随着今年国内股市中高带宽内存（HBM）相关股票的持续上涨，市场已经开始寻找“后HBM”受益股。
根据韩国交易所的数据，今年以来，人工智能内存价值链相关股票表现强劲。韩美半导体的股价较年初上涨了104.2%，HPSP上涨了64.3%。ISC和丽能工业分别上涨了55.0%和42.7%，而Techwing也上涨了18.3%，吸引了投资者的关注。
在这种背景下，市场关注即将在24日（当地时间）发布的美国内存半导体公司美光的业绩。美光是与SK海力士和三星电子共同主导全球HBM市场的企业之一。
路透社在19日（当地时间）报道，投资者将此次美光的业绩视为检验AI热潮持续性的“脉搏检查”。市场关注的焦点不仅在于业绩本身，还包括HBM需求、数据中心投资前景以及下一代产品路线图等。
特别是HBM之后，下一代受益领域被提及为HBM4和先进封装技术。HBM4预计将成为下一代AI加速器的核心内存，其性能和能效有望优于现有的HBM3E。
宋明燮 iM证券研究员分析称：“英伟达的下一代AI加速器‘鲁宾超（Rubin Ultra）’的HBM4E搭载容量可能因制造难度问题而缩减。”他进一步指出：“HBM的堆叠良率和先进封装技术将成为未来AI内存竞争力的关键变量。”
因此，相关设备和零部件公司的关注度也在上升。宋研究员指出：“HBM4E竞争的关键变量是堆叠良率和封装技术，未来不仅内存公司，相关后工序生态系统的重要性也将进一步增加。”
今年以来股价上涨104.2%的韩美半导体被认为是HBM堆叠工艺所需的TC粘合剂市场的代表受益股。半导体测试插座公司ISC和丽能工业，以及内存检测设备公司Techwing也被认为是在AI半导体生态系统扩展过程中具有受益潜力的股票。HPSP也因先进半导体工艺的扩展而受到关注。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
