韩美半导体于10月7日宣布，郭东信会长在2023年后累计完成702亿韩元的自家股票收购，执行了其在9月9日公告的收购计划。根据公告，郭会长于10月7日额外购买了价值7亿韩元的自家股票（2549股，购入单价为27万4235韩元）。至此，郭会长自2023年起共计收购自家股票总额达到702亿韩元（74万7940股），其持股比例上升至33.63%。作为韩美半导体的最大股东，郭会长持续以个人资金购买自家股票，以提升股东价值和履行责任管理。今年以来，他分别在4月购买了30亿韩元、6月80亿韩元、7月50亿韩元，并此次再购入7亿韩元，总计收购金额达到167亿韩元。分析认为，郭会长的自家股票购买反映了他对韩美半导体在全球AI半导体设备市场中领先地位的信心，基于其独特的高规格半导体封装技术。目前，韩美半导体在AI半导体核心部件HBM（高带宽内存）生产所需的“TC本德”设备市场中占据全球第一，同时在微型贴片（MSVP）设备市场也跃升至第一。此外，韩美半导体独家供应给全球智能设备制造商和航空航天企业的“EMI屏蔽”设备，持续推动销售增长。韩美半导体正在提供多种设备，以应对AI半导体的高性能化和先进封装技术的变化，进一步巩固市场地位。特别是自2028年起，美国本土新封装生产设施的启用，预计将扩大对美国半导体市场的设备出口机会。为此，韩美半导体计划在本月于美国加利福尼亚州圣荷西设立法人“韩美USA”，为当地客户提供紧密的技术支持。韩美半导体相关人士表示：“此次郭东信会长的自家股票追加购买是对9月公告计划的顺利执行，随着AI半导体需求的扩大，我们将增加先进封装设备的供应，进一步增强全球领导地位。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体郭东信会长将以7亿韩元的个人资金再次购入自家股票。由于人工智能（AI）半导体设备需求的增加，公司创下历史最大季度销售额，郭会长在今年已进行第四次自家股票购入，计划进军美国市场并扩大高端封装设备的投资。 韩美半导体于9日宣布，郭会长计划于10月7日在市场上购入7亿韩元的自家股票。完成购入后，郭会长的持股比例将升至33.63%。 自2023年起，郭会长持续投入个人资金购入韩美半导体的股票。今年，他分别在4月购入30亿韩元、6月购入80亿韩元、7月购入50亿韩元，至今累计购入167亿韩元。自2023年以来，累计购入金额已达到702亿韩元。 郭会长在7月底完成了50亿韩元的自家股票购入，持股比例提升至33.62%。同月，韩美半导体的股价在发布历史最大季度业绩后，迅速达到涨停，市场对业绩改善的关注度也随之上升。 业绩增长的核心在于高带宽内存（HBM）用的TC本德。韩美半导体在2023年第二季度的销售额达到2511亿韩元，创下公司成立以来的最大季度业绩，营业利润为1303亿韩元，营业利润率高达51.9%。这得益于AI半导体投资的扩大，TC本德和半导体封装设备的需求增加。 公司也在不断拓展业务领域。最近推出了4种2.5维（2.5D）封装设备，瞄准代工和半导体后工序企业。今年底，韩美半导体计划在美国加利福尼亚州圣荷西设立当地法人“韩美USA”，以加强对美国客户的技术支持。 韩美半导体相关人士表示：“此次郭东信会长的自家股票追加购入，体现了对公司在美国市场拓展和设备供应扩大的信心，以及对负责任经营的坚定决心。”并表示：“将进一步巩固在AI半导体和高端封装市场的地位。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体的郭东信会长于30日公告，个人出资5亿韩元购入自家股票。这次收购是执行7月2日公告的自家股票购入计划。此次购入单价为17万565韩元，总金额为5亿韩元。此次股份收购后，郭东信会长的持股比例提高至33.62%（32048145股）。郭会长在今年已先后购入30亿韩元和80亿韩元的自家股票，此次再购入5亿韩元，全年累计购入自家股票总额达到160亿韩元。从2023年至今，个人购入的自家股票总额已达695亿韩元。郭会长自2024年起累计获得的股息为647亿4000万韩元，这部分股息已再投资于自家股票的购入。郭会长的自家股票购入被解读为对韩美半导体在全球人工智能（AI）半导体设备市场技术实力和未来增长的信心。同时也表明在美国市场拓展和下一代设备供应等强劲增长势头下，认为公司股价被低估，意在提升企业价值。韩美半导体凭借独特的技术实力持续增长。今年第二季度，公司实现营业收入2511亿韩元，创下自1980年成立以来的季度最高业绩。特别是第二季度营业利润率达到51.9%，证明了在全球半导体设备市场的卓越盈利能力。韩美半导体在AI半导体核心部件高带宽内存（HBM）生产所需的TC绑定设备领域占据全球第一。今年通过HBM4量产用“TC绑定器4”设备的供应，继续保持领先地位，并计划在今年推出第二代混合绑定设备原型，明年上半年推出“宽幅TC绑定器”。海外市场的拓展也在加速。韩美半导体计划在今年底于美国加利福尼亚州圣荷西设立法人“韩美USA”，进军美国半导体市场。随着SpaceX、特斯拉和xAI等共同主导的“特拉法”以及美光、SK海力士、安靠科技、英特尔、台积电等公司在美国政府的半导体法案（CHIPS Act）支持下扩大当地制造设施的投资，韩美半导体将通过当地法人提供紧密的技术支持。韩美半导体相关人士表示：“郭东信会长的自家股票追加购入是对美国市场拓展和设备供应扩大的信心，也是对责任经营的承诺。我们将进一步巩固在全球AI半导体封装市场的领导地位。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

郭东信韩美半导体会长已完成80亿韩元规模的自购股份。这被解读为对HBM设备市场和先进封装领域公司增长潜力的负责任管理举措。 16日，业界消息称，韩美半导体公告郭会长已购入80亿韩元的自家股份，购入单价为33万8917韩元，此次购入是根据5月19日公告的自购计划进行的。 至此，郭会长自2023年以来已累计购入韩美半导体股份71万6055股，总金额达到645亿韩元。郭会长在韩美半导体的持股比例已上升至33.59%。 证券界认为，最大股东的反复自购股份被解读为对HBM设备需求和下一代封装投资扩大的中长期信心，而非短期股价的提振。 韩美半导体专注于HBM生产所需的TC绑定设备领域。通过供应HBM4量产用的TC绑定器4和TC绑定器4.5，继续保持市场主导地位，并计划在今年底推出第二代混合绑定器设备原型，明年上半年目标是推出下一代宽幅TC绑定器。 公司还在人工智能（AI）半导体和航空航天领域拓展业务接触。韩美半导体于本月12日决定向SpaceX投资500亿韩元。这被解释为针对埃隆·马斯克推动的超大型半导体制造设施Terafab项目和AI半导体需求扩大的战略投资。 韩美半导体也在准备进军美国市场。计划在2026年底在美国加利福尼亚州圣荷西成立韩美USA，并加强对当地半导体客户的技术支持。 韩美半导体相关人士表示：“此次郭东信会长的自购股份是对责任经营的承诺，也是对Terafab供应目标下公司增长信心的体现，我们将加强在AI半导体和先进封装市场的全球领导地位。”

韩美半导体宣布，董事长郭东信以个人资金购入价值30亿韩元的公司股票。这是3月30日公布的股票回购计划的一部分。此次购入的股票单价为31万5407韩元，总金额为30亿韩元。自2023年以来，郭东信已累计购入价值565亿韩元的公司股票，其持股比例升至33.57%。郭东信频繁购入公司股票，显示出他对公司在全球高带宽存储器（HBM）设备市场中TC本德技术的信心和对未来增长的乐观态度。韩美半导体在全球HBM生产用TC本德市场中占据领先地位，今年开始向全球制造商供应“TC本德4”，继续保持市场主导地位。公司计划在今年年底推出“宽TC本德”，以支持下一代HBM生产。该设备专为扩展芯片面积的下一代HBM生产而设计，以应对人工智能基础设施对存储容量和带宽日益增长的需求。此外，公司计划在2029年大规模生产的混合键合市场推出“第二代混合本德”原型，并在明年上半年启动“混合本德工厂”，以抢占下一代半导体封装市场的先机。韩美半导体相关人士表示：“此次股票回购体现了郭东信董事长对责任经营的坚定决心。作为全球半导体设备行业的‘先行者’，我们将实现可持续增长。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。