全球半导体设备公司东京电子宣布推出单芯片测试设备‘Prexa SDP’，以应对AI和高性能计算（HPC）需求的快速增长。该设备专为从晶圆分离的芯片进行高精度检测而设计，旨在提高2.5D/3D封装工艺的良率。
业内人士指出，随着AI芯片的高发热问题成为测试挑战，封装前的优良芯片（KGD）筛选变得愈发重要。Prexa SDP基于现有的Prexa晶圆探针平台，继承了高精度接触、晶圆处理和探针标记检测技术。其核心是应对高发热芯片的热头，具备出色的热吸收和主动热控制功能，确保芯片处理稳定和KGD筛选的准确性。
ATS事业部总经理佐藤洋平表示：“在提高先进封装良率的重要性日益增加的背景下，Prexa SDP结合了晶圆探针技术和独特的热控制技术，提供高质量和高可靠性的测试。”东京电子计划继续开发HPC和AI半导体的生产和测试技术，以加强市场领导地位。
同时，东京电子将继续引领HPC和AI半导体的先进封装生产和测试技术开发，以提高良率和改善产品质量为目标。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
