次综合特检在历时180天的调查后结束。包括前总统尹锡悦和金建熙在内的共58人被移送法庭。调查接近尾声时，集中提起公诉的“重尾策略”获得了成功的评价。虽然从数字上看似乎是个了不起的成就，但仔细分析内容后发现，实际情况并没有那么光鲜。最重要的是，第二次综合特检移交的许多核心案件再次被转交给警察厅国家调查总部。对于首尔至阳平高速公路的终点变更疑惑、诺相元的笔记本、总统室对水原检察院调查的干预等重大案件，未能得出最终结论。考虑到第二次综合特检在前期调查机构移交的案件上进行了六个多月的调查，难免引发“特检是否真的有必要”的批评。更严重的问题是，特检艰难提起公诉的案件中，有些在法庭上将引发相当大的争议。最具代表性的是对前首都防卫司令部第一警备团长赵成炫的起诉。赵前团长是在紧急戒严期间下达“不要越过西江大桥”的指示的人员。之前的赵恩锡内乱特检认为赵前团长对戒严的结束做出了贡献，因此未对其立案。政府也承认了他的贡献并授予了勋章。然而，第二次综合特检却得出了截然相反的结论，认为他在戒严初期向下属部队下达国会出动指示的行为本身就是参与内乱。两个特检不仅在法律解释上存在差异，甚至直接发生了冲突。内乱特检向第二次综合特检传达了没有起诉赵前团长的理由，双方在起诉前公开对峙。同一案件的两次调查中，一方认为他是“对内乱的结束做出贡献的人”，而另一方则认为他是“内乱的重要任务参与者”，得出了实质上相反的结论。这充分暴露了特检制度的漏洞。第二次特检法第2条列举了17项调查对象，并规定包括“相关案件”。然而，是否可以重新立案已经被其他特检处理的案件，以及如果可以，需满足哪些条件并没有明确规定。一位要求匿名的检察院副检察长指出：“如果不同特检对同一事实关系得出不同结论，将动摇调查的可预测性和法律的稳定性，并可能导致公众对特检本身的信任下降，因此迫切需要制度上的补充。”现在，第二次综合特检的评价将在法庭上进行。如果核心被告接连被判无罪或公诉本身出现问题，后果将不容小觑。这不仅仅是“调查失败”。还可能受到批评，认为为了推翻之前特检的判断，过度扩展了调查对象和法律原则。现在的问题很简单。起诉58人是第二次综合特检的成就，还是因为必须取得成果而在调查最后两周内集中起诉了40多人？特别是对赵前团长案件的有罪或无罪判断，将成为检验第二次综合特检的调查是“寻找第一次特检遗漏的真相的再调查”，还是“为了得出不同结论而进行的无理再调查”的试金石。特检虽然结束，但对特检的检验才刚刚开始。

三星显示正式开始供应最大亮度可达1600尼特的笔记本用双层有机发光二极管(OLED)。该产品结合了OLED独特的黑色表现力、高亮度和长寿命，旨在攻占高端笔记本市场。 三星显示在20日宣布，已向全球PC制造商供应支持国际视频电子工程协会(VESA)新认证等级“DisplayHDR真黑1400”的笔记本用双层OLED。 真黑1400是VESA新推出的认证标准，评估屏幕亮度和黑色表现力。获得认证的条件是，在黑色亮度低于0.0005尼特的情况下，屏幕像素的10%处于工作状态时，最高亮度需达到1400尼特。该标准的亮度要求比现有的最高等级真黑1000提高了40%。 三星显示的新产品在面板标准下实现最大亮度1600尼特，超过了现有单层发光层笔记本用OLED的最高亮度1100尼特，提升幅度超过40%。三星显示表示，该产品在当前商用笔记本用OLED中处于最高水平。 高亮度和寿命的提升采用了双层有机发光层的结构。两个发光层共同发光，因此在相同电流下可以实现更高的亮度。在相同亮度条件下，每个发光层的负担减轻，从而延长了面板的使用寿命。一般笔记本屏幕亮度条件下，其寿命比现有单层发光层产品长两倍以上。 新型有机发光材料的应用也得到了提升。通过提高有机材料的发光效率和稳定性，在相同功率下提高亮度，并减少高亮度驱动带来的寿命下降。 随着笔记本OLED竞争从分辨率和刷新率扩展到亮度和寿命，双层结构逐渐成为高端产品的差异化手段。 搭载三星显示面板的联想16英寸“Yoga Pro 9i Aura Edition 11代”于8日获得了真黑1400认证。华硕、戴尔科技和MSI也计划从今年下半年到明年陆续推出搭载该面板的笔记本。 三星显示将在22日于首尔COEX举行的“K-Display 2026”展会上展示新产品，计划重点演示在视频编辑和内容审核等需要精确画质表现的创作者环境中的高亮度性能。 三星显示IT战略营销团队负责人郑勇旭表示：“符合真黑1400标准的笔记本用OLED展示了三星显示的材料技术实力，我们将持续扩大高性能OLED产品线。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

苹果公司已对聊天机器人GPT的开发公司OpenAI提起诉讼，理由是其前员工窃取了公司的硬件相关商业机密。 根据10日（当地时间）相关行业的消息，苹果在美国加利福尼亚州北部联邦地区法院对OpenAI及两名前苹果员工提起了商业机密侵权诉讼。 诉讼的主要对象包括OpenAI的首席硬件官唐宇坦和创刘。唐宇坦在苹果工作了24年，曾担任iPhone和Apple Watch产品设计的副总裁，而创刘则在苹果担任了8年的高级系统电气工程师。苹果声称，这两人在将公司内部机密信息外泄后，才转职至OpenAI。 苹果还指控创刘在1月加入OpenAI时，没有归还苹果所有的工作笔记本，并利用认证漏洞访问内部存储，下载了数十个机密文件，包括未公开的产品信息和电路板制造相关资料。此外，唐宇坦在离职前被指控将整理的供应链和行业动态文件发送至个人邮箱。 苹果还表示，OpenAI未经授权获取了其为建立iPhone、Apple Watch和MacBook等硬件工程规格、制造流程和供应链战略而投资的知识产权。 关于OpenAI，苹果指控其通过接触苹果的合作伙伴，假装获得公司批准，获取了金属表面处理技术等信息。 此次诉讼的被告还包括去年被OpenAI收购的硬件公司io。io是前首席设计官艾夫创办的公司，艾夫曾负责iPhone、MacBook和iMac等苹果主要产品的设计。 苹果请求法院立即停止使用被窃取的商业机密，并销毁相关资料，同时要求赔偿损失。OpenAI目前尚未对此诉讼发表任何意见。 苹果与OpenAI的关系正在从人工智能领域的合作伙伴转变为硬件市场的竞争对手。苹果与OpenAI在2024年前曾保持合作关系，计划将ChatGPT整合进苹果的人工智能服务“苹果智能”。然而，随着苹果选择谷歌的“Gemini”作为其语音助手Siri的AI模型，而OpenAI收购io并推动进军硬件市场，两者的关系已转变为竞争局面。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

LG Innotek 计划将高附加值半导体基板作为未来增长的支柱，目标到2031年将营业利润提升至1万亿韩元。该公司旨在快速扩大业务规模，以应对智能手机和通信之外，人工智能（AI）和高性能计算（HPC）市场的高附加值半导体基板需求增加。 在6月16日于首尔江南区马曲总部举行的媒体技术日上，LG Innotek 发布了三款高附加值半导体基板的“英雄（Hero）产品”，具体包括：无线射频封装系统（RF-SiP）、翻转芯片封装（FC-CSP）和翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）。 封装解决方案业务去年占公司总收入的约10%，但营业利润占比达19%，是典型的高收益业务。去年该业务的收入为1.72万亿韩元，同比增长18%，营业利润为1289亿韩元，增长82%，证明了其增长潜力。 尤其是AI市场的扩展正在推动半导体基板行业的结构性增长。用于AI服务器和高性能半导体的基板，其尺寸比现有的移动产品大数倍，层数也从原来的6-7层增加到20层以上。能够应对急剧增加的需求的生产能力成为新的竞争力，客户对具备稳定供应能力的公司的需求也在增加。 因此，公司也在扩大投资以增加产能。计划在越南工厂的PS业务（RF-SiP和FC-CSP）中初步投资1万亿韩元，并逐步扩大。龟尾工厂的光学解决方案相机模块和FC-BGA等项目的投资也已确定为6000亿韩元。 特别是，LG Innotek 将以自动化水平较高的龟尾FC-BGA工厂为前锋，加快市场攻势。随着基板的大型化和高层化，生产过程的自动化变得必不可少，LG Innotek计划基于差异化的制造竞争力，与客户建立长期稳定的供应体系。 乔治泰 LG Innotek 封装解决方案事业部部长表示：“基于AI的S曲线的快速增长现在刚刚进入初期阶段”，并表示：“我们将以差异化的技术为基础，迅速扩大在新兴的半导体基板市场的市场份额，计划到2031年将封装解决方案业务发展为营业利润达1万亿韩元的规模。”他还强调：“到2030年，我们将在FC-BGA市场上摆脱后发者形象，跃升为全球领先企业。” 积累超过50年的独特技术‘RF-SiP’基板……6G时代的附加价值‘迅速’ LG Innotek 首先介绍的‘RF-SiP’基板被认为是公司积累超过50年的独特技术的结晶。RF-SiP 是将功率放大器、芯片组等无线通信所需的各种组件结合为一个封装的通信用半导体部件，LG Innotek 正在开发和生产将其连接到主板的核心基板。 LG Innotek 在小面积基板上紧凑地集成了多种组件和微细电路，形成了高集成度和超精密的基板技术。相关技术专利多达1868项。特别是在2011年，LG Innotek 首次开发并量产了无核心（Coreless）RF-SiP基板，使厚度比现有产品减少20%，并采用低损耗材料和特殊铜工艺，信号损失减少超过70%。基于此，LG Innotek 自2016年起一直保持全球RF-SiP基板市场的第一位，去年市场份额约为65%。预计今年将扩大至80%。 随着5G时代的到来，智能手机对轻薄化的需求日益增加，LG Innotek 的技术竞争力愈加突出。需要同时支持LTE和5G的智能手机，虽然搭载的组件数量大幅增加，但厚度却必须变得更薄。LG Innotek 以此为解决方案，首次在RF-SiP基板上应用了在半导体基板上先建立铜柱（Cu-Post），然后将焊球连接的工艺。 Cu-Post工艺能够更紧密地排列焊球之间的间距，从而提高电路的集成度，同时将基板厚度减少约20%。通过这一技术，LG Innotek 实现了全球最薄的5G RF-SiP基板，并成功在两个米粒大小的基板内集成了100多个通信组件。目前，LG Innotek 正在开发进一步缩小焊球间距10%的下一代Cu-Post技术，计划在未来的6G时代继续保持在高附加值通信用基板市场的技术主导地位。 “超越移动AP，扩展到内存等领域”……智能AI核心部件‘FC-CSP基板’ FC-CSP 是 LG Innotek 在 AI 时代新增长动力中发展的核心半导体基板。FC-CSP 是将移动AP和低功耗DRAM（LPDDR）等半导体芯片与主板连接的基板，采用翻转芯片方式将芯片翻转并通过凸点（Bump）连接，实现高集成度和优异的电气特性。LG Innotek 基于高集成和超精密的基板技术，在FC-CSP市场上也获得了全球顶级竞争力。 随着AI市场从学习型AI转向推理型和智能AI时代，FC-CSP的应用范围也从移动领域扩展到内存领域。随着AI加速器和服务器中GDDR等高性能内存的使用增加，FC-CSP基板在内存半导体封装中的需求也迅速增长。 LG Innotek 计划基于现有移动用FC-CSP的量产经验，抢占新兴的AI用FC-CSP市场。黄正浩 封装解决方案市场部部长表示：“LG Innotek 最近获得了全球半导体客户的GDDR7用FC-CSP基板订单”，并指出：“随着内存用FC-CSP基板的新订单不断增加，龟尾半导体生产线已满负荷运转。”他还补充道：“即将在本月开工的越南半导体基板新工厂将首先扩大FC-CSP和RF-SiP基板的生产线，以应对国内外客户的需求。” ‘后发者’FC-BGA龟尾工厂，建立行业最高水平的智能工厂 随着高性能、高规格半导体芯片的应用领域从智能手机扩展到尺寸更大的PC、笔记本、车辆、AI服务器和数据中心（DC），FC-BGA基板的需求也随之增加。FC-BGA基板是专门针对大型设备的半导体基板，其功能与移动AP用FC-CSP基板相似。 与FC-CSP基板相比，FC-BGA基板的面积扩大了18倍以上，基板层数也达到16-22层，要求更高的技术水平。LG Innotek 目前已掌握85mm级大面积FC-BGA的量产技术，并正在开发120mm以上的超大面积产品。 LG Innotek 于2022年宣布进军FC-BGA业务后，在龟尾4工厂建立了应用AI、深度学习、机器人和数字双胞胎技术的智能工厂“梦想工厂”。由于大面积基板的良率受到微小杂质的影响，LG Innotek 通过全面自动化和智能化生产过程，确保了生产效率和质量竞争力。 业务成果也开始显现。LG Innotek 在网络和调制解调器用FC-BGA量产后，去年底开始为全球大型科技客户生产PC芯片组产品。今年第三季度将向同一客户供应PC CPU用FC-BGA，计划到2028年将业务扩展到自动驾驶汽车和AI服务器用CPU和GPU市场。 随着AI市场从学习型转向推理型AI，CPU和内存的需求迅速增加，这也支撑了FC-BGA市场的扩展。LG Innotek 正在与全球大型科技客户讨论CPU用FC-BGA的供应，并考虑在国内进行进一步的增资投资。公司计划以智能工厂为基础的生产竞争力，力争在快速增长的FC-BGA市场中成为核心供应商。 乔治泰部长表示：“LG Innotek 将持续开发可广泛应用于边缘计算、国防等多个领域的FC-BGA基板，同时积极开拓全球大型科技新客户，将FC-BGA业务发展为公司的核心业务。” ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

据悉，英伟达首席执行官黄仁勋将在台湾举行的GTC 2026大会上发布下一代人工智能（AI）PC芯片，确认该芯片将搭载SK海力士的LPDDR5X内存。继服务器用高带宽内存（HBM）之后，SK海力士在AI PC市场的布局也在加速。 根据行业消息，黄仁勋将在大会上重点介绍PC用AI芯片“N1”和“N1X”。该产品被认为是基于Arm架构的系统单芯片（SoC），结合了中央处理器（CPU）和英伟达图形处理器（GPU）。据行业调查，这款芯片将以SK海力士的LPDDR5X作为首批内存供应产品。 据透露，该产品将采用最大128GB的LPDDR5X内存。这一容量远超普通智能手机或现有笔记本电脑的内存配置。为了在笔记本电脑上直接运行生成型AI和在设备上进行AI功能，除了CPU和GPU的性能外，快速处理大规模数据的内存容量和带宽也至关重要。因此，AI PC的普及将直接推动高性能低功耗DRAM的需求增长。 N1和N1X被评估为英伟达针对AI PC市场推出的首款正式PC芯片。N1针对普通高端AI笔记本，而N1X则面向高性能笔记本和移动工作站市场。具体的核心数量、功耗设计和GPU配置预计将在正式发布时公布。 关键在于CPU和GPU的结合。传统PC市场由英特尔和AMD主导，英伟达通过外置GPU提升PC性能。而N1和N1X则是将Arm CPU与英伟达GPU结合，试图重新构建PC的基本运算架构，以适应AI的需求。 AI PC的竞争标准也可能发生变化。以往笔记本电脑的主要比较标准是CPU性能、电池效率和图形性能。然而，随着生成型AI进入PC，如何快速且稳定地处理大型语言模型、图像和视频生成、编码辅助和文档分析等AI任务，将成为核心竞争力。N1和N1X被视为将CPU、GPU和内存整合为一个AI运算平台的产品。 半导体行业分析认为，这款产品可能会对以英特尔为中心的PC生态系统造成冲击。Arm架构的芯片在智能手机和平板市场已经证明了其电力效率。如果结合英伟达的GPU和AI软件生态，可能会在Windows PC市场形成新的竞争格局。业界普遍认为，英伟达与Arm阵营的合作标志着其正式挑战以x86为主的PC市场。 对于SK海力士而言，继HBM之后，LPDDR的供应也将迎来英伟达的利好。SK海力士在AI服务器市场通过HBM供应实现了业绩改善，若AI PC用LPDDR5X的供应扩大，将在服务器和客户端两方面都融入英伟达的价值链。 特别是128GB的LPDDR5X配置对内存厂商意义重大。与智能手机的LPDDR容量相比，这一规模要大得多。如果AI PC的出货量大幅增加，单台设备的内存配置提升将带来销售增长。与传统PC用DRAM需求因更换周期放缓而停滞不同，AI PC对高容量内存的需求可能会成为新的市场机会。 在N1和N1X项目中，SK海力士作为内存供应商将直接受益。正如英伟达在AI服务器市场将HBM提升为几乎必需的组件一样，AI PC也将增强对高容量低功耗内存的重视。随着AI运算从云端转向PC终端，减少内存瓶颈的技术将直接影响产品性能。 此外，最近确认英伟达N1和N1X相关样品板上标有SK海力士内存，进一步提升了供应的可能性。 对此，SK海力士相关人士表示：“由于保密规定，无法确认与客户的合作事项。”