应用材料与台积电携手加速下一代人工智能（AI）半导体技术的开发。两家公司将以美国硅谷正在建设的EPIC中心为基地，推动共同研发，旨在加速先进工艺的创新和量产转型。
应用材料于12日宣布，已与台积电签署战略合作协议，以扩大双方的合作关系，加快AI时代半导体技术的商业化。双方计划在持续30年的合作基础上，共同开发材料工程、设备和工艺集成技术。
双方将针对AI和高性能计算（HPC）需求的增长，开发提升先进逻辑工艺的功耗、性能和面积的技术，并共同推出实现3D晶体管和互连结构的新材料和下一代设备。此外，双方还将合作提升良率和可靠性的工艺集成技术。
随着半导体微细工艺逐渐接近极限，单一企业的技术开发已难以维持竞争力，此次合作被视为行业整体共同创新模式的典范。
应用材料董事长兼首席执行官加里·迪克森表示：“双方在半导体技术的最前沿长期合作。”他指出：“通过EPIC中心，我们将加快技术开发的速度，并应对制造复杂性。”台积电高级副总裁米维杰表示：“下一代半导体技术的核心在于材料工程和工艺集成能力，EPIC中心的合作将加速技术的商业化。”
此外，EPIC中心是一个规模约50亿美元的大型半导体设备研发设施，提供从初期研究到大规模生产的全流程协作环境。预计通过这一中心，半导体企业能够缩短技术验证和量产转型的时间。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
