随着人工智能(AI)生态逐渐从以英伟达、AMD等图形处理器(GPU)为中心,向以博通、谷歌、亚马逊等定制芯片(ASIC)厂商主导的结构扩展,市场预期,三星电子明年的高带宽存储器(HBM)销售额将实现约三倍的大幅增长。
据业界日前消息,KB证券研究员金东元(音)分析指出,三星电子明年HBM的比特出货量预计将达到112亿吉比特(Gb),较今年增长约三倍。他表示,这一增长主要得益于三星电子在博通、谷歌、亚马逊、微软、Meta等ASIC厂商中建立起多元且稳固的客户基础,从而为明年的出货放量提供了有力支撑。
此外,业内普遍预计,三星电子对博通的HBM供应量明年有望增至今年水平的三倍,其HBM市场占有率也将相应实现翻番。金东元强调,在以ASIC厂商为核心的客户体系支撑下,三星电子计划在明年将约60%的HBM总产能分配给ASIC客户。其中,对博通的HBM供应量预计同比增长约三倍。据此推算,三星电子明年在HBM市场的占有率有望达到35%左右,较今年实现约两倍的增长。



