韩美半导体从三星电机获得了244亿8000万韩元的半导体后工序设备订单。该公司将供应自主开发的切割设备与检测、分拣设备相结合的“微切割与视觉放置（MSVP）”设备。 韩美半导体于6日公告与三星电机签署了该规模的MSVP供应合同。韩美半导体董事长곽动信对此次订单表示：“欢迎三星集团的合作。” MSVP设备结合了精密切割半导体封装的“微切割”和在清洗、干燥后进行视觉检测、分拣与装载的“视觉放置”。公司表示，该设备可用于DRAM、闪存及高带宽内存（HBM），以及系统半导体、印刷电路板（PCB）和玻璃基板相关工序。HBM用TC粘合器是将芯片多层堆叠并通过热和压力进行结合的设备，而MSVP则负责封装的切割和检测、分拣。 韩美半导体计划根据三星电机的生产进度，确保交货时间，并管理设备的安装和初始运行质量。同时，计划配置专门的售后服务人员和车辆以应对客户需求。 此次设备采用了韩美半导体自主国产化的切割技术。该公司自1998年推出第一代视觉放置设备以来，一直依赖日本迪斯科提供切割设备。为了降低进口依赖，韩美半导体开始自主开发，并于2021年推出了“微切割”设备，实现了切割和检测设备的核心技术内化。 除了MSVP，韩美半导体还供应用于HBM生产的TC粘合器和2.5D封装设备。最近，该公司推出了4种2.5D封装设备，进一步扩大了在半导体代工和后工序专业领域的供应范围。 곽动信董事长表示：“我们基于核心工序设备的源头技术内化和垂直整合制造能力，稳定地供应客户所需的高精度、高可靠性设备。”他还强调：“客户满意是我们的首要价值，我们将集中力量提供客户所需的核心价值。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体的곽동신会长以500亿韩元的规模增持自家股票，进一步强化责任经营。 韩美半导体于2日表示，곽会长将动用个人资金在市场上购买价值500亿韩元的自家股票，预计购买日期为本月30日。 此次增持完成后，곽会长的持股比例将上升至33.61%。自2023年以来，곽会长持续增持自家股票，此次增持后，累计购买规模将达到695亿韩元（73634.5万股）。上个月，他还增持了80亿韩元的自家股票。 此次自家股票的增持被解读为管理层对人工智能半导体和先进封装市场增长的信心信号。 韩美半导体计划在今年年底在美国加利福尼亚州圣荷西设立当地法人“韩美USA”，并正式进军美国半导体市场。该公司战略是根据美国半导体生产扩张的趋势，增强对当地客户的技术支持和销售能力。 在美国，美光、SK海力士、安靠科技、英特尔等公司正在扩大当地生产设施的投资，同时美国政府的半导体支持法案（CHIPS Act）也在持续发挥投资吸引力。 韩美半导体还将特斯拉、SpaceX和xAI等公司的半导体生产项目“Terafab”视为潜在的增长动力。Terafab是一个在美国德克萨斯州奥斯汀建设的大型项目，目标是生产AI半导体，总投资规模达到1190亿美元（约177万亿韩元），预计在2028年投入运营。 此外，韩美半导体在高带宽内存（HBM）生产的关键设备TC本德领域已占据全球市场份额第一。随着HBM4的量产正式启动，韩美半导体将扩大HBM4用“TC本德4”的供应，保持市场主导地位，并计划在今年推出下一代HBM生产的第二代混合本德设备原型。 公司还在加速下一代设备的开发，目标是在明年上半年推出“宽幅TC本德”，以应对AI半导体封装需求的增长。 在系统半导体封装市场，韩美半导体也在扩大业务领域。上个月，该公司相继推出了用于AI半导体的2.5D封装设备“FC本德3.5”和“2.5D TC本德4.0”，并扩大对全球代工厂和后工序（OSAT）公司的供应。 此外，韩美半导体还在积极进军航空航天领域。今年初推出的电磁屏蔽设备“EMI Shield 2.0X”系列已开始向全球航空航天企业供应，开启了新市场的开拓。 韩美半导体相关人士表示：“此次곽동신会长的自家股票增持，展现了对包括美国Terafab供应目标在内的中长期增长战略的信心和责任经营的决心，我们将进一步加强在AI半导体和先进封装市场的全球领导地位。” ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体受益于全球人工智能（AI）半导体持续增长的需求，预计从今年第二季度开始业绩将大幅提升，并预计全年销售额将实现质的飞跃。年底将在美国设立当地法人‘韩美USA’，正式进军美国半导体市场。韩美半导体董事长곽동신于15日表示：“今年高带宽内存（HBM4）量产将全面启动，第二季度TC绑定器的订单将集中出现。”他还指出：“这一趋势将在下半年加速。”他强调：“作为全球市场份额第一的韩美半导体TC绑定器，随着AI半导体市场的扩大，受益将更加明显。”韩美半导体将在今年年底于美国加利福尼亚州圣荷西设立当地法人‘韩美USA’，积极应对美国市场需求。韩美半导体计划将圣荷西法人作为整合运营的基地，提供快速的技术支持。这是为了配合全球半导体企业在美国新工厂的运营时间表，提前在当地配置熟练的工程师，提供紧密的技术支持。此外，设立韩美USA具有重要意义，标志着韩美半导体创立精神“作为韩国与美国的桥梁”在半个世纪后得以实现。韩美半导体的起点是已故创始人곽노권于1967年在美国摩托罗拉工作14年所积累的技术，并在当时半导体设备产业几乎空白的韩国创立了韩美半导体。如今，韩美半导体计划通过韩美USA正式进军美国市场。随着HBM4量产的扩大，韩美半导体的业绩增长势头也将进一步加快。证券界关注到，从下半年开始，全球内存企业的HBM扩产竞争将正式启动，TC绑定器的订单有望增加。韩美半导体目前正向包括SK海力士在内的全球内存企业供应设备，并计划通过新增的下一代混合绑定器和2.5D封装设备等新产品线，进一步多元化销售组合。近期，美国大规模半导体制造设施投资持续增加。去年第四季度，英特尔在亚利桑那州钱德勒启动了基于先进工艺的新代工和封装厂的运营。到2027年，美光在爱达荷州博伊西的最先进DRAM和HBM制造核心基地正在建设中，并计划于2028年在纽约锡拉丘兹建成美国最大规模的内存生产设施“MegaFab”。2027年，SK海力士还将在印第安纳州拉法叶通过先进封装设施开始提供先进的HBM。在这种情况下，韩美半导体预计将直接参与美国政府主导的AI半导体供应链，并在未来发挥重要作用。此外，韩美半导体在美国法人设立方面也意味着与全球超大规模企业建立直接合作关系。最近，微软、谷歌、亚马逊（AWS）、Meta等公司正在开发自己的AI半导体，越来越多的案例表明它们正在直接审查和指定用于高性能内存和制造工艺的关键设备。因此，超大规模企业对封装设备的需求预计将增加。目前，韩美半导体在AI半导体核心的HBM制造中占据全球市场份额第一，并计划在年内推出第二代混合绑定器设备原型，以巩固在下一代HBM市场的领导地位。韩美半导体还计划通过多种设备推动销售增长，除了HBM TC绑定器外，AI半导体用的2.5D封装设备‘2.5D TC绑定器40’和‘2.5D TC绑定器120’也将在今年向代工和后工序（OSAT）企业供应。今年初推出的全球首款‘BOC COB绑定器’已开始向全球内存企业供应，预计将随着AI和数据中心需求的扩展，推动销售增长。곽동신表示：“通过美国当地法人，我们计划积极支持客户的需求。”他还表示：“在全球半导体生产基地美国，期待新工厂的运营和设备订单的正式启动，因此预计未来将持续增长销售。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。