韩美半导体宣布，董事长郭东信以个人资金购入价值30亿韩元的公司股票。这是3月30日公布的股票回购计划的一部分。
此次购入的股票单价为31万5407韩元，总金额为30亿韩元。自2023年以来，郭东信已累计购入价值565亿韩元的公司股票，其持股比例升至33.57%。
韩美半导体在全球HBM生产用TC本德市场中占据领先地位，今年开始向全球制造商供应“TC本德4”，继续保持市场主导地位。
公司计划在今年年底推出“宽TC本德”，以支持下一代HBM生产。该设备专为扩展芯片面积的下一代HBM生产而设计，以应对人工智能基础设施对存储容量和带宽日益增长的需求。
此外，公司计划在2029年大规模生产的混合键合市场推出“第二代混合本德”原型，并在明年上半年启动“混合本德工厂”，以抢占下一代半导体封装市场的先机。
韩美半导体相关人士表示：“此次股票回购体现了郭东信董事长对责任经营的坚定决心。作为全球半导体设备行业的‘先行者’，我们将实现可持续增长。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
