政府将在2030年前投入1万亿韩元，推动设备AI半导体开发项目，5月正式启动。现代汽车和LG电子等大企业将与国内主要无晶圆厂合作，开发定制AI半导体。

任基泽韩国产业技术企划评价院PD在28日的论坛上表示，“K-设备AI半导体技术开发项目”将于5月启动，并计划持续5年。

任PD指出，已与科学技术部和产业部进行最终检查会议，预计5月底发布提案请求书（RFP）。目前RFP草案已完成，将根据预算稍作修改后发布。

该项目旨在由国内无晶圆厂设计企业所需的AI半导体，并由国内代工厂生产。现代汽车等企业所需的AI半导体将由无晶圆厂设计，三星电子等代工厂生产。目标是在汽车、物联网、家电、机械、机器人、国防等四大领域开发设备AI半导体并制造先进产品。

系统半导体需要按行业定制，政府研发规划中已反映这一特点。任PD强调，现政府最大的R&D政策变化是连接无晶圆厂与行业代表企业。

今年将根据可行性研究和需求调查结果，支持七大领域。汽车领域将开发面向下一代软件中心车辆的高级驾驶辅助系统（ADAS/AD）域控制器；物联网和家电领域将开发人性化智能空间系统及设备AI半导体技术。此外，还将支持商用级协作机器人设备AI计算单元和基于神经网络处理器（NPU）的下一代AI协作机器人产品化开发。

参与企业包括现代汽车、LG电子、斗山机器人、大同、韩国航空宇宙产业等。无晶圆厂企业有Nextchip、Telechips、DeepX、Moblin、Boss半导体、AimFuture、DeepEye等。

任PD表示，该项目的主要目的是支持国内无晶圆厂企业的全球拓展，重点放在无晶圆厂领域。通过与国内全球需求企业合作，从半导体开发到产品商业化，增强技术能力，实现双赢。